專利名稱：Oled器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于封裝OLED器件的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，封裝技術(shù)對(duì)OLED (Organic Light-emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)顯示 器件的壽命和產(chǎn)品性能有著重要影響。如圖1所示，在現(xiàn)有OLED封裝工藝中，一股通過在 玻璃封裝蓋板A內(nèi)表面貼附干燥劑B來吸收水分和氧氣以保證封裝效果，但是，其封裝效果 仍存在一定不足，如需另外貼附干燥劑等，影響OLED顯示器件的生產(chǎn)成本，同時(shí)由于干燥 劑在長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)有釋氣等問題，對(duì)OLED產(chǎn)品的壽命和性能有一定的影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可提高密封效果的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是0LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板以及 設(shè)置在基板上的封裝蓋板，在封裝蓋板內(nèi)表面設(shè)置有UV樹脂層，所述基板通過UV樹脂層與 封裝蓋板粘結(jié)，在UV樹脂層內(nèi)表面設(shè)置有密封板，在基板與密封板之間形成容納OLED器件 的容腔。進(jìn)一步的是，所述基板、封裝蓋板與密封板均采用玻璃板制作。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)制作時(shí)，先在封裝蓋板內(nèi)表面采 用絲網(wǎng)印刷等方式涂覆一層UV樹脂層；然后在UV樹脂層內(nèi)表面放置密封板；將基板與封 裝蓋板通過UV樹脂層進(jìn)行粘附；最后通過UV光線照射，使UV樹脂層硬化，從而完成對(duì)OLED 器件的封裝。該封裝結(jié)構(gòu)可大大提高密封效果，從而能保證OLED器件的壽命和產(chǎn)品性能。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)；圖2為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)。圖中標(biāo)記為基板1、封裝蓋板2、OLED器件3、UV樹脂層4、密封板5。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。如圖2所示，本發(fā)明的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1以及設(shè)置在基板1上的封 裝蓋板2，在封裝蓋板2內(nèi)表面設(shè)置有UV樹脂層4，所述基板1通過UV樹脂層4與封裝蓋 板2粘結(jié)，在UV樹脂層4內(nèi)表面設(shè)置有密封板5，在基板1與密封板5之間形成容納OLED 器件3的容腔。生產(chǎn)制作時(shí)，先在封裝蓋板4內(nèi)表面采用絲網(wǎng)印刷等方式涂覆一層UV樹脂 層4 ；然后在UV樹脂層4內(nèi)表面放置密封板5 ；將基板1與封裝蓋板2通過UV樹脂層4進(jìn) 行粘附；最后通過UV光線照射，使UV樹脂層4硬化，從而完成對(duì)OLED器件3的封裝。該封裝結(jié)構(gòu)可大大提高密封效果，從而能保證OLED器件3的壽命和產(chǎn)品性能。
在上述實(shí)施方式中，基板1可采用塑料板制作、封裝蓋板2與密封板5可采用銦鋼 等不銹鋼板制作，作為優(yōu)選方式，所述基板1、封裝蓋板2與密封板5最好采用玻璃板制作， 密封板5的厚度最好設(shè)置在20 μ m至50 μ m之間。
權(quán)利要求
OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)以及設(shè)置在基板(1)上的封裝蓋板(2)，其特征是在封裝蓋板(2)內(nèi)表面設(shè)置有UV樹脂層(4)，所述基板(1)通過UV樹脂層(4)與封裝蓋板(2)粘結(jié)，在UV樹脂層(4)內(nèi)表面設(shè)置有密封板(5)，在基板(1)與密封板(5)之間形成容納OLED器件(3)的容腔。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板(1)、封裝蓋板(2)與 密封板(5)均采用玻璃板制作。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，可提高OLED器件的密封效果。該OLED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板以及設(shè)置在基板上的封裝蓋板，在封裝蓋板內(nèi)表面設(shè)置有UV樹脂層，所述基板通過UV樹脂層與封裝蓋板粘結(jié)，在UV樹脂層內(nèi)表面設(shè)置有密封板，在基板與密封板之間形成容納OLED器件的容腔。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)制作時(shí)，先在封裝蓋板內(nèi)表面采用絲網(wǎng)印刷等方式涂覆一層UV樹脂層；然后在UV樹脂層內(nèi)表面放置密封板；將基板與封裝蓋板通過UV樹脂層進(jìn)行粘附；最后通過UV光線照射，使UV樹脂層硬化，從而完成對(duì)OLED器件的封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可大大提高密封效果，從而能保證OLED器件的壽命和產(chǎn)品性能。
文檔編號(hào)H01L27/32GK101997088SQ201010501508
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月10日
發(fā)明者高昕偉 申請(qǐng)人:四川虹視顯示技術(shù)有限公司