Led封裝的制作方法

專利名稱：Led封裝的制作方法
技術領域：
這里描述的實施例一般涉及LED (發光二極管)封裝。
背景技術：
迄今為止，為了控制光分布特性從而提高來自其中安裝LED芯片的LED封裝的光 的提取效率，在LED封裝中設置了由白樹脂制成的碗狀封套。在這種LED封裝中，LED芯片 安裝在封套的底面上，隨后在封套中填充透明樹脂以填埋LED芯片。這種封套通常由基于 聚酰胺的熱塑性樹脂構成(例如，參見JP-A 2004-274027 (Kokai))。近年來，隨著LED封裝的應用范圍的擴大，已要求LED封裝變得更耐久。同時，隨 著LED芯片的輸出功率的增大，從LED芯片發出的光和熱的量增大，這又導致易于發生密封 LED芯片的樹脂部分的退化。另外，隨著LED封裝的應用范圍的擴大，要求進一步降低成本。

發明內容
根據本發明的一個方面，提供了一種LED封裝，包括相互之間安排有間隔的第一 引線框架和第二引線框架；設置在所述第一引線框架和所述第二引線框架上方的LED芯 片，所述LED芯片的第一端子與所述第一引線框架連接，所述LED芯片的第二端子與所述第 二引線框架連接；連接所述第一端子和所述第一引線框架的導線；以及覆蓋所述LED芯片 以及所述第一引線框架和第二引線框架的每一個的頂面、底面的一部分和邊緣表面的一部 分的樹脂體，每個底面的剩余部分和每個邊緣表面的剩余部分被露出，由所述LED芯片的 頂面和從所述第一端子引出所述導線的方向形成的芯片側角度小于由所述第一引線框架 的頂面和從所述第一引線框架引出所述導線的方向形成的框架側角度。根據本發明的另一個方面，提供了一種LED封裝，包括相互之間安排有間隔的第 一引線框架和第二引線框架；設置在所述第一引線框架和所述第二引線框架上方的LED芯 片，所述LED芯片的第一端子與所述第一引線框架連接，所述LED芯片的第二端子與所述第 二引線框架連接；連接所述第一端子和第一引線框架的導線；以及覆蓋所述LED芯片、所述 導線及所述第一引線框架和所述第二引線框架的每一個的一部分的樹脂體，所述導線到所 述第一引線框架和所述第二引線框架的投影圖像是彎曲的。根據本發明的再一個方面，提供了一種LED封裝，包括相互之間安排有間隔的第 一引線框架和第二引線框架；設置在所述第一引線框架和所述第二引線框架上方的LED芯 片，所述LED芯片的第一端子與所述第一引線框架連接，所述LED芯片的第二端子與所述第 二引線框架連接；以及覆蓋所述LED芯片以及所述第一引線框架和第二引線框架的每一個 的頂面、底面的一部分和邊緣表面的一部分的樹脂體，每個底面的剩余部分和每個邊緣表 面的剩余部分被露出，所述樹脂體的頂面的面積小于所述樹脂體的底面的面積。


圖1是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的透視圖2A是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的斷面圖，圖2B是舉例說明引線框 架的平面圖；圖3是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法的流程圖；圖4A-4D是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法的工藝斷面圖；圖5A-5C是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法的工藝斷面圖；圖6A和6B是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法的工藝斷面圖；圖7A是舉例說明第一實施例中的引線框架板的平面圖，圖7B是舉例說明引線框 架板的元件區域的局部放大平面圖；圖8A-8F是舉例說明第一實施例中的導線接合方法的示圖；圖9A和9B是舉例說明第一實施例的效果的示意圖和照片圖像；圖10A-10C是舉例說明第一實施例的第一變形例中的導線接合方法的工藝斷面 圖；圖IlA是舉例說明按照第一實施例的第二變形例的LED封裝的平面圖，圖IlB是 舉例說明導線接合部分的照片圖像；圖12是舉例說明按照第一實施例的第三變形例的LED封裝的透視圖；圖13A是舉例說明按照第一實施例的第三變形例的LED封裝的引線框架、LED芯 片和導線的平面圖，圖13B是舉例說明LED封裝的底面圖，圖13C是舉例說明LED封裝的斷 面圖；圖14是舉例說明按照第一實施例的第三變形例的LED封裝的LED芯片和導線的 平面圖；圖15A-15D是舉例說明在測試例1中評估的樣本的照片圖像；圖16是舉例說明每個導線環的耐久性的示圖，橫軸表示熱循環次數，縱軸表示不 良率；圖17A-17H是舉例說明第一實施例的第三變形例中的引線框架板形成方法的工 藝斷面圖；圖18是舉例說明按照第二實施例的LED封裝的透視圖；圖19是舉例說明按照第二實施例的LED封裝的斷面圖；圖20是舉例說明第二實施例中的劃片方法的工藝斷面圖；圖21是舉例說明按照第二實施例的第一變形例的LED封裝的斷面圖；圖22A-22D是舉例說明第二實施例的第一變形例中的劃片方法的工藝斷面圖；圖23A是舉例說明按照第二實施例的第二變形例的LED封裝的平面圖，圖2 是 LED封裝的斷面圖；圖M是舉例說明按照第三實施例的LED封裝的透視圖；圖25是舉例說明按照第三實施例的LED封裝的斷面圖；圖沈是舉例說明按照第四實施例的LED封裝的透視圖；圖27是舉例說明按照第四實施例的LED封裝的斷面圖；圖28是舉例說明按照第五實施例的LED封裝的透視圖；圖四是舉例說明按照第五實施例的LED封裝的斷面圖；圖30是舉例說明按照第六實施例的LED封裝的透視圖31是舉例說明按照第六實施例的LED封裝的斷面圖；圖32A是舉例說明按照第七實施例的LED封裝的平面圖，圖32B是LED封裝的斷 面圖；圖33是舉例說明按照第七實施例的第一變形例的LED封裝的透視圖；圖34A是舉例說明按照第七實施例的第一變形例的LED封裝的引線框架、LED芯 片和導線的平面圖，圖34B是舉例說明LED封裝的底面圖，圖34C是舉例說明LED封裝的斷 面圖；以及圖35A-35E是舉例說明在第七實施例的第二變形例中使用的引線框架板的元件 區域的平面圖。
具體實施例方式一般而言，按照一個實施例，LED封裝包括第一引線框架、第二引線框架、LED芯 片、導線和樹脂體。第一引線框架和第二引線框架彼此之間安排有間隔。LED芯片設置在 第一引線框架和第二引線框架的上方。LED芯片的第一端子與第一引線框架連接，LED芯 片的第二端子與第二引線框架連接。導線連接第一端子和第一引線框架。樹脂體覆蓋LED 芯片以及第一引線框架和第二引線框架的每一個的頂面、底面的一部分和邊緣表面的一部 分。每個底面的剩余部分和每個邊緣表面的剩余部分被露出。由LED芯片的頂面和從第一 端子引出導線的方向形成的芯片側角度小于由第一引線框架的頂面和從第一引線框架引 出導線的方向形成的框架側角度。按照另一個實施例，LED封裝包括第一引線框架、第二引線框架、LED芯片、導線和 樹脂體。第一引線框架和第二引線框架彼此之間安排有間隔。LED芯片設置在第一引線框 架和第二引線框架的上方。LED芯片的第一端子與第一引線框架連接，LED芯片的第二端子 與第二引線框架連接。導線連接第一端子和第一引線框架。樹脂體覆蓋LED芯片、導線、及 第一引線框架和第二引線框架的每一個的一部分。除導線的兩端之外的一部分導線被布置 在直接在連接導線兩端的直線上方的區域之外的位置。按照又一個實施例，LED封裝包括第一引線框架、第二引線框架、LED芯片和樹脂 體。第一引線框架和第二引線框架彼此之間安排有間隔。LED芯片設置在第一引線框架和 第二引線框架的上方。LED芯片的第一端子與第一引線框架連接，LED芯片的第二端子與 第二引線框架連接。樹脂體覆蓋LED芯片以及第一引線框架和第二引線框架的每一個的頂 面、底面的一部分和邊緣表面的一部分。每個底面的剩余部分和每個邊緣表面的剩余部分 被露出。樹脂體的頂面的面積小于樹脂體的底面的面積。下面參考附圖，說明本發明的實施例。首先說明本發明的第一實施例。圖1是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的透視圖。圖2A是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的斷面圖，圖2B是舉例說明引線框 架的平面圖。如圖1及圖2A和2B中所示，在按照第一實施例的LED封裝1中設置一對引線框 架11和12。引線框架11和12的形狀都是平板，引線框架11和12被布置在同一平面上， 相互之間具有間隔。引線框架11和12由相同的導電材料制成，按照諸如在銅板的頂面和底面上分別形成鍍銀層的方式，分別用銅板構成引線框架11和12。這里，在引線框架11和 12的邊緣表面上沒有形成鍍銀層。從而，在引線框架11和12的邊緣表面上分別露出銅板。下面，為了便于解釋，在本說明書中引入了 CTZ直角坐標系。在與引線框架11和 12的頂面平行的方向中，從引線框架11到引線框架12的方向被稱為+X方向。另外，在與 引線框架11和12的頂面垂直的方向中，向上的方向，S卩，當從引線框架觀察時，安裝后面說 明的LED芯片14的方向被稱為+Z方向。此外，在與+X方向和+Z方向都正交的方向中，方 向之一被稱為+Y方向。注意，與+X、+Y和+Z方向相反的方向分別被稱為-X、-Y和-Z方 向。另外，“ +X方向”和“-χ方向”可被簡單地總稱為“X方向”。在引線框架11中，設置當從Z方向觀看時呈矩形的基礎部分11a，四個延伸部分 lib、11c、Ild和lie從基礎部分Ila伸出。延伸部分lib從基礎部分Ila的邊緣的中心部 分在+Y方向上伸出，所述邊緣在X方向上布置，并且面向+Y方向。延伸部分1 Ic從基礎部 分Ila的邊緣的中心部分在-Y方向上伸出，該邊緣在X方向上布置，并且面向-Y方向。延 伸部分lib和Ilc在X方向上的位置相同。延伸部分Ild和lie分別從基礎部分11的邊 緣的兩個端部在-X方向上伸出，該邊緣面向-X方向。如上所述，延伸部分lib lie從基 礎部分Ila的相互不同的三個側面伸出。與引線框架11在X方向上的長度相比，引線框架12在X方向上的長度較短，而引 線框架12在Y方向上的長度與引線框架11在Y方向上的長度相同。在引線框架12中，設 置當從Z方向觀看時呈矩形的基礎部分12a，四個延伸部分12b、12c、12d和1 從基礎部 分1 伸出。延伸部分12b在+Y方向上從基礎部分12a的面向+Y方向的邊緣的-X方向 側端部伸出。延伸部分12c在-Y方向上從基礎部分12a的面向-Y方向的邊緣的-X方向 側端部伸出。延伸部分12d和1 分別在+X方向上從基礎部分12a的面向+X方向的邊緣 的兩個端部伸出。如上所述，延伸部分從基礎部分12a的相互不同的三個側面伸 出。引線框架11的延伸部分Ild和lie的寬度可以與引線框架12的延伸部分12d和1 的寬度相同或不同。然而，如果延伸部分Ild和lie的寬度不同于延伸部分12d和12e的 寬度，那么更易于區分陽極和陰極。在引線框架11的底面Ilf上，在基本部分Ila在X方向上的中心部分形成凸出部 分llg。因此，引線框架11的厚度值為兩個值。從而，基礎部分Ila在X方向上的中心部 分，即，形成凸出部分Ilg的部分較厚，而基礎部分Ila在X方向上的兩個端部及其延伸部 分Ilb-Ile較薄。在圖2B中，未形成凸出部分Ilg的那部分基礎部分Ila被表示成薄板 部分lit。同樣地，在引線框架12的底面12f上，在基礎部分1 在X方向上的中心部分， 形成凸出部分12g。從而，引線框架12的厚度值也為兩個值，基礎部分1 在X方向上的 形成凸出部分12g的中心部分較厚，而基礎部分1 在X方向上的兩個端部及其延伸部分 12b-12e較薄。在圖2B中，未形成凸出部分12g的那部分基礎部分1 被表示成薄板部分 12t。換句話說，沿X方向在每個基板Ila和12a的兩個端部的底面分別形成槽口，所述槽 口沿著每個基礎部分Ila和12a的邊緣在Y方向上延伸。注意，在圖2B中，引線框架11和 12中的較薄部分，即，薄板部分和延伸部分用虛線陰影表示。凸出部分Ilg和12g分別在離開引線框架11和12的彼此面對的邊緣的區域中形 成。另外，包括這些邊緣的區域分別是薄板部分lit和12t。引線框架11的頂面Ilh和引 線框架12的頂面12h相互齊平，并且引線框架11的凸出部分Ilg的底面和引線框架12的凸出部分12g的底面相互齊平。每個延伸部分的頂面在Z方向上的位置與引線框架11和 12的頂面的位置一致。因此，延伸部分被布置在同一個XY平面上。管芯安裝材料13附著在引線框架11的頂面Ilh上與基礎部分Ila相對應的區域 的一部分上。在本實施例中，管芯安裝材料13可以是導電的或者絕緣的。在管芯安裝材料 13導電的情況下，管芯安裝材料13由銀膏、焊料、共晶焊料等形成。在管芯安裝材料13絕 緣的情況下，管芯安裝材料13由透明樹脂膏形成。LED芯片14設置在管芯安裝材料13上。具體地說，管芯安裝材料使LED芯片14 附著在引線框架11上，從而把LED芯片14安裝在引線框架11上。通過在藍寶石襯底上堆 疊由氮化鎵(GaN)等制成的半導體層，來獲得LED芯片14。LED芯片14的形狀是例如長方 體，在LED芯片的頂面上設置端子Ha和14b。當在端子1 和14b之間施加電壓時，LED 芯片14發出例如藍光。端部15a (它是導線15的一端)接合到LED芯片14的端子14a。同時，端部15b (它 是導線15的另一端)接合到引線框架11的頂面llh。因此，端子1 通過導線15連接到 引線框架11。同時，端部16a(它是導線16的一端)接合到端子14b。另外，端部16b(它 是導線16的另一端)接合到引線框架12的頂面12h。因此，端子14b通過導線16連接到 引線框架12。導線15和16由諸如金或鋁之類的金屬形成。此外，在本實施例中，導線15的端部1 沿近似水平的方向(-X方向)從端子Ha 引出，端部1 沿近似垂直的方向(+Z方向)從頂面Ilh引出。具體地說，由LED芯片14 的頂面14c (XY平面)和從端子1 引出導線15的方向(近似-X方向)形成的角度(芯 片側角度)θ 1小于由引線框架11的頂面llh(XY平面)和從引線框架11引出導線15的 方向(近似+Z方向)形成的角度(框架側角度)θ 2。同樣地，導線16的端部16a沿近似 水平的方向從端子14b引出，端部16b沿近似垂直的方向從引線框架12的頂面12h引出。 因此，同樣就導線16來說，從端子14b引出端部16a的芯片側角度θ 1小于從引線框架12 引出端部16b的框架側角度θ 2。芯片側角度θ 1最好大體介于0°和5°之間，框架側角 度θ 2最好大體介于85°和90°之間。此外，在LED封裝1中設置透明樹脂體17。透明樹脂體17由諸如硅樹脂之類的透 明樹脂形成。這里，術語“透明”還包含半透明特性，意味著允許從LED芯片14發出的至少 一部分光透過透明樹脂的特性。透明樹脂體17的外形是長方體，覆蓋引線框架11和12、管 芯安裝材料13、LED芯片14及導線15和16。透明樹脂體17的外形對應于LED封裝1的 外形。在透明樹脂體17的底面和側面露出引線框架11的一部分和引線框架12的一部分。 透明樹脂體17的厚度，即其在Z方向的長度優選小于LED芯片14的厚度的5倍，更可取的 是小于LED芯片14的厚度的3倍。同時，透明樹脂體17的厚度需要大于通過將導線環的 高度與引線框架11和LED芯片14的厚度相加獲得的厚度，以便確實覆蓋導線環的最高點。更具體地說，在透明樹脂體17的底面露出引線框架11的底面Ilf的凸出部分Ilg 的底面，在透明樹脂體17的各個側面露出延伸部分lib lie的頂邊緣表面。同時，引線 框架11的頂面Ilh的整個部分、底面Ilf的除凸出部分Ilg外的區域、凸出部分Ilg的側 面、和基礎部分Ila的邊緣表面被透明樹脂體17覆蓋。同樣地，在透明樹脂體17的底面露 出引線框架12的凸出部分12g的底面，在透明樹脂體17的各個側面露出延伸部分
的頂邊緣表面。同時，頂面12h的整個部分、底面12f的除凸出部分12g外的區域、凸出部分12g的側面、和基礎部分12a的邊緣表面被透明樹脂體17覆蓋。在LED封裝1中，在透 明樹脂體17的底面露出的凸出部分Ilg和12g的底面分別充當外部電極焊盤。如上所述， 從上方觀看，透明樹脂體17的形狀為矩形，每個引線框架的上述多個延伸部分的頂邊緣表 面在彼此不同的三個側面上露出。注意，在本說明書中，術語“覆蓋”指的是包括覆蓋物與 被覆蓋物接觸的情況，和覆蓋物與被覆蓋物不接觸的情況的概念。在透明樹脂體17內散布大量的熒光體18。每個熒光體18呈粒狀，吸收從LED芯 片14發出的光，從而發出波長更長的光。例如，熒光體18吸收從LED芯片14發出的一部 分藍光，隨后發出黃光。從而，從LED芯片14發出但是未被熒光體18吸收的藍光和從熒光 體18發出的黃光從LED封裝1射出，射出的光從而總體形成白光。這里，為了便于舉例說 明，在除圖2A、19和21外的附圖中，未示出熒光體18。另外，在圖2A、19和21中，與實際情 況相比較多較少地示出了熒光體18。例如，發出黃綠色、黃色或橙色光的硅酸鹽熒光體可用作上面所述的熒光體18。硅 酸鹽熒光體可用下面的通式表示(2-x-y) SrO · χ (Bau, Cav) 0 · (1-a-b-c—d) SiO2 · aP205bAl203cB203dGe02: yEu2+其中 0 < x，0. 005 < y < 0. 5，x+y 彡 1. 6，0 彡 a, b，c，d < 0. 5，0 < u，0 < ν，和 u+v = I。另外，也可使用YAG熒光體作為黃色熒光體。YAG熒光體可用下面的通式表示(REhSmx) 3 (AlyGa1^y) 5012 Ce，其中0彡x< 1，0彡y彡1，RE是選自Y和Gd中的至少一種元素。或者，硅鋁氧氮陶瓷紅色和綠色熒光體的混合物可用作熒光體18。具體地說，熒光 體可以是吸收從LED芯片14發出的藍光，隨后發出綠光的綠色熒光體，以及吸收藍光，隨后 發出紅光的紅色熒光體。硅鋁氧氮陶瓷紅色熒光體可用下面的通式表示(M1^jRx)alAlSiblOclNdl,其中M是除Si和Al外的至少一種金屬元素。特別地，M最好是Ca和Sr至少之 一。R是發光中心元素，特別優選的是Eu。另外，x，al，bl，cl和dl如下所述0<x彡1， 0. 6 < al < 0. 95,2 < bl < 3. 9,0. 25 < cl < 0. 45，以及 4 < dl < 5· 7。下面示出這種硅鋁氧氮陶瓷紅色熒光體的一個具體例子。Sr2Si7Al7ON13: Eu2+硅鋁氧氮陶瓷綠色熒光體可用下面的通式表示(M1^jRx)a2AlSib2Oc2Nd2,其中M是除Si和Al外的至少一種金屬元素。特別地，M最好是Ca和Sr至少之 一。R是發光中心元素，特別優選的是Eu。另外，1，￡12，132，(32和(12如下所述0<乂彡1， 0. 93 < a2 < 1. 3,4. 0 < b2 < 5. 8，0· 6 < c2 < 1，和 6 < d2 < 11。下面示出這種硅鋁氧氮陶瓷綠色熒光體的一個具體例子。Sr3Si13Al3O2N21IEu2+下面說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法。圖3是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法的流程圖。圖4A-4D、圖5A-5C及圖6A和6B是舉例說明按照第一實施例的LED封裝的制造方法的工藝斷面圖。圖7A是舉例說明第一實施例中的引線框架板的平面圖，圖7B是舉例說明引線框 架板的元件區域的局部放大平面圖。圖8A-8F是舉例說明第一實施例中的導線接合方法的工藝斷面圖。首先，如圖4A中所示，制備由導電材料制成的導電片21。導電片21是通過分別在 條狀銅板21a的頂面和底面上形成鍍銀層21b獲得的。隨后分別在導電片21的頂面和底 面上形成掩膜2 和22b。在每個掩膜2 和22b中有選擇地形成開口部分22c。例如，可 以用印刷方法形成掩膜2 和22b。之后，通過把其上形成掩膜2 和22b的導電片21浸入蝕刻劑中，對導電片21進 行濕法蝕刻。從而，有選擇地蝕刻掉與開口部分22c對應的那部分導電片21。此時，通過按 照在從導電片21的頂面和底面任意之一的蝕刻獨自蝕穿導電片21之前停止蝕刻的方式， 調整浸入時間，控制蝕刻量。從而，從頂面和底面進行半蝕刻。然而，使既從頂面又從底面 蝕刻的部分貫穿導電片21。之后，除去掩膜2 和22b。按照上述方式，如圖3和圖4B中所示，從導電片21有選擇地除去銅板21a和鍍銀 層21b，從而形成引線框架板23。注意，為了便于舉例說明，在圖4B及其之后的各個附圖中， 銅板21a和鍍銀層21b被一體地表示成引線框架板23，不再區分銅板21a和鍍銀層21b。如 圖7A中所示，在引線框架板23中設置三個塊B，在每個塊B中設置大約1000個元件區域P。 如圖7B中所示，元件區域P被排列成矩陣，在元件區域P之間形成格子狀劃片區域D。在每 個元件區域P中，形成包括相互分離的引線框架11和12的基本圖案。在劃片區域D中，保 留用于形成導電片21的導電部件，以便在相鄰元件區域P之間連接。具體地說，盡管在元件區域P中，引線框架11和12相互分離，然而屬于某個元件 區域P的引線框架11與屬于從所述某個元件區域P觀察沿-X方向安置的相鄰元件區域P 的引線框架12相連。在這兩個相連的框架之間，形成面向+X方向的倒T形開口部分23a。 另外，分別屬于在Y方向上彼此相鄰的元件區域P的引線框架11通過橋2 相互連接。同 樣地，分別屬于在Y方向上彼此相鄰的元件區域P的引線框架12通過橋23c相互連接。按 照這種方式，四個導電部分從相應引線框架11和12的每個基礎部分Ila和1 在三個方 向上延伸。此外，以半蝕刻進行從引線框架板23的底面側的蝕刻，從而分別在引線框架11 和12的底面上形成凸出部分Ilg和12g(參見圖2A)。隨后，如圖3和圖4C中所示，由聚酰亞胺制成的增強帶M被附到引線框架板23 的底面上。隨后，管芯安裝材料13被附著到屬于引線框架板23的相應元件區域P的引線 框架11上。例如，從排料裝置把膏狀管芯安裝材料13排放到引線框架11上，或者借助機 械技術把膏狀管芯安裝材料13傳送到引線框架11上。之后，把每個LED芯片安裝到管芯 安裝材料13上。隨后進行燒結管芯安裝材料13的熱處理(裝配固化)。按照這種方式，借 助引線框架板23的每個元件區域P中的管芯安裝材料13，LED芯片14被安裝到引線框架 11上。之后，如圖3和圖4D中所示，借助超聲波接合，導線15的一端被接合到每個LED 芯片14的端子14a，導線15的另一端被接合到引線框架11的頂面llh。另外，導線16的 一端被接合到每個LED芯片14的端子14b，導線16的另一端被接合到引線框架12的頂面 12h。從而，端子1 通過導線15與引線框架11連接，端子14b通過導線16與引線框架12連接。下面，詳細說明把導線15接合到端子1 和引線框架11的方法。注意，相同的方 法被用于接合導線16。圖8A-8F是舉例說明按照第一實施例的導線接合方法的示圖。如圖8A中所示，在毛細管131的頂端形成由接合材料構成的球132。隨后，如圖 8B中所示，移動毛細管131，以使球132壓在LED芯片14的頂面上。從而，在LED芯片14 的頂面上形成凸塊133。之后，如圖8C中所示，使毛細管131與LED芯片14分開，而不從毛 細管131放出導線。隨后，在毛細管131的頂端形成新的球134。接下來，如圖8D中所示， 把球134壓在引線框架11的頂面上。從而，在引線框架11的頂面上形成凸塊135。隨后，如圖8E中所示，在從毛細管131的頂端放出導線15的時候，沿大體向上的 方向移動毛細管131。隨后，按照毛細管131的頂端到達LED芯片14上的凸塊133的方式， 沿大體水平的方向移動毛細管131。在移動毛細管131的時候，導線15的端部1 保持經 由凸塊135與引線框架11接合。按照這種方式，從凸塊135引出的導線15沿水平方向彎 曲。之后，通過借助毛細管131對凸塊133施加負載和超聲波，進行第二次接合。從而，導 線15的端部1 經由凸塊133被接合到LED芯片14上。按照這種方式，導線15被連接在 引線框架11和LED芯片14之間。當用這種方法進行導線接合時，在引線框架11與導線15 的接合部分和LED芯片14與導線15的接合部分，S卩，導線15的兩端都形成如圖8F中所示 的凸塊。接下來，如圖3和圖5A中所示，制備下模具101。下模具101和后面說明的上模 具102構成一對模具。在下模具101的頂面上形成長方體凹進部分101a。同時，通過把熒 光體18 (參見圖2A)混合到諸如硅樹脂之類的透明樹脂中，隨后攪拌熒光體和透明樹脂，來 制備液體或半液體的含熒光體的樹脂材料26。之后，用給料器103把含熒光體的樹脂材料 26送入下模具101的凹進部分IOla中。接下來，如圖3和圖5B中所示，按照LED芯片14面朝下的方式，把其上安裝有上 面提及的LED芯片14的引線框架板23裝載在上模具102的底面上。隨后，把上模具102 壓在下模具101上，夾緊這兩個模具。從而，把引線框架板23壓向含熒光體的樹脂材料沈。 在該工藝中，含熒光體的樹脂材料26覆蓋LED芯片14以及導線15和16，并進入引線框架 板23中通過蝕刻除去的部分中。按照這種方式，模制含熒光體的樹脂材料沈。最好在真空 氣氛中進行該模制工藝。從而，防止在含熒光體的樹脂材料沈中產生的氣泡附著在引線框 架板23的半蝕刻部分上。接下來，如圖3和圖5C中所示，在引線框架板23的頂面被壓在含熒光體的樹脂材 料沈上的狀態下，進行熱處理(模固化)，從而含熒光體的樹脂材料沈被固化。之后，如圖 6A中所示，分離上模具102和下模具101。按照上述方式，形成覆蓋引線框架板23的整個 頂面和一部分底面，并且其中填埋LED芯片14等的透明樹脂板四。在透明樹脂板四中，散 布有熒光體18 (參見圖2A)。之后，從引線框架板23剝離增強帶M。從而，在透明樹脂板 29的表面上露出相應引線框架11和12的凸出部分Ilg和12g(參見圖2A)的底面。接下來，如圖3和圖6B中所示，從引線框架板23開始，即，從-Z方向到+Z方向用 劃片刀104對由引線框架板23和透明樹脂板四構成的合成單元進行劃片。從而，除去引 線框架板23和透明樹脂板四中布置在劃片區域D中的部分。結果，引線框架板23和透明樹脂板四中布置在各個元件區域P中的部分被分成各個片。從而，制備圖1及圖2A和2B 中所示的LED封裝1。注意，可從透明樹脂板四開始，對由引線框架板23和透明樹脂板四 構成的合成單元進行劃片。在劃片之后獲得的每個LED封裝1中，引線框架11和12與引線框架板23分離。 另外，透明樹脂板四被切割成片，從而構成透明樹脂體17。劃片區域D中沿Y方向延伸的部 分通過引線框架板23的開口部分23a，從而形成每個引線框架11上的延伸部分Ild和lie 以及每個引線框架12上的延伸部分12d和12e。另外，由于橋2 被切割，因此在每個引線 框架11上形成延伸部分lib和11c。此外，由于橋23c被切割，因此在每個引線框架12上 形成延伸部分12b和12c。在每個透明樹脂體17的側面露出延伸部分Ilb-Ile和
的頂邊緣表面。接下來，如圖3中所示，對LED封裝1進行各種測試。延伸部分llb_lIe和 的頂邊緣表面也可用作測試端子。下面說明第一實施例的有益效果。圖9A和9B是舉例說明第一實施例的效果的示意圖和照片圖像。圖9A表示按照 第一實施例的LED封裝，圖9B表示按照比較例的LED封裝。如圖9A中所示，在第一實施例中，導線15和16的芯片側角度θ 1均小于相應的 一個框架側角度Θ2。具體地說，從LED芯片14的頂面引出導線的角度(芯片側角度Θ1) 被設定成小于從引線框架的頂面引出該導線的角度(框架側角度Θ2)。這里，LED芯片14 的頂面位于較高的位置，而引線框架的頂面位于較低的位置。這樣，能夠形成低導線環。從 而，即使當透明樹脂體17反復熱膨脹和熱收縮，也能夠抑制每根導線的位移量。另外，能夠 形成厚度較小的透明樹脂體17本身，使得能夠降低在透明樹脂體17中產生的熱應力。當 透明樹脂體17的厚度小于LED芯片14的厚度的5倍時，能夠確實地獲得降低熱應力的效 果。當透明樹脂體17的厚度小于LED芯片14的厚度的3倍時，該效果變得顯著。按照第 一實施例，由于上述效果，因此能夠避免由熱應力引起的導線和導線接合部分的破裂。另一方面，如圖9B中所示，在第一實施例的比較例中，導線15和16的芯片側角度 θ 1均大于相應的一個框架側角度θ 2。因此，將從位于較高位置的LED芯片14的頂面沿 基本直接向上的方向(+Z方向)引出導線。因此，布置導線環的位置較高。結果，這種情況 下不能形成厚度較小的透明樹脂體17，使得在透明樹脂體17中產生的熱應力變大。另外， 由于導線被布置在較高的位置，因此當透明樹脂體17熱膨脹和收縮時，每根導線的位移量 較大。結果，導線和導線接合部分易于破裂。下面，說明第一實施例的其它有益效果。在按照第一實施例的LED封裝1中，由于未設置由白樹脂形成的封套，因此不會發 生因產自LED芯片14的光和熱的吸收而引起的封套的退化。特別地，在封套由聚酰胺熱塑 性樹脂形成的情況下，易于發生封套的退化，然而在第一實施例中不存在這種顧慮。因此， 按照第一實施例的LED封裝1具有高耐久性。從而，按照第一實施例的LED封裝1壽命長， 可靠性高，并且適用于各種應用。此外，在按照第一實施例的LED封裝1中，透明樹脂體17由硅樹脂形成。由于硅 樹脂非常耐光和耐熱，從而提高了 LED封裝1的耐久性。另外，在按照第一實施例的LED封裝1中，不提供覆蓋透明樹脂體17的側壁的封套，使得在較大的角度范圍內射出光。從而，按照第一實施例的LED封裝1有利于用在其中 需要在較大的角度范圍內射出光的應用中，例如，用作照明和液晶電視機中的背光。此外，在按照第一實施例的LED封裝1中，透明樹脂體17覆蓋引線框架11和12 的一部分底面和大部分邊緣表面，從而保持引線框架11和12的周邊部分。從而，在從透明 樹脂體17露出相應引線框架11和12的凸出部分Ilg和12g的底面以實現外部電極焊盤 的時候，能夠更剛性地保持引線框架11和12。具體地說，通過分別在引線框架11和12的 X方向中心部分形成凸出部分Ilg和12g，分別在每個基本部分Ila和12a的X方向的兩個 端部的底面形成槽口。透明樹脂體17流動到這些槽口附近，并流入其中，從而使得能夠牢 固地保持引線框架11和12。因此，在劃片工藝中，不太可能從透明樹脂體17剝離引線框架 11和12，這又能夠提高LED封裝1的制造成品率。另外，在使用制造的LED封裝1期間，能 夠避免由溫度應力引起的引線框架11和12從透明樹脂體17的剝落。此外，在按照第一實施例的LED封裝1中，分別在每個引線框架11和12的頂面和 底面形成鍍銀層。由于鍍銀層的光反射率高，因此按照第一實施例的LED封裝1的光提取 效率較高。此外，在第一實施例中，能夠用單個導電片21共同制造大量的LED封裝1，比如幾 千個LED封裝1。從而，能夠降低每個LED封裝1的制造成本。另外，由于在按照第一實施 例的LED封裝1中未提供任何封套，因此，材料清單中的組件的數目以及工藝的數目較少， 從而制造成本低。此外，在第一實施例中，使用濕法蝕刻來形成引線框架板23。從而，當要制造新式 布局的LED封裝時，只需要準備原版掩膜。因此，與使用諸如模壓之類方法形成引線框架板 23的情況相比，能夠降低初期成本。此外，在按照第一實施例的LED封裝1中，延伸部分從相應引線框架11和12的基 礎部分Ila和1 伸出。從而，防止在透明樹脂體17的側面露出基礎部分本身，從而，能夠 減少引線框架11和12的露出面積。同時，能夠增大引線框架11和12與透明樹脂體17之 間的接觸面積。結果，能夠防止引線框架11和12從透明樹脂體17剝落。此外，能夠抑制 引線框架11和12的腐蝕。當在制造方法方面考慮效果時，如圖7B中所示，通過按照在引線框架板23的劃片 區域D中插入開口部分23a、橋2 和23c的方式來提供開口部分23a、橋2 和23c，減少 了劃片區域D中的金屬部分的數量。金屬部分的這種減少使劃片更容易，從而能夠降低劃 片刀的磨損。另外，在第一實施例中，四個延伸部分沿三個方向從每個引線框架11和12伸 出。從而，在圖4C中所示的安裝LED芯片14的工藝中，用相鄰元件區域P的引線框架11 和引線框架12從三個方向牢固地支持每個引線框架11，使得提高了可安裝性。同樣地，在 圖4D中所示的導線接合工藝中，從所述三個方向牢固地支持導線接合位置，使得在超聲波 接合期間對其施加的超聲波不太可能逃失。從而，導線能夠狀態良好地被接合到引線框架 和LED芯片上。此外，在第一實施例中，在圖6B中所示的劃片工藝中，從引線框架板23進行劃片。 從而，構成引線框架11和12的切斷邊緣的金屬件在透明樹脂體17的側面上沿+Z方向延 展。從而在這種情況下不產生任何毛邊，當金屬件在透明樹脂體17的側面上沿-Z方向延 展并從LED封裝1的底面突出時，會造成所述毛邊。因此，在LED封裝1的實現過程中，不會發生由毛邊引起的任何失敗實現。下面說明第一實施例的第一變形例。第一變形例是導線接合方法的變形例。具體地說，在第一變形例中，上述第一實施例的在圖4D中所示的導線接合方法是 不同的。圖10A-10C是圖解說明第一變形例中的導線接合方法的工藝斷面圖。首先，如圖IOA中所示，把在導線15的一端的端部1 接合到設置在LED芯片14 的頂面Hc上的端子14a，隨后，沿斜上方引出導線15。接下來，如圖IOB中所示，用夾具 105從上方擠壓端部1 和端子1 之間的接合部分。從而，使從端子Ha引出導線15的 方向傾斜，從而使之更接近于-X方向。之后，如圖IOC中所示，把從接合部分引出的導線15 的另一端的端部1 接合到引線框架11。之后，切斷導線15。從而，把導線15連接在端子 Ha和引線框架11之間。此時，導線15的芯片側角度θ 1小于框架側角度θ 2。另外，這 種情況下，在導線和引線框架的接合部分不形成凸塊。按照第一變形例的除上述部分外的 結構，以及第一變形例的制造方法和有益效果與上述第一實施例的相同。下面，說明第一實施例的第二變形例。第二變形例是導線環形狀的變形例。圖IlA是舉例說明按照第二變形例的LED封裝的平面圖，圖IlB是舉例說明導線 接合部分的照片圖像。如圖IlA和IlB中所示，在按照第二變形例的LED封裝Ia中，除導線15的兩個端 部1 和1 外的中部15c被布置在直接在連接導線15的端部1 和其端部15b的直線 151上方的區域之外的位置。同樣地，除導線16的兩個端部16a和16b外的中部16c被布 置在直接在連接導線16的端部16a和其端部16b的直線161上方的區域之外的位置。艮口， 導線15和16到引線框架11和12的投影圖像是彎曲的。如上所述，在第二變形例中，導線 15和16被寬松地布置在Y方向上，同時在Y方向上轉向。在第二變形例中，由于在Y方向上寬松地布置導線15和16，因此能夠減輕從透明 樹脂體17對導線15和16施加的熱應力。從而，能夠更確實地防止導線15和16的斷裂。下面，說明第一實施例的第三變形例。第三變形例是當在單個LED封裝中安裝多個LED芯片時的導線環形狀的例子。圖12是舉例說明按照第三變形例的LED封裝的透視圖。圖13A是舉例說明按照第三變形例的LED封裝的引線框架、LED芯片和導線的平 面圖，圖13B是舉例說明LED封裝的底面圖，圖13C是舉例說明LED封裝的斷面圖。圖14是舉例說明按照第三變形例的LED封裝的LED芯片和導線的平面圖。注意，圖12中省略了導線的圖解說明。如圖12和圖13A-13C中所示，在按照第三變形例的LED封裝Ib中，設置相互間具 有間隔的三個引線框架61、62和63。在引線框架61中，從其縱向方向在Y方向上的條狀基 礎部分61a，沿+Y方向伸出延伸部分61b，沿-Y方向伸出延伸部分61c，沿-X方向伸出兩個 延伸部分6Id和6Ie。在引線框架62中，從其縱向方向在Y方向上的條狀基礎部分62a，沿 +Y方向伸出兩個延伸部分62b和62c，沿-Y方向伸出兩個延伸部分62d和62e。引線框架 63的形狀大體上與通過沿X方向顛倒引線框架61而獲得的形狀相同，然而與延伸部分61d和61e相比，引線框架63的延伸部分63d和63e較窄。另外，在LED封裝Ib中，設置多個LED芯片14，例如8個LED芯片14。成兩列地 設置LED芯片14，每一列包括沿Y方向排列的4個LED芯片。+X方向側的LED芯片列和-X 方向側的LED芯片列中的LED芯片14的排列相位被錯開大約半個周期，從而，LED芯片14 被交替地布置在各列中。借助相應的管芯安裝材料(未示出)，LED芯片14被安裝在引線 框架62上，并被這樣布置，使得從每個LED芯片14的一個端子到另一個端子的方向在X方 向上。每個LED芯片14的端子14a(參見圖14)通過導線65與引線框架61連接，每個LED 芯片14的端子14b (參見圖14)通過導線66與引線框架63連接。此外，在透明樹脂體17 的底面上露出各個引線框架61、62和63的凸出部分61g、62g和63g的底面。同時，各個引 線框架61、62和63的薄板部分61t、62t和63t的底面被透明樹脂體17覆蓋。注意，在圖 13A中，引線框架61、62和63的較薄部分，S卩，薄板部分和凸出部分用虛線陰影表示。然后，導線65和66的芯片側角度都小于相應的一個框架側角度。例如，芯片側角 度大體上在0°和5°之間，框架側角度大體上在85°和90°之間。另外，每根導線的中間 部分被布置在直接在連接該導線的兩端的直線上方的區域之外的位置。在朝向LED封裝Ib 的Y方向中央部分的方向上，從直接在連接導線兩端的直線上方的區域偏移每根導線的中 間部分。具體地說，在LED封裝Ib中，當從上方(+Z方向)觀察時，從連接導線兩端的直線 開始，沿著-Y方向偏移與布置在引線框架62的+Y側的4個LED芯片14中的對應一個LED 芯片14連接的每根導線65和66的中間部分。另外，當從上方(+Z方向)觀察時，從連接 導線兩端的直線開始，沿著+Y方向偏移與布置在引線框架62的-Y側的4個LED芯片14 中的對應一個LED芯片14連接的每根導線65和66的中間部分。如上所述，使每根導線朝 著LED封裝Ib的內側彎曲。S卩，導線65和66的投影圖像朝著LED封裝Ib的中央部分凸 起。下面，這種導線形狀被稱為“內彎曲”。同時，使導線朝著LED封裝的外側彎曲的狀態被 稱為“外彎曲”。另外，導線的中間部分被置于直接在連接導線兩端的直線上方的區域中的 狀態被稱為“直線形狀”。如圖14中所示，導線的偏移量的優選范圍存在上限。具體地說，當從上方觀察時， 相應導線65和66的中間部分6 和66a最好基本上被置于在該導線所連接的LED芯片14 的沿X方向延伸的相應兩個側面14d和He的延長面19d和19e之間的區域20內。然而， 即使當進行接合以使導線定位于區域20內時，也存在在制備的LED封裝中，一部分的導線 伸出區域20外的情況。這是因為在導線接合位置方面不可避免會產生誤差，另外當在接合 之后用樹脂材料進行模制時，導線會輕微變形。然而，即使在這種情況下，只要導線的大部 分被置于區域20之內，也能夠獲得與整個導線都被置于區域20內的情況近似相同的效果。 從這一點來看，在本實施例中設置了區域20a，區域20a是通過從每個延長面19d和19e，把 區域20向外擴展一定量(L/10)而獲得的，其中延長面19d和19e之間的距離被設置為L。 從而，即使當每根導線的一部分存在于區域20之外，只要該部分被置于區域20a之內，就認 為該導線基本上被置于區域20之內。注意，用作移動量的量(L/10)，即等于LED芯片寬度 的10%的長度，近似等于導線的厚度。按照第三變形例，由于內彎曲地形成每個導線，因此與直線形狀或者外彎曲地形 成導線的情況相比，能夠更確實地防止由熱應力引起的導線的斷裂。下面，將根據具體的測試例說明這種效果。
(測試例1)圖15A-15D是圖解說明在測試例1中評估的樣本的照片圖像。圖16是舉例說明每個導線環的耐久性的示圖，橫軸表示熱循環次數，縱軸表示不良率。如圖15A-15D中所示，在測試例1中，每個測試樣本是通過在引線框架上安裝8個 LED芯片，并在每個LED芯片和引線框架之間接合導線制備的。在圖15A中所示的樣本中，芯片側角度θ 1(參見圖2Α)被設置成大于框架側角度 Θ2(參見圖2Α)。下面，導線的這種狀態被稱為“正常接合”。具體地說，芯片側角度Θ1被 設為80°，框架側角度Θ2被設為20°。另外，按“直線形狀”形成導線。具體地說，圖15Α 中所示的樣本是“正常接合”和“直線形狀”的樣本。在圖15Β中所示的樣本中，和第一實施例中一樣，芯片側角度θ 1被設置成小于框 架側角度θ 2。下面，導線的這種狀態被稱為“逆接合”。具體地說，芯片側角度Θ1被設為 0°，框架側角度Θ2被設為90°。另外，按“直線形狀”形成導線。具體地說，圖15Β中所 示的樣本是“逆接合”和“直線形狀”的樣本。在圖15C中所示的樣本中，按照和圖15Β中所示的樣本相同的方式設置芯片側角 度θ 1和框架側角度θ 2。另外，“外彎曲”地形成導線。具體地說，圖15C中所示的樣本是 “逆接合”和“外彎曲”的樣本。在圖15D中所示的樣本中，按照和圖15Β中所示的樣本相同的方式設置芯片側角 度θ 1和框架側角度θ 2。另外，和在第一實施例的第三變形例中所述的一樣，“內彎曲”地 形成導線。具體地說，圖15D中所示的樣本是“逆接合”和“內彎曲”的樣本。此外，在該樣 本中，當從上方觀察時，每根導線的中間部分被置于在該導線所連接的相應一個LED芯片 的沿X方向延伸的兩個側面的延長面之間的區域內。對這些樣本進行從最低溫度_40°C到最高溫度110°C的熱循環測試。隨后，在數次 熱循環后檢查LED芯片是否點亮，未點亮的LED芯片的比例被定義為不良率。測試結果示 于圖16中。另外，根據圖16中所示的測試結果，估計不良率變為時的熱循環次數。該 熱循環次數被稱為“壽命”。估計結果示于表1中。表1中所示的“改善率”是通過利用比 較例的測試結果作為標準，使所述壽命標準化而獲得的值。表 權利要求
1.一種LED封裝，包括相互之間安排有間隔的第一引線框架和第二引線框架；設置在所述第一引線框架和所述第二引線框架上方的LED芯片，所述LED芯片的第一 端子與所述第一引線框架連接，所述LED芯片的第二端子與所述第二引線框架連接； 連接所述第一端子和所述第一引線框架的導線；以及覆蓋所述LED芯片以及所述第一引線框架和第二引線框架的每一個的頂面、底面的一 部分和邊緣表面的一部分的樹脂體，每個底面的剩余部分和每個邊緣表面的剩余部分被露 出，由所述LED芯片的頂面和從所述第一端子引出所述導線的方向形成的芯片側角度小 于由所述第一引線框架的頂面和從所述第一引線框架引出所述導線的方向形成的框架側角度。
2.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，所述導線到所述第一引線框架和第二引線框 架的投影圖像是彎曲的。
3.按照權利要求2所述的LED封裝，其中，所述投影圖像朝向所述LED封裝的中央部分凸起。
4.按照權利要求2所述的LED封裝，其中，除所述導線兩端之外的導線部分大體上被置 于兩個側面的延長面之間的區域內，所述兩個側面在從該導線所連接的LED芯片中的第一 端子到第二端子的方向上延伸。
5.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，所述芯片側角度大體上在0°和5°之間，所 述框架側角度大體上在85°和90°之間。
6.按照權利要求1所述的LED封裝，還包括連接所述第二端子和第二引線框架的另一 根導線，由所述LED芯片的頂面和從所述第二端子引出所述另一根導線的方向形成的芯片側 角度小于由所述第二引線框架的頂面和從所述第二引線框架引出所述另一根導線的方向 形成的框架側角度。
7.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，在所述第一端子和導線之間的接合部分和所 述第一引線框架和導線之間的接合部分形成凸塊。
8.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，所述樹脂體在垂直方向上的厚度小于所述 LED芯片的厚度的5倍，并大于通過將所述導線的環的高度與所述第一引線框架的厚度和 所述LED芯片的厚度相加而獲得的厚度。
9.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，在所述第一引線框架的底面和所述第二引線 框架的底面上形成凸出部分，以及在所述樹脂體的底面露出所述凸出部分的底面，以及所述凸出部分的側面被所述樹脂 體覆蓋。
10.按照權利要求9所述的LED封裝，其中，所述第一引線框架具有第一邊緣，所述第二 引線框架具有第二邊緣，所述第一邊緣和第二邊緣彼此相對，在離開所述第一邊緣的區域 中形成第一凸出部分，以及在離開所述第二邊緣的區域中形成第二凸出部分。
11.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，所述第一引線框架和第二引線框架至少之 一包括基礎部分；和三個延伸部分，所述三個延伸部分在相互不同的方向上從所述基礎部分伸出，并且所 述三個延伸部分的底面被所述樹脂體覆蓋，而所述三個延伸部分的邊緣表面在所述樹脂體 的側面露出，所述基礎部分的邊緣表面被所述樹脂體覆蓋。
12.按照權利要求1所述的LED封裝，其中，所述樹脂體的形狀為矩形，所述第一引線框架和第二引線框架之一包括基礎部分，其邊緣表面被所述樹脂體覆蓋；和多個延伸部分，所述多個延伸部分在不同方向上從所述基礎部分伸出，并且所述多個 延伸部分的底面被所述樹脂體覆蓋，而所述多個延伸部分的邊緣表面在所述樹脂體的三個 不同側面露出。
13.按照權利要求1所述的LED封裝，還包括布置在所述第一引線框架和所述第二引線 框架之間的第三引線框架，所述LED芯片安裝在所述第三引線框架上，所述第三引線框架 的底面的一部分和所述第三引線框架的邊緣表面的一部分從所述樹脂體中露出。
14.按照權利要求1所述的LED封裝，還包括連接在所述第一引線框架和所述第二引線 框架之間的齊納二極管。
15.一種LED封裝，包括相互之間安排有間隔的第一引線框架和第二引線框架；設置在所述第一引線框架和所述第二引線框架上方的LED芯片，所述LED芯片的第一 端子與所述第一引線框架連接，所述LED芯片的第二端子與所述第二引線框架連接；連接所述第一端子和第一引線框架的導線；以及覆蓋所述LED芯片、所述導線及所述第一引線框架和所述第二引線框架的每一個的一 部分的樹脂體，所述導線到所述第一引線框架和所述第二引線框架的投影圖像是彎曲的。
16.按照權利要求15所述的LED封裝，其中，所述投影圖像朝向LED封裝的中央部分凸起。
17.一種LED封裝，包括相互之間安排有間隔的第一引線框架和第二引線框架；設置在所述第一引線框架和所述第二引線框架上方的LED芯片，所述LED芯片的第一 端子與所述第一引線框架連接，所述LED芯片的第二端子與所述第二引線框架連接；以及覆蓋所述LED芯片以及所述第一引線框架和第二引線框架的每一個的頂面、底面的一 部分和邊緣表面的一部分的樹脂體，每個底面的剩余部分和每個邊緣表面的剩余部分被露 出，所述樹脂體的頂面的面積小于所述樹脂體的底面的面積。
18.按照權利要求17所述的LED封裝，其中，所述樹脂體具有截棱錐形狀。
19.按照權利要求17所述的LED封裝，其中，所述樹脂體具有平凸透鏡形狀。
20.按照權利要求17所述的LED封裝，還包括連接所述第一端子和所述第一引線框架 的導線，由所述LED芯片的頂面和從所述第一端子引出導線的方向形成的芯片側角度小于由 所述第一引線框架的頂面和從所述第一引線框架引出導線的方向形成的框架側角度。
全文摘要
本發明公開了一種LED封裝。按照一個實施例，LED封裝包括第一引線框架、第二引線框架、LED芯片、導線和樹脂體。第一引線框架和第二引線框架相互之間安排有間隔。LED芯片設置在第一引線框架和第二引線框架上方。LED芯片的第一端子與第一引線框架連接，LED芯片的第二端子與第二引線框架連接。導線連接第一端子和第一引線框架。樹脂體覆蓋LED芯片以及第一引線框架和第二引線框架的每一個的頂面、底面的一部分和邊緣表面的一部分。每個底面的剩余部分和每個邊緣表面的剩余部分被露出。由LED芯片的頂面和從第一端子引出導線的方向形成的芯片側角度小于由第一引線框架的頂面和從第一引線框架引出導線的方向形成的框架側角度。
文檔編號H01L33/62GK102142505SQ201010277998
公開日2011年8月3日 申請日期2010年9月10日 優先權日2010年1月29日
發明者刀禰館達郎, 小松哲郎, 巖下和久, 押尾博明, 清水聰, 渡元, 牛山直矢, 竹內輝雄 申請人:株式會社東芝