專利名稱：無源器件、無源器件埋入式電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子電路技術領域，更具體地說，是涉及一種無源器件、無源器件 埋入式電路板。
背景技術：
目前，電子產品小型化和復雜化的發展趨勢正在推動電路板行業進入一個新的發 展時期，即朝向高整合的埋入式方向發展。在電路板制造中埋入器件，可減少電路板面積， 縮短布線長度，從而提高產品的構裝效率。但是，目前在生產埋入式電路板時，其埋入的器 件一般仍為現有技術中用于表面貼裝的無源器件，這些無源器件的外電極在其兩端，其表 面采用鍍錫保護，該工藝是便于無源器件表面貼片和焊接來設計，如果用作埋入式器件，即 把無源器件埋入印制電路板內，基于錫的特性，采用焊接的方法，會影響信號傳輸的穩定 性，特別是高頻信號的傳輸，穩定性更差。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種無源器件，將這種無源器件作為埋 入器件制作埋入式電路板時，避免了無源器件焊接對信號的干擾和寄生效應，同時方便無 源器件的電極導出，簡化工藝流程。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是提供一種無源器件，包括器件本 體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外電極，所述外電極表面覆蓋有電鍍 形成的銅層。本實用新型還提供了 一種無源器件埋入式電路板，包含依次疊加并粘結于一體的第一基板、至少一粘結膠片和至少一第二基板；所述第一基板的表面及底面均具有第一導電層，其中，位于表面的第一導電層上 固定有至少一無源器件；所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外 電極，所述外電極表面覆蓋有電鍍形成的銅層；所述粘結膠片上設有與所述無源器件大小相匹配的第一開口 ；所述第二基板的表面及底面均具有第二導電層，所述第二基板上設有與所述無源 器件大小相匹配的第二開口 ； 所述無源器件依次穿設所述第一開口和第二開口，所述無源器件裸露于第二開口 處的兩個外電極通過電鍍層與第二基板表面的第二導電層連接。進一步地，所述無源器件通過粘結劑粘貼于所述第一基板的第一導電層上。進一步地，所述第二基板為多個，相鄰第二基板之間設有多個所述粘結膠片，所述 各第二基板及各粘結膠片疊加的厚度比無源器件的厚度大0. 05 0. 2mm。更進一步地，還包括分別粘結于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面 具有第四導電層的粘結膠片，所述粘結膠片具有導電層的表面置于外側，位于所述第二基板上方的粘結膠片上且分別與所述無源器件兩端的外電極對應位置處開設第一盲孔，于所 述第一盲孔內填充用以電連接所述第四導電層與所述無源器件的外電極的導電膏或電鍍層。本實用新型還提供了另一種無源器件埋入式電路板，包含依次疊加并粘結于一體的第一基板、粘結膠片和第二基板；所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導電層及第一外導電層，所述第一導 電層上固定有至少一無源器件；所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外 電極，所述外電極表面覆蓋有電鍍形成的銅層；所述粘結膠片上設有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置 于所述第一開口內；所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導電層及第二導電層；所述第二基板上且分別對應所述無源器件的兩個外電極位置開設有通達外電極 的第二盲孔，所述第二盲孔內填充有分別用于電連接所述第二外導電層與所述兩個外電極 的導電介質。進一步地，所述無源器件通過粘結劑粘貼于所述第一基板的第一導電層上。進一步地，所述導電介質為導電膏或電鍍層。進一步地，還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導 電層，所述第三基板上開設有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所 述粘結膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述第三基板及粘結膠片層疊后的 厚度與無源器件的厚度相匹配。更進一步地，還包括分別粘結于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面 具有第四導電層的粘結膠片，所述粘結膠片具有導電層的表面置于外側，位于所述第二基 板上方的粘結膠片上且分別與所述兩個第二盲孔對應位置處開設第三盲孔，于所述第三盲 孔內填充用以電連接所述第四導電層與所述第二盲孔內導電介質的導電膏或電鍍層。本實用新型在現有無源器件的兩個外電極上覆蓋電鍍形成的銅層，在將其作為埋 入器件制作電路板時，避免了現有技術中將無源器件固定于基板時對信號的干擾和寄生效 應，同時方便無源器件的電極導出，簡化工藝流程。
圖1為本實用新型提供的無源器件的剖視圖；圖2為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第一實施例的剖視圖；圖3A至圖31為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第一實施例的生產工 藝步驟剖視圖；圖4為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第二實施例的剖視圖；圖5是本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第三實施例的剖視圖；圖6A至圖6J為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第三實施例的生產工 藝步驟剖視圖；圖7是本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第四實施例的剖視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以 下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實 施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1，為本實用新型提供的無源器件1的剖視圖。如圖中所示，所述無源器件1，包括器件本體11、設于器件本體11內的內電極12 及連接于內電極12兩端連接的外電極13。所述外電極13表面覆蓋有電鍍形成的銅層14。 本實用新型在現有無源器件的兩個外電極上覆蓋電鍍形成的銅層，在將其作為埋入器件制 作電路板時，避免了現有技術中將無源器件固定于基板時對信號的干擾和寄生效應，同時 方便無源器件的電極導出，簡化工藝流程。參照圖2、圖3A至圖31，為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第一實施 例及其生產工藝步驟的剖視圖。圖3A中，制備至少一上述的無源器件1。所述無源器件1，包括器件本體11、設于 器件本體11內的內電極12及連接于內電極12兩端連接的外電極13。所述外電極13表面 覆蓋有電鍍形成的銅層14。圖3B中，制備一第一基板2，所述第一基板2包括第一絕緣層21及在其上、下兩表 面形成的第一銅箔層22。所述第一絕緣層21采用玻璃環氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰 胺等常用于制作電路板材料中的任一種制成。圖3C中，將第一基板2上表面的第一銅箔層22進行蝕刻形成第一導電層221。圖3D中，制備至少一粘結膠片3(圖中所示為一個)，所述粘膠膠片為一半固化片， 于所述粘結膠片3上開設一第一開口 31，所述第一開口 31的大小與所述無源器件1大小相 匹配。第一開口 31的形成可以采用機械加工中的銑孔或鉆工，也可以采用激光設備如UV 激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等來加工。圖3E中，制備一第二基板4，所述第二基板4包括第二絕緣層41及在其上、下兩表 面形成的第二銅箔層42。所述第二絕緣層41采用玻璃環氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來 酰胺等常用于制作電路板材料中的任一種制成。將所述第二基板4的下表面的第二銅箔層 42進行蝕刻形成第二導電層421，同時于所述第二基板4上開設一第二開口 411，所述第二 開口 411的大小與所述無源器件1大小相匹配。第二開口 31的形成可以采用機械加工中 的銑孔或鉆工，也可以采用激光設備如UV激光器、二氧化碳激光器、YAG激光器等來加工。圖3F中，制備另外一第二基板4，所述第二基板4與前一步驟中制得的第二基板4 不同之處僅在于第二基板4在此步驟中其上表面及下表面的銅箔層42均蝕刻形成第二導 電層421。圖3G中，將所述無源器件1通過粘結劑6固定于所述第一基板2的第一導電層 221 上。圖3H中，于固定有所述無源器件1的第一基板2依次疊加所述粘結膠片3、雙面均 具有第二導電層421的第二基板4及下表面具有第二導電層421的第二基板4，且使所述無 源器件1固定于所述粘結膠片3的第一開口 31及兩個第二基板4的兩個第二開口 411內。圖31中，加熱加壓所述第一基板2、粘結膠片3及兩個第二基板4使第一基板2、
6粘結膠片3及兩個第二基板4粘結于一體，在加熱加壓過程中，粘結膠片3融化，填充于各 基板之間。此時無源器件1的外電極13由頂層第二基板4的第二開口 411處裸露。本實 施例中，所述第二基板4為兩個，所述粘結膠片3為兩個，分別設于各基板之間。所述兩個 粘結膠片3及兩個第二基板4疊加后的厚度比無源器件1的厚度大0. 05 0. 2mm。若所述 無源器件1的厚度較薄，此處可以省略設于中間即雙面均具有第二導電層421的第二基板 4，直接通過一帶有第一開口 31的粘結膠片3將無源器件1固定于第一基板2與下表面具 有第二導電層421的第二基板4之間；若所述無源器件1的厚度較厚，此處也可增加多個間 隔疊加的雙面均具有第二導電層421的第二基板4及粘結膠片3，多個疊加后的第二基板4 及粘結膠片3的厚度比無源器件1的厚度大0. 05 0. 2mm。再參照圖31，對壓合后的電路板制作外層電路。即將所述第一基板2的底面及置 于頂層的第二基板4的表面進行圖形制作，分別形成第一導電層221及第二導電層421，此 時形成的第一導電層221及第二導電層421為電路板的外導電層。然后于所述第二基板4 上表面電鍍金屬層5將所述無源器件1的兩個外電極13與第二基板4上表面的第二導電 層421電連接。采用上述方法制得的無源器件埋入式的電路板即如圖2中所示。由于本實 施例中，無源器件1的兩個外電極13上覆蓋電鍍形成的銅層14，在將其作為埋入器件制作 電路板時，銅層14與電鍍金屬層5電連接時信號傳輸的更穩定，避免了現有技術中將無源 器件1焊接于基板時對信號的干擾和寄生效應，由此制得的無源器件埋入式的電路板質量 也更好，信號更穩定。參照圖4，為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第二實施例的剖視圖。本實施例是在第一實施例基礎上于所述第一基板2下方及第二基板4的上方還分 別粘結至少一粘結膠片3，所述粘結膠片3的一表面具有第四導電層32，且具有第四導電層 32的表面置于外側。位于所述第四基板4上方的粘結膠片3上且分別與無源器件1兩端的 外電極13對應位置處開設第一盲孔33，于所述第一盲孔33內填充用以電連接所述第四導 電層32與無源器件1兩端的外電極13的導電膏或電鍍層。本實施例中，填充于第一盲孔 33內的為電鍍層。電鍍填充完畢后，再于粘結膠片3的第四導電層32上電鍍一銅箔層，并 蝕刻形成導電層，此與現有技術相同，此處不作贅述。通過于第一基板2下方及第二基板4 的上方疊加粘結膠片3可增加電路板的厚度，本實施例中，所述粘結膠片3為兩個，所述第 一基板2的下方和第二基板4的上方各一個，當然，也可根據實際電路板的厚度來疊加多個 粘結膠片3。在此電路板中，疊加后第四導電層32為外層電路，外層電路與無源器件1的外 電極13之間分別通過填充于第一盲孔33內的電鍍層實現電連接。參照圖5、圖6A至圖6J，為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第三實施 例及其生產工藝步驟的剖視圖。圖6A中，制備至少一上述的無源器件1。所述無源器件1，包括器件本體11、設于 器件本體11內的內電極12及連接于內電極12兩端連接的外電極13。所述外電極13表面 覆蓋有電鍍形成的銅層14。圖6B中，制備一第一基板2，所述第一基板2包括第一絕緣層21及在其上、下兩表 面形成的第一銅箔層22。所述第一絕緣層21采用玻璃環氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰 胺等常用于制作電路板材料中的任一種制成。圖6C中，將第一基板2上表面的第一銅箔層22進行蝕刻形成第一導電層221。[0054]圖6D中，制備至少一粘結膠片3(圖中所示為一個)，所述粘膠膠片為一半固化片， 于所述粘結膠片3上開設一第一開口 31，所述第一開口 31的大小與所述無源器件1大小相 匹配。第一開口 31的形成可以采用機械加工中的銑孔或鉆工，也可以采用激光設備如UV 激光器、二氧化碳激光器、YA激光器等來加工。圖6E中，制備一第二基板4，所述第二基板4包括第二絕緣層41及在其上、下兩表 面形成的第二銅箔層42。所述第二絕緣層41采用玻璃環氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來 酰胺等常用于制作電路板材料中的任一種制成。將所述第二基板4的下表面的第二銅箔層 42進行蝕刻形成第二導電層421。圖6F中，制備至少一第三基板5 (圖中所示為一個)，所述第三基板5包括第三絕 緣層51及在其上、下兩表面形成的第三銅箔層。所述第三絕緣層51采用玻璃環氧樹脂、鐵 氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用于制作電路板材料中的任一種制成。所述第三基板5上表 面及下表面的第三銅箔層均進行蝕刻處理形成第三導電層521。所述第三基板5上開設有 與所述無源器件1大小相匹配的第二開口 53。圖6G中，將所述無源器件1通過粘結劑6固定于所述第一基板2的第一導電層 221 上。圖6H中，于固定有所述無源器件1的第一基板2依次疊加所述粘結膠片3、第三基 板5及第二基板4，且使所述無源器件1固定于所述粘結膠片3的第一開口 31及第三基板 5的第二開口 53內。圖61中，加熱加壓所述第一基板2、粘結膠片3、第三基板5及第二基板4使第一 基板2、粘結膠片3、第三基板5及第二基板4粘結于一體，在加熱加壓過程中，粘結膠片3 融化，填充于各基板之間。本實施例中，所述第三基板5為一個，所述粘結膠片3為兩個，分 別設于所述第一基板2與第三基板5、第三基板5與第二基板4之間。所述兩個粘結膠片3 及第三基板5疊加后的厚度與所述無源器件1的厚度相匹配。若所述無源器件1的厚度較 薄，此處也可以省略第三基板5，直接通過一帶有第一開口 31的粘結膠片3將無源器件固定 于第一基板2與第二基板4之間；若所述無源器件1的厚度較厚，此處也可增加多個間隔疊 加的第三基板5及粘結膠片3，疊加后的多個第三基板5及粘結膠片3的厚度與無源器件1 的厚度相匹配。如圖6J中，對壓合后的電路板制作外層電路。即將所述第一基板2的底面及第二 基板4的表面進行圖形制作，分別形成第一外導電層222及第二外導電層422。然后于所述 第二基板4上且對應所述無源器件1的兩個外電極位置通過激光鉆孔形成第二盲孔411， 所述第二盲孔411貫通所述第二基板4且其底部止于所述外電極13，外電極13由第二盲 孔411處裸露，于第一第二盲孔411內填充導電介質7，所述導電介質7電連接所述第二外 導電層422與所述兩個外電極13。所述導電介質7可以為導電膏，所述導電膏可為銀膏、 銅膏或錫膏或其它導電膏的任一種，當然所述導電介質7也可以為電鍍形成的鍍層。采用 上述方法制得的無源器件埋入式的電路板8即如圖5中所示。由于本實施例中，無源器件 1的兩個外電極13上覆蓋電鍍形成的銅層14，在將其作為埋入器件制作電路板時，銅層14 保持了信號傳輸的穩定性，避免了現有技術中將無源器件1焊接于基板時對信號的干擾和 寄生效應，由此制得的無源器件埋入式的電路板8質量也更好，信號更穩定。參照圖7，為本實用新型提供的無源器件埋入式電路板的第四實施例的剖視圖。[0062]本實施例是在第三實施例基礎上于所述第一基板2下方及第二基板4的上方分別 粘結至少一粘結膠片3，所述粘結膠片3的一表面具有第四導電層32，且具有第四導電層 32的表面置于外側。位于所述第二基板4上方的粘結膠片3上且分別與所述兩個第二盲 孔411對應位置處開設第三盲孔34，于所述第三盲孔34內填充用以電連接所述第四導電層 32與與所述第二盲孔411內導電介質7的導電膏或電鍍層。本實施例中，填充于第三盲孔 34內的為電鍍層。電鍍填充完畢后，再于粘結膠片3的第四導電層32上電鍍一銅箔層，并 蝕刻形成導電層，此與現有技術相同，此處不作贅述。通過于第一基板2下方及第二基板4 的上方疊加粘結膠片3可增加電路板的厚度，本實施例中，所述粘結膠片3為兩個，所述第 一基板2的下方和第二基板4的上方各一個，當然，也可根據實際電路板的厚度來疊加多個 粘結膠片3。在此電路板中，疊加后第四導電層32為外層電路，外層電路與無源器件1的外 電極13之間分別通過填充于第二盲孔411及第三盲孔34內的電鍍層實現電連接。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求一種無源器件，包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外電極，其特征在于所述外電極表面覆蓋有電鍍形成的銅層。
2.一種無源器件埋入式電路板，其特征在于包含依次疊加并粘結于一體的第一基板、至少一粘結膠片和至少一第二基板； 所述第一基板的表面及底面均具有第一導電層，其中，位于表面的第一導電層上固定 有至少一無源器件；所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外電 極，所述外電極表面覆蓋有電鍍形成的銅層；所述粘結膠片上設有與所述無源器件大小相匹配的第一開口； 所述第二基板的表面及底面均具有第二導電層，所述第二基板上設有與所述無源器件 大小相匹配的第二開口；所述無源器件依次穿設所述第一開口和第二開口，所述無源器件裸露于第二開口處的 兩個外電極通過電鍍層與第二基板表面的第二導電層連接。
3.如權利要求2所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于所述無源器件通過粘結 劑粘貼于所述第一基板的第一導電層上。
4.如權利要求2或3所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于所述第二基板為多 個，相鄰第二基板之間設有多個所述粘結膠片，所述各第二基板及各粘結膠片疊加的厚度 比無源器件的厚度大0. 05 0. 2mm。
5.如權利要求2所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于還包括分別粘結于所述 第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導電層的粘結膠片，所述粘結膠片具 有導電層的表面置于外側，位于所述第二基板上方的粘結膠片上且分別與所述無源器件兩 端的外電極對應位置處開設第一盲孔，于所述第一盲孔內填充用以電連接所述第四導電層 與所述無源器件的外電極的導電膏或電鍍層。
6.一種無源器件埋入式電路板，其特征在于包含 依次疊加并粘結于一體的第一基板、粘結膠片和第二基板；所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導電層及第一外導電層，所述第一導電層 上固定有至少一無源器件；所述無源器件包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外電 極，所述外電極表面覆蓋有電鍍形成的銅層；所述粘結膠片上設有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所 述第一開口內；所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導電層及第二導電層； 所述第二基板上且分別對應所述無源器件的兩個外電極位置開設有通達外電極的第 二盲孔，所述第二盲孔內填充有分別用于電連接所述第二外導電層與所述兩個外電極的導 電介質。
7.如權利要求6所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于所述無源器件通過粘結 劑粘貼于所述第一基板的第一導電層上。
8.如權利要求6或7所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于所述導電介質為導 電膏或電鍍層。
9.如權利要求6所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于還包括至少一第三基板， 所述第三基板上表面及下表面均具有第三導電層，所述第三基板上開設有與所述無源器件 大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所述粘結膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基 板之間，所述第三基板及粘結膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。
10.如權利要求6或9所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于還包括分別粘結于 所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導電層的粘結膠片，所述粘結膠 片具有導電層的表面置于外側，位于所述第二基板上方的粘結膠片上且分別與所述兩個第 二盲孔對應位置處開設第三盲孔，于所述第三盲孔內填充用以電連接所述第四導電層與所 述第二盲孔內導電介質的導電膏或電鍍層。
專利摘要本實用新型提供了一種用于埋入式電路板制作的無源器件及無源器件埋入式電路板。所述無源器件，包括器件本體、設于器件本體內的內電極及連接于內電極兩端的外電極，所述外電極表面覆蓋有電鍍形成的銅層。本實用新型在現有無源器件的兩個外電極上覆蓋電鍍形成的銅層，在將其作為埋入器件制作電路板時，避免了現有技術中將無源器件固定于基板時對信號的干擾和寄生效應，同時方便無源器件的電極導出，簡化工藝流程。
文檔編號H01L23/48GK201717256SQ20102019804
公開日2011年1月19日 申請日期2010年5月20日 優先權日2010年5月20日
發明者孔令文, 彭勤衛, 袁為群 申請人:深南電路有限公司