專利名稱：可強化封膠接合度的導線架及其封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種可強化封膠接合度的導線架及其封裝結構，尤指一種適用 于強化封膠層與導線架的接合強度的導線架及其封裝結構。
背景技術：
請參閱圖1，圖1是已知半導體封裝件的剖面示意圖。如圖中所示，于已知導線架 9上固設半導體芯片91，并以金線92電性連接。再者，通過封膠93包覆半導體芯片91、金 線92、及已知導線架9，以達保護、及絕緣的功效。然而，隨著科技不斷地發展，電子元件也 不斷地朝向輕、薄、短、小的趨勢急速發展。因此，因應電子元件體積不斷縮小的趨勢，導線 架9亦不斷縮小其體積，而導線架9與封膠93接觸面積便逐漸受限。據此，因已知導線架9與封膠93接觸部位平滑，且因應趨勢而接觸面積銳減的情 況下，其接合的強度便大大降低，進而增加導線架9與封膠93脫層(Delamination)現象， 甚至造成切單(Singulation)后導腳脫落，造成嚴重影響工藝良率。尤其，QFN(Quad Flat Non-lead)封裝件逐漸成為封裝工藝主流，QFN封裝件特征在于，其未設置有外導腳，亦即 未形成有如已知四邊形平面(QFP)半導體封裝件中用以與外界電性連接的外導腳。如此， QFN封裝件又得以縮小半導體封裝件的尺寸，但導線架與封膠脫層現象亦趨嚴重。請參閱圖2，圖2是另一已知半導體封裝件的剖面示意圖。再者，隨著工藝技術不 斷的進步，目前又發展有T形或倒L形的已知導線架94，其特征在于可通過T形或倒L形凸 伸平臺95來增加導線架94與封膠96的接合強度。然而，此一方式雖能加強接合強度，但 其仍顯不足，仍易產生脫層情況。
實用新型內容本實用新型一種可強化封膠接合度的導線架，包括一芯片座、及一接腳架。其中， 芯片座是包括有一芯片承載臺、及一底座。芯片承載臺包括有一側凸部，其是凸伸出底座 外，側凸部包括有一下表面，底座包括有一側壁，而下表面與側壁相交于一內線，且下表面 上向凹設有一凹槽。其凹槽是鄰接于內線，又凹槽沿內線的至少一部份延伸。再者，接腳架是包括有一接腳臺、及一底架。其中，接腳臺包括有一凸緣部，其是凸 伸出底架外，凸緣部包括有一下表面，底架包括有一側壁。而下表面與側壁相交于一接線， 且下表面上凹設有一凹溝。其凹溝是鄰接于接線，又凹溝沿接線的至少一部份延伸。因此， 本實用新型由側凸部、凸緣部、凹槽與凹溝的設置，能大幅提高導線架與封膠的接觸面積， 進而顯著提升接合強度，減少封膠脫層情況。其中，本實用新型可強化封膠接合度的導線架的凹槽、及凹溝可具有相同的深度， 當然亦可不同深度。此外，本實用新型的凹槽、及凹溝的深度可通過工藝條件加以控制其深 淺，進而由此可更進一步調整導線架與封膠接合的抓緊力，以達最佳的固持力。再且，本實 用新型可強化封膠接合度的導線架的接腳架的接腳臺上布設有至少一金屬接腳，其是用以 電性連接芯片。[0008]另外，本實用新型可強化封膠接合度的導線架的凹槽、及凹溝可分別為一弧形溝 槽，而弧形溝槽又可為一半圓弧溝槽。但本實用新型的弧形溝槽又非以半圓弧為限，其亦可 為四分的三圓弧溝槽、橢圓弧溝槽、或其它圓弧形狀皆可。此外，本實用新型的凹槽、及凹溝 亦可分別為一多邊形溝槽，如梯形溝槽、三角形溝槽、矩形溝槽、錐形溝槽、或其它等效多邊 形溝槽等。本實用新型的另一態樣為一種可強化封膠接合度的封裝結構，包括一導線架、一 芯片、至少一焊線、及一封膠體。其中，導線架是包括一芯片座、及一接腳架。且芯片座包括 有一芯片承載臺、及一底座。芯片承載臺包括有一下表面，底座包括有一側壁，而其下表面 與側壁相交于一內線，且下表面上凹設有一凹槽。其中，凹槽是鄰接于內線，又凹槽沿內線 的至少一部份延伸。至于，本實用新型的接腳架包括有一接腳臺、及一底架。接腳臺包括有一下表面， 底架包括有一側壁，且下表面與側壁相交于一接線。而下表面上凹設有一凹溝，且凹溝是鄰 接于接線，又凹溝沿接線的至少一部份延伸。再且，接腳架的接腳臺上布設有至少一金屬接 腳。再者，本實用新型的芯片是固設于芯片承載臺上，芯片的上表面包括有至少一焊 墊。此外，本實用新型的至少一焊線是電性連接芯片的至少一焊墊與接腳架的至少一金屬 接腳。然而，本實用新型的封膠體是包覆芯片、至少一焊線、及導線架的部分并填滿凹槽、及 凹溝。據此，本實用新型由側凸部、凸緣部、凹槽、及凹溝來增加導線架與封膠體的接合強度。此外，本實用新型的芯片可固設于芯片承載臺上并對應于底座處，且未凸伸出底 座的側壁外，其主要是因芯片于粘晶工藝時，下方的芯片承載臺需承受較大的承載應力。據 此，本實用新型的芯片較佳未凸伸出底座的側壁外，且未位于凹槽的正上方。如此，將可避 免下方側凸部、或凹槽因承受過度的承載應力導致彎曲或斷裂。另外，本實用新型的至少一 焊線是電性連接芯片的至少一焊墊與接腳架位于底架上方的至少一金屬接腳上，且較佳未 位于凹溝的正上方。同樣地，為避免于打線工藝時，過度的承載應力導致凸緣彎曲或斷裂。本實用新型的有益效果是能大幅提高導線架與封膠的接合強度，減少封膠脫層 的情況。
為使審查員能對本實用新型目的、技術特征及其功效，做更進一步的認識與了解， 以下結合實施例配合附圖，詳細說明如下，其中圖IA是已知半導體封裝件的剖面示意圖。圖IB是另一已知半導體封裝件的剖面示意圖。圖2是本實用新型第一實施例的俯視圖。圖3A是本實用新型第一實施例的剖視圖。圖3B是本實用新型第一實施例剖視圖的局部放大圖。圖4是本實用新型第二實施例的剖視圖。圖5是本實用新型第三實施例的剖視圖。圖6是本實用新型第四實施例的剖視圖。
5[0023]圖7是本實用新型第五實施例的剖視圖。圖8是本實用新型第六實施例的剖視圖。
具體實施方式
請同時參閱圖2、圖3A、及圖3B，圖2是本實用新型可強化封膠接合度的封裝結構 的第一實施例的俯視圖，圖3A是本實用新型第一實施例封裝結構的剖視圖，圖3B是本實用 新型第一實施例封裝結構剖視圖的局部放大圖。圖中主要顯示有一導線架1、一芯片4、多 條焊線5、及一封膠體6。其中，導線架1是包括一芯片座2、及一接腳架3。而芯片座2包括有一芯片承載 臺21、及一底座22，芯片承載臺21是一體連接于底座22上方，并于側邊凸伸底座22的側 壁221外有一側凸部210，而側凸部210又包括有一下表面211。另外，下表面211與側壁 221相交于一內線24，亦即下表面211與側壁221相連接于內線24。此外，下表面211向上 凹設有一凹槽23，其是鄰接于內線24，且凹槽23沿內線24延伸。再者，圖中另顯示有一接腳架3，其包括有一接腳臺31、及一底架32。接腳臺31包 括有一下表面311，底架32包括有一側壁321。同樣地，接腳臺31是一體連接于底架32上 方并凸伸于底架32的側壁321外有一凸緣部310。此外，凸緣部310的下表面311與底架 32的側壁321相交于一接線37，亦即下表面311與側壁321相連接于接線37。另外，下表 面311上向凹設有一凹溝33，其是鄰接于接線37，且凹溝33沿接線37。再且，本實施例的 接腳架3的接腳臺31上布設有一金屬接腳34，其常以銀或鉛為材質，完整鍍附于接腳臺31 的上表面上。在本實施例中，凹槽23、及凹溝33是利用蝕刻方式制成，且其皆具一深度D。據此， 通過工藝條件的設定可控制其深淺，進而由此可更進一步調整抓緊力，以達最佳的固持力。 再者，本實施例的凹槽23、及凹溝33是分別沿整條內線24、及接線37延伸開設。然而，凹 槽23、及凹溝33亦可采用激光工藝、或其它等效工藝，故凹槽23、及凹溝33亦可采區段式 的分別沿內線24及接線37的至少一部份延伸進行布設。再且，在本實施例中，凹槽23、及 凹溝33分別為一弧形溝槽20，且為半圓弧溝槽30。另外，圖中另顯示一芯片4，是固設于芯片座2的芯片承載臺21上，且芯片4的上 表面41包括有多個焊墊411。本實施例中，芯片4是固設于芯片承載臺21上并對應于底座 22處，且未凸伸出底座22的側壁221外，并未位于凹槽23的正上方。主要是因芯片4于 粘晶工藝時，下方的芯片承載臺21需承受較大的承載應力，如此設置將可避免下方側凸部 210、或凹槽23處因承受過度的承載應力，而導致彎曲或斷裂。而且，圖中顯示有多條焊線5，是分別電性連接芯片4的多個焊墊411與接腳架3 的金屬接腳34。其中，本實施例的多條焊線5是分別電性連接芯片4的焊墊411與接腳架 3位于底架32上方的金屬接腳34上，且又未位于凹溝33的正上方處。同樣地，為避免于打 線工藝時，過度的打線承載應力，而導致凸緣310、或凹溝33處彎曲、或斷裂。再且，一封膠體6，其包覆芯片4、至少一焊線5、及導線架1的部分并填滿凹槽23、 及凹溝33。因此，本實用新型由側凸部210、凸緣部310、凹槽23、及凹溝33的設置，不僅增 加導線架1與封膠6的接合面積，更利用結構的卡固特性，以便能大幅提高導線架1與封膠 6的接合強度，避免封膠6自任一方向的脫層情況，進而提高良率，大幅降低成本。[0032]請參閱圖4，圖4是本實用新型可強化封膠接合度的封裝結構的第二實施例的剖 視圖。第二實施例與第一實施例主要差異在于，第一實施例的凹槽23、及凹溝33分別為半 圓弧溝槽30且其整體分別位于芯片承載臺21的下表面211、及接腳臺31的下表面311。 反觀，第二實施例的凹槽23、及凹溝33皆為四分的三圓弧溝槽36，且其又分別位于芯片承 載臺21的下表面211與底座22的側壁221、及接腳臺31的下表面311與底架32側壁321 上。請同時參閱圖5、圖6、圖7、及圖8，圖5是本實用新型可強化封膠接合度的封裝結 構的第三實施例的剖視圖，圖6是本實用新型第四實施例封裝結構的剖視圖，圖7是本實用 新型第五實施例封裝結構的剖視圖，圖8是本實用新型第六實施例的剖視圖。圖5所示的 第三實施例與上述實施例主要差異在于，第三實施例的凹槽23、及凹溝33分別為一多邊形 溝槽35，且其為一梯形溝槽351。另外，圖6所示的第四實施例的凹槽23、及凹溝33同樣 分別為一多邊形溝槽35，但其為一三角形溝槽352。至于，圖7所示的第五實施例，其凹槽 23、及凹溝33同樣為多邊形溝槽35，又分別為矩形溝槽353，且其分別位于芯片承載臺21 的下表面211與底座22的側壁221、及接腳臺31的下表面311與底架32側壁321上。另 外，圖8所示的第六實施例，其凹槽23、及凹溝33同樣為多邊形溝槽35，又分別為不規則多 邊形溝槽354，主要用以說明本發明可適用于任何形狀的凹槽23、或凹溝33。
權利要求一種可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，包括一芯片座，包括有一芯片承載臺、及一底座，該芯片承載臺包括有一側凸部，其是凸伸出該底座外，該側凸部包括有一下表面，該底座包括有一側壁，該下表面與該側壁相交于一內線，該芯片承載臺的該下表面向上凹設有一凹槽，該凹槽鄰接于該內線，該凹槽沿該內線的至少一部份延伸；以及一接腳架，包括有一接腳臺、及一底架，該接腳臺包括有一凸緣部，其凸伸出該底架外，該凸緣部包括有一下表面，該底架包括有一側壁，該下表面與該側壁相交于一接線，該接腳臺的該下表面向上凹設有一凹溝，該凹溝鄰接于該接線，該凹溝沿該接線的至少一部份延伸。
2.如權利要求1所述的可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，其中，該凹槽、及該 凹溝具有相同深度。
3.如權利要求1所述的可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，其中，該凹槽、及該 凹溝分別為一弧形溝槽。
4.如權利要求3所述的可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，其中，該弧形溝槽為 一半圓弧溝槽。
5.如權利要求1所述的可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，其中，該凹槽、及該 凹溝分別為一多邊形溝槽。
6.如權利要求5所述的可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，其中，該多邊形溝槽 為一梯形溝槽。
7.如權利要求1所述的可強化封膠接合度的導線架，其特征在于，其中，該接腳架的該 接腳臺上布設有至少一金屬接腳。
8.—種可強化封膠接合度的封裝結構，其特征在于，包括一導線架，包括一芯片座、及一接腳架，該芯片座包括有一芯片承載臺、及一底座，該芯 片承載臺包括有一側凸部，其凸伸出該底座外，該側凸部包括有一下表面，該底座包括有一 側壁，該芯片承載臺的該下表面與該底座的該側壁相交于一內線，該芯片承載臺的該下表 面向上凹設有一凹槽，該凹槽鄰接于該內線，該凹槽沿該內線的至少一部份延伸；該接腳架 包括有一接腳臺、及一底架，該接腳臺包括有一凸緣部，其凸伸出該底架外，該凸緣部包括 有一下表面，該底架包括有一側壁，該接腳臺的該下表面與該底架的該側壁相交于一接線， 該下表面向上凹設有一凹溝，該凹溝鄰接于該接線，該凹溝沿該接線的至少一部份延伸，該 接腳架的該接腳臺上布設有至少一金屬接腳；一芯片，固設于該芯片承載臺上，該芯片的上表面包括有至少一焊墊；至少一焊線，電性連接該芯片的該至少一焊墊與該接腳架的該至少一金屬接腳；以及一封膠體，包覆該芯片、該至少一焊線、及該導線架的部分并填滿該凹槽、及該凹溝。
9.如權利要求8所述的可強化封膠接合度的封裝結構，其特征在于，其中，該凹槽、及 該凹溝分別為一弧形溝槽。
10.如權利要求8所述的可強化封膠接合度的封裝結構，其特征在于，其中，該凹槽、及 該凹溝分別為一多邊形溝槽。
11.如權利要求8所述的可強化封膠接合度的封裝結構，其特征在于，該芯片是固設于 該芯片承載臺上并對應于該底座處。
12.如權利要求8所述的可強化封膠接合度的封裝結構，其特征在于，該至少一焊線電 性連接該芯片的該至少一焊墊與該接腳架位于該底架上方的該至少一金屬接腳上。
專利摘要本實用新型是有關于一種可強化封膠接合度的導線架及封裝結構，其中可強化封膠接合度的導線架包括有一芯片座、及一接腳架。其中，芯片座包括有一芯片承載臺、及一底座。芯片承載臺包括有一凸伸出底座外的側凸部，其下表面與底座的側壁相交于一內線，且下表面向上凹設有凹槽，而凹槽鄰接并沿內線的至少一部份延伸。再者，接腳架包括有一接腳臺、及一底架。其中，接腳臺包括有一凸伸出底架外的凸緣部，其下表面與底架的側壁相交于一接線，且下表面向上凹設有凹溝，又凹溝是鄰接并沿接線的至少一部份延伸。因此，本實用新型能大幅提高導線架與封膠的接合強度，減少封膠脫層的情況。
文檔編號H01L23/28GK201766073SQ20102018914
公開日2011年3月16日 申請日期2010年5月7日 優先權日2010年5月7日
發明者葉巧容, 夏鎮宇 申請人:坤遠科技股份有限公司