專利名稱：電氣部件插座的制作方法
技術領域：
本發明涉及裝卸自由地保持半導體裝置(以下，稱為“IC組件”)等的電氣部件的電氣部件用插座(socket)，特別涉及改善了該電氣部件的取下的容易性的電氣部件用插 座。
背景技術：
以往，作為這種電氣部件用插座，已知裝卸自由地保持作為“電氣部件”的IC組件的IC插座(參照專利文獻1)。該IC組件是所謂鷗翼腳(gull wing)型的組件，作為“端子”的多個IC引腳 (lead)從大致立方形的組件主體的相對的兩邊向側面曲柄(crank)狀地突出。另一方面，在IC插座中，在插座主體形成了收納IC組件的收納部。另外，在IC插座中，設置多個與IC組件的IC引腳接觸的接觸片(contact pin)。該接觸片具有可動接片和固定接片。在該可動接片上，形成與IC引腳的上表面碰接的可動側接觸部。另外，在固定接片上，形成與IC引腳的下表面碰接的固定側接觸部。另外，在該插座主體中，上下移動自由地配置操作部件。通過使該操作部件抵抗接觸片的可動接片的作用力等而下降，通過該操作部件的凸輪部，向外側按壓接觸片的可動接片的操作片。由此，該接觸片的可動接片的彈簧部產生彈性變形而使可動接觸部與IC引腳分離，并且該操作部件上升。其結果，通過該彈簧部的彈力可動側接觸部復原而與IC引腳的上表面接觸，該IC引腳夾持在可動側接觸部和固定側接觸部之間，接觸片和IC引腳電連接。專利文獻1 日本特開第2008-41434號公報
發明內容
發明需要解決的問題這里，作為IC插座，近年特別是IC引腳的間距(pitch)或IC引腳本身的寬度變窄，其結果，與該IC引腳接觸的固定側接觸部變得極細。因此，在現有技術中，若固定側接觸部向上下方向延伸，在該上端部處與IC引腳的下表面接觸，則該上端部有可能嵌入IC引腳下表面。于是，存在以下問題，g卩在IC組件的檢查后等取下該IC組件時，由于該嵌入而卡住，難以取下。本發明的目的在于，提供即使固定側接觸部嵌入電氣部件端子，也能夠容易取下電氣部件的電氣部件用插座。解決問題的方案本發明的電氣部件用插座的特征在于，包括插座主體，收納具有朝向側面方向延伸的端子的電氣部件；以及接觸片，安裝在該插座主體上，在該接觸片中形成可彈性變形的可動接片，在該可動接片的前端部形成與所述電氣部件的端子的上表面碰接的可動側接觸部，并且形成與所述可動接片成對的固定接片，在該固定接片中形成與所述電氣部件端子的下表面側接觸的固定側接觸部，在所述插座主體中，上下移動自由地設置用于收納所述電氣部件的浮板，并通過施力單元朝向上方施力，在所述可動接片中形成按壓部，在所述浮板上形成由所述按壓部按壓的被按壓部，在所述可動接片朝向打開的方向彈性變形而使所述可動側接觸部與所述電氣部件端子分離時，所述浮板通過所述施力單元上升而使所述電氣部件的端子與所述固定側接觸部分離，另一方面，在所述可動接片因彈力向關閉的方向變位時，通過所述按壓部按壓所述被按壓部，所述浮板抵抗所述施力單元的作用力而下降， 所述可動側接觸部與所述電氣部件端子的上表面接觸，并且所述固定側接觸部與所述電氣部件的端子的下表面接觸。
發明的效果根據本發明，在收納了電氣部件的狀態下，即使固定側接觸部嵌入電氣部件端子， 也在取下電氣部件時，通過浮板(floating plate)，電氣部件被抬高，由此能夠將電氣部件端子和固定側接觸部分離，能夠容易取下電氣部件。另外，可動接片因彈力向關閉的方向變位時，通過可動接片的按壓部對浮板的被按壓部進行按壓，浮板抵抗施力部件的作用力而被下降，可動側接觸部與電氣部件端子的上表面接觸。因此，可動接片的關閉速度在按壓部與被按壓部抵接的時刻被變弱，其后，由于可動側接觸部與電氣部件端子的上表面接觸，獲得所謂的減震(damper)效果，能夠緩和該接觸時的沖擊。
圖1是本發明的實施方式1的IC插座的平面圖。圖2是該實施方式1的沿圖1的A-A線的剖面圖。圖3是該實施方式1的沿圖1的B-B線的剖面圖。圖4是表示該實施方式1的IC插座的收納部等的立體圖。圖5是在該實施方式1的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于最下降位置的狀態的剖面圖。圖6是在該實施方式1的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于上升途中位置的狀態的剖面圖。圖7是在該實施方式1的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于上升途中位置的狀態的剖面圖。圖8是在該實施方式1的IC插座的剖面圖，圖8的(a)是在IC組件收納狀態下， 操作部件位于上升途中位置的狀態的剖面圖，圖8的(b)是圖8的(a)的X部分的放大圖。圖9是在該實施方式1的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于最上升位置的狀態的剖面圖。圖10是表示IC組件的圖，圖10的(a)是IC組件的平面圖，圖10的(b)是正面圖。圖11是在該發明的實施方式2的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于最下降位置的狀態的剖面圖。圖12是在該實施方式2的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于上升途中位置的狀態的剖面圖。
圖13是在該實施方式2的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于上升途中位置的狀態的剖面圖。圖14是在該實施方式2的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于上升途中位置的狀態的剖面圖。圖15是在該實施方式2的IC插座的IC組件收納狀態下，操作部件位于最上升位置的狀態的剖面圖。
標號說明11 :IC插座(電氣部件用插座)；12 IC組件(電氣部件)；12a 組件主體(電氣部件主體)；12b IC 引腳(端子)；13 插座主體；14 浮板；14a:收納部；14b:導向部；14c:隔壁部；14h 肋；14m:被按壓部；15 接觸片；15b:固定接片；15c 可動接片；15d:固定側接觸部；15f 彈簧部；15g 可動側接觸部；15h 操作片；15m 按壓凸片(按壓部)；16 操作部件；22:接地片；22a:固定部；22b:引腳部；22c 彈簧部；22d 彈性施力片部；22e 接地接觸部。
具體實施例方式以下，說明該發明的實施方式。[實施方式1]在圖1至圖10中，表示本發明的實施方式1的IC插座或IC組件。首先，說明本實施方式的IC插座的結構。為了進行作為“電氣部件”的IC組件12的性能試驗，作為“電氣部件用插座”的IC插座11用于實現作為該IC組件12的“端子”的 IC引腳12b和測量器(tester，測試器)的配線基板(省略圖示)之間的電連接。如圖10所示，該IC組件12是所謂鷗翼腳型的組件，多個IC引腳12b從作為“電氣部件主體”的方形的組件主體12a的周圍四邊向側面方向突出而形成。該IC引腳12b被形成為曲柄狀，在組件主體12a的側邊附近形成了比前端部12c側高出一截的肩部12d。IC插座11具有安裝在配線基板上的插座主體13。在該插座主體13中， 上下移動自由地設置收納IC組件12的浮板14，通過作為“施力部件”的螺旋彈簧 (coilspring) 18 (在圖1中，設置四處)，向上方施力。在浮板14上，形成收納IC組件12的收納部14a，與組件主體12a的各個角部對應地設置用于將IC組件12定位到規定的位置的導向部14b。另外，通過由圖4所示的、這些各個導向部14b的側壁14e定位最邊端的IC引腳12b (省略圖示)，IC組件12整體的定位被確定。另外，在各個導向部14b之間，在收納部14a的周圍的相向的四邊上形成隔壁部 14c。在該隔壁部14c中，以規定的間隔形成多個狹縫(slit)14d。另外，在該浮板14上，在這些隔壁部14c的內側，四邊上與組件主體12a的外側對應的位置形成肋(rib) 14h。這些各個肋14h形成為位于曲柄狀的IC引腳12b的肩部12d的下方。該肋14h 呈大致山峰形地突出的形狀，在規定間隔形成上下方向上的貫穿多個狹縫14j (參照圖3)。然后，在該浮板14上，如圖2等的右半部所示，形成在最上升位置處卡止在插座主體13的被卡止部13m的鉤(hook)片14k。通過該鉤片14k卡止在被卡止部13m，限制浮板 14的上升。另外，通過浮板14下降而與插座主體13的上表面部13ο抵接，限制浮板14的最下降位置。另外，在插座主體13中，設置多個與IC引腳12b碰接的可彈性變形的接觸片15， 并上下移動自由地設置使接觸片15彈性變形的四邊形的框狀的操作部件16。該接觸片15具有彈力性，并以導電性優異的材質形成，如圖2等所示，設置為壓入浮板14的收納部14a的外側位置。詳細而言，在接觸片15中，在其底部側形成用于固定在插座主體13的固定部15a。 固定部15a橫向壓入固定在插座主體13的壓入部13e。然后，從該固定部15a朝向上方突出設置固定接片15b和可動接片15c。該固定接片15b和可動接片15c成對。在該固定接片15b中，在其上端部形成與IC引腳12b的下表面抵接的固定側接觸部15d。如圖2等所示，該固定側接觸部15d呈大致三角形。通過插入到形成在浮板14的插入孔14f而使卡止部15e卡止在插座主體13，固定側接觸部15d被限制朝向下方的移動， 并被插入到肋14h的各個狹縫14j。然后，該固定側接觸部15d的上端部在浮板14的最下降位置處，比肋14h的上端部稍微突出到上方。在該固定側接觸部15d的寬度較窄的上端部處，載放IC引腳12b的肩部12d而與其抵接。另外，如圖2等所示，在該固定接片15b中，在其固定側接觸部15d的下側附近處形成卡止凸起15k。該卡止凸起15k卡止在插座主體13中形成的卡止凹部13k，固定側接觸部15d被限制朝向上方的移動。另一方面，在可動接片15c中，形成彎曲為大致S字形的彈簧部15f。在該彈簧部 15f的上側處，朝向浮板14的中央部側延伸設置可動側接觸部15g。通過該可動側接觸 部15g與IC引腳12b的肩部12d的上表面抵接而將其朝向下方按壓，與固定接片15b的固定側接觸部15d夾持IC引腳12b的肩部12d。另外，在該接觸片15中，由后面詳細敘述的操作部件16按壓的操作片15h與可動側接觸部15g側分支而向上方延伸設置。而且，在固定部15a的下側，使與省略圖示的配線基板連接的引線部15i朝向下方延長。另外，在該可動接片15c中，如圖2等所示，在可動側接觸部15g的下側且彈簧部 15f的一端部側，朝向浮板14側突出形成作為“按壓部”的按壓凸片15m。 另外，在該浮板14中，如圖2等所示地形成由該按壓凸片15按壓的被按壓部14m。然后，在該可動接片15c朝向打開的方向彈性變形，使可動側接觸部15g與IC組件12的IC引腳12b分離時，如圖5所示，浮板14通過螺旋彈簧18上升，使IC組件12的 IC引腳12b與固定側接觸部15d分離。另外，在可動接片15c因彈力向關閉的方向變位時，如圖8所示，通過按壓凸片15m 按壓被按壓部14m，浮板14抵抗螺旋彈簧18的作用力而被下降，固定側接觸部15d與IC組件12的IC引腳12b的肩部12d的下表面接觸，可動側接觸部15g與IC組件12的IC引腳 12b的肩部12d的上表面接觸。更詳細而言，在可動接片15c因彈力向關閉的方向變位時，通過按壓凸片15m按壓被按壓部14m，浮板14抵抗螺旋彈簧18的作用力而下降。然后，在可動側接觸部15g與IC 組件12的IC引腳12b的肩部12d的上表面接觸后，通過該可動側接觸部15g，按下IC組件 12的IC引腳12b的肩部12d，浮板14下降。由此，IC組件12的IC引腳12b的肩部12d的下表面與固定側接觸部15d抵接，可動接片15c的按壓凸片15m和浮板14的被按壓部14m 分離，也就是說，具有間隙c (參照圖8)。另一方面，操作部件16與IC組件12的形狀對應地呈方形的框狀，并具有可插入 IC組件12的大小的開口 16a。通過該開口 16a，IC組件12插入到操作部件16，并收納在浮板14的收納部14a的上側。如圖3所示，通過鉚釘(rivet) 19，對于插座主體13上下移動自由地設置該操作部件16，并通過螺旋彈簧20朝向上方施力。另外，通過鉚釘19限制操作部件16的最上升位置，并防止操作部件16的脫落。另外，在該操作部件16中，形成與接觸片15的操作片15h滑接的凸輪部16c。通過使該操作部件16下降，由該凸輪部16c按壓該接觸片15的操作片15h。由此，彈簧部15f 發生彈性變形，可動側接觸部15g朝向斜上方外側變位。接著，說明上述結構的IC插座11的使用方法。首先，通過將IC插座11的接觸片15的引線部15i插入配線基板的插通孔并進行焊接，在配線基板上設置多個IC插座11。然后，例如，通過自動機器，將IC組件12如下設置在上述IC插座11而電連接。 也就是說，自動機器(未圖示)搬送IC組件12，處于在最上升位置的浮板14的收納部14a的上方位置處保持了 IC組件12的狀態。然后，該自動機器抵抗接觸片15的作用力和螺旋彈簧20的作用力，將操作部件16朝向下方按壓而使其下降。于是，通過該操作部件16的凸輪部16c，按壓接觸片操作片15h，彈簧部15f發生彈性變形，可動側接觸部15g 朝向斜上方變位而最大限度地打開，從IC組件12插入范圍避開。在該狀態下，若自動機器釋放IC組件12，則IC組件12通過導向部14b導向而收納在浮板14的收納部14a上。在該狀態下，IC組件12的IC引腳12b的肩部12d未與接觸片15的固定側接觸部15d上接觸(參照圖5)。接著，若該自動機器解除對操作部件16的按壓力，則操作部件16通過接觸片15 的可動接片15c的彈簧部15f和螺旋彈簧20的彈力等上升，并通過彈簧部15f的彈力，接觸片15的可動側接觸部15g開始復原。然后，在該操作部件16上升到規定位置的時刻，可動接片15c的按壓凸片15m與浮板14的被按壓部14m抵接(參照圖6) 。然后，操作部件16進而上升，在可動接片15c因彈力向關閉的方向變位時，通過按壓凸片15m按壓被按壓部14m，浮板14抵抗螺旋彈簧18的作用力而下降，固定側接觸部15d 與IC組件12的IC引腳12b的肩部12d的下表面接觸，可動側接觸部15g與IC組件12的 IC引腳12b的肩部12d的上表面接觸(參照圖7)。更詳細而言，在可動接片15c因彈力向關閉的方向變位時，通過按壓凸片15m按壓被按壓部14m，浮板14抵抗螺旋彈簧18的作用力而下降。然后，在可動側接觸部15g與IC 組件12的IC引腳12b的肩部12d的上表面接觸后，通過該可動側接觸部15g，按下IC組件12的IC引腳12b的肩部12d，浮板14下降，IC組件12的IC引腳12b的肩部12d的下表面與固定側接觸部15d抵接，可動接片15c的按壓凸片15m和浮板14的被按壓部14m分離，也就是說，具有間隙c (參照圖8)。通過這樣分離，可動接片15c的彈簧部15f的彈力未作用為按下浮板14的力，而作用為可動側接觸部15g與IC引腳12b接觸的力，從而能夠確保可動側接觸部15g和IC引腳12b之間的接觸壓力。然后，如圖9所示，操作部件16完全上升，接觸片15的可動側接觸部15g和固定側接觸部15d與定位了的IC組件12的規定的IC引腳12b的肩部12d的上下表面抵接而電連接。在該狀態下，進行了 IC組件12的老化測試(burn in test)。另一方面，在老化測試結束，而取下IC組件12時，使操作部件16從圖9所示的狀態下降。于是，通過該操作部件16的凸輪部16c，朝向使可動接片15c打開的方向施力，可動接片15c的按壓凸片15m從圖8和圖7所示的狀態，如圖6所示地向上方變位。由此，浮板14通過螺旋彈簧18的作用力而上升。由此，IC組件12被抬高，IC弓丨腳12b與固定側接觸部15d分離，所以防止如以往技術那樣的粘附。與此同時，可動側接觸部15g也與IC引腳12b分離。然后，如圖5所示， 若操作部件16下降到最低，則可動側接觸部15g從IC組件12的取下范圍避開，能夠取下 IC組件12。這樣，通過浮板14將IC組件12抬高到上方，能夠防止前端部較細的固定側接觸部15g嵌入IC引腳12b的肩部12d而無法分離的問題。另外，在可動接片15c因彈力而朝向關閉的方向變位時，通過可動接片15c的按壓凸片15m按壓浮板14的被按壓部14m，浮板14抵抗螺旋彈簧18的作用力而下降，可動側接觸部15g與IC引腳12b的上表面接觸。因此，可動接片15c的關閉速度在按壓凸片15m與被按壓部14m抵接的時刻被變弱，其后，由于可動側接觸部15g與IC引腳12b的上表面接觸，所以獲得所謂的減震效果，能夠緩和該接觸時的沖擊。[發明的實施方式2]在圖11至圖15中，表示本發明的實施方式2的IC插座或IC組件。
在上述實施方式1中，使用了螺旋彈簧18作為對浮板14施力的“施力部件”，但在該實施方式2中，使用接地片(ground pin) 22，代替螺旋彈簧18。該接地 片22由金屬制彈性材料形成。接地片22的固定部22a固定在插座主體 13。使引腳部22b從該固定部22a朝向下方延長。該引腳部22b與省略圖示的配線基板電連接。另外，在接地片22中，形成向固定部22a的上側彎曲的彈簧部22c。從該彈簧部 22c的前端部分叉形成彈性施力片部22d和接地接觸部22e。該彈性施力片部22d與浮板 14的下表面抵接而朝向上方施力。接地接觸部22e從浮板14的開口 14ο朝向上方突出，與組件主體12a的下表面抵接。接著，說明上述結構的IC插座11的使用方法。首先，如圖11所示，在使操作部件16下降到最低，并使可動接片15c彈性變形而處于打開的狀態下，浮板14因彈性施力片部22d的作用力而位于上升到最高位置。若從該狀態逐漸解除對操作部件16施加的作用力，則該操作部件16逐漸上升，可動接片15c逐漸關閉，按壓凸片15m與浮板14的被按壓部14m抵接(參照圖12)。另外，若該操作部件16逐漸上升，可動接片15c逐漸關閉，則通過按壓凸片15m，起動板14下降(參照圖13)。然后，如圖14所示，若可動接片15c的可動側接觸部15g與IC引腳12b接觸，并從該狀態，可動接片15c進一步逐漸關閉，則由于可動側接觸部15g的按壓，IC組件12與浮板14 一起下降，該浮板14與插座主體13的上表面部13ο抵接，IC引腳12b與固定側接觸部15d抵接。此時，接地接觸部22e在組件主體12a的下表面滑動，該接地接觸部22e處于沿大致上下方向的狀態。由此，彈性施力片部22d處于大致水平狀態，與浮板14分離(參照圖 15)。因此，接地片22的彈力作用為接地接觸部22e和組件主體12a之間的接觸壓力，并且作用為IC引腳12b和固定側接觸部15d之間的接觸壓力。由此，能夠確保接觸壓力。在該狀態下，進行了 IC組件12的老化測試。其后，為了取下IC組件12，與上述說明相反，使操作部件16下降，則接地片22的彈性施力片部22d與浮板14的下表面接觸，將該浮板14推向上方。由此，固定側接觸部 15d與IC引腳12b分離，所以能夠防止前端部較細的固定側接觸部15d嵌入IC引腳12b的肩部12d的下表面而無法分離的問題，能夠容易地取下IC組件12。由于其他的結構和作用與實施方式1相同，所以省略說明。另外，在上述各個實施方式中，將該發明適用于IC插座11作為“電氣部件用插座”，但本發明并不限于此，也可以適用于其他的裝置。另外，在上述各個實施方式中，說明了適用于IC引腳12b從組件主體12a的四邊突出的IC分組12的情況，但本發明并不限于此，也能夠適用于IC引腳從與IC組件主體相向的兩邊朝向側面方向突出的IC組件。另外， 在上述各個實施方式中，說明了肋14h形成在浮板14上的情況，但本發明并不限于此，既可以將肋14h形成在插座主體13，或者也可以將其廢除。在2009年12月25日提交的第2009-295258號的日本專利申請中包含的說明書、 附圖和說明書摘要的公開內容都引用于本發明。工業實用性
本發明的電氣部件用插座能夠用于IC組件等的電氣部件的性能測試。
權利要求
1.一種電氣部件用插座，包括插座主體，收納具有朝向側面方向延伸的端子的電氣部件；以及接觸片，安裝在該插座主體上，在該接觸片中形成可彈性變形的可動接片，在該可動接片的前端部形成與所述電氣部件的端子的上表面碰接的可動側接觸部，并且形成與所述可動接片成對的固定接片，在該固定接片中形成與所述電氣部件端子的下表面側接觸的固定側接觸部，在所述插座主體中，上下移動自由地設置用于收納所述電氣部件的浮板，并通過施力單元朝向上方施力，在所述可動接片中形成按壓部，在所述浮板上形成由所述按壓部按壓的被按壓部，在所述可動接片朝向打開的方向彈性變形而使所述可動側接觸部與所述電氣部件端子分離時，所述浮板通過所述施力單元上升而使所述電氣部件的端子與所述固定側接觸部分離，另一方面，在所述可動接片因彈力向關閉的方向變位時，通過所述按壓部按壓所述被按壓部，所述浮板抵抗所述施力單元的作用力而下降，所述可動側接觸部與所述電氣部件端子的上表面接觸，并且所述固定側接觸部與所述電氣部件的端子的下表面接觸。
2.如權利要求1所述的電氣部件用插座，其中，在所述可動接片因彈力向關閉的方向變位時，通過所述按壓部按壓所述被按壓部，所述浮板抵抗所述施力單元的作用力而下降，在所述可動側接觸部與所述電氣部件端子的上表面接觸后，由該可動側接觸部按壓所述電氣部件端子，所述浮板下降，所述電氣部件端子的下表面與所述固定側接觸部抵接，所述可動接片的所述按壓部與所述浮板的所述被按壓部分離。
3.如權利要求1所述的電氣部件用插座，其中，所述施力單元是由金屬制彈性材料形成的接地片，該接地片包括彈性施力片部，與所述浮板的下表面抵接而朝向上方施力；以及接地接觸部，從所述浮板的開口朝向上方突出，與所述電氣部件的下表面抵接，所述浮板抵抗所述彈性施力單元的作用力而下降，所述接地接觸部與所述電氣部件的下表面抵接，從而所述彈性施力片部與所述浮板分離。
4.如權利要求1所述的電氣部件用插座，其中，在所述電氣部件中，從電氣部件主體朝向側面方向突出的所述端子形成為曲柄形狀， 該端子在所述電氣部件主體的側面附近形成為比其前端部側高出一截，所述可動側接觸部與該形成為高出一截的肩部的上表面接觸，所述固定側接觸部與所述肩部的下表面接觸。
全文摘要
本發明公開了即使固定側接觸部嵌入電氣部件端子，也能夠容易取下電氣部件的電氣部件用插座。在該電氣部件用插座(IC插座(11))中，收納有IC組件(12)的浮板(14)上下移動自由地設置在插座主體(13)上，并通過施力單元朝向上方施力。在接觸片(15)的可動接片(15b)中，形成按壓凸片(15m)。在浮板(14)上，形成由按壓凸片(15m)按壓的被按壓部(14m)。可動接片(15b)朝向打開的方向彈性變形，可動側接觸部(15g)與IC引腳(12b)分離時，浮板(14)通過施力單元上升，IC引腳(12b)與固定側接觸部(15d)分離。
文檔編號H01R33/76GK102157853SQ201010604318
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月24日 優先權日2009年12月25日
發明者大野博久 申請人:恩普樂股份有限公司