專利名稱：集成電路裝片機晶圓進給模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路芯片裝載時的芯片進給模塊，特別指能夠在X軸和Y軸 自由移動，精確進給的集成電路裝片機晶圓進給模塊。
背景技術：
晶圓是許多細小芯片排成的圓盤片，在集成電路裝片機中，晶圓的進給是否順利， 影響芯片的裝載速度和裝片精度。普通雙層結構的運動平臺，整個上層成為下層的負載，工 作平臺笨重，動力學性能不好，具有低速、精密度低、噪音大的缺點。
實用新型內容實用新型目的本實用新型克服以往裝片機晶圓進給模塊的缺陷，提供一種高速、 高精度的集成電路裝片機用晶圓進給模塊。技術方案本實用新型包含晶圓盤、晶圓盤夾具、承載運動平臺，晶圓盤貼放在藍 膜上，藍膜邊緣有圓環，圓環夾持在晶圓盤夾具上，晶圓盤夾具包括晶圓盤夾具的固定基座 和晶圓盤夾具的活動基座，承載運動平臺包含上層運動平臺上、中層運動平臺、下層運動平 臺，承載運動平臺能夠在各自的軌道上運動，承載運動平臺下面是底座。本發明中，藍膜上的膠，粘性適中，能夠保證晶圓盤的每塊芯片剝離時不會轉移到 芯片上。圓環由不銹鋼材料制成，藍膜粘接在圓環上。晶圓盤夾具的活動基座連接在上層運動平臺上，晶圓盤夾具的固定基座連接在中 層運動平臺，上層運動平臺上能夠在Z方向運動，從而可以調節藍膜的張力。每層運動平臺分別連有傳感器、伺服電機、滾珠絲桿，再分別與計算機連接，中層 運動平臺，能夠在X軸方向的軌道上運動，下層運動平臺能夠在Y軸方向的軌道上運動。有益效果本實用新型的晶圓進給模塊，能夠保證間歇式運動、高速運動時，大尺 寸的晶圓盤可靠夾持以及精確進給，在X、Y、Z三個方向均能精密定位，適合全自動裝片機 配套作業。
圖1是本實用新型的一個立體示意圖；圖2是本實用新型的部件晶圓盤夾具的一個結構示意圖。圖中1、晶圓盤夾具的固定基座；2、晶圓盤夾具的活動基座；3、上層運動平臺上； 4、中層運動平臺；5、下層運動平臺；6、底座；7、上數據線；8、計算機；9、中數據線；10、下數 據線；11、X方向；12、Z方向；13、Y方向；14、圓環；15、晶圓盤；16、藍膜。
具體實施方式
選取如圖1中的底座6，底座6上承載上層運動平臺上3、中層運動平臺4、下層運 動平臺5，上層運動平臺上3連有晶圓盤夾具的活動基座2，能夠在Z軸方向運動；中層運動平臺4連有晶圓盤夾具的固定基座2，能夠在X軸方向的軌道上運動；下層運動平臺5能夠 在Y軸方向的軌道上運動。再選取貼有藍膜16的晶圓盤15，藍膜16邊緣連有不銹鋼圓環14，如圖2所示，不 銹鋼圓環14夾在晶圓盤夾具的活動基座2和晶圓盤夾具的固定基座1之間，連接成如圖1 所示的立體示意圖。上層運動平臺、中層運動平臺、下層運動平臺上分別連接各自的傳感器、伺服電 機、滾珠絲桿，再分別通過上數據線7、中數據線9、下數據線10與計算機8連接；在計算機 8的程序的指令下分別控制各自的微進給伺服電機和滾珠絲桿運動，實現高加速運動下，大 慣量的承載平臺分別在Z方向12、X方向11、Y方向13精確移動和精密定位。配合裝片機 的吸取芯片部件動作，從晶圓盤15中取出一片片的芯片，即可實現本實用新型所述的一個 晶圓盤15的精密進給過程。
權利要求1.一種集成電路裝片機晶圓進給模塊，包含晶圓盤(15)、晶圓盤夾具、承載運動平臺， 其特征在于晶圓盤(15)貼放在藍膜(16)上，藍膜(16)邊緣有圓環(14)，圓環(14)夾 持在晶圓盤夾具上，晶圓盤夾具包括晶圓盤夾具的固定基座(1)和晶圓盤夾具的活動基座 (2)，承載運動平臺包含上層運動平臺上(3)、中層運動平臺(4)、下層運動平臺(5)，承載運 動平臺能夠在各自的軌道上運動，承載運動平臺下面是底座(6)。
2.根據權利要求1所述的集成電路裝片機晶圓進給模塊，其特征在于藍膜(16)上的 膠，保證晶圓盤(15)的每塊芯片剝離時不會轉移到芯片上。
3.根據權利要求1所述的集成電路裝片機晶圓進給模塊，其特征在于圓環(14)由不 銹鋼材料制成，藍膜(16)粘接在圓環(14)上。
4.根據權利要求1、2或3所述的集成電路裝片機晶圓進給模塊，其特征在于晶圓盤 夾具的活動基座(2)連接在上層運動平臺上(3)，晶圓盤夾具的固定基座(1)連接在中層運 動平臺(4)，上層運動平臺上(3)能夠在Z方向運動，從而調節藍膜(16)的張力。
5.根據權利要求1所述的集成電路裝片機晶圓進給模塊，其特征在于每層運動平臺 分別連有傳感器、伺服電機、滾珠絲桿，再分別與計算機(8)連接，中層運動平臺，能夠在X 軸方向的軌道上運動，下層運動平臺能夠在Y軸方向的軌道上運動。
專利摘要本實用新型提供了一種集成電路裝片機晶圓進給模塊，包括晶圓盤、晶圓盤夾具、承載運動平臺，晶圓盤貼放在藍膜上，藍膜固定在晶圓盤夾具上，采用彈簧調節晶圓盤藍膜的張力，承載運動平臺上連有傳感器、計算機、伺服電機，可以在X軸和Y軸方向運動。該進給模塊，可用于配合裝片機構實現芯片的快速轉移，具有間隙式高加速、高精度、微位移、低噪音的特點。
文檔編號H01L21/677GK201788958SQ201020241018
公開日2011年4月6日 申請日期2010年6月29日 優先權日2010年6月29日
發明者劉建峰, 吳華, 徐銀森, 李承峰, 胡漢球, 蘇建國 申請人:吳華