具有對比面的led封裝的制作方法

專利名稱：具有對比面的led封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管封裝和利用發(fā)光二極管封裝作為其光源的顯示器。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED或LEDs)是將電能轉(zhuǎn)換為光的固態(tài)器件，其通常包含一個或更多夾在相反摻雜層之間的半導(dǎo)體材料的有源層。當(dāng)跨越上述摻雜層施加偏壓時，空穴和電子被注入有源層，在那里空穴和電子復(fù)合以產(chǎn)生光。光從有源層以及LED的所有表面被發(fā)射。在最近十年或更長時期內(nèi)，科技進(jìn)步已使得LED具有更小的占用空間 (footprint)、提高的發(fā)射效率以及降低的成本。相比于其它發(fā)射器，LED也具有延長的工作壽命。例如，LED的工作壽命可以超過50，000小時，而白熾燈泡的工作壽命大約為2，000 小時。LED也能比其它光源更堅固耐用且消耗更少能量。由于這些以及其它原因，LED更為普及且目前在越來越多的白熾、熒光、鹵素及其它發(fā)射器的傳統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用中使用。為了在傳統(tǒng)應(yīng)用中使用LED芯片，已知的是將LED芯片裝入封裝中以提供環(huán)境和 /或機(jī)械保護(hù)、顏色選擇、聚光等。LED封裝也包括用于電連接LED封裝至外部電路的電引線、接觸或跡線。在圖1所示的典型雙引腳LED封裝/部件10中，單個LED芯片12通過焊料接合或?qū)щ姯h(huán)氧樹脂安裝在反射杯13上。一個或更多接合線(wire bond) 11連接LED 芯片12的歐姆接觸至引線15A和/或15B，引線15A和/或15B可以附著到反射杯13或與反射杯13集成。反射杯13可以被密封劑材料16填充并且諸如磷光體的波長轉(zhuǎn)換材料可以被包括在LED芯片上方中或者被包括在密封劑中。磷光體可以吸收LED發(fā)射的第一波長的光而自發(fā)地發(fā)射第二波長的光。于是，整個組件可以被裝在透明保護(hù)樹脂14中，其可以被模塑為透鏡形狀以引導(dǎo)或定形從LED芯片12發(fā)射的光。圖2所示的傳統(tǒng)LED封裝20可能更適合可產(chǎn)生更多熱量的高功率操作。在LED 封裝20中，一個或更多LED芯片22安裝到載體上，如印刷電路板(PCB)載體、基板或基臺 (submount) 23。安裝在基臺23上的金屬反射器M圍繞LED芯片22并將LED芯片22發(fā)射的光反射離開封裝20。反射器M還為LED芯片22提供機(jī)械保護(hù)。一個或更多線接合連接 21制作在LED芯片22上的歐姆接觸與基臺23上的電跡線25A、25B之間。然后，用密封劑 26覆蓋安裝的LED芯片22，其可以為芯片提供環(huán)境和機(jī)械保護(hù)，同時也充當(dāng)透鏡。典型地， 通過焊料或環(huán)氧樹脂接合，將金屬反射器M附著至載體。不同的LED封裝，如圖1和2示出的那些，不論大小，都可以作為廣告牌和顯示器的光源使用。在許多戶內(nèi)和戶外場合，例如在體育場、賽馬場、音樂會以及在大型公共區(qū)，如紐約城的泰晤士廣場，大型屏幕基于LED的顯示器(常稱作巨屏)變得更普遍。這些顯示器或屏幕中的一些可以是60英尺高且60英尺寬那樣大。隨著技術(shù)進(jìn)步，期望開發(fā)更大的屏幕。
這些屏幕可以包括數(shù)千“像素”或“像素模塊”，其每一個可以包含多個LED。像素模塊可以使用高效率、高亮度LED，這些LED允許顯示器從相對遙遠(yuǎn)處是可見的，即使是白天在日光的條件下。在一些廣告牌中，每個像素可以具有單個LED芯片，而像素模塊可以具有如3個或4個這樣少的LED (—個紅光、一個綠光以及一個藍(lán)光)，這允許像素從紅、綠和 /或藍(lán)光的結(jié)合中發(fā)射許多不同顏色的光。在最大的巨屏幕中，每個像素模塊可以具有幾十個LED。這些像素模塊被設(shè)置為矩形網(wǎng)格。在一種類型的顯示器中，該網(wǎng)格可以是640個模塊寬以及480個模塊高，且屏幕的尺寸取決于像素模塊的實(shí)際尺寸。傳統(tǒng)的基于LED的顯示器的一個重要方面是顯示器中像素之間的對比度，對于好的圖像質(zhì)量，像素之間的對比度應(yīng)該是最大化的。時常，增大像素之間的對比度可能導(dǎo)致像素中發(fā)射器的總發(fā)射強(qiáng)度降低，結(jié)果，LED顯示器的總發(fā)射強(qiáng)度降低。為了改善LED顯示器的對比度，已經(jīng)開發(fā)了 LED封裝，這些封裝具有環(huán)繞LED芯片的表面區(qū)域，其包含與從LED芯片發(fā)射的光形成對比的顏色。然而，這些封裝僅用紅光 LED、綠光LED和藍(lán)光LED作為它們的光源。通常認(rèn)為，采用這種布置的LED封裝發(fā)射的光可以包含LED芯片的光和轉(zhuǎn)換材料的光(例如白光)，且采用這種布置會導(dǎo)致發(fā)射的光的不可接受的亮度損失。所關(guān)注的是環(huán)繞LED芯片的對比表面區(qū)域會吸收封裝光，因此，降低了封裝以及利用這些封裝的廣告牌或顯示器的總亮度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對的是發(fā)射器封裝，更特別地，針對LED封裝以及利用LED封裝的LED顯示器。根據(jù)本發(fā)明的LED封裝采用LED芯片和轉(zhuǎn)換來自LED芯片的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料。 本發(fā)明特別適用于能夠安裝在廣告牌或顯示器中以產(chǎn)生消息或圖像的LED封裝。LED封裝提供LED廣告牌以及顯示器中不同像素之間的良好對比度，同時不降低顯示器的感知的光
通量或亮度。根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的一個實(shí)施例包含LED芯片和布置為轉(zhuǎn)換從LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料。該封裝發(fā)射來自轉(zhuǎn)換材料的光或發(fā)射來自轉(zhuǎn)換材料與LED芯片的光的組合。在LED芯片周圍包括反射區(qū)域，其充分反射封裝光，并且在反射區(qū)域外包括對比區(qū)域，該對比區(qū)域具有與封裝光形成對比的顏色。根據(jù)本發(fā)明的LED顯示器的一個實(shí)施例包含彼此相關(guān)地安裝以產(chǎn)生消息或圖像的多個LED封裝。LED封裝中的至少一些包括LED芯片和布置在反射杯中的轉(zhuǎn)換材料，轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換從LED芯片發(fā)射的至少一些光。LED封裝發(fā)射來自轉(zhuǎn)換材料的封裝光或發(fā)射來自轉(zhuǎn)換材料與LED芯片的光的組合。反射區(qū)域充分反射封裝光，該封裝進(jìn)一步包括對比區(qū)域，其在反射區(qū)域外并具有與封裝光形成對比的顏色。根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的另一個實(shí)施例包含LED芯片和布置為吸收來自LED芯片的光以及以不同波長重新發(fā)射光的轉(zhuǎn)換材料。該封裝發(fā)射封裝光，其包括重新發(fā)射的光或者包括來自LED芯片的光與重新發(fā)射的光的組合。LED芯片被安裝于反射杯內(nèi)，該反射杯具有帶有與從LED芯片發(fā)射的光形成對比的顏色的上表面。根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的另一個實(shí)施例包含電耦合在單回路中的多個LED芯片。 直接圍繞LED芯片的表面包括反射區(qū)域，其充分反射從LED芯片發(fā)射的光。包括對比區(qū)域， 其在反射區(qū)域外并具有與從LED芯片發(fā)射的光形成對比的顏色。
5
本發(fā)明的這些和其它方面以及優(yōu)點(diǎn)將從隨后以實(shí)例闡明的本發(fā)明的特征的詳細(xì)描述和附圖中變得顯而易見。


圖1是傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝的側(cè)視圖；圖2是另一傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝的透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的一個實(shí)施例的透視圖；圖4是圖3所示LED封裝的頂視圖；圖5是圖4所示LED封裝沿剖面線5_5的剖視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的LED顯示器的一個實(shí)施例的側(cè)視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一 LED封裝的透視圖；圖8是圖7所示LED封裝的頂視圖；以及圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的一個實(shí)施例中的LED芯片之間的相互連接的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明針對的是LED封裝以及采用LED封裝的LED顯示器，其中LED封裝包含不同的布置以提高顯示器中相鄰LED封裝之間的發(fā)射對比度。這些封裝可以包括一個或更多 LED芯片和轉(zhuǎn)換材料，LED芯片被安裝到基臺上或封裝外殼中?；_或外殼的部分外部表面可以包括與從LED封裝發(fā)射的光的顏色形成對比的顏色。在一些實(shí)施例中，直接環(huán)繞LED芯片的基臺或外殼的區(qū)域可以包括與LED芯片的光顏色基本相同或反射LED芯片的光的材料。這種反射區(qū)域可以至少部分地包括反射杯。 在這種反射區(qū)域外的基臺的區(qū)域可以包括與LED芯片光形成對比的材料。在具有白色發(fā)光 LED芯片的實(shí)施例中，直接環(huán)繞LED芯片的區(qū)域可以包括反射白光的材料，而環(huán)繞白光反射材料的區(qū)域可以與白光形成對比。在這些實(shí)施例的一些中，白光反射材料可以是白色的，而對比區(qū)域可以是黑色的。可以理解的是，對比區(qū)域也可以是許多其它顏色，包括但不限于藍(lán)色、褐色、灰色、紅色、綠色等。反射材料和對比材料的這種組合提供從LED芯片和周圍的封裝發(fā)射的光之間改善的對比度。這種對比度有助于提供在LED顯示器中使用的LED封裝之間的對比度，由此提供顯示器中不同像素間的對比度。這種改善的對比度可以為觀看者產(chǎn)生更高質(zhì)量的圖像。同時，采用白色發(fā)光LED芯片的LED封裝提供不吸收不合理的LED封裝的光量的意想不到的結(jié)果。先前認(rèn)為，采用這種具有白色或其它波長轉(zhuǎn)換光的布置會導(dǎo)致封裝光的過度損失。盡管一些來自LED芯片的光可能被對比材料吸收，但是當(dāng)它們在顯示器中使用時，相比于具有無對比材料的LED封裝的顯示器，對比度可導(dǎo)致觀看者意想不到地感知到基本相同的光量。對比度補(bǔ)償任何吸收的光使得觀看者從顯示器感知基本相同的圖像亮度。在下文參考發(fā)射被波長轉(zhuǎn)換的至少一些LED光的LED封裝來描述實(shí)施例。這通常涉及與轉(zhuǎn)換材料(例如磷光體)一起布置的LED芯片，其中至少一些LED光經(jīng)過轉(zhuǎn)換材料從而LED光中的一些被轉(zhuǎn)換材料吸收并以不同的光波長被重新發(fā)射。在這些實(shí)施例的一些中，LED封裝可以發(fā)射作為來自LED與轉(zhuǎn)換材料的光的組合的光。被波長轉(zhuǎn)換的光可以包括不同顏色的光，其包含不同色溫的白光和藍(lán)移黃(blue shifted yellow,BSY)光。通常， BSY光涉及被黃/綠轉(zhuǎn)換材料覆蓋的藍(lán)色發(fā)光LED，其中藍(lán)色LED光中的至少一些被轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換。所得到的LED芯片發(fā)射來自LED的藍(lán)光與來自轉(zhuǎn)換材料的黃/綠光的組合。根據(jù)本發(fā)明的封裝也可以包括多個LED芯片，每一個LED芯片產(chǎn)生白色波長轉(zhuǎn)換光。在其它實(shí)施例中，LED封裝可以利用多個芯片，這些芯片發(fā)射不同顏色的光，這些光被布置以組合來產(chǎn)生白光。已經(jīng)開發(fā)了從多個分立的光源產(chǎn)生白光以提供所需色溫下的改善的 CRI的技術(shù)，這些技術(shù)利用來自不同分立光源的不同的色調(diào)。在專利號為No. 7，213，940的題為“Lighting Device andLighting Method”的美國專利中描述了這樣的技術(shù)。在一個這樣的布置中，用黃色轉(zhuǎn)換材料，例如YAG: Ce磷光體，來涂覆峰值為452nm的藍(lán)色I(xiàn)nGaN LED, 以提供是清晰的黃色并具有完全停留于CIE圖表上的黑體軌跡之上的色點(diǎn)(colorpoint) 的顏色。用黃色轉(zhuǎn)換材料涂覆的藍(lán)色發(fā)光LED常被稱作藍(lán)移黃(BSY) LED或LED芯片。BSY 發(fā)射與來自淡紅色AlhGaP LED的光組合，其將黃色LED的黃顏色“拉”向黑體曲線以產(chǎn)生溫和的白光。在多LED芯片的實(shí)施例中，LED芯片可以被耦合于封裝中以使電信號可以被施加于每個LED芯片使它們導(dǎo)通或關(guān)斷，或使它們發(fā)射所需強(qiáng)度的光。在其它實(shí)施例中，LED芯片可以被耦合在一起以使單個電信號控制LED芯片導(dǎo)通或關(guān)斷。這些實(shí)施例可以包括串聯(lián)耦合在一起的LED芯片。可以在LED廣告牌和顯示器中使用根據(jù)本發(fā)明的LED封裝，但可以理解的是，它們可以在許多不同應(yīng)用中使用。LED封裝能夠遵照不同的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，使其適合于在基于LED的廣告牌、通道文字發(fā)光(channel letter lighting)、或普通背光以及照明應(yīng)用中使用。一些實(shí)施例也可以包括平頂發(fā)射表面使它們與光管兼容匹配。對于根據(jù)本發(fā)明的LED封裝， 這些僅是許多不同應(yīng)用中的少許。根據(jù)本發(fā)明的一些LED封裝實(shí)施例可以包括安裝到基臺或外殼的單個LED芯片或多個LED芯片。這些封裝也可以包括環(huán)繞LED芯片或多個LED芯片的反射杯。環(huán)繞LED芯片的反射杯的上表面可以包括與由LED芯片發(fā)射的光形成對比的材料。暴露在杯內(nèi)的基臺的部分、和/或在杯內(nèi)的反射表面也可以包括反射來自LED芯片的光的材料。在這些實(shí)施例的一些中，從LED芯片發(fā)射的光可以是白光或其它波長轉(zhuǎn)換光，在反射杯內(nèi)的基臺的表面和杯的反射表面可以是白色或者反射白光或波長轉(zhuǎn)換光。反射杯的對比上表面可以是許多不同顏色，但在一些實(shí)施例中是黑色的。這里參考一些實(shí)施例描述了本發(fā)明，但可以理解的是，本發(fā)明可以具體實(shí)施為許多不同的形式且不應(yīng)解釋為局限于在這里闡明的實(shí)施例。特別地，可提供超過上面描述的那些的許多不同的LED芯片、反射杯和弓I線框設(shè)置，并且密封劑可提供改善可靠性和從LED 封裝的發(fā)射特性和使用LED封裝的LED顯示器的另外多個特征。盡管下面討論的LED封裝的不同實(shí)施例針對的是在LED顯示器中的使用，但LED封裝也可以在許多不同照明應(yīng)用中使用。也可理解的是，當(dāng)元件例如層、區(qū)域或襯底被稱為在另一元件“之上”時，它可以是直接在另一元件上或也可以存在介于其間的元件。此外，這里可以使用相對的術(shù)語，例如 “上面”和“下面”以及相似的術(shù)語來描述一層或另一區(qū)域的關(guān)系?？衫斫獾氖?，這些術(shù)語意在包含除了圖中描述的取向之外器件的不同取向。
盡管這里術(shù)語第一、第二等可以用于描述各種元件、部件、區(qū)域和/或部分，但這些術(shù)語將不限制這些元件、部件、區(qū)域和/或部分。這些術(shù)語僅用于區(qū)分一個元件、部件、區(qū)域或部分與另一個元件、部件、區(qū)域或部分。因此，在下面討論的第一元件、部件、區(qū)域或部分可以稱為第二元件、部件、區(qū)域或部分而沒有偏離本發(fā)明的教導(dǎo)。這里參考截面圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，其中截面圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例的示意性圖。依此，部件的實(shí)際厚度可以不同，并且由于例如制造技術(shù)和/或容限的原因，可預(yù)期改變圖示的形狀。本發(fā)明的實(shí)施例將不解釋為局限于這里示出的區(qū)域的特定形狀，而是由于例如制造上的原因包括形狀上的偏離。典型地，由于標(biāo)準(zhǔn)的制造容限，圖示或描述的正方形或矩形區(qū)域?qū)⒕哂袌A形或弧形特征。因此圖中示出的區(qū)域?qū)嶋H上是示意性的，并且它們的形狀并不旨在說明器件的區(qū)域的精確形狀，并且也不旨在限制本發(fā)明的范圍。圖3-5示出根據(jù)本發(fā)明的包括表面安裝器件(SMD)的發(fā)射器封裝50的一個實(shí)施例。即，布置該器件以使其可以通過采用表面安裝技術(shù)被安裝至諸如印刷電路板(PCB)的結(jié)構(gòu)?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明也適用于除SMD之外的其它發(fā)射器封裝類型，例如引腳安裝發(fā)射器封裝。封裝50包括承載集成引線框53的外殼(或基臺)52。引線框53包括用于傳導(dǎo)電信號至封裝的光發(fā)射器的多個導(dǎo)電連接部件，該多個導(dǎo)電連接部件還用于幫助耗散發(fā)射器產(chǎn)生的熱量。引線框53可以以許多不同的方式布置，并且在不同的封裝實(shí)施例中可以采用不同數(shù)量的部件。以下描述封裝50為利用一個發(fā)射器，在示出的實(shí)施例中，引線框53被布置為施加電信號至該發(fā)射器。引線框M包括導(dǎo)電部件Ma-d，導(dǎo)電部件中的兩個用于施加電信號至發(fā)射器。在所示的實(shí)施例中，用于施加電信號至發(fā)射器的陽極可以是第二導(dǎo)電部件54b而陰極可以是第四導(dǎo)電部件Md，但可以理解的是，其它實(shí)施例可以利用導(dǎo)電部件 54a-d的其余的導(dǎo)電部件?？梢园ㄊＳ嗟膶?dǎo)電部件5 和Mc以提供安裝穩(wěn)定性和提供消散來自發(fā)射器的熱量的額外的熱路徑。在所示的實(shí)施例中，第二導(dǎo)電部件54b具有管芯附著墊56，其用于安裝例如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)射器。外殼52可以具有許多不同的形狀和尺寸，在所示的實(shí)施例中，其通常是正方形或矩形的，具有上下表面58和60、第一和第二側(cè)表面62和64以及第一和第二端表面66和 68。外殼的上部進(jìn)一步包括凹進(jìn)或腔體70，其從上表面58延伸進(jìn)入外殼52的主體直至引線框53。封裝發(fā)射器被布置在引線框53上以使來自發(fā)射器的光從封裝50經(jīng)過腔體70發(fā)射。腔體70構(gòu)成環(huán)繞發(fā)射器的反射杯以幫助將發(fā)射器的光反射出封裝50。在一些實(shí)施例中，可以至少沿腔體70的側(cè)面或壁74的一部分放置和固定反射插入物或環(huán)(未示出)?？梢酝ㄟ^使腔體70呈錐形并將環(huán)朝向外殼的內(nèi)部向內(nèi)承載于其中來增強(qiáng)環(huán)的反射率的效果和封裝的發(fā)射角。作為實(shí)例，大約50度的反射角提供適合的反射率和視角。在一些實(shí)施例中，腔體70可以被至少部分地填充填充材料(或密封劑)78，從而填充材料(或密封劑)78能夠保護(hù)和在位置上穩(wěn)定引線框53和承載的發(fā)射器。在某些情況下，填充材料78可以覆蓋發(fā)射器和引線框53通過腔體70暴露的部分?？梢赃x擇填充材料78以具有預(yù)定的光學(xué)特性以便增強(qiáng)來自LED的光的投射，在一些實(shí)施例中，對于由封裝的發(fā)射器發(fā)射的光，填充材料78基本上是透明的。填充材料78也可以是平坦的，以便其近似地與上表面58在同一水平，或其可以被定形為透鏡，例如半球形或子彈形?？商鎿Q地，填充材料可以完全或部分地凹入腔體760中。填充材料78可以由樹脂、環(huán)氧樹脂、熱塑性縮聚物、玻璃、和/或其它適合的材料或材料組合形成。在一些實(shí)施例中，可以向填充材料78 加入用于增強(qiáng)至LED的光和/或來自LED的光的發(fā)射、吸收和/或散射的材料。外殼52可以由優(yōu)選既電絕緣又導(dǎo)熱的材料制備。這種材料是本領(lǐng)域中眾所周知的，可以包括而不限于某些陶瓷、樹脂、環(huán)氧樹脂、熱塑性縮聚物(例如聚鄰苯二甲酰胺 (polyphthalamide, PPA))、和玻璃?？梢酝ㄟ^在本領(lǐng)域中眾所周知的各種已知方法中的任何一種來形成和/或組裝封裝50及其外殼52。例如，可以環(huán)繞導(dǎo)電部件例如通過注射成型法來形成或模塑外殼52。可替換地，外殼可以形成在多個部中，例如頂部和底部，在底部上形成有導(dǎo)電部件。然后，頂部和底部可以使用公知方法和材料接合在一起，如通過環(huán)氧樹脂、粘合劑或其它合適的結(jié)合材料。根據(jù)本發(fā)明的封裝可以使用許多不同的發(fā)射器，且封裝50利用LED芯片80。不同的實(shí)施例可以具有發(fā)射不同顏色光的不同的LED芯片，在所示的實(shí)施例中，封裝50包括的 LED芯片發(fā)射白光或其它波長轉(zhuǎn)換光。在本領(lǐng)域中LED結(jié)構(gòu)、特征及其制造和操作通常是公知的，并且這里僅簡要論述。 LED可以具有很多以不同方式布置的不同的半導(dǎo)體層并且可以發(fā)射不同顏色?？梢允褂霉に噥碇圃霯ED的層，且一種合適的制造工藝是使用金屬有機(jī)化學(xué)汽相沉積(MOCVD)。 LED芯片的層通常包括夾在第一和第二相反摻雜外延層之間的有源層/區(qū)，其所有這些都是連續(xù)形成在生長襯底或晶片上的。形成在晶片上的LED芯片可以被單體化并用于不同的應(yīng)用中，如安裝在封裝中?？梢岳斫猓L襯底/晶片可以作為最終單體化的LED的一部分而保留或者生長襯底可以被全部或部分地移除。還可以理解，在LED中還可以包括另外的層和元件，包括但不限于緩沖層、成核層、接觸層和電流擴(kuò)展層，以及光提取層和元件。有源區(qū)可以包括單量子阱(SQW)、多量子阱 (MQff)、雙異質(zhì)結(jié)或超晶格結(jié)構(gòu)。有源區(qū)和摻雜層可以由不同材料系統(tǒng)制造，一個這種系統(tǒng)是III族氮化物基材料系統(tǒng)。III族氮化物指的是那些在氮和周期表的III族中的元素(通常是鋁(Al)、鎵(Ga) 和銦(In))之間形成的半導(dǎo)體化合物。該術(shù)語還涉及三元和四元化合物，如鋁鎵氮(AWaN) 和鋁銦鎵氮(AlInGaN)。在可能的實(shí)施例中，摻雜層是氮化鎵(GaN)且有源層是hGaN。在替換實(shí)施例中，摻雜層可以是AlGaN、鋁鎵砷(AWaAs)或鋁鎵銦砷磷(AWalnAsP)或鋁銦鎵磷(AlInGaP)或氧化鋅(ZnO)。生長襯底/晶片可以由很多材料制成，如硅、玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鋁(AlN)、 氮化鎵(GaN)，合適的襯底是4H多型體碳化硅，然而也可以使用包括3C、6H和15R多型體的其它碳化硅多型體。碳化硅具有某些優(yōu)點(diǎn)，如與藍(lán)寶石相比晶格匹配更接近III族氮化物， 因此導(dǎo)致產(chǎn)生具有更高質(zhì)量的III族氮化物膜。碳化硅還有非常高的導(dǎo)熱性以使碳化硅上的III族氮化物器件的總輸出功率不會被襯底的散熱所限制(形成在藍(lán)寶石上的一些器件的情況可能是這樣)。SiC襯底可從美國北卡羅來納州杜倫的克里研究公司獲得，以及關(guān)于制作它們的方法在科學(xué)文獻(xiàn)中和美國專利No. Re. 34，861、No. 4，946，547和No. 5，200，022 中被陳述。LED還可以包括附加特征，如導(dǎo)電的電流擴(kuò)展結(jié)構(gòu)和電流擴(kuò)展層，所有這些都可由使用公知方法沉積的公知材料制得。LED芯片80可以通過導(dǎo)電且導(dǎo)熱的接合材料被電耦合至第二導(dǎo)電部件54b上的附著墊56，所述導(dǎo)電且導(dǎo)熱的接合材料例如是焊料、粘合劑、涂層、膜、密封劑、漿糊、油脂和/或其它合適的材料。在優(yōu)選的實(shí)施例中，可以使用LED底部上的焊料墊將LED電耦合并固定到它們各自的墊上以便從頂部不可見焊料。接合線82可以被包括并在LED芯片80與第四導(dǎo)電部件54d之間延伸?？缭降诙偷谒膶?dǎo)電部件施加的電信號使得LED芯片80發(fā)射光。導(dǎo)電部件Ma-d的制備可以通過沖壓、注射成型、切割、蝕刻、彎曲或通過其它公知方法和/或方法的組合來完成，以實(shí)現(xiàn)所希望的結(jié)構(gòu)。例如，導(dǎo)電部件Ma-d可以被部分地金屬沖壓(例如由相關(guān)材料的單個薄片被同時沖壓)，適當(dāng)?shù)貜澢?，并且被完全分離或者在形成一些或全部外殼之后被完全分離。導(dǎo)電部件Ma-d可以由導(dǎo)電金屬或金屬合金制得，如銅、銅合金和/或其它合適的低電阻率的抗腐蝕材料或材料的組合。正如所指出的，引線的熱導(dǎo)率可以在某種程度上輔助將熱量傳導(dǎo)遠(yuǎn)離LED芯片80。這里描述的某些或全部LED芯片可以用轉(zhuǎn)換材料(例如一個或更多磷光體)來涂覆，這些磷光體吸收至少一些LED芯片光并發(fā)射不同波長的光以便LED芯片發(fā)射來自LED 芯片與磷光體的光的組合(即波長轉(zhuǎn)換光)。在其它實(shí)施例中，轉(zhuǎn)換材料可以位于封裝的其它區(qū)域中，包括但不限于密封劑或封裝的表面(如反射杯)。在根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例中，白色發(fā)光LED芯片可以包括LED芯片，其發(fā)射藍(lán)色波長譜的光，而磷光體吸收部分藍(lán)光并重新發(fā)射黃光。LED芯片發(fā)射藍(lán)光與黃光結(jié)合的白光。在其它實(shí)施例中，如上面提到的美國專利No. 7，213，940中所述的那樣，LED芯片發(fā)射藍(lán)光與黃光結(jié)合的非白光。在一些實(shí)施例中，磷光體包括可商業(yè)上獲得的YAG:Ce，然而采用由基于(Gd，Y)3(Al, Ga)5012:Ce系統(tǒng)OnY3Al5O12 = Ce(YAG))的磷光體制成的轉(zhuǎn)換粒子，全范圍的寬的黃光譜發(fā)射是可能的。其它可用于白色發(fā)光LED芯片的黃光磷光體包括 Tb3_xREx012 Ce (TAG) ；RE = Y，Gd，La，Lu ；或 Sr2—x—yBaxCaySi04:Euo可替換地，在其它實(shí)施例中，通過用提供所需發(fā)射的期望的轉(zhuǎn)換材料(如磷光體) 涂覆，LED芯片發(fā)射其它顏色的光。例如，紅色發(fā)光LED芯片可以包括被吸收LED芯片光并發(fā)射紅光的磷光體覆蓋的LED芯片。LED芯片可以發(fā)射藍(lán)光或UV光，一些適合于這些結(jié)構(gòu)的磷光體可以包括=Lu2O3:Eu3+ ； (Sr2_xLax) (Ce1^xEux)O4 ；Sr2^xEuxCeO4 ；SrTiO3:Pr3+, Ga3+ ； CaAlSiN3:Eu2+ ；禾口 Sr2Si5N8:Eu2+ 可以采用許多不同方法用磷光體來涂覆LED，在序號為No. 11/656，759和 No. 11/899，790的美國專利申請中描述了一種合適的方法，這兩個專利申請的發(fā)明名稱都 是"Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices FabricatedUtilizing Method”，并且二者通過引用被并入此處?？商鎿Q地，可以使用其它方法涂覆LED，如電泳沉禾只(EPD),在發(fā)明名禾爾為"Close Loop ElectrophoreticDeposition of Semiconductor Devices”的美國專利申請No. 11/473,089中描述了一種合適的EPD方法，其也通過引用并入此處。此外，如本領(lǐng)域中公知的，LED可以具有垂直或橫向幾何形狀。包括垂直幾何結(jié)構(gòu)的那些可以在襯底上具有第一接觸和在P型層上具有第二接觸。施加到第一接觸的電信號傳播進(jìn)入η型層，施加到第二接觸的信號傳播進(jìn)入ρ型層。在III族氮化物器件的情況下， 公知的是薄的半透明典型地覆蓋部分或整個P型層?？梢岳斫猓诙佑|可以包括這樣的層，其典型地為金屬，如鉬(Pt)，或透明導(dǎo)電氧化物，如銦錫氧化物(ΙΤ0)。LED還可以包括橫向幾何結(jié)構(gòu)，其中兩個接觸都在LED的頂部。如通過蝕刻移除ρ型層和有源區(qū)的一部分，以暴露η型層上的接觸臺面。在η型層的臺面上提供第二橫向η 型接觸。這些接觸可以包括使用公知沉積技術(shù)沉積的公知材料。在所示的實(shí)施例中，布置封裝50以便上表面58具有與通過凹進(jìn)/腔體70從封裝 50發(fā)射的光形成對比的顏色。在大部分實(shí)施例中，從腔體70發(fā)射的光可以包括由LED芯片 80發(fā)射的光，但在其它實(shí)施例中，通過腔體70發(fā)射的光也可以包括由位于封裝中不同位置的轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換的光。這可以包括在LED芯片80之上的轉(zhuǎn)換材料、混合于填充材料78中的轉(zhuǎn)換材料或在凹進(jìn)70中暴露的表面上的轉(zhuǎn)換材料。在所示的實(shí)施例中，LED封裝50從凹進(jìn)70發(fā)射白光，并且上表面可以包括與白光形成對比的顏色?？梢允褂迷S多不同的顏色，例如藍(lán)色、褐色、灰色、紅色、綠色、紫色等，所示的實(shí)施例中，其上表面58上為黑色?？梢圆捎迷S多不同的已知方法來施加黑色顏料?？梢圆捎貌煌姆椒ǎ缃z網(wǎng)印刷、噴墨印刷、涂抹等，在外殼52的模塑過程中或在封裝制造工藝中的稍后步驟進(jìn)行上述施加。為了從上表面58的對比顏色進(jìn)一步對照凹進(jìn)或腔體，在凹進(jìn)中的表面也可以具有顏色或用材料來涂覆，所述材料充分反射從LED和/或周圍的轉(zhuǎn)換材料發(fā)射的光。在一些實(shí)施例中，通過凹進(jìn)可見的表面?zhèn)缺?4以及外殼的其它表面可以包括充分反射來自LED 芯片80的光的材料。通過凹進(jìn)70暴露的導(dǎo)電部件Ma-d的表面以及導(dǎo)電部件Ma-d之間的空間都可以進(jìn)一步用反射層(未示出)來涂覆以通過反射來自LED芯片80的光來改善由LED芯片80發(fā)射的光的反射，否則來自LED芯片80的光會被這些封裝部件吸收。優(yōu)選地，反射層包括銀，但可以理解的是，其它反射材料，例如鋁，也可以被提供為各種厚度。反射層可以完全或部分地覆蓋導(dǎo)電部件的未被LED芯片80或接合線82占據(jù)的部分，但可以理解的是，作為一般事實(shí)，反射層覆蓋的區(qū)域越多，獲得的反射面積越大，這可以改善總的封裝反射率。腔體70可以具有許多不同的形狀，例如所示的圓形、或橢圓形、正方形、矩形或其它多邊形形狀。上表面58的對比區(qū)域可以具有許多不同的形狀且可以覆蓋全部或少于全部的上表面。在一實(shí)施例中，上表面58可以被對比材料覆蓋，其形狀由上表面58的形狀限定。如上所討論的，上表面58的較暗的對比色可以導(dǎo)致當(dāng)某種光從LED芯片80發(fā)射并從封裝凹進(jìn)70射出時吸收這種光。為了幫助最小化被吸收的LED光的量，可以布置上表面58使得其在LED芯片之上，從而很少的或沒有LED光直接發(fā)射于上表面上。即，LED芯片 80被布置在腔體70的基底，而上表面58在反射杯的頂部，其在LED芯片80之上。結(jié)果，來自LED芯片80的光發(fā)射出腔體70而沒有直接發(fā)射于上表面58上。對比材料的這種組合提供上面提到的對比優(yōu)點(diǎn)，且意料不到的效果是由于發(fā)射器的光被較暗的表面吸收因此很少或不會感知到LED封裝(或LED顯示器亮度)的降低。如上提到的，根據(jù)本發(fā)明的LED封裝實(shí)施例可以用于許多不同的應(yīng)用，但特別適用于在LED顯示器中使用以提供傾斜的峰值發(fā)射圖案。圖6示出根據(jù)本發(fā)明的LED顯示器 100的實(shí)施例，其可利用多個根據(jù)本發(fā)明的LED封裝102以改善像素對比度，不同的LED顯示器實(shí)施例可以具有全部或若干對比度改善的LED封裝。根據(jù)本發(fā)明的不同的LED顯示器可以具有多于300，000的像素，而其它實(shí)施例可以具有200，000至300，000的像素。其它實(shí)施例可以具有在100，000和200，000之間的像素。
可以理解的是，根據(jù)本發(fā)明的LED封裝的不同實(shí)施例可以以許多不同的方式布置并可以具有許多不同的部件。不同的實(shí)施例可以具有多個發(fā)射器或LED芯片，圖7和8示出根據(jù)本發(fā)明的LED封裝200的另一實(shí)施例，其也布置為SMD，但具有3個LED芯片。類似上面的實(shí)施例，封裝200包括承載集成的引線框204的外殼202。引線框204包括多個導(dǎo)電連接部件，其用于傳導(dǎo)電信號至封裝的光發(fā)射器，并且也輔助消散由發(fā)射器產(chǎn)生的熱量。布置引線框以使每個發(fā)射器由各自的電信號驅(qū)動。因此，所示的實(shí)施例中有6個導(dǎo)電部件，其包括用于每個發(fā)射器的導(dǎo)電部件對，通過其導(dǎo)電部件對向每個發(fā)射器施加電信號。對于封裝200，導(dǎo)電部件包括第一、第二和第三陽極部件206、208、210，以及均具有發(fā)射器附著墊的第一、第二和第三陰極部件212、214、216。導(dǎo)電部件和附著墊可以由與上述那些相同的材料制備。類似于上述，外殼202通常為正方形或矩形，具有上下表面218和220、第一和第二側(cè)表面222和224以及第一和第二端表面2 和228。外殼的上部進(jìn)一步包括凹進(jìn)或腔體230，其從上表面218延伸進(jìn)入外殼202的主體直至引線框204。發(fā)射器被布置在引線框 204上以使來自發(fā)射器的光從封裝200經(jīng)過腔體230發(fā)射。在一些實(shí)施例中，可以至少沿腔體230的側(cè)面或壁234的一部分放置和固定反射插入物或環(huán)(未示出)。與封裝50 —樣，在一些實(shí)施例中，腔體230可以至少部分地被填充材料(或密封劑)238填充，從而填充材料(或密封劑)238能夠保護(hù)和在位置上穩(wěn)定引線框204和承載的發(fā)射器。填充材料238和外殼202可以由與前文提到的用于封裝50的相同方法和材料制成。在描述的說明性實(shí)施例中，封裝200利用第一、第二和第三LED芯片MO J42J44， 其每一個可以發(fā)射與其它的相同顏色的光或不同顏色的光。在所示的實(shí)施例中，LED芯片 240,242,244可以分別發(fā)出藍(lán)色、綠色和紅色，因此當(dāng)被適當(dāng)加電時這些LED組合產(chǎn)生基本是全范圍的顏色。進(jìn)一步，當(dāng)被適當(dāng)加電時，LED 240、242、244發(fā)射不同色溫的白光組合。陰極部件212、214、216包括用于承載呈線性陣列的LED芯片M0J42J44的中央表面或安裝墊，該陣列在垂直于側(cè)表面222和224的方向246上延伸，通常，LED 240,242, 244沿外殼202的中心軸對準(zhǔn)。相比于具有以其它方式(如成群地)布置的LED的封裝，這種對準(zhǔn)可以提供不同視角下的改善的顏色均勻度。在所示的實(shí)施例中，封裝200也被布置成使得上表面218具有與從封裝200經(jīng)過腔體230發(fā)射的光的顏色形成對比的顏色。如前文討論的，這可以包括來自LED芯片M0、 242,244的光和/或來自布置在凹進(jìn)內(nèi)的一種或更多轉(zhuǎn)換材料的光。在所示的實(shí)施例中， LED封裝200可以包括發(fā)射LED芯片240、242、244或可以發(fā)射來自其LED芯片M0J42、 M4的光的白光組合。上表面218可以包括與白光形成對比的顏色。可以使用許多不同的顏色，例如藍(lán)色、褐色、灰色、紅色、綠色、紫色等，在所示施實(shí)例中，其上表面218上為黑色。 可以使用前文描述的方法中的一種來施加黑色顏料。為了從上表面218的對比顏色進(jìn)一步對照凹進(jìn)或腔體，在凹進(jìn)230內(nèi)的表面也可以具有顏色或用材料來涂覆，其反射從LED和/或周圍的轉(zhuǎn)換材料發(fā)射的光，如前文所討論的。此外，通過凹進(jìn)230暴露的其它表面也可以全部用反射層(未示出)涂覆，以及導(dǎo)電部件之間的空間也可以全部用反射層(未示出)涂覆，如前文所討論的。上表面218的較暗的對比色可以導(dǎo)致當(dāng)某種光從LED芯片240、242、244發(fā)射并從封裝凹進(jìn)230射出時吸收這種光。類似于上文，為了幫助最小化被吸收的LED光的量，可以布置上表面218使得其在 LED芯片之上，從而很少的或沒有LED光直接照在上表面上。這種布置提供前文所討論的優(yōu)點(diǎn)，包括改善的像素對比度同時基本上不降低利用這些封裝的LED顯示器的感知的光通量或亮度。參考第一、第二和第三陽極與陰極部件描述了上面的實(shí)施例，第一、第二和第三陽極與陰極部件為相應(yīng)的電信號被施加至每個LED芯片留出余地，可以理解的是，多個LED芯片可以以許多其它方式被耦合在一起。LED芯片可以以許多不同的串聯(lián)和并聯(lián)互連組合方式被耦合在一起。在一些實(shí)施例中，LED芯片可以在用于施加電信號至LED芯片的單陽極與單陰極之間的單回路中被耦合在一起。圖9所示的互連電路300示出了根據(jù)本發(fā)明的單回路布置的一個實(shí)施例。多個LED 芯片302、304、306可以串聯(lián)地互連于單陽極308和單陰極310之間，以便施加至LED芯片 302的第一個芯片的單個電信號使得所有LED芯片302、304、306發(fā)光。這允許單個電信號控制所有LED芯片至導(dǎo)通或關(guān)斷狀態(tài)。可以理解的是，在其它實(shí)施例中，LED芯片可以并聯(lián)地連接在單陽極與單陰極之間，或可以是其它串聯(lián)/并聯(lián)組合?？梢岳斫獾氖?，可以以除前文提到的實(shí)施例之外的許多不同方式布置發(fā)射器封裝的不同實(shí)施例。封裝可以具有許多不同的表面安裝或其它類型的安裝布置且可以包括具有不同形狀和尺寸的反射杯。其它實(shí)施例可以布置為沒有反射杯，這些實(shí)施例的一種包括安裝至基臺的一個LED芯片或多個LED芯片。光反射和對比材料可以在基臺上環(huán)繞LED，在一些實(shí)施例中，透鏡形式的密封劑可以模塑在LED芯片之上。盡管參考其某些優(yōu)選結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述了本發(fā)明，但其它型式也是可能的。因此，本發(fā)明的精神和范圍不應(yīng)限于上面描述的型式。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管(LED)封裝，包括LED芯片和被設(shè)置用于轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料，所述封裝發(fā)射來自所述轉(zhuǎn)換材料的光或者發(fā)射來自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合；環(huán)繞所述LED芯片的反射區(qū)域，其充分反射所述封裝光；以及在所述反射區(qū)域外的對比區(qū)域，其具有與所述封裝光形成對比的顏色。
2.權(quán)利要求1的LED封裝，其中所述封裝光包括藍(lán)移黃(BSY)光。
3.權(quán)利要求1的LED封裝，其中所述封裝光包括白光。
4.權(quán)利要求1的LED封裝，進(jìn)一步包括具有引線框的外殼，所述LED芯片電耦合至所述引線框。
5.權(quán)利要求1的LED封裝，進(jìn)一步包括外殼，其中所述反射區(qū)域包括在所述外殼中的腔體，所述LED芯片被安裝于所述腔體內(nèi)。
6.權(quán)利要求5的LED封裝，其中所述腔體形成環(huán)繞所述LED芯片的反射杯。
7.權(quán)利要求1的LED封裝，包括表面安裝器件(SMD)。
8.權(quán)利要求1的LED封裝，其中所述反射區(qū)域包括反射杯。
9.權(quán)利要求1的LED封裝，其中所述對比區(qū)域?yàn)楹谏?br> 10.權(quán)利要求1的LED封裝，其中所述對比區(qū)域環(huán)繞所述反射區(qū)域。
11.權(quán)利要求1的LED封裝，其中所述對比區(qū)域處于所述LED芯片之上的水平。
12.權(quán)利要求11的LED封裝，其中所述對比區(qū)域與所述LED芯片被布置成使得所述LED 光從所述封裝發(fā)射而不直接發(fā)射于所述對比區(qū)域上。
13.一種發(fā)光二極管(LED)顯示器，包括彼此相關(guān)地安裝以產(chǎn)生消息或圖像的多個LED封裝，所述LED封裝中的至少一些包括 LED芯片和布置在反射杯中的轉(zhuǎn)換材料，所述轉(zhuǎn)換材料轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的至少一些光，所述至少一些LED封裝發(fā)射來自所述轉(zhuǎn)換材料的封裝光或發(fā)射來自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合，所述反射區(qū)域充分反射所述封裝光，所述封裝進(jìn)一步包括對比區(qū)域，所述對比區(qū)域在所述反射區(qū)域外并具有與所述封裝光形成對比的顏色。
14.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中，相比于具有無對比區(qū)域的LED封裝的同樣的LED 顯示器，所述LED顯示器包含更高的像素對比度。
15.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個的所述反射區(qū)域包括環(huán)繞所述LED芯片的反射杯。
16.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個包括表面安裝器件(SMD)。
17.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個發(fā)射白光。
18.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個發(fā)射藍(lán)移黃 (BSY)光。
19.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個中的所述對比區(qū)域?yàn)楹谏?br> 20.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個中的所述對比區(qū)域環(huán)繞所述反射區(qū)域。
21.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述至少一些LED封裝中的每一個中的所述對比區(qū)域處于所述LED芯片之上的水平。
22.權(quán)利要求13的LED顯示器，其中所述對比區(qū)域在所述至少一些LED封裝中的每一個中被布置成使得LED光從所述封裝發(fā)射而不直接發(fā)射于所述對比區(qū)域上。
23.一種發(fā)光二極管(LED)封裝，包括LED芯片和被設(shè)置用于吸收來自所述LED芯片的光并重新發(fā)射不同波長的光的轉(zhuǎn)換材料，所述封裝發(fā)射封裝光，所述封裝光包括所述重新發(fā)射的光或來自所述LED芯片的光與所述重新發(fā)射的光的組合，所述LED芯片被安裝于反射杯內(nèi)，該反射杯具有帶顏色的上表面，該顏色與從所述LED芯片發(fā)射的光形成對比。
24.權(quán)利要求23的LED封裝，其中所述反射杯的表面充分反射所述封裝光。
25.權(quán)利要求23的LED封裝，其中所述反射杯的表面為白色。
26.權(quán)利要求23的LED封裝，其中所述上表面為黑色。
27.權(quán)利要求23的LED封裝，包括表面安裝器件(SMD)。
28.權(quán)利要求23的LED封裝，其中所述上表面與所述LED芯片被布置成使得LED光從所述封裝發(fā)射而不直接發(fā)射于所述上表面上。
29.一種發(fā)光二極管(LED)封裝，包括電耦合于單回路中的多個LED芯片，其中直接環(huán)繞所述LED芯片的表面包括反射區(qū)域和對比區(qū)域，所述反射區(qū)域充分反射從所述LED芯片發(fā)射的光，所述對比區(qū)域位于所述反射區(qū)域外并具有與從所述LED芯片發(fā)射的光形成對比的顏色。
30.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述單回路包括用于將電信號施加至所述LED芯片的單陽極與單陰極。
31.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述LED芯片中的至少一些發(fā)射白光。
32.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述LED芯片中的至少一些發(fā)射藍(lán)移黃(BSY)光。
33.權(quán)利要求四WLED封裝，進(jìn)一步包括外殼，其中所述反射區(qū)域包括在所述外殼中的腔體，所述LED芯片被安裝于所述腔體內(nèi)。
34.權(quán)利要求33的LED封裝，其中所述腔體形成環(huán)繞所述LED芯片的反射杯。
35.權(quán)利要求四的LED封裝，包括表面安裝器件(SMD)。
36.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述反射區(qū)域包括反射杯。
37.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述對比區(qū)域?yàn)楹谏?br> 38.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述對比區(qū)域環(huán)繞所述反射區(qū)域。
39.權(quán)利要求四的LED封裝，其中所述對比區(qū)域處于所述LED芯片之上的水平。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有對比面的LED封裝。公開了LED封裝以及利用LED封裝的LED顯示器，布置LED封裝以提供LED顯示器中不同像素間的良好對比度，同時不降低感知的該顯示器的光通量或亮度。LED封裝的一個實(shí)施例包括LED芯片和被設(shè)置用于轉(zhuǎn)換從LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料。該封裝發(fā)射來自轉(zhuǎn)換材料的光或來自轉(zhuǎn)換材料與LED芯片的光的組合。在LED芯片周圍包括反射區(qū)域，其充分反射封裝光，且在反射區(qū)域外包括對比區(qū)域，其具有與封裝光形成對比的顏色。根據(jù)本發(fā)明的LED顯示器包括多個彼此相關(guān)地布置以產(chǎn)生消息或圖像的LED封裝，該封裝提供改善的像素對比度。
文檔編號H01L33/52GK102386307SQ20101062428
公開日2012年3月21日 申請日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月3日
發(fā)明者A·C·K·陳, C·H·龐, D·埃默森, J·張 申請人:惠州科銳光電有限公司