專利名稱：芯片轉移方法及芯片轉移設備的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種芯片轉移技術，特別是有關于一種芯片轉移方法及一種芯片轉移設備。
背景技術：
由于發光二極管具有壽命長、體積小、高耐震性、發熱度小以及耗電量低等優點，因此發光二極管目前已應用于電子產品的指示燈、液晶顯示器的背光源、交通號志燈、大型顯示廣告牌及主要照明光源等。從制造觀點來看，發光二極管的制程包括前段的芯片制程及后段的芯片封裝。圖1為一種現有的芯片轉移方法。請參考圖1，如步驟S12所示，進行一測試步驟，即測試多個配置于藍膜(blue tape)、屬于同一晶圓且尚未分類的發光二極管芯片的光電特性，以產生一測繪數據(mapping data)，其中測繪數據包括每個芯片的位置及規格。接著，如步驟S14所示，進行一分類步驟，即依照前述測繪數據，將多張藍膜上的同一規格(即相近光電特性)的芯片移動至另一張藍膜，使得同一張藍膜上具有單一相同規格的芯片。之后，如步驟S16所示，進行一擴晶步驟，即擴張藍膜以增加這些芯片之間的距離，以利于芯片的拾取。最后，如步驟S18所示，進行一固晶步驟，即將這些分類為同一規格的芯片從同一藍膜轉移并固定至對應同一規格的封裝載體。封裝載體例如是導線架(Ieadframe)或線路基板(wiring substrate)。值得注意的是，在上述方法中，從測試步驟到固晶步驟，發光二極管芯片將歷經兩次藍膜，即發光二極管芯片于分類步驟前后所分別配置的不同藍膜。然而，使用過后且無法回收的藍膜將不利于降低成本及環保。此外，發光二極管芯片在藍膜上的二次轉移將增加錯位的可能。
發明內容
本發明提供一種芯片轉移方法，用以將芯片轉移至封裝載體。本發明提供一種芯片轉移設備，用以將芯片轉移至封裝載體。本發明提出一種芯片轉移方法，供未分類芯片藍膜進行固晶的制程。提供一藍膜、多個配置在藍膜上的芯片及一測繪數據，其中這些芯片配置在同一藍膜上，并屬于同一晶圓且為多種規格，這些規格包括一第一規格及一第二規格，測繪數據包括這些芯片所屬的規格及這些芯片相對于藍膜的位置。依照測繪數據，將這些屬于第一規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應第一規格的封裝載體。依照測繪數據，將這些屬于第二規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應第二規格的封裝載體。本發明提出一種芯片轉移設備，包括下列構件。一放置平臺，用以承載一藍膜及多個芯片，其中這些芯片配置在藍膜上。一數據庫，用以儲存一測繪數據，其中測繪數據包括這些芯片所屬的規格及這些芯片相對于藍膜的位置。一第一裝填模塊，用以儲存多個分別對應這些規格的封裝載體，并供應所需規格的封裝載體。一第二裝填模塊，用以儲存多個分別對應這些規格的封裝載體，并供應所需規格的封裝載體。一傳輸模塊，用以傳輸供應自第一裝填模塊或第二裝填模塊的這些封裝載體。一取放模塊，通過測繪數據將這些芯片從藍膜移動至對應規格的封裝載體。基于上述，本發明的芯片轉移方法通過省略現有的分類步驟來減少藍膜的使用，以降低成本及符合環保。此外，本發明的芯片轉移方法可減少發光二極管芯片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。另外，本發明的芯片轉移設備利用多個裝填模塊配合傳輸模塊來提供封裝載體，以縮短芯片轉移的時間。為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
圖1為一種現有的芯片轉移方法；圖2為本發明一實施例的芯片轉移方法；圖3為本發明另一實施例的一種芯片轉移設備。其中，附圖標記100:芯片轉移設備102:放置平臺104:數據庫106:第一裝填模塊106a:彈匣106b 取放裝置108:第二裝填模塊108a 彈匣108b 取放裝置110:傳輸模塊IlOa:固定區IlOb:點膠區112:取放模塊114 點膠模塊116 測試模塊116a:光電特性測試單元116b:外觀檢查單元118:供給模塊
具體實施例方式本實施例公開一種芯片轉移方法，其中所欲轉移的目標物是多個發光二極管芯片，其中這些芯片已配置在同一藍膜上、屬于同一晶圓且尚未分類，并且依照光電特性的差異，這些芯片將屬于多個不同的規格。圖2為本發明一實施例的芯片轉移方法。請參考圖2，如步驟S22所示，進行一測試步驟，即測試同一藍膜上的所有芯片的光電特性，以產生一測繪數據，其中測繪數據包括每個芯片的規格及其相對于藍膜的位置。在本實施例中，測試步驟更可包括芯片的外觀檢查，以檢查出外觀不符合標準的芯片，外觀檢查結果亦可記錄于測繪數據中。接著，如步驟SM所示，進行一擴晶步驟，即通過擴張藍膜以增加這些芯片之間的距離，以利于芯片的拾取。之后，如步驟幻6所示，進行一固晶步驟，即依照測繪數據，將屬于同一規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應此同一規格的封裝載體，意即將這些屬于第一規格的芯片移動并固定至一對應第一規格的封裝載體，并將這些屬于第二規格的芯片移動并固定至一對應第二規格的封裝載體，余此類推。在本實施例中，將芯片固定至封裝載體的步驟包括通過黏膠將芯片固定至封裝載體。在本實施例中，對應于同一規格的封裝載體包括多個載體組件，而這些屬于同一規格的芯片分別固定至這些載體組件。在本實施例中，更可在每個封裝載體上形成一標記，接著辨識這些封裝載體上的標記，以更新一載體數據，其中載體數據包括這些封裝載體的存放位置、這些封裝載體所對應的規格及這些封裝載體是否已安裝芯片。上述的標記例如是可光學辨識的條形碼。值得注意的是，在本實施例中，從測試步驟到固晶步驟，在固晶步驟中，直接依照測繪數據來移動并固定芯片，故可省略現有的圖1的分類步驟S14，所以發光二極管芯片僅歷經一次藍膜。相較于現有必須歷經兩次藍膜，本實施例有利于除可降低成本及符合環保，并可減少發光二極管芯片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。圖3為本發明另一實施例的一種芯片轉移設備。請參考圖2，本實施例的芯片轉移設備100包括一放置平臺102，用以承載一藍膜及多個配置在藍膜上的芯片，其中這些芯片屬于同一晶圓，且依照各芯片的光電特性，將測繪數據記錄成對應的規格。芯片轉移設備100更包括一數據庫104，用以儲存一測繪數據，其中測繪數據包括這些芯片所屬的規格及這些芯片相對于藍膜的位置。芯片轉移設備100更包括一第一裝填模塊106，用以儲存多個分別對應這些芯片所屬的這些規格的封裝載體，并供應所需規格的封裝載體。此外，芯片轉移設備100更包括一第二裝填模塊108，用以儲存多個分別對應這些芯片所屬的這些規格的封裝載體，并供應所需規格的封裝載體。芯片轉移設備100更包括一傳輸模塊110，用以傳輸供應自第一裝填模塊106或第二裝填模塊108的這些封裝載體。在本實施例中，傳輸模塊110可為一單軌輸送模塊或一單帶輸送模塊。傳輸模塊110可包括一固定區110a，以暫時停放這些封裝載體。在本實施例中，傳輸模塊110可以平行時序的方式移動已安裝這些同一規格芯片的封裝載體及欲安裝這些同一或另一規格的芯片的封裝載體。因此，可縮短轉移這些在同一藍膜上的芯片的時間，以提高產能。舉例而言，當要使用對應A規格的封裝載體時，可利用傳輸模塊110來輸入A規格的封裝載體；當要使用B規格的封裝載體時，可藉由傳輸模塊110來輸出A規格的封裝載體，并輸入B規格的封裝載體。在另一未繪示實施例中，芯片轉移設備100可包括兩個以上的裝填模塊，而傳輸模塊110亦可移動供應自這些裝填模塊的這些封裝載體。芯片轉移設備100更包括一取放模塊112，通過測繪數據將這些芯片從藍膜移動至對應規格的封裝載體。在本實施例中，取放模塊112可將芯片從放置平臺102移動至位在傳輸模塊110的固定區IlOa的封裝載體上。此外，在本實施例中，取放模塊112可為一機器人模塊。因此，依照數據庫104中的測繪數據，第一裝填模塊106或第二裝填模塊108提供對應芯片規格的封裝載體至傳輸模塊110，并藉由取放模塊112將放置平臺102上所欲移動規格的芯片移動至傳輸模塊110上的封裝載體。為了提供對應芯片規格的封裝載體，數據庫104更儲存一封裝載體數據，而封裝載體數據包括這些封裝載體的存放位置、這些封裝載體所對應的規格及這些封裝載體是否已安裝芯片。因此，后續封裝制程的設備可通過一信息傳輸系統來存取數據庫104中的封裝載體數據，以得知每個已固定芯片的封裝載體上的芯片規格。為了儲存這些對應不同芯片規格的封裝載體，第一裝填模塊106可包括多個彈匣106a，而同一彈匣106a儲存多個對應于同一芯片規格的封裝載體。此外，第二裝填模塊108亦可包括多個彈匣108a，而同一彈匣108a儲存多個對應于同一芯片規格的封裝載體。為了將封裝載體從彈匣106a移動至傳輸模塊110，第一裝填模塊106可包括一取放裝置106b，用以將封裝載體從對應的彈匣106a移動至傳輸模塊110，或將封裝載體從傳輸模塊110移動至對應的彈匣106a。此外，為了將封裝載體從彈匣108a移動至傳輸模塊110，第二裝填模塊108可包括一取放裝置108b，用以將封裝載體從對應的彈匣108a移動至傳輸模塊110，或將封裝載體從傳輸模塊110移動至對應的彈匣108a。為了將移動自放置平臺102的芯片固定至封裝載體，芯片轉移設備100更可包括多個點膠模塊114，其中傳輸模塊110更包括多個點膠區110b，這些點膠區IlOb分別位于固定區IlOa的外側，而這些點膠模塊114分別對位在這些點膠區IlOb上的這些封裝載體點膠。為了針對同一晶圓上的多個芯片產生測繪數據，芯片轉移設備100更可包括一測試模塊116，用以預先測試這些芯片，以建立測繪數據。在本實施例中，測試模塊116可包括一光電特性測試單元116a，以測試芯片的光電特性。此外，測試模塊116更可包括一外觀檢查單元116b，用以檢查出外觀不符合標準的芯片，而外觀檢查結果亦可記錄于測繪數據中。在本實施例中，芯片轉移設備100更可包括一供給模塊118，用以將測試完成的晶圓及其下的藍膜從測試模塊116移動至放置平臺102上。綜上所述，本發明的芯片轉移方法通過省略現有的分類步驟來減少藍膜的使用，以降低成本及符合環保。此外，本發明的芯片轉移方法可減少發光二極管芯片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。另外，本發明的芯片轉移設備利用多個裝填模塊配合傳輸模塊來提供封裝載體，以縮短芯片轉移的時間。雖然本發明已以實施例公開如上，但其并非用以限定本發明，任何本領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作些許的更動與修改，故本發明的保護范圍當視后附的權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種芯片轉移方法，適用于對未分類芯片藍膜進行固晶的制程，其特征在于，該方法包含下列步驟提供一藍膜、多個配置在該藍膜上的芯片及一測繪數據，其中多個該芯片配置在同一藍膜上，并屬于同一晶圓且為多種規格，該些規格包括一第一規格及一第二規格，該測繪數據包括該芯片所屬的規格及該芯片相對于該藍膜的位置；依照該測繪數據，將該屬于該第一規格的芯片從該藍膜移動并固定至一對應該第一規格的封裝載體；以及依照該測繪數據，將該屬于該第二規格的芯片從該藍膜移動并固定至一對應該第二規格的封裝載體。
2.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，提供該測繪數據的步驟包括測試該芯片以產生該測繪數據。
3.如權利要求2所述的芯片轉移方法，其特征在于，測試該芯片的步驟包括光電特性測試。
4.如權利要求2所述的芯片轉移方法，其特征在于，測試該芯片的步驟包括外觀檢查。
5.如權利要求2所述的芯片轉移方法，其特征在于，還包括在移動并固定該芯片以前，通過擴張該藍膜以增加該芯片之間的距離。
6.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，該對應于該第一規格的封裝載體包括多個載體組件，而該屬于該第一規格的芯片分別對應固定至該載體組件。
7.如權利要求6所述的芯片轉移方法，其特征在于，將該芯片分別對應固定至該載體組件的步驟包括通過黏膠將該芯片固定至該載體組件。
8.如權利要求1所述的芯片轉移方法，其特征在于，還包括在每個封裝載體上形成一標記；以及辨識該封裝載體上的該標記以更新一載體數據，其中該載體數據包括該封裝載體的存放位置、該封裝載體所對應的規格及該封裝載體是否已安裝芯片。
9.一種芯片轉移設備，其特征在于，包括一放置平臺，承載一藍膜及多個芯片，其中該芯片配置在該藍膜上；一數據庫，儲存一測繪數據，其中該測繪數據包括該芯片所屬的規格及該芯片相對于該藍膜的位置；一第一裝填模塊，儲存多個分別對應該規格的封裝載體，并供應所需規格的該封裝載體；一第二裝填模塊，儲存多個分別對應該規格的封裝載體，并供應所需規格的該封裝載體；一傳輸模塊，傳輸供應自該第一裝填模塊或該第二裝填模塊的該封裝載體；以及一取放模塊，藉由該測繪數據將該芯片從該藍膜移動至該對應規格的封裝載體。
10.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該數據庫還儲存一封裝載體數據，而該封裝載體數據包括該封裝載體的存放位置、該封裝載體所對應的規格及該封裝載體是否已安裝芯片。
11.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該第一裝填模塊包括多個彈匣及一取放裝置，該多個彈匣儲存對應于該規格的封裝載體，而該取放裝置將該封裝載體從該對應的彈匣移動至該傳輸模塊，或將該封裝載體從該傳輸模塊移動至該對應的彈匣。
12.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該傳輸模塊同時移動已安裝該同一規格芯片的該封裝載體及欲安裝該同一或另一規格的芯片的該封裝載體。
13.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該傳輸模塊包括一固定區，而該取放模塊將該芯片移動至位在該固定區的該封裝載體上。
14.如權利要求13所述的芯片轉移設備，其特征在于，還包括多個點膠模塊，其中該傳輸模塊還包括多個點膠區，該點膠區分別位于該固定區的外側，而該點膠模塊分別對位在該點膠區上的該封裝載體點膠。
15.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，還包括一測試模塊，測試該芯片，以建立該測繪數據。
16.如權利要求15所述的芯片轉移設備，其特征在于，該測試模塊包括一光電特性測試單元。
17.如權利要求15所述的芯片轉移設備，其特征在于，該測試模塊包括一外觀檢查單兀。
18.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，還包括一供給模塊，將測試完成的該芯片及其下的該藍膜從該測試模塊移動至該放置平臺上。
19.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該傳輸模塊為一單軌輸送模塊或一單帶輸送模塊。
20.如權利要求9所述的芯片轉移設備，其特征在于，該取放模塊為一機器人模塊。
全文摘要
本發明公開了一種芯片轉移方法以及芯片轉移設備，該方法以供未分類芯片藍膜進行固晶的制程。提供一藍膜、多個配置在藍膜上的芯片及一測繪數據，其中這些芯片配置在同一藍膜上，并屬于同一晶圓且屬于多種規格，這些規格包括一第一規格及一第二規格，測繪數據包括這些芯片所屬的規格及這些芯片相對于藍膜的位置。依照測繪數據，將這些屬于第一規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應第一規格的封裝載體。依照測繪數據，將這些屬于第二規格的芯片從藍膜移動并固定至一對應第二規格的封裝載體。
文檔編號H01L33/00GK102386286SQ20101027136
公開日2012年3月21日 申請日期2010年8月31日 優先權日2010年8月31日
發明者鐘享融, 陳志慧 申請人:隆達電子股份有限公司