專利名稱：一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件的制作方法
技術領域：
一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件本實用新型涉及一種半導體封裝件，特別涉及到半導體芯片與引線框架或半導體 芯片與半導體芯片之間通過一種表面包覆純銀層的鍵合銅絲或鍵合銅合金絲連接的半導 體封裝件。半導體封裝中的引線鍵合，就是用非常細小的線把芯片上焊盤和引線框架(或者 基板)連接起來。銅引線鍵合作為一種可行的、經濟的解決方案，已應用在半導體封裝中。由于銅引線鍵合是集成到現有的金引線鍵合工藝(主要是焊層材料)及封裝設備 上，所以，目前銅引線鍵合所占的引線鍵合比例依然很少，主要是因為銅引線鍵合面臨著一 些難點(1)鍵合銅絲容易被氧化；(2)鍵合接口結合力不夠強壯，可靠性不穩定。本發明就是在這樣的背景下做出的。本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種鍵合銅絲不容易被氧化、可 在保護氣芬下進行鍵合、提高接口結合強度和穩定的可靠性的半導體封裝件。為了解決上述存在的問題，本實用新型采用了下列技術方案一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，包括帶多個引腳的引線框架1和至 少一塊半導體芯片2，半導體芯片2用導電粘膠4固定在引線框架1上，引線框架1和半導 體芯片2用密封體6密封，在引線框架1與半導體芯片2之間連接有鍍銀鍵合銅絲5，鍍銀 鍵合銅絲5包括銅芯線51或銅合金芯線52，在銅芯線51或銅合金芯線52的表面直接鍍有 銀層53。如上所述一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，其特征在于所述半導體芯 片2為兩塊或兩塊以上，半導體芯片2之間通過鍍銀鍵合銅絲5連接。如上所述一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，其特征在于所述銀層53 是通過電鍍或化學鍍工藝沉積在銅芯線51或銅合金芯線52表面上形成的。如上所述一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，其特征在于鍍銀鍵合銅絲 5 直徑范圍為 0. OlOmm-O. 075mm，銀層(52)厚度為 0. 1-0. 4um。本實用新型的有益效果是由于本實用新型的半導體芯片與引線框架或半導體芯 片與半導體芯片之間通過一種表面包覆純銀層的鍵合銅絲連接，這樣解決銅被氧化問題， 可在保護氣芬下進行鍵合，提高接口結合力和穩定的可靠性。鍍銀鍵合銅絲能通過不多的 成本增加來獲得額外的連接能力提升，提高封裝性能和實現高密度封裝。[
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以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。圖1為本實用新型主剖示意圖；圖2為鍍銀鍵合銅絲實施方式之一；圖3為鍍銀鍵合銅絲實施方式之二。如圖1所示，一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，包括帶多個引腳的引 線框架1，在引線框架1上通過導電膠4粘接有至少一塊半導體芯片2 ；引線框架1和半導 體芯片2用密封體6密封，在引線框架1與半導體芯片2之間連接有鍍銀鍵合銅絲5。本實用新型中，鍍銀鍵合銅絲5有多種實施方式。第一種，如圖2所示，鍍銀鍵合銅絲5由銅芯線51和包覆于銅芯線51表面的銀層 53組成。第二種，如圖3所示，鍍銀鍵合銅絲5由銅合金芯線52和包覆于銅合金芯線52表 面的銀層53組成。在半導體芯片2為兩塊或以上時，半導體芯片2之間也通過鍍銀鍵合銅絲5連接。表面包覆銀層或銀合金層是一種附加的方法，只需將銀層或銀合金層應用到這些 已經認證過的、現有的鍵合銅絲上。包覆有銀層或銀合金層的銅芯線或銅合金芯線，經拉絲機拉成鍵合工藝要求的線 徑，拉絲后鍍銀鍵合銅絲直徑范圍為0. OlOmm-O. 075mm，銀層厚度0. 1-0. 4um。表面包覆銀層或銀合金層是通過電鍍或化學鍍工藝將銀沉積在銅芯線或銅合金 芯線表面。
權利要求一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，包括帶多個引腳的引線框架(1)和至少一塊半導體芯片(2)，半導體芯片(2)用導電粘膠(4)固定在引線框架(1)上，引線框架(1)和半導體芯片(2)用密封體(6)密封，其特征在于在引線框架(1)與半導體芯片(2)之間連接有鍍銀鍵合銅絲(5)，鍍銀鍵合銅絲(5)包括銅芯線(51)或銅合金芯線(52)，在銅芯線(51)或銅合金芯線(52)的表面直接鍍有銀層(53)。
2.根據權利要求1所述一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，其特征在于所述 半導體芯片(2)為兩塊或兩塊以上，半導體芯片(2)之間通過鍍銀鍵合銅絲(5)連接。
3.根據權利要求1或2所述一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，其特征在于 所述銀層(53)是通過電鍍或化學鍍工藝沉積在銅芯線(51)或銅合金芯線(52)表面上形 成的。
4.根據權利要求3所述一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，其特征在于鍍銀 鍵合銅絲(5)直徑范圍為0. OlOmm-O. 075mm，銀層(52)厚度為0. 1-0. 4um。
專利摘要本實用新型公開了一種通過鍍銀鍵合銅絲連接的半導體封裝件，包括帶多個引腳的引線框架和至少一塊半導體芯片，半導體芯片用導電粘膠固定在引線框架上，引線框架和半導體芯片用密封體密封，在引線框架與半導體芯片之間連接有鍍銀鍵合銅絲，鍍銀鍵合銅絲包括銅芯線或銅合金芯線，在銅芯線或銅合金芯線的表面直接鍍有銀層。本實用新型的目的是提供一種鍵合銅絲不容易被氧化、可在保護氣分下進行鍵合、提高接口結合強度和穩定的可靠性的半導體封裝件。
文檔編號H01L23/495GK201681830SQ20102015923
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月7日 優先權日2010年4月7日
發明者袁毅 申請人:袁毅