專利名稱：一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種儲存芯片，具體涉及一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局 的芯片電路。
背景技術：
目前，占存儲器芯片版圖面積的最大部分是存儲陣列。存儲器陣列有規則的，也有 不規則的。對于規則的情況，整個陣列可以被排列成一個矩形。而對于不規則的情況，整個 陣列無法排列成一個規矩的矩形，而是一個不規則的形狀。如圖1所示，為現有技術中在存 儲陣列的不規則的一邊要放置比較多的焊盤的一個普遍版圖設計方法。圖1不是一個完整 的芯片版圖的示意圖，而只包括了存儲陣列，存儲陣列不規則邊的焊盤以及外圍電路。存儲 陣列101呈不規則的“7”字形。陣列下方布局了一排焊盤102，每個焊盤都使用了縱向焊盤 103以使放置較多的焊盤成為可能。其缺點在于，由于存儲陣列101的不規則性，空出了 105所示的面積，該部分面積 就被完全浪費了。如果將外圍電路104中的部分電路拆分并布局到105的區域，那么這兩部 分電路之間將間隔了一個很大的存儲陣列區域，造成兩部分電路之間的通訊和時序變差， 影響芯片性能。
實用新型內容本實用新型提供一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路，以充分利用 由于存儲陣列不規則性帶來的多余面積，縮小版圖面積以降低成本，同時在不降低芯片其 他性能的基礎上使得芯片的訪問速度性能在一定程度上有所提高。為實現上述目的，本實用新型提供一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片 電路，該芯片電路包含存儲陣列；該存儲陣列上設有若干凸出部分和若干凹陷部分；設置在上述存儲陣列一邊的外圍電路；該外圍電路與存儲陣列電路連接；其特征是，該芯片電路還包含設置在存儲陣列的凸出部分處的若干橫向焊盤；以 及，設置在存儲陣列的凹陷部分處的若干縱向焊盤；上述橫向焊盤和縱向焊盤分別與上述存儲陣列和外圍電路之間電路連接。上述橫向焊盤的寬度大于縱向焊盤；該縱向焊盤的高度大于橫向焊盤。上述若干橫向焊盤的大小形狀與存儲陣列的凸出部分相適配。上述若干縱向焊盤的大小形狀與存儲陣列的凹陷部分相適配。本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路和現有技術相比， 其優點在于，本實用新型設有若干橫向焊盤和縱向焊盤，橫向焊盤和縱向焊盤的組合正好 和存儲陣列的不規則邊凸出部分和凹陷部分達到互補，縱向焊盤充分利用了存儲陣列不規 則邊的凹陷部分的面積；而在存儲陣列不規則邊的凸出部分設置橫向焊盤則減小了整個芯片版圖的高度，減小了整個芯片版圖的面積，降低了芯片成本，同時，由于不存在現有技術 中的空余面積，所以有效的防止了面積的浪費或電路性能的下降。同時由于芯片版圖高度 的減小，從焊盤到外圍電路的布線距離和延時也有所縮短，從而提升了芯片的訪問速度。
圖1為現有技術芯片電路的電路布局圖；圖2為本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路一種實施 例的電路布局圖；圖3為本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路一種實施 例的電路布局圖；圖4為本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路一種實施 例的電路布局圖。
具體實施方式
以下結合附圖說明本實用新型的具體實施方式
。圖2、圖3和圖4中的電路布局的各個實施例，不代表一個完整芯片的電路器件布 局方式，只是其中的一部分，用于突出顯示本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理 布局的芯片電路其電路布局的結構特征。如圖2所示，本實用新型提供一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電 路，其包含存儲陣列201，以及設置在存儲陣列201旁的外圍電路204、若干橫向焊盤203和 縱向焊盤202。該存儲陣列201呈“7”字形，其一條邊為不規則邊，該不規則邊上設有一凸 出部分和一凹陷部分。外圍電路204貼近存儲陣列201的一條直邊設置，同時，外圍電路 204與存儲陣列201之間存在電路連接。在存儲陣列201不規則邊的凸出部分處設有若干個互相平行設置的橫向焊盤 203，在存儲陣列201不規則邊的凹陷部分處設有若干互相平行設置的縱向焊盤202，同時， 橫向焊盤203和縱向焊盤202的一條邊都與存儲陣列201的邊相平行。橫向焊盤203和縱 向焊盤202分別與存儲陣列201和外圍電路204之間存在電路連接，組成存儲器芯片的部 分電路連接和器件布局。橫向焊盤203的橫向寬度大于縱向焊盤202，而縱向焊盤202的縱向高度大于所 述橫向焊盤203。若干橫向焊盤203的形狀大小與存儲陣列201不規則邊的凸出部分相適 配，若干縱向焊盤202的大小形狀與存儲陣列201不規則邊的凹陷部分相適配。同時由于 縱向焊盤202和橫向焊盤203在高度上的長度差，填補了存儲陣列201不規則邊上凸出部 分和凹陷部分之間的差，在布局完成后，橫向焊盤203和縱向焊盤202相對于存儲陣列201 的外邊保持在同一直線上。如圖3所示，為本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路的 另一種實施例。其包含存儲陣列201，以及設置在存儲陣列201旁的外圍電路204、若干橫 向焊盤203和縱向焊盤202。該存儲陣列201呈“凸”字形，其一條邊為不規則邊，一凸出部 分設置在不規則邊的中部，而兩個凹陷部分設置在凸出部分的兩旁。外圍電路204貼近存 儲陣列201的一條直邊設置，同時，外圍電路204與存儲陣列201之間存在電路連接。[0025]在存儲陣列201不規則邊中部的凸出部分處設有若干個互相平行設置的橫向焊 盤203，在存儲陣列201不規則邊兩旁的凹陷部分處設有若干互相平行設置的縱向焊盤 202，同時，橫向焊盤203和縱向焊盤202的一條邊都與存儲陣列201的邊相平行。橫向焊 盤203和縱向焊盤202與存儲陣列201和外圍電路204之間存在電路連接，形成存儲器芯 片的部分電路連接和器件布局。橫向焊盤203的橫向寬度大于縱向焊盤202，而縱向焊盤202的縱向高度大于所 述橫向焊盤203。若干橫向焊盤203的形狀大小與存儲陣列201不規則邊的凸出部分相適 配，若干縱向焊盤202的大小形狀與存儲陣列201不規則邊的凹陷部分相適配。同時由于 縱向焊盤202和橫向焊盤203在高度上的長度差，填補了存儲陣列201不規則邊上凸出部 分和凹陷部分之間的差，在布局完成后，橫向焊盤203和縱向焊盤202相對于存儲陣列201 的外邊保持在同一直線上。如圖4所示，為本實用新型一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路的 另一種實施例。其包含存儲陣列201，以及設置在存儲陣列201旁的外圍電路204、若干橫 向焊盤203和縱向焊盤202。該存儲陣列201呈“凹”字形，其一條邊為不規則邊，一凹陷部 分設置在不規則邊的中部，而兩個凸出部分分別設置在不規則邊凹陷部分的兩旁。外圍電 路204貼近存儲陣列201的一條直邊設置，同時，外圍電路204與存儲陣列201之間存在電 路連接。在存儲陣列201不規則邊兩旁的凸出部分處設有若干個互相平行設置的橫向焊 盤203，在存儲陣列201不規則邊中部的凹陷部分處設有若干互相平行設置的縱向焊盤 202，同時，橫向焊盤203和縱向焊盤202的一條邊都與存儲陣列201的邊相平行。橫向焊 盤203和縱向焊盤202與存儲陣列201和外圍電路204之間存在電路連接，形成存儲器芯 片的部分電路連接和器件布局。橫向焊盤203的橫向寬度大于縱向焊盤202，而縱向焊盤202的縱向高度大于所 述橫向焊盤203。若干橫向焊盤203的形狀大小與存儲陣列201不規則邊的凸出部分相適 配，若干縱向焊盤202的大小形狀與存儲陣列201不規則邊的凹陷部分相適配。同時由于 縱向焊盤202和橫向焊盤203在高度上的長度差，填補了存儲陣列201不規則邊上凸出部 分和凹陷部分之間的差，在布局完成后，橫向焊盤203和縱向焊盤202相對于存儲陣列201 的外邊保持在同一直線上。本實用新型采用縱向焊盤202填補了存儲陣列201不規則邊的凹陷部分的面積， 充分利用了存儲陣列201不規則邊的凹陷部分的面積，同時在存儲陣列201不規則邊的凸 出部分設置橫向焊盤203，則減小了整個芯片版圖的高度，彌補了存儲陣列201不規則邊的 凹陷部分和凸出部分之間的高度差，不會再多占用版圖空間。在現有技術基礎上，更有效的 利用了陣列不規則的存儲器芯片的版圖空間，減小了版圖面積從而降低了芯片成本；另外該布 局方式有效的防止了拆分電路引起的芯片性能的下降；同時由于減小了芯片高度，縮短了外圍 電路204到橫向焊盤203和縱向焊盤202之間的布線距離使得芯片的訪問速度有所改善。盡管本實用新型的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上 述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后，對于 本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應由所附 的權利要求來限定。
權利要求一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路，該芯片電路包含存儲陣列(201)；所述存儲陣列(201)上設有若干凸出部分和若干凹陷部分；設置在所述存儲陣列(201)一邊的外圍電路(204)；所述外圍電路(204)與存儲陣列(201)電路連接；其特征在于，該芯片電路還包含設置在所述存儲陣列(201)的凸出部分處的若干橫向焊盤(203)；以及，設置在所述存儲陣列(201)的凹陷部分處的若干縱向焊盤(202)；所述橫向焊盤(203)和縱向焊盤(202)分別與所述存儲陣列(201)和外圍電路(204)電路連接。
2.如權利要求1所述的一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路，其特征在 于，所述橫向焊盤(203)的寬度大于所述縱向焊盤(202)；所述縱向焊盤(202)的高度大于 所述橫向焊盤(203)。
3.如權利要求1所述的一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路，其特征在 于，所述若干橫向焊盤(203)的大小形狀與所述存儲陣列(201)的凸出部分相適配。
4.如權利要求1所述的一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路，其特征在 于，所述若干縱向焊盤(202)的大小形狀與所述存儲陣列(201)的凹陷部分相適配。
專利摘要本實用新型提供一種利用橫向焊盤和縱向焊盤合理布局的芯片電路，其包含存儲陣列；該存儲陣列上設有凸出部分和凹陷部分；設置在存儲陣列一邊的外圍電路；該外圍電路與存儲陣列電路連接；其特征是，該芯片電路還包含設置在存儲陣列的凸出部分的若干橫向焊盤；以及設置在存儲陣列的凹陷部分的若干縱向焊盤；橫向焊盤和縱向焊盤與存儲陣列和外圍電路之間電路連接。本實用新型中橫向焊盤和縱向焊盤的組合正好與凸出部分和凹陷部分達到互補，縱向焊盤充分利用了凹陷部分的面積；而凸出部分設置橫向焊盤，減小了整個芯片版圖的面積，同時有效的防止了面積的浪費或電路性能的下降，從焊盤到外圍電路的布線距離和延時縮短，提升了芯片的訪問速度。
文檔編號H01L23/488GK201758122SQ20102028198
公開日2011年3月9日 申請日期2010年8月5日 優先權日2010年8月5日
發明者劉紅霞, 董藝 申請人:上海復旦微電子股份有限公司