專利名稱：光互連裝置及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種光互連裝置和用于制造該光互連裝置的方法。本發明還涉及一種 用于在光組件和光波導之間形成光互連的方法。
背景技術：
日本特開平8-36122記載了一種用于機械地對準光組件和光波導以減少光組件 和光波導之間的連接損耗的方法。日本特開平10-135407記載了一種用于改變在半導體 集成電路設備和連接到該半導體集成電路設備的外部設備之間傳輸信號的方式的系統，其 中，光傳輸數據信號，并且電傳輸電源和驅動信號。這些參考文獻的內容在此通過弓I用被整 體包括。
發明內容
根據本發明的一方面，一種光互連裝置包括第一剛性基板，其具有電布線線路、連 接至所述電布線線路的驅動電路、以及連接至所述驅動電路并發射光的激光二極管；第二 剛性基板，其具有電布線線路、連接至所述電布線線路的光電二極管；電布線，其電連接所 述第一剛性基板的所述電布線線路和所述第二剛性基板的所述電布線線路；以及光波導， 其光連接所述第一剛性基板的所述激光二極管和所述第二剛性基板的所述光電二極管。根據本發明的另一方面，一種光互連裝置包括柔性電基板，其具有第一電布線部 分和第二電布線部分，所述第一電布線部分具有電布線線路、連接至所述第一電布線部分 的所述電布線線路的驅動電路、以及連接至所述驅動電路并發射光的激光二極管，所述第 二電布線部分具有電布線線路、連接至所述第二電布線部分的所述電布線線路的光電二極 管；電布線，其電連接所述第一電布線部分的所述電布線線路和所述第二電布線部分的所 述電布線線路；以及光波導，其光連接所述第一電布線部分的所述激光二極管和所述第二 電布線部分的所述光電二極管。根據本發明的又一方面，一種用于制造光互連裝置的方法，包括如下步驟設置形 成有多個光波導的波導片，在所述波導片中形成通孔，以使得去除與待安裝電組件和光組 件的區域重疊的部分，設置形成有用于布置電組件和光組件的安裝焊盤和電布線的安裝區 域的剛性安裝基板，在所述剛性安裝基板的與光波導重疊的區域中形成波導窗口，將所述 波導片層疊到所述剛性安裝基板上，將所述電組件和所述光組件安裝在所述剛性安裝基板 的安裝區域上，并且利用用于保護的填充樹脂進行密封，逐單元地切割出均具有剛性安裝 基板、光波導、光組件和電組件的光互連裝置。根據本發明的又一方面，一種用于制造光互連裝置的方法，包括如下步驟設置形 成有多個光波導的波導片，在所述波導片中形成通孔，以使得去除與待安裝電組件和光組件的區域重疊的部分，設置形成有用于布置電組件和光組件的安裝焊盤和電布線的安裝區 域的柔性安裝基板，將所述波導片層疊到所述柔性安裝基板上，將所述電組件和所述光組 件安裝在所述柔性安裝基板的安裝區域上，并且利用用于保護的填充樹脂進行密封，逐單 元地切割出均具有柔性安裝基板、光波導、光組件和電組件的光互連裝置。
當結合附圖考慮時，通過參照如下的詳細說明，容易更好地理解并因而將容易獲 得本發明的更完整的認識及其許多隨附的優點，其中圖1是示出光互連裝置的結構的側視圖；圖2是示出根據本發明的另一實施例的光互連裝置的側視圖；圖3是示出根據本發明的另一實施例的光互連裝置的側視圖；圖4(a)至4(e)是示出根據本發明的實施例的光互連裝置的典型結構的側視圖；圖5(a)至5(e)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的示 意圖和俯視圖，其中，波導片具有多個波導，剛性安裝基板具有多個小基板，波導片和剛性 安裝基板層疊在一起，在層疊基板上安裝電組件和光組件，并且逐單元地切割出光互連裝 置；圖6(a)至6(e)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的示意 圖，其中，波導片具有多個波導，柔性安裝基板具有多個小基板，波導片和柔性安裝基板層 疊在一起，在層疊基板上安裝電組件和光組件，并且逐單元地切割出光互連裝置；圖7(a)至7(e)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的截面 圖和俯視圖，包括開始步驟、在圖7(a)中所示的基板上形成了 2D光學基板之后的圖、將在 圖7(b)中所示的2D光學基板固定在基板上之后的圖、在圖7 (c)中所示的基板上安裝了光 組件之后的圖、以及形成了 3D光波導之后的圖；圖8(a)至8(f)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的截面 圖和俯視圖，包括開始步驟、在圖8(a)中所示的基板上形成了下覆蓋層之后的圖、將在圖 8(b)中所示的基板固定在其它基板上之后的圖、在圖8(c)中所示的基板上安裝了光組件 之后的圖、形成了 3D光波導之后的圖、以及在圖8 (e)中所示的基板表面上形成了上覆蓋層 之后的圖；圖9(a)至9(k)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的截 面圖和俯視圖，包括開始步驟、在圖9(a)中所示的基板上形成了下覆蓋層之后的圖、在圖 9(b)中所示的下覆蓋層上形成了金屬層之后的圖、在圖9(c)中所示的下覆蓋層上形成了 光波導對準標記之后的圖、在圖9(d)所示的基板上形成了芯層之后的圖、在圖9(e)中所示 的芯層上形成了掩模之后的圖、利用掩模去除了位于在圖9(f)中所示的掩模之下的部分 以外的芯然后剝離了掩模之后的圖、將在圖9(g)中所示的基板固定在其它基板上之后的 圖、在圖9(h)中所示的基板上安裝了光組件之后的圖、形成了 3D芯之后的圖、在圖9 (j)中 所示的基板上形成了上覆蓋層之后的圖、以及在芯層上形成了掩模之后的圖；圖10(a)至10(f)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的截 面圖和俯視圖，包括在芯層上形成了掩模之后的圖、使用掩模去除了位于在圖10(a)中所 示的掩模之下的部分以外的芯然后剝離了掩模之后的圖、將在圖10(b)中所示的基板固定在其它基板上之后的圖、在圖10(c)中所示的基板上安裝了光組件之后的圖、根據該制造 方法形成了 3D芯之后的圖、以及在圖10(e)中所示的基板上形成了上覆蓋層之后的圖；圖11(a)至11(c)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的截 面圖和俯視圖，包括開始步驟、在圖11(a)中所示的基板上形成了 2D光學基板之后的圖、以 及在圖11(b)中所示的基板上安裝了光組件之后的圖；圖12(a)至12(c)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的截 面圖和俯視圖，包括形成了下覆蓋層之后的圖、將在圖12(a)中所示的未完成的基板層疊 到柔性基板上之后的圖、以及在圖12(b)中所示的基板上安裝了光組件之后的圖；圖13包括示出面向激光二極管的3D光波導的俯視圖；圖14(a)和14(b)是示出面向光電二極管的3D光波導以及面向激光二極管和光 電二極管的3D光波導的俯視圖；圖15是示出3D光波導的示例的俯視圖；圖16(a)和16(b)是示出在基板上安裝光組件的步驟的側視圖；圖17(a)至17(f)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的 截面圖和俯視圖，包括在覆蓋層上形成了光波導對準標記之后的圖、在圖17(a)中所示的 基板上形成了芯層之后的圖、在圖17(b)中所示的基板上形成了掩模之后的圖、使用在圖 17(c)中所示的掩模形成了 3D光波導之后的圖、將在圖17(d)中所示的基板層疊到柔性基 板上之后的圖、以及形成了用于光組件的安裝焊盤之后的圖；圖18是示出光電二極管的一種類型的側視圖；圖19(a)和19(b)是示出將連接器附接到第一基板、第二基板或柔性基板的示例 的側視圖；圖20(a)和20(b)是示出在第一基板、第二基板或印刷布線板基板上安裝半導體 元件的示例的側視圖；圖21是示出將增強層附接到柔性基板的示例的側視圖；圖22(a)和22(b)是示出安裝激光二極管和光電二極管的示例的示意圖；圖23是示出根據本發明的實施例的光電傳輸裝置的俯視圖；圖M是示出根據本發明的實施例的切換元件的示意圖；圖25是示出在根據本發明的實施例的切換元件處計數的典型結果的圖；圖沈是示出根據本發明的另一實施例的光電傳輸裝置的俯視圖；圖27是示出根據本發明的另一實施例的切換元件的示意圖；圖^(a)至^(d)是均示出激光二極管或光電二極管的表面的俯視圖；圖29(a)至四(f)是示出光發射元件和光接收元件之間的典型連接方法的側視 圖；圖30是示出光發射元件和光接收元件之間的連接方法的另一示例的側視圖；圖31是示出光發射元件或者光接收元件上的焊盤的俯視圖；圖32是示出激光二極管的示例的側視圖；圖33示出本發明的光互連的示例；圖34是示出根據本發明的實施例的用于減少電損耗的典型結構的示意圖；圖35是示出根據本發明的實施例的用于電源和電壓的結構的示意圖36是具有根據本發明的實施例的升壓電路的電光線路；以及圖37包括示出根據本發明的實施例的表面光發射元件的側視圖和示意圖。
具體實施例方式現在將參照附圖描述實施例，其中，在全部附圖中相同的附圖標記表示對應的或 相同的部分。圖1是示出根據本發明的實施例的光互連裝置的側視圖。在第一剛性基板85(還 可稱為“第一電布線基板”)上形成或安裝了激光二極管816及其驅動電路(驅動器)擬9， 并且在第二剛性基板86 (還可稱為“第二電布線基板”)上形成或安裝了光電二極管817及 其控制電路830(前置放大器和比較器，在下文中稱為“preamp”)。驅動電路用作用于電 光轉換電路的主電路，并且除了驅動電路之外，可以設置切換電路、并行-串行連接電路、 MAX/DEMAX電路等一個或多個的組件。電光轉換電路可以是沒有其它組件的驅動電路。具 有前置放大器和比較器的控制電路用作用于光電轉換電路的主電路，并且除了控制電路之 外，可以設置切換電路、MAX/DEMAX電路等一個或多個的組件。光電轉換電路可以是沒有其 它組件的控制電路。電光轉換電路將數字電信號轉換成模擬電流，并將其提供至激光二極 管816等光發射裝置。光電轉換電路將從光電二極管等光接收裝置輸出的弱電信號放大 為帶有特定脈沖的數字信號。光電轉換裝置可以是具有上述功能的芯片組件。電光轉換 裝置可以是具有上述功能的芯片組件。通過形成在柔性聚酰亞胺基板84上的三維光波導 818(在下文中稱為“3D光波導”)光連接這兩個基板，或者通過電布線87電連接這兩個基 板。如圖1中所示，電布線87通常形成在聚酰亞胺基板84上，但是也可以形成在不同的柔 性基板上。通過形成在底面上的BGA 88等電界面將剛性基板85、86連接至線卡等安裝基 板。另外，由于激光二極管816是邊發射型并且光電二極管817是邊接收型，所以它們可以 與3D光波導818進行直接的光連接。因此，與標準的面發射型和面接收型的光互連裝置相 比，可以簡化光路。圖2是示出參照圖1說明的光互連裝置的另一實施例的側視圖，但是其中電界面 形成為可拆卸的電連接端子89。將柔性電基板827電連接至剛性基板85、86，并且將各端 部處理為端子從而可以將各端部連接至連接器828。圖3是示出參照圖2說明的光互連裝置的典型結構的側視圖，但是其中剛性-柔 性基板805用于安裝光組件和電組件。由于不需要兩個基板之間的電布線組件，所以該結 構可以簡化。圖4(a)至4(c)是示出參照圖2說明的光互連裝置的典型結構的側視圖，但是其 中用于安裝光組件和電組件的安裝基板是單個柔性電基板827。在柔性電基板827中，形成 或安裝激光二極管816和電光轉換電路或電光轉換元件8 的區域是第一電布線部分。并 且，形成或安裝光電二極管817和光電轉換電路或光電轉換元件830的區域是第二電布線 部分。可以用加強構件80或類似結構來增強安裝組件的基板部分。由于所有的組件集成 在單個柔性基板上，所以可緊湊地設計大小并且降低其制造成本。如圖4(a)中所示，可以 在柔性電基板827上形成光波導818。另外，如圖4(b)中所示，可以使用預浸料等粘合層將 具有形成在柔性基板84上的光波導818的基板和柔性電基板827粘合在一起。如圖4(a) 中所示，可以在柔性基板84和電基板827之間形成空間。如圖4(b)中所示，可以使用預浸料等粘合層將光波導818和柔性電基板827粘合在一起。如圖4(d)中所示，可以在光波導 818和電基板827之間形成空間。圖4(e)是示出在其邊緣處通過固定元件來附接支撐光波導的柔性基板和支撐電 布線的另一柔性基板的示例的側視圖。參照圖4(e)，剛性基板6配置有激光二極管102等 光發射元件，并且另一剛性基板7配置有光電二極管等光接收元件103。通過固定元件2002 在其邊緣部分互相連接具有光波導的柔性基板2000和具有電布線的另一柔性基板2001， 從而在兩個柔性基板2000、2001之間形成空間。圖5(a)至5(e)是示出用于制造根據本發明的實施例的光互連裝置的方法的示意 圖和俯視圖，其中，安裝基板是剛性基板。圖5(a)示出其上形成了多個光波導900的波導 片901。在波導片901中，形成通孔902從而去除與待安裝電組件和光組件的區域重疊的部 分。圖5(b)示出其上層疊波導片901的剛性安裝基板904。在該基板上，形成用于布置電 組件和光組件的安裝焊盤和電布線的安裝區域905。在與光波導重疊的區域中形成波導窗 口 903。首先，如圖5(c)中所示，通過使用預浸料或類似結構將波導片901層疊到安裝基板 904上。接著，如圖5(d)中所示，在安裝區域905上安裝電組件和光組件906，然后由用于 保護的填充樹脂密封。最后，如圖5(e)中所示，逐單元地切割出光互連裝置，并且完成均具 有安裝基板904、光波導900以及光組件和電組件906的光互連裝置。圖6(a)至6(e)是示出用于制造根據本發明的另一實施例的光互連裝置的方法 的示意圖，其中，安裝基板是柔性基板。圖6(a)示出形成了多個光波導900的波導片901。 在波導片901中，形成通孔902從而去除與待安裝電組件和光組件的區域重疊的部分。圖 6(b)示出其上層疊波導片901的柔性安裝基板904。在該基板上，形成用于布置電組件和 光組件的安裝焊盤和電布線907的安裝區域905。首先，如圖6(c)中所示，通過使用預浸料 或類似結構將波導片901層疊到安裝基板904上。接著，如圖6(d)中所示，在安裝區域905 上安裝電組件和光組件906，然后由用于保護的填充樹脂密封。最后，如圖6(e)中所示，逐 單元地切割出光互連裝置，并且完成均具有安裝基板904、光波導900以及光組件和電組件 906的光互連裝置。圖7(a)至7(e)是示出用于制造根據本發明的另一實施例的光互連的方法的截面 圖和俯視圖。準備聚酰亞胺基板1等柔性基板作為起始材料(圖7(a))。在基板1上，涂敷 下覆蓋層2、芯層3和上覆蓋層4 (圖7 (b))。在該步驟中，完成柔性二維光學基板5 (在下 文中稱為“2D光學基板”)。對于下覆蓋層、芯層和上覆蓋層，可以使用表1中所示的材料的組合。表 1
示例下覆蓋層 折射率芯層 折射率上覆蓋層 折射率環氧基聚合物1.5931.6151.593丙烯酸基聚合物1.5051.5221.505 然后，將柔性2D光學基板5固定在第一基板6和第二基板7上(圖7(c))。作為用于第一基板6和第二基板7的材料，可以使用聚酰亞胺等柔性基板或利用玻璃纖維織物 增強的剛性基板。然后，在第一基板上安裝具有根據光發射位置形成的對準標記10的激 光二極管8，并且在第二基板上安裝具有根據光接收位置形成的對準標記11的光電二極管 9(圖7(d))。在本示例中，直接在光發射位置的中心上形成激光二極管上的對準標記10，并 且直接在光接收位置的中心上形成光電二極管上的對準標記11。隨后，通過在與連接對準 標記10和對準標記11的直線平行并且在與該直線相距25 μ m的位置處發射(X)2激光，在 至少去除上覆蓋層和芯層之后形成3D光波導12 (大約50 μ m寬)(圖7 (e))。在本示例1 中，根據標識光組件的光發射位置和光接收位置的對準標記來形成3D光波導。因此，激光 二極管8和光電二極管9等光組件和3D光波導可以準確地對準，并且減少了波導和光組件 之間的連接損耗。圖8(a)至8(d)是示出用于制造根據本發明的另一實施例的光互連的方法的截面 圖和俯視圖。準備聚酰亞胺基板21等柔性基板作為起始材料(圖8(a))。在基板21上，通 過涂敷例如環氧基聚合物樹脂來形成下覆蓋層22 (圖8 (b))。然后，將上述未完成的基板21 層疊到第一基板26和第二基板27上(圖8 (c))。接下來，在第一基板上安裝具有根據光發 射位置形成的對準標記210的激光二極管觀，并且在第二基板上安裝具有根據光接收位置 形成的對準標記211的光電二極管四(圖8(d))。在本示例中，直接在光發射位置的中心上 形成激光二極管上的對準標記210，并且直接在光接收位置的中心上形成光電二極管上的 對準標記211。隨后，在連接對準標記210和211的線上，通過使用噴墨方法形成50μπι寬 和50 μ m高的3D芯212。3D芯212由具有比上述下覆蓋層21的折射率更大的折射率的環 氧型聚合物樹脂形成(圖8(e))。在烘干芯之后，在下覆蓋層和芯上涂敷與用于形成下覆蓋 層的相同的環氧型聚合物樹脂。因此，形成芯212被下覆蓋層21和上覆蓋層M包圍的3D 光波導(圖8(f))。在本示例中，根據對準標記210、211涂敷用于形成芯的材料。因此，激 光二極管觀和光電二極管四與3D光波導可以準確地對準，并且減少了波導和光組件之間 的連接損耗。圖9(a)_9(k)是示出用于制造根據本發明的又一實施例的光互連裝置的方法的 截面圖和俯視圖。準備聚酰亞胺基板31等柔性基板作為起始材料(圖9(a))。在基板31 上，通過涂敷環氧型聚合物樹脂形成下覆蓋層32(圖9(b))。在下覆蓋層上通過氣相沉積 銅、金、鋁、鈦、鎳、鉻或類似的金屬形成金屬層39 (圖9 (c))。隨后，在金屬層上形成抗蝕劑， 接著對該抗蝕劑進行曝光、顯影和蝕刻處理以在下覆蓋層上形成光波導對準標記300(圖 9(d))。然后，在形成了光波導對準標記300的下覆蓋層上，通過涂敷具有比下覆蓋層31的 折射率更大的折射率的環氧型聚合物樹脂來形成芯層33 (圖9 (e))。在形成芯層之后，在 芯層上形成抗蝕劑，接著對該抗蝕劑進行曝光和顯影處理以形成掩模301 (圖9(f))。通過 后面說明的反應離子蝕刻工藝，掩模301成形以在基板31的表面邊緣都被去除的部分形成 3D光波導。基于光波導對準標記300確定掩模301的位置。在形成掩模之后，通過反應離 子蝕刻方法去除芯層中沒有形成掩模的部分。因此，在基板31的兩側表面附近的部分以外 的區域中形成3D光波導320(圖9(g)示出已經去除了掩模后的基板)。然后，將未完成的 基板固定在第一基板36和第二基板37上(圖9(h))。之后，在第一基板上安裝具有根據 光發射位置形成的對準標記310的激光二極管38，并且在第二基板上安裝具有根據光接收 位置形成的對準標記311的光電二極管39(圖9(i))。在安裝了光組件之后，基于光波導對準標記300和激光二極管上的對準標記310，由(X)2激光去除2D芯層部分33-1以形成第 一連接3D波導331。位于3D光波導320和激光二極管38之間的第一連接3D波導331與 激光二極管的光發射位置準確地連接，并且還連接至3D光波導320。通過同樣的方式，在 3D光波導320和光電二極管39之間形成第二連接3D波導332 (圖9 (j))。之后，在芯320、 331、332和下覆蓋層上，通過涂敷與用于下覆蓋層的相同的環氧型聚合物樹脂，形成上覆蓋 層34(圖9(k))。在本示例中，根據基于光發射位置的對準標記310以及根據用于形成3D 光波導的光波導對準標記300來形成連接3D光波導320和激光二極管的第一連接3D波導 331。因此，激光二極管和第一連接3D光波導以及3D光波導和第一連接3D光波導可以準 確地對準，因此減少連接損耗。還可以減少光電二極管和第二連接3D光波導之間的連接損 耗。在本示例中，第一連接3D光波導和第二連接3D光波導中的至少一個的邊可形成為偏 離3D光波導320的延長線。通過這樣形成為偏離延長線，光電二極管不容易受泄漏光的影 響。對準標記300形成在下覆蓋層32上，但是還可以形成在芯層33等其它層上，或者可以 使用波導圖形代替金屬圖形。圖10(a)至10(e)是示出用于制造根據本發明的再一實施例的光互連裝置的方 法的截面圖和俯視圖。由于本示例按照參照圖9(a)_9(e)中所示的示例所說明的相同的 步驟，所以在這里說明其余的處理。在形成芯層之后，在芯層上形成抗蝕劑，接著對該抗蝕 劑進行曝光和顯影處理以形成掩模401(圖10(a))。通過使用后面所述的反應離子蝕刻工 藝，在基板41的中心形成掩模401，并且掩模401成形以允許隨后形成3D光波導。如在圖 9(a)-9(k)中所示的示例中所示，基于光波導對準標記(圖中未示出)確定掩模401的位 置。在形成掩模之后，通過反應離子蝕刻工藝去除芯層中沒有形成掩模的部分。因此，在基 板41的中心形成3D光波導420(圖10(b)示出去除了掩模后的基板)。然后，將未完成的 基板固定在第一基板46和第二基板47上(圖10(c))。之后，在第一基板上安裝具有根據 光發射位置形成的對準標記410的激光二極管48，并且在第二基板上安裝具有根據光接收 位置形成的對準標記411的光電二極管49(圖10(d))。在安裝光組件之后，基于光波導對 準標記和激光二極管上的對準標記410，通過使用噴墨方法在下覆蓋層42上涂敷具有比下 覆蓋層42的折射率更大的折射率的環氧型聚合物樹脂。因此，在3D光波導420和激光二 極管48之間形成第一連接3D波導431。按照相同的方式，在3D光波導420和光電二極管 49之間形成第二連接3D波導432(圖10(e))。然后，在芯420、431、432和下覆蓋層上，通 過涂敷與用于下覆蓋層的相同的環氧型聚合物樹脂，形成上覆蓋層44(圖10(f))。在本示 例中，根據基于光發射位置的對準標記410以及根據用于形成3D光波導的光波導對準標記 來形成連接3D光波導420和激光二極管的第一連接3D波導431。因此，激光二極管和第一 連接3D光波導以及3D光波導和第一連接3D光波導可以準確地對準，因此減少連接損耗。 光電二極管和第二連接3D光波導也可以準確地對準，因此減少連接損耗。在本示例中，第 一連接3D光波導和第二連接3D光波導中的至少一個的邊也可形成為偏離3D光波導420 的延長線。通過這樣形成為偏離延長線，光電二極管不容易受泄漏光的影響。圖11(a)至11(c)是示出用于制造根據本發明的再一實施例的光互連裝置的方法 的截面圖和俯視圖。準備柔性基板500作為起始材料，并如圖7 (a)至7(e)中示出的示例 所說明的，在柔性基板500的部分上層疊下覆蓋層、芯層和上覆蓋層。然后，隔著形成下覆 蓋層、芯層和上覆蓋層的區域，安裝具有根據光發射位置形成的對準標記510的激光二極管538和具有根據光接收位置形成的對準標記511的光電二極管539。將安裝激光二極管 的區域(在圖11(c)中直到光波導的左側)稱為第一區域(第一電布線部分)，并將安裝光 電二極管的區域(在圖11(c)中直到光波導的右側)稱為第二區域(第二電布線部分)。 然后，與圖7(a)至7(e)中所示的示例類似，根據在光組件上的對準標記510、511，在芯層和 上覆蓋層中形成溝槽以形成3D光波導(見圖7(e))。通過3D光波導進行第一區域和第二 區域之間的數據傳輸。在本示例中，在柔性基板上形成下覆蓋層、芯層和上覆蓋層，但是可 以單獨準備由下覆蓋層、芯層和上覆蓋層形成的另一基板然后通過使用預浸料等粘合劑將 該另一基板層疊在柔性基板500上。圖12(a)至12(c)是示出用于制造根據本發明的再一實施例的光互連裝置的方法 的截面圖和俯視圖。在柔性保持基板670上涂敷下覆蓋層602(圖12(a))。然后，經由預浸 料680層疊涂敷了覆蓋層后的基板和柔性基板600(圖12(b))。之后，隔著保持基板670， 安裝具有根據光發射位置形成的對準標記610的激光二極管638和具有根據光接收位置形 成的對準標記611的光電二極管639。將安裝激光二極管的區域(在圖12(c)中直到光波 導的左側)稱為第一區域，并且將安裝光電二極管的區域(在圖12(c)中直到光波導的右 側)稱為第二區域。通過3D光波導進行第一區域和第二區域之間的數據傳輸。之后，通過 按照參照圖8(e)說明的類似步驟來形成3D光波導。說明了 一種用于制造根據本發明的再一實施例的光互連裝置的方法。本示例基本 與圖9(a)至9(k)中所示的示例類似。在圖9(a)至9 (k)所示的示例中，將具有光波導的 基板層疊在兩個基板上，然而，在本示例中，如在參照圖12(a)至12(c)的示例中，將具有光 波導的基板層疊在一個柔性基板上。本示例中的制造步驟與參照圖9 (a)-9(g)說明的制造 步驟類似。然后，以與參照圖12(a)至12(c)的示例類似的方式，將按照參照圖9(a)_9(g) 說明的步驟而準備的未完成的基板層疊在單個柔性基板上。接下來，隔著未完成的基板，在 柔性基板上安裝光組件(見12(c))。安裝光組件后的制造過程與參照圖9(j)-9(k)說明的 過程類似。說明了一種用于制造根據本發明的再一實施例的光互連裝置的方法。本示例與參 照圖10(a)至10(f)的示例基本類似。在參照圖10(a)至10(f)的示例中，將具有光波導 的基板層疊在兩個基板上，然而，在本示例中，如參照圖12(a)至12(c)的示例中所說明的， 將具有光波導的基板層疊在一個柔性基板上。本示例中的制造步驟與參照圖10 (a)-10(b) 說明的步驟類似。然后，如在參照圖12(a)至12(c)中的示例中所說明的，將按照參照圖 10 (a)-10(b)說明的步驟制備的未完成的基板層疊在單個柔性基板上。接下來，水平地隔 著未完成的基板，在柔性基板上安裝光組件(見圖12(c))。安裝光組件后的制造步驟與圖 10(e)-10(f)中的步驟類似。在前述的示例中說明的3D光波導的端面(面向光組件的表面)大致為矩形。然 而，其形狀還可以是如圖13和14中所示的錐形。圖13示出面向激光二極管的3D光波導 的俯視圖。參照圖13，對著激光二極管的開口(在左側示出)寬于波導的其余部分。通過 這種結構，使得3D光波導和激光二極管之間的對準間隙容限較大。圖14(a)示出面向光電 二極管的3D光波導的俯視圖(在右側示出)。在圖14(a)中，對著光電二極管的開口窄于 波導的其余部分。由于從3D光波導中傳輸的光的光斑直徑大，所以3D光波導和光電二極 管之間的對準間隙容限較大。圖14(b)示出對著激光二極管(在左側示出)的開口寬于波導的其余部分并且對著光電二極管(在右側示出)的開口窄于波導的其余部分的3D光波導。圖15是示出面向光電二極管的端分開并且每個分開的3D光波導連接至光電二極 管的3D光波導的示例的俯視圖。據此，從波導中的一個輸出的光可以輸入到光電二極管。 因此，波導和光電二極管之間的對準間隙容限較大。在本示例中，端被分開成三個，但是分 開數可以是兩個或更多。參照前述示例，在第一基板、第二基板和/或柔性保持基板上安裝光組件。然而， 如圖16(a)中所示，在用于安裝光組件的剛性基板或柔性保持基板700上，安裝光電二極 管、激光二極管等光組件701，然后可以在第一基板、第二基板或柔性保持基板上安裝柔性 保持基板和光組件。可以在第一基板(第一區域)和第二基板(第二區域)之間形成電路，從而將光傳 輸和電傳輸兩者都用于第一基板(第一區域)和第二基板(第二區域)之間的數據傳輸。不限于使用通過焊料凸點(倒裝芯片連接)來連接光組件和基板；還可以采用線 接合等表面安裝方法。在上述的示例中，直接在光發射位置或者光接收位置上形成在光組件上的對準標 記，但是對準標記不限于在圖7 (a)-10(f)的示例中說明的這些位置或數量。在上述的示例中，基于在光組件上的對準標記形成3D光波導。然而，根據用于形 成3D光波導的光波導對準標記1100，可以對準光組件，然后將光組件安裝在第一基板、第 二基板或柔性保持基板上。圖17(a)至17(f)示出上述的示例。在下覆蓋層上形成光波導 對準標記1100(見圖17(a))。然后，形成芯層1103(見圖17(b))。之后，與圖9(a)至9 (k) 中的示例中類似，根據光波導對準標記1100在芯層上形成掩模1301(見17(c))。然后，通 過使用掩模1301形成3D光波導1150(見圖17(d))。通過預浸料1100將未完成的基板層 疊在柔性保持基板670上(見17(e))。然后，根據光波導對準標記1100，在柔性保持基板 670上形成導電部分(組件安裝焊盤)1120(見圖17(f))。關于導電部分1120，例如，通過 向層疊在導電部分的阻焊劑輻射(X)2激光來形成焊盤開口。通過這種組件安裝焊盤，將光 組件(包括激光二極管和光電二極管)安裝在表面上。在參照圖17(a)至17(f)說明的示 例中，由于根據光波導對準標記1100形成3D光波導并且安裝光組件，所以能夠準確地對準 3D光波導和光組件。還可以如圖13、14(a)和14(b)所示來成形在前述示例中說明的3D光波導。激光二極管優選為邊發射型，并且光電二極管優選為邊接收型。激光二極管可以是單模脈沖型，并且光波導可以是多模型。這樣，能夠容易地對準 光波導和光組件。圖18是示出光電二極管具有不同結構的示例的側視圖。如圖中所示，根據本實施 例的光電二極管使得輸入至光電二極管的光從面向光接收部分的鏡反射并且到達在光電 二極管的上部區域形成的光接收部分(光路徑在圖中示出)。另外，在本示例中，在柔性基 板100的各端形成連接器101，其中，通過連接器101將柔性基板100連接至其它基板(例 如，母板)。在上面說明的任意示例中，可以使用圖18中所示的光電二極管。此外，如圖19(a) 中所示，在上面說明的任意示例中，可以將連接器設置在第一基板的端面和第二基板的端面上，從而使基板電連接至其它基板(例如，母板)。在光波導和光組件安裝在單個基板(包 括柔性基板、剛性基板和部分剛性的柔性基板)上的圖17(a)至17(c)中的示例等示例中， 還可以如圖19(b)中所示將連接器設置在基板的各端面上，從而使基板電連接至其它基板 (例如，母板)。在上述任意示例中，可以在第一基板、第二基板、第一區域或第二區域上安裝半導 體元件(見圖20(a)_20(b))。通過光波導進行半導體元件之間的部分信號傳輸。在印刷布 線板106、第一基板106-1和第二基板106-2上形成電路。在參照圖20(b)的示例中，還在 光波導上形成電路。可以通過光波導從半導體元件向半導體元件傳輸信號，并且可以通過 電路從半導體元件向半導體元件傳輸電源和接地。可以將具有預定速度(例如，mb/s)以 上的速度的信號通過光波導從半導體元件傳輸至半導體元件(將具有低于預定速度的速 度的信號通過電路從半導體元件傳輸至半導體元件)。此時，可以在印刷布線板(包括第一 基板和第二基板)上安裝判斷信號速度的電路或元件。圖21示出將增強層107附接到與安裝了光組件的表面的相對的表面的示例。利 用這種結構，能夠容易地在柔性基板上安裝光組件。為了減少連接損耗，優選地放置增強層 107從而使光組件(激光二極管、光電二極管)和光波導之間的柔性基板100不彎曲。例如， 優選地，在與安裝了光組件的表面相對的、包括直接位于光組件的下方的區域和至少直接 位于光波導的邊緣的下方的區域的表面上，將板狀增強層形成或層疊在柔性基板100上。圖22(a)是示出使用圖22(b)中所示的光電二極管(邊接收組件)和激光二極管 (邊發射組件)的示例的示意圖。激光二極管在底部表面周圍具有光發射點并且面朝下安 裝。光電二極管具有與如圖22(b)中所示的光接收點相對放置的反射表面并面朝上安裝。 如圖所示，在光接收元件(光電二極管)中，在元件基板上形成反射表面(鏡)。如圖22(b) 中所示，光接收元件可以在一個表面上具有P電極和η電極，并且光發射元件也可以在一個 表面上具有P電極和η電極。例如，在表面安裝型LD/PD模塊(日本電子信息和通信工程研究所的技術報告， 0ΡΕ94-39，1994年8月出版，第13頁)中，或者在PLC平臺上安裝光電二極管時基于標記的 被動對準(電子信息和通信工程研究所，1997年國家會議，C-3-56，第241頁)中，參照具 有對準標記的激光二極管和具有對準標記的光電二極管。在前述示例中所示的實施例中(圖7(e)、圖8(f)、圖9(k)、圖10(f)、圖11 (C)、圖 12 (C)、圖18、圖19 (a)、圖19 (b)、圖20 (a)、圖20 (b)、圖21和圖22 (a))，還可以設置激光二 極管的驅動電路(驅動器)8 和光電二極管的控制電路830(前置放大器和比較器)。此 外，可以設置下面說明的切換元件(12a)(見圖23)。除了切換元件(12a)之外，還可以設置 切換器(130a)(見圖23)。在圖1至4(c)的示例中，可以設置如下所述的切換元件。除了切換元件(12a)之 外，還可以設置切換器(130a)(見圖23)。圖28 (a)、28 (b)、28 (c)和28 (d)均示出激光二極管或光電二極管的表面。在這些 圖中，示出了焊盤。如圖^(a)和觀((3)所示，如果形成一個或兩個焊盤，則難以表面安裝 光組件。因此，如圖28(b)和觀((1)中所示，除了 P電極和N電極之外，優選地形成虛設焊 盤。優選地形成虛設焊盤以使得焊盤總數為三個或更多。在圖1至4(d)、圖7(e)、圖8(f)、 圖 9(k)、圖 10(f)、圖 11 (C)、圖 12 (C)、圖 17(f)、圖 19 (a)-19 (b)、圖 20 (a)-20 (b)和圖 21中，激光二極管和光電二極管優選為圖28(b)和圖28(d)中所示的激光二極管和光電二極 管的類型。如圖28 (a)和28 (c)中所示，在激光二極管或光電二極管上的P電極和N電極可 以在一個表面上形成(圖^(a))或者可以在不同的表面上形成(圖^(c))。圖四中示出 光組件和光波導之間的各種連接方法。圖四(a)是光發射點(光發射部分)靠近底表面的邊發射型激光二極管和在頂表 面(與面向柔性基板的表面相對的表面)上形成光接收部分(光接收區域)的光電二極管 的組合。在圖四仏)所示的激光二極管中，在InP基板或GaAs基板上形成外延層。倒裝芯 片安裝激光二極管從而使形成外延層的表面面向柔性基板。光電二極管是在頂表面上形成 P電極并在底表面(安裝表面，面向基板的表面)上形成N電極的類型的光電二極管。如圖 29(a)中所示，在光電二極管中，在與形成光接收部分的表面相對的表面上形成鏡。通過邊 輸入的光被鏡反射并到達光接收部分(P電極)。然后，通過連接至P電極的焊盤上的布線 909將光傳輸至柔性基板的電布線。圖四(b)是光發射點(光發射部分)靠近底表面的邊發射型激光二極管和在底表 面(面向柔性基板的表面)上形成光接收部分(光接收區域，P電極)的光電二極管的組 合。倒裝芯片安裝圖四…)中所示的激光二極管從而使形成外延層的表面面向柔性基板。 倒裝芯片安裝圖四…)中所示的光電二極管從而使形成外延層的表面面向柔性基板。在如 圖所示的光電二極管中，在同一表面上形成光接收部分(光接收區域，P電極)、N電極和鏡。 通過光電二極管的邊輸入的光被鏡反射并到達在底表面上形成的光接收部分(P電極)。然 后，通過焊盤和凸點將光傳輸至柔性基板的電布線。圖四(c)是光發射點(光發射部分)靠近底表面的邊發射型激光二極管和在底表 面(面向柔性基板的表面)上形成光接收部分(光接收區域，P電極)的光電二極管的組 合。倒裝芯片安裝圖^Kc)中所示的激光二極管從而使形成外延層的表面面向柔性基板。 在^Kc)中所示的光電二極管是在同一表面上形成P電極和N電極的類型的光電二極管。 在與形成P電極和N電極的表面相對的表面上形成鏡。倒裝芯片安裝光電二極管從而使形 成P電極和N電極的表面面向柔性基板。通過焊料凸點將光電二極管上的P電極和N電極 和激光二極管上的P電極和N電極連接至柔性基板的電布線。在圖^Kc)中，激光二極管 上的光發射點的高度和鏡的高度不同。因此，光波導的輸入部分和輸出部分位于不同高度。 輸入部分與激光二極管中的光發射部分的高度對齊，并且輸出部分與光電二極管中的鏡位 置對齊。在圖29(d)中示出的示例中，為了將輸出側的芯的高度與光電二極管中的鏡的高 度對齊，在光波導的輸出側，在光波導和柔性基板之間放置高度調整構件。在圖^Ke)中示 出的示例中，為了將輸出側的芯的高度與光電二極管中的鏡的高度對齊，在光波導和柔性 基板之間放置高度調整粘合物。在圖四江)中示出的示例中，為了將輸出側的芯的高度與 光電二極管中的鏡的高度對齊，在面向柔性基板側，調整光波導中的覆蓋層厚度。圖30是光發射點(光發射部分)靠近底表面的邊發射型激光二極管和在底表面 (面向柔性基板的表面)上形成光接收部分(光接收區域，P電極)的光電二極管的組合。 倒裝芯片安裝圖30中所示的激光二極管從而使形成外延層的表面面向柔性基板。圖30中 所示的光電二極管是在同一表面上形成P電極(外延層)和N電極的類型的光電二極管。在與形成P電極和N電極的表面相對的表面上形成鏡。倒裝芯片安裝光電二極管從而使形 成P電極和N電極的表面面向柔性基板。在圖30中，在柔性基板中形成的腔體部分中安裝 光電二極管。設置腔體部分的深度從而對準光波導中的芯的高度和光電二極管中的鏡位置。圖31示出P電極和N電極、通過電路連接至P電極的焊盤、通過電路連接至N電 極的焊盤和虛設焊盤。在P電極焊盤、N電極焊盤和虛設焊盤上形成用于倒裝芯片安裝的 凸點。在圖1-4 (d)、圖 7(e)、圖 8(f)、圖 9(k)、圖 10(f)、圖 11 (C)、圖 12 (C)、圖 17(f)、 圖19 (a)-19(b)、圖20 (a)-20(b)和圖21中，光電二極管、激光二極管和連接它們的光波導 可以采用圖29 (a)、29(b)、29 (c)、29(d)、29(e)、29(f)或30中示出的任一實施例。在上面 的說明中，通過焊料凸點倒裝芯片安裝電組件；然而，可以通過金球凸點倒裝芯片安裝電組 件。例如，光波導可以具有厚度為25 μ m的下覆蓋層、厚度為50 μ m的芯層和厚度為25 μ m 的上覆蓋層。通過厚度為IOym的粘合層可以將光波導粘合到基板。因此，波導可以具有位 于與基板的表面相距約60 μ m處的光軸。激光二極管可以具有位于與形成其外延結構的表 面相距約5 μ m處的光發射點。在這樣的示例中，使用例如直徑為80 μ m的粘合焊盤或直徑 為90 μ m的焊球，可以將激光二極管安裝在與基板的表面相距約55 μ m處。另一方面，可以 面朝上安裝光電二極管，使其外延結構遠離基板的表面，并且光電二極管可以具有位于約 15 μ m處的光接收點。在這樣的示例中，使用例如直徑為80 μ m的粘合焊盤或直徑為80 μ m 的焊球，可以將光電二極管安裝在與基板的表面相距45 μ m(60 μ m-15 μ m)處。下面的表2 包括示出光發射/接收裝置的高度與粘合焊盤和焊球的直徑之間的關系的試驗結果。表權利要求
1.一種光互連裝置，包括第一剛性基板，其具有電布線線路、連接至所述電布線線路的驅動電路、以及連接至所 述驅動電路并發射光的激光二極管；第二剛性基板，其具有電布線線路、連接至所述電布線線路的光電二極管；電布線，其電連接所述第一剛性基板的所述電布線線路和所述第二剛性基板的所述電 布線線路；以及光波導，其光連接所述第一剛性基板的所述激光二極管和所述第二剛性基板的所述光電二極管。
2.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，還包括柔性電基板，其電連接至所述第一剛性基板，另一柔性電基板，其電連接至所述第二剛性基板；以及兩個可拆卸的電連接端子，其連接至這兩個柔性電基板各自的端部。
3.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，所述光互連裝置包括代替所述第一剛性基板的第一剛性柔性基板、和代替所述第二剛 性基板的第二剛性柔性基板，并且以集成方式形成所述第一剛性柔性基板、所述第二剛性 柔性基板和所述電布線。
4.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，還包括升壓裝置，其生成要提供給所述激光二極管和所述光電二極管至少之一的電壓。
5.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，還包括柔性基板，其支撐所述光波導和所述電布線。
6.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于， 所述激光二極管包括邊發射型激光二極管并具有面朝下面對所述第一剛性基板的外 延表面，并且所述光電二極管包括邊接收型光電二極管并具有面朝上遠離所述第二剛性基 板的外延表面。
7.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，所述激光二極管包括邊發射型激光二極管并具有面朝下面對所述第一剛性基板的外 延表面，并且所述光電二極管包括邊接收型光電二極管并具有面朝下面對所述第二剛性基 板的外延表面。
8.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，所述激光二極管包括邊發射型激光二極管并具有面朝下面對所述第一剛性基板的外 延表面，所述光電二極管包括邊接收型光電二極管并具有面朝上遠離所述第二剛性基板的 反射表面和面朝下面對所述第二剛性基板的外延表面，所述光電二極管的所述反射表面被 定位成向所述外延表面反射來自所述激光二極管的光信號。
9.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，所述光波導具有面向所述激光二極管的第一邊緣部分和面向所述光電二極管的第二 邊緣部分，所述光波導被定位成所述第二邊緣部分相對于所述第一剛性基板和所述第二剛 性基板高于所述第一邊緣部分，并且所述激光二極管和所述光電二極管被定位成所述激光 二極管和所述光電二極管的光軸具有與所述光波導的所述第一邊緣部分和所述第二邊緣 部分的高度差一致的高度差。
10.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，所述光波導具有面向所述激光二極管并具有比所述光波導的其它部分的截面面積大 的截面面積的邊緣部分。
11.根據權利要求1所述的光互連裝置，其特征在于，還包括調整器，其向所述驅動電路和所述光電二極管至少之一提供電壓，其中，所述調整器向 所述驅動電路提供比提供給所述光電二極管的電壓小的電壓。
12.根據權利要求5所述的光互連裝置，其特征在于，還包括增強層，其附接到所述柔性基板。
13.一種光互連裝置，包括柔性電基板，其具有第一電布線部分和第二電布線部分，所述第一電布線部分具有電布線線路、連接至所述第一電布線部分的所述電布線線路 的驅動電路、以及連接至所述驅動電路并發射光的激光二極管，所述第二電布線部分具有電布線線路、連接至所述第二電布線部分的所述電布線線路 的光電二極管；電布線，其電連接所述第一電布線部分的所述電布線線路和所述第二電布線部分的所 述電布線線路；以及光波導，其光連接所述第一電布線部分的所述激光二極管和所述第二電布線部分的所 述光電二極管。
14.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，還包括升壓裝置，其生成要提供給所述激光二極管和所述光電二極管至少之一的電壓。
15.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，所述柔性電基板支撐所述光波導和所述電布線。
16.根據權利要求15所述的光互連裝置，其特征在于，通過粘合層將所述光波導粘合到所述柔性電基板。
17.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，所述激光二極管包括邊發射型激光二極管并具有面朝下面對所述第一電布線部分的 外延表面，并且所述光電二極管包括邊接收型光電二極管并具有面朝上遠離所述第二電布 線部分的外延表面。
18.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，所述激光二極管包括邊發射型激光二極管并具有面朝下面對所述第一電布線部分的 外延表面，并且所述光電二極管包括邊接收型光電二極管并具有面朝下面對所述第二電布 線部分的外延表面。
19.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，所述激光二極管包括邊發射型激光二極管并具有面朝下面對所述第一電布線部分的 外延表面，所述光電二極管包括邊接收型光電二極管并具有面朝上遠離所述第二電布線部 分的反射表面和面朝下面對所述第二電布線部分的外延表面，所述光電二極管的所述反射 表面被定位成向所述外延表面反射來自所述激光二極管的光信號。
20.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，所述光波導具有面向所述激光二極管的第一邊緣部分和面向所述光電二極管的第二邊緣部分，所述光波導被定位成所述第二邊緣部分相對于所述第一電布線部分和所述第二 電布線部分高于所述第一邊緣部分，并且所述激光二極管和所述光電二極管被定位成所述 激光二極管和所述光電二極管的光軸具有與所述光波導的所述第一邊緣部分和所述第二 邊緣部分的高度差一致的高度差。
21.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，所述光波導具有面向所述激光二極管并具有比所述光波導的其它部分的截面面積大 的截面面積的邊緣部分。
22.根據權利要求13所述的光互連裝置，其特征在于，還包括調整器，其向所述驅動電路和所述光電二極管至少之一提供電壓，其中，所述調整器向 所述驅動電路提供比提供給所述光電二極管的電壓小的電壓。
23.根據權利要求15所述的光互連裝置，其特征在于，還包括 增強層，其附接到所述柔性電基板。
24.—種用于制造光互連裝置的方法，包括如下步驟設置形成有多個光波導的波導片，在所述波導片中形成通孔，以使得去除與待安裝電 組件和光組件的區域重疊的部分，設置形成有用于布置電組件和光組件的安裝焊盤和電布線的安裝區域的剛性安裝基 板，在所述剛性安裝基板的與光波導重疊的區域中形成波導窗口， 將所述波導片層疊到所述剛性安裝基板上，將所述電組件和所述光組件安裝在所述剛性安裝基板的安裝區域上，并且利用用于保 護的填充樹脂進行密封，逐單元地切割出均具有剛性安裝基板、光波導、光組件和電組件的光互連裝置。
25.一種用于制造光互連裝置的方法，包括如下步驟設置形成有多個光波導的波導片，在所述波導片中形成通孔，以使得去除與待安裝電 組件和光組件的區域重疊的部分，設置形成有用于布置電組件和光組件的安裝焊盤和電布線的安裝區域的柔性安裝基板，將所述波導片層疊到所述柔性安裝基板上，將所述電組件和所述光組件安裝在所述柔性安裝基板的安裝區域上，并且利用用于保 護的填充樹脂進行密封，逐單元地切割出均具有柔性安裝基板、光波導、光組件和電組件的光互連裝置。
全文摘要
一種光互連裝置包括第一基板、第二基板、光波導、電布線和切換裝置。所述第一基板具有電布線線路、用于將電信號轉換為光信號的電光轉換器、以及用于發射光的光發射裝置。所述第二基板具有電布線線路、用于將光信號轉換為電信號的光電轉換器、以及用于接收來自所述光發射裝置的光的光接收裝置。所述光波導光連接所述光發射裝置和所述光接收裝置。所述電布線電連接所述第一基板的所述電布線線路和所述第二基板的所述電布線線路。所述切換裝置確定經由所述光波導來傳輸快信號的數據，并且確定經由所述電布線來傳輸慢信號的數據。
文檔編號H01L25/16GK102062912SQ20101056850
公開日2011年5月18日 申請日期2007年9月19日 優先權日2006年9月19日
發明者伊藤正隆, 克里斯托弗·李·凱勒, 王東冬, 邵振華, 黃旭 申請人:揖斐電株式會社