電光學裝置、電子設備、電光學裝置的制造方法

專利名稱：電光學裝置、電子設備、電光學裝置的制造方法
技術領域：
本發明涉及薄型的電光學裝置、電子設備、電光學裝置的制造方法。
背景技術：
作為上述薄型的電光學裝置，公示了液晶顯示裝置，其包括使用了厚度薄于 0. 15mm的玻璃基板的液晶面板、撓性印刷電路基板、連接器、將它們夾在一起進行一體保持 的保護薄板(專利文獻1)。上述液晶顯示裝置，通過將具有驅動電路的外部裝置和連接器進行連接而得以驅 動。另外，公開了 對硅片進行研磨，將厚度變為了 ΙΟΟμπι以下的撓性驅動IC直接安 裝在撓性顯示面板上，或隔著撓性印刷電路(FPC)進行安裝(專利文獻2)。作為上述撓性顯示面板，可列舉液晶顯示器、等離子體顯示器、無機或有機EL顯 示器、電泳顯示器、電致發光顯示器等。專利文獻1 日本特開2003-337322號公報專利文獻2 日本特開2008-165219號公報從將上述驅動IC在撓性顯示面板上進行電氣安裝的觀點來看，如果隔著FPC來安 裝，輸出側的阻抗上升而導致輸出信號衰減，而有可能無法得到適當的顯示狀態。因此，優 選的是將其直接安裝在撓性顯示面板上。但是，在進行將上述撓性驅動IC適用于專利文獻1的液晶顯示裝置、并直接安裝 到液晶面板的端子部的所謂的C0G(Chip On Glass)時，存在難以將厚度預先變薄至ΙΟΟμπι 以下的驅動IC以良好的位置精度平面安裝在液晶面板上的問題。另外，因為驅動IC很薄， 所以安裝工序的操作很困難，存在例如破損等問題。而且，還存在下述的課題在進行COG安裝后用保護薄板夾住使之一體化之后，因 流過驅動IC的電流而產生的發熱不容易進行散熱。

發明內容
本發明是為了至少解決部分上述課題而作出的，可以作為下述方式或適用例來實 現。(適用例1)本適用例的電光學裝置，其特征在于，包括電光學面板；驅動用半導 體芯片，安裝在上述電光學面板的端子部；和至少一方透明的兩張保護薄膜，上述電光學面 板夾在上述兩張保護薄膜中間而被密封，在上述兩張保護薄膜之中覆蓋上述端子部的保護 薄膜上，設有將上述驅動用半導體芯片露出的開口部。根據該構成，形成為下述的結構即使在用保護薄膜將電光學面板密封后，也能夠 將驅動用半導體芯片安裝在使一個保護薄膜的開口部露出的端子部。因此，能夠以良好的 位置精度將驅動用半導體芯片安裝在被兩張保護薄膜密封且可操作性提高了的電光學面 板的端子部。
另外，與電光學面板和驅動用半導體芯片一起通過保護薄膜進行密封時相比，安 裝的驅動用半導體芯片在開口部露出，因此，即使驅動用半導體芯片因驅動電光學裝置而 發了熱，也能夠簡單地進行散熱。(適用例2)其特征在于，在上述適用例的電光學裝置中，上述電光學面板和上述 驅動用半導體芯片具有撓性。根據該構成，可提供下述的電光學裝置即使有彎曲應力施加在電光學裝置上，電 光學面板也能夠變形，并且安裝的驅動用半導體芯片也能夠隨之變形，因此，電光學面板和 驅動用半導體芯片不容易因彎曲而破損。換言之，可提供具有高可靠性品質的撓性電光學裝置。(適用例3)優選的是，在上述適用例的電光學裝置中，上述開口部以包圍上述驅 動用半導體芯片的大小設置在上述保護薄膜上，在上述開口部的內壁和上述驅動用半導體 芯片的側壁之間，填充著將上述驅動用半導體芯片的有源面側密封的模壓材料。根據該構成，驅動用半導體芯片的接合部分在其和電光學面板的端子部之間進行 模壓，可提供連接可靠性高的電光學裝置。(適用例4)優選的是，在上述適用例的電光學裝置中，上述模壓材料使用固化后 具有彈性的樹脂材料。根據該構成，即使有彎曲應力施加在電光學裝置上，填充在驅動用半導體芯片的 接合部分的模壓材料也會有彈力地變化，不會產生縫隙地被密封。換言之，可得到更高的連 接可靠性。(適用例5)根據上述適用例的電光學裝置，優選的是，上述電光學面板具有一對 基板，上述一對基板之中一個基板為具有上述端子部的玻璃基板，設有上述開口部的上述 保護薄膜配置成上述開口部的邊緣部的毛邊相對于上述端子部朝向相反側。根據該構成，即使通過兩張保護薄膜將電光學面板密封，開口部的毛邊也不會直 接接觸、擠壓到玻璃基板，因此，可防止玻璃基板因毛邊被損傷、破壞。另外，毛邊是伴隨開 口部的形成而產生的，例如，在使用沖模形成開口部時，毛邊容易沿著沖壓方向在開口部的 邊緣部產生。(適用例6)優選的是，在上述適用例的電光學裝置中，以將在上述開口部露出的 上述驅動用半導體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式設有散熱構件，。根據該構成，即使驅動用半導體芯片因驅動電光學裝置而發了熱，也能夠經由散 熱構件而更有效地進行散熱。(適用例7)其特征在于，在上述適用例的電光學裝置中，上述電光學面板為具有 有機EL元件的有機EL面板。根據該構成，可提供下述的電光學裝置可經由散熱構件，將驅動用半導體芯片因 驅動有機EL面板而產生的發熱有效地向外部進行散熱。(適用例8)本適用例的電子設備，其特征在于，包括上述適用例的電光學裝置。根據該構成，可提供兼具高可靠性品質和高環境性能的薄型的電子設備。(適用例9)本適用例的電光學裝置的制造方法是一種具有夾在至少一方透明的 兩張保護薄膜中的電光學面板的電光學裝置的制造方法，其特征在于，包括密封工序，用 具有在與上述電光學面板的端子部相對應的位置開口的開口部的一個保護薄膜和另一保護薄膜夾住上述電光學面板，對其進行密封；和安裝工序，將驅動用半導體芯片安裝在于上 述開口部內露出的上述端子部。根據該方法，在用兩張保護薄膜將電光學面板密封后，將驅動用半導體芯片安裝 在使一個保護薄膜的開口部露出的端子部。因而，電光學面板的操作變得容易，并且能夠以 良好的位置精度安裝驅動用半導體芯片。另外，所安裝的驅動用半導體芯片在開口部露出， 因此，可對驅動用半導體芯片伴隨對電光學裝置的驅動而產生的發熱簡單地進行散熱。艮口， 能夠以高的合格率制造驅動用半導體芯片可相對于電光學面板以良好的位置精度得到安 裝，并且散熱性能得到改善的電光學裝置。(適用例10)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，優選的是，上述開口部以 包圍上述驅動用半導體芯片的大小設置在上述一個保護薄膜上，并上述電光學裝置的制造 方法具有模壓工序，在上述開口部的內壁和所安裝的上述驅動用半導體芯片的側壁之間， 涂敷將上述驅動用半導體芯片的有源面側密封的模壓材料，并使之固化。根據該方法，在保護薄膜的開口部，驅動用半導體芯片相對于端子部被密封，因 此，可制造出連接可靠性高的電光學裝置。(適用例11)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，優選的是，上述模壓材料 使用固化后具有彈性的樹脂材料。根據該方法，即使有彎曲應力施加在電光學裝置上，模壓材料也會進行彈性變形， 因此，可制造出在驅動用半導體芯片的接合部分不易產生縫隙、連接可靠性高的電光學裝置。(適用例12)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，其特征在于，在包括對安 裝的上述驅動用半導體芯片進行干蝕刻，使上述驅動用半導體芯片的厚度變薄的工序。根據該方法，在將驅動用半導體芯片安裝在電光學面板上后，進行干蝕刻，使之變 薄，因此，與對被變薄了的驅動用半導體芯片進行安裝時相比，驅動用半導體芯片的可操作 性優異，因此，可減少因操作而導致的驅動用半導體芯片的損傷，提高安裝的合格率。另外， 通過使驅動用半導體芯片變薄，即使有彎曲應力施加在電光學裝置上，驅動用半導體芯片 也能夠變形，因此，在驅動用半導體芯片的接合部分不易產生縫隙，可得到更高的連接可靠 性。(適用例13)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，優選的是，包括以將安裝 的上述驅動用半導體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式配置散熱構件工序。根據該方法，可制造出下述的電光學裝置即使驅動用半導體芯片因驅動電光學 裝置而發了熱，也能夠經由散熱構件有效地進行散熱。(適用例14)本適用例的另外的電光學裝置的制造方法，其特征在于，包括安裝 工序，將驅動用半導體芯片安裝在電光學面板的端子部；干蝕刻工序，對所安裝的上述驅動 用半導體芯片進行干蝕刻，使上述驅動用半導體芯片的厚度變薄；和密封工序，用至少一方 透明的兩張保護薄膜夾住具有被變薄了的上述驅動用半導體芯片的上述電光學面板，對其 進行密封。根據該方法，在將驅動用半導體芯片安裝在電光學面板的端子部后，對驅動用半 導體芯片進行干蝕刻，使之變薄。因而，與對被變薄了的驅動用半導體芯片進行安裝時相 比，安裝時驅動用半導體芯片的可操作性強，能夠以良好的位置精度進行安裝。
而且，以具有被變薄了的驅動用半導體芯片的方式電光學面板被保護薄膜進行密 封，因此，不容易受例如溫度、濕度、光等外部環境變化的影響，能夠制造出高可靠性品質的 平板電光學裝置。(適用例15)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，其特征在于，上述電光學 面板具有撓性，上述干蝕刻工序使上述驅動用半導體芯片的厚度變薄至5 μ m至50 μ m。根據該方法，即使有彎曲應力施加在電光學裝置上，電光學面板也能夠變形，并且 所安裝的驅動用半導體芯片也能夠隨之變形，因此，能夠制造出確保連接可靠性的撓性電 光學裝置。(適用例16)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，優選的是，上述密封工 序，將散熱構件夾在所安裝的上述驅動用半導體芯片和上述保護薄膜之間，對其進行密封。根據該方法，能夠經由散熱構件將驅動用半導體芯片因驅動電光學裝置而產生的 發熱有效地向外部進行散熱。(適用例17)根據上述適用例的電光學裝置的制造方法，其特征在于，上述電光學 面板為具有有機EL元件的有機EL面板。根據該方法，可制造出下述結構的電光學裝置驅動用半導體芯片以良好的位置 精度安裝在有機EL面板上，并且具有能夠對驅動用半導體芯片的發熱進行散熱。


圖1是表示第一實施方式的有機EL裝置構成的示意俯視圖。圖2是表示第一實施方式的有機EL裝置電氣構成的等效電路圖。圖3是表示有機EL面板的結構的示意剖視圖。圖4是以圖1的A-A’線切割后的有機EL裝置的示意剖視圖。圖5是表示第一實施方式的有機EL裝置的制造方法的流程圖。圖6(a)和(b)是表示碾壓工序的示意圖。圖7(a)至(c)是表示IC安裝工序的示意圖。圖8(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖。圖9是表示變形例的開口部形狀的俯視圖。圖10是表示第二實施方式的有機EL裝置構成的示意俯視圖。圖11是以圖10的C-C’線切割后的有機EL裝置的示意剖視圖。圖12是表示第二實施方式的有機EL裝置的制造方法的流程圖。圖13(a)和(b)是表示IC安裝工序的示意圖。圖14(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖。圖15(a)至(C)是表示碾壓工序的示意圖。圖16(a)是作為電子設備一例的顯示器的示意構成圖，(b)是作為電子設備一例 的信息便攜式終端的示意構成圖。標號說明10 作為一對基板之中一個基板的元件基板IOa 端子部20 有機EL元件
41、44:保護薄膜42:開口部46 模壓材料100、200 作為電光學裝置的有機EL裝置110 作為電光學面板的有機EL面板120 作為驅動用半導體芯片的驅動IC120a 有源面123 散熱構件124 撓性配線基板124c 散熱構件1000 作為電子設備的書型顯示器2000 作為電子設備的便攜式信息終端
具體實施例方式下面，按照附圖，說明將本發明具體化的實施方式。其中，所使用的附圖適當地進 行放大或縮小地顯示，以便要說明的部分變成可識別的狀態。另外，在下面的方式中，表述為“在〇〇上”時，表示下述的情況配置成與〇〇的 上面接觸、隔著另外的構成物配置在〇〇的上面、配置成一部分與〇〇的上面接觸而一部 分隔著另外的構成物而配置。(第一實施方式)(電光學裝置)本實施方式以作為電光學裝置的有機EL(電致發光)裝置為例，參照圖1至圖4 進行說明。圖1是表示有機EL裝置構成的示意俯視圖，圖2是表示有機EL裝置的電氣構成 的等效電路圖，圖3是表示有機EL面板的結構的示意剖視圖，圖4是以圖1的A-A’線切割 后的示意剖視圖。如圖1所示，作為本實施方式的電光學裝置的有機EL裝置100具有俯視時為四邊 形的有機EL面板110和兩張保護薄膜41、44，并形成為有機EL面板110被兩張保護薄膜 41、44夾住而被密封的結構(詳細參照圖4)。作為電光學面板的有機EL面板110，具有多個大致矩形形狀的可分別獨立地得到 紅(R)、綠(G)、藍(B)發光色的像素6。具有以下述所謂帶狀方式的像素排列而構成的發 光區域IlOa 同一發光色的像素6沿短邊方向呈直線排列，并且不同的發光色的像素6沿 與短邊方向正交的長邊方向排列。其中，可得到不同的發光色的多個像素6的排列，不限于 此。在有機EL面板110的端子部10a，平面安裝著多個(兩個)作為驅動用半導體芯 片的驅動IC120。所安裝的驅動IC120俯視時為細長的長方形，例如短邊具有1. 5mm至2mm 的長度、長邊具有15mm至20mm的長度。在兩張保護薄膜41、44之中的一張保護薄膜41中 與端子部IOa相對應的位置處，以包圍驅動IC120的方式設有同樣地俯視時呈長方形開口 的開口部42。即，驅動IC120安裝在開口部42，并從開口部42露出。
另外，以與露出的驅動IC120的表面重疊并且延伸至保護薄膜41的一側邊部的方 式設有散熱構件123。散熱構件123可使用例如金屬箔等導熱體本身或層壓了導熱體的樹 脂薄膜等。特別是作為具有撓性并且導熱性優異的材料，優選松下電器產業制的PGS石墨 膜片。任何一種情況都形成為隔著粘接層或粘結層使導熱體至少和驅動IC120貼合的構 成。在端子部IOa上，除了驅動IC120以外，通過兩張保護薄膜41、44將有機EL面板 110密封，從而設置在保護薄膜41的內側面的配線部43與之進行電連接。配線部43是通 過對在保護薄膜41的內側面成膜的例如ITO(Indium Tin Oxide 氧化銦錫)等透明導電 膜進行圖案成形而形成的。如圖2所示，有機EL面板110為使用了薄膜晶體管(Thin FilmTransistor，下面 稱為TFT)的有源矩陣型的有機EL面板。有機EL面板110包括以互相絕緣的狀態正交的 掃描線16和數據線17、和沿著數據線17延伸的電源線18。像素6配置在被上述掃描線16和數據線17包圍的區域。像素6沿著掃描線16 的延伸方向和數據線17的延伸方向配置成矩陣狀。在各像素6上，設有由陽極24、有機功能層25和陰極26構成的有機電致發光元 件(有機EL元件)20。另外，設有作為驅動控制有機EL元件20的電路部的開關用TFT11、 驅動用TFT12和保持電容13。有機功能層25是例如依次層壓了空穴注入層、空穴傳輸層、 發光層、電子傳輸層而成的，從陽極24注入的空穴和從陰極26注入的電子在發光層再次結 合，激發而發光。有機功能層25的構成不限于此，可以包含用于更有效地促使發光的中間層、電子 注入層，也可以采用公知的構成。數據線17與數據線驅動電路14相連接，該數據線驅動電路14包括移位寄存器、 電平轉換器、視頻線路以及模擬開關。另外，掃描線16和具有移位寄存器和電平轉換器的 掃描線驅動電路15相連接。當掃描信號被從掃描線驅動電路15經由掃描線16送出到開關用TFTll而變成連 通狀態后，從數據線驅動電路14經過數據線17而提供的圖像信號被保持電容13保持，并 與保持電容13的狀態相應地決定驅動用TFT12的通斷狀態。然后，當陽極24經由驅動用 TFT12與電源線18電連接時(即成為接通狀態時)，驅動電流從電源線18流向陽極24，進 而電流通過有機功能層25流到陰極26。有機功能層25的發光層以與流過陽極24和陰極 26之間的電流量相應的輝度發光。上述對有機EL面板110進行驅動的驅動IC120，具有可向上述數據線驅動電路14 和上述掃描線驅動電路15之中的至少一方和電源線18提供電力的構成。例如，掃描線驅 動電路15也可以作為電路部的一部分，形成在沿著有機EL面板110的發光區域IlOa的短 邊的周邊區域。此時，驅動IC120可包含上述數據線驅動電路14的構成。如圖3所示，有機EL面板110包括元件基板10和密封基板30，該元件基板10作 為設有多個有機EL元件20的一個基板，該密封基板30作為以將多個有機EL元件20密封 的方式與元件基板10相對而配置的另一基板。在元件基板10上，設有上述的電路部IOd和覆蓋電路部IOd的平坦化層21。有 機EL元件20設置在反射層23上，該反射層23配置在平坦化層21上通過隔壁22而劃分開的區域。另外，以覆蓋配置為貫通多個有機EL元件20的共通電極的陰極26和平坦化層 21的方式，設有電極保護層27、有機緩沖層28和阻氣層29。本實施方式中的有機EL元件20在有機功能層25上可得到白色發光。密封基板30，具有由與像素6的配置相對應地設置的三色的著色層32R、32G、32B 構成的彩色濾光片32。另外，具有對各著色層32R、32G、32B進行劃分的遮光層31。元件基板10和密封基板30隔著密封樹脂層34相對置地配置，通過密封材料33 進行密封并接合在一起。這種有機EL面板110為下述的頂部發光型從有機功能層25發出的白色光被反 射層23反射，并穿過彩色濾光片32，從密封基板30側射出。元件基板10，采用例如由透明的無堿玻璃形成的基板。另外，由于有機EL面板110 為頂部發光型，因此，作為元件基板10的材料，也可以使用沒有透光性的材料，例如硅等材 料。陽極24經由平坦層21上設置的接觸孔，與電路部IOd上設置的驅動用TFT12的 漏極相連接。陽極24，例如由ΙΤ0.ΙΖ0 (Indium Zinc Oxide 注冊商標)等透明導電膜形成。設置成與陽極24平面上重疊的反射層23，由具有光反射性的金屬材料等形成，例 如由鋁合金等形成。其中，由于有機EL面板110為頂部發光型，所以陽極24的材料并非一定需要具有 透光性。另外，在使用不具透光性而具有光反射性的材料、例如鋁合金等作為陽極24的材 料時，可以省略反射層23。實質上將像素6 (或有機EL元件20)進行劃分的隔壁22，由例如具有遮光性的丙 烯樹脂等形成。有機功能層25，形成為將陽極24和隔壁22覆蓋。在本實施方式中，有機功能層25 由依次層壓的空穴注入層、空穴傳輸層、發光層和電子傳輸層構成(在圖3中以一層圖示)。 空穴注入層由例如三芳基胺(ATP)多聚體形成，空穴傳輸層由例如三苯胺衍生物(TPD)形 成。發光層的發光色為白色。作為白色發光材料，使用苯乙烯胺類發光材料和蒽類摻 雜劑(藍色)，或苯乙烯胺類發光材料和紅熒烯類摻雜劑(黃色)。電子傳輸層由例如鋁絡 合物(Alq3)形成。有機功能層25的各層，例如使用真空蒸鍍法依次形成。陰極26具有透光性，例如由鎂和銀的合金(Mg-Al合金)形成。在陰極26的下層， 可以設置有由氟化鋰(LiF)等形成的電子注入緩沖層。考慮到透光性、密合性、耐水性、阻氣性等，電極保護層27例如由硅氧化物、硅氧 氮化物等硅化合物構成。另外，電極保護層27的厚度優選為IOOnm以上，為了防止因覆蓋 隔壁22而產生的應力導致的產生裂紋，厚度的上限優選為400nm以下。電極保護層27采 用PVD (物理氣相成長法)、CVD (化學氣相成長法)或離子鍍膜法等而形成。在電極保護層27上，層壓了有機緩沖層28和阻氣層29。有機緩沖層28由具有熱 固化性的環氧樹脂等形成，例如采用絲網印刷法、狹縫涂敷法、噴墨法等而形成。借助有機 緩沖層28，反映了隔壁22的形狀的電極保護層27的凹凸部分得到緩和。另外，有機緩沖層 28具有緩和因元件基板10的翹曲、體積膨脹而產生的應力、防止電極保護層27的剝離、阻氣層29的開裂的功能。有機緩沖層28的厚度，優選3μπι至5μπι左右。阻氣層29由與電極保護層27相同的材料構成，作為防止水分、氧氣從外部浸入有 機EL元件20的密封構件發揮作用。阻氣層29用與電極保護層27相同的方法形成。密封基板30，和元件基板10 —樣地，使用例如由透明的無堿玻璃構成的基板。密封材料33，配置在元件基板10和密封基板30之間的非發光區域，沿著密封基 板30的外周設置成框狀。密封材料33由水分透過率低的材料構成。作為密封材料33的 材料，例如可使用在環氧類樹脂中添加了作為固化劑的酸酐、添加了作為催化劑的硅烷耦 合劑的高粘著性的粘接劑。密封樹脂層34設置成無縫隙地填充被元件基板10、密封基板30和密封材料33 包圍的區域。密封樹脂層34由例如丙烯類、環氧類、氨基甲酸乙酯類等透光性高的樹脂構 成。考慮到耐熱性和耐水性，優選使用環氧類樹脂。劃分著色層32R、32G、32B的遮光層31，由具有遮光性的例如Cr (鉻)等構成。其 中，也可以以將彩色濾光片32和遮光層31覆蓋的方式設置外涂層。有機EL面板110包括可得到白色發光的有機EL元件20和與之相對應地配置的 彩色濾光片32，因此，具有射出紅色光的像素6R、射出綠色光的像素6G、射出藍色光的像素 6B (在不需要區分對應的顏色時，也簡稱為像素6)。因而，能夠實現可進行全彩色顯示或全 彩色發光的有機EL面板110。在本實施方式中，使用厚度大約為0. 3mm至0. 7mm的無堿玻璃作為元件基板10和 密封基板30的材料，在各自的基板上分別形成上述的構成并進行接合。然后，在接合之后， 通過蝕刻、機械研磨或化學研磨等來實施使各自的基板變得更薄的。例如，元件基板10和密封基板30的厚度分別為10 μ m至100 μ m左右，優選10 μ m 至50μπι。接合后的總厚度優選在200 μ m以下。從而，使有機EL面板110具有撓性。在如此薄型而具有撓性的有機EL面板110上安裝驅動IC120時，有機EL面板110 對來自外部的沖擊的抵抗力變弱，容易破損，因此操作時需要注意。另外，當有翹曲時，將難 以以良好的位置精度安裝驅動IC120。即，在制造中保證穩定的合格率是一個重要的課題。因此，在本實施方式中，如圖4所示，有機EL裝置100采用通過兩張保護薄膜41、 44將有機EL面板110夾住后進行密封(碾壓)的結構。另外，通過在保護薄膜41的覆蓋端子部IOa的位置設置開口部42，從而可在對有 機EL面板110進行密封后安裝驅動IC120。驅動IC120中，有源面120a的凸點121,122隔著異方性導電膜(ACF) 125而壓接 在設置于端子部IOa上的連接端子4、5上，與之進行電接合。凸點121、122為用Au(金) 等在有源面120a的分型面(電極)上形成的接合用電極。如上所述，驅動IC120俯視時為細長的長方形，用原本厚度為300μπι至400μπι 的硅片制造而成。在本實施方式中，在安裝了驅動IC120之后，進行使厚度變薄的加工，使 其厚度大約為5μπι至50μπι。從而，即使對有機EL裝置100自身施加了彎曲等應力，驅動 IC120自身也能夠隨著彎曲應力而變形，保證了連接上的可靠性品質。關于使厚度變薄的加 工方法，在后面闡述，考慮到生產率和可靠性品質的平衡，優選使厚度為10 μ m至30 μ m。另外，以將安裝的驅動IC120的側面和開口部42的內壁之間的縫隙填滿的方式填 充了模壓材料46。從而，將有源面120a密封，保證了連接可靠性。模壓材料46使用固化后仍具有彈性的樹脂材料，并還可隨著有機EL裝置100的變形而變形。作為這種模壓材料 46，例如可列舉邁圖高新材料日本(原GE東芝有機硅)公司制造的硅防濕材(TSE3996)。而且，在如上所述驅動有機EL面板110時，因驅動IC120上有相當大的電流流過 而發熱，因此，在被安裝的驅動IC120中的與有源面120a相反一側的表面120b上，粘貼著 散熱構件123。將有機EL面板110密封的兩張保護薄膜41、44，從防止水分、氣體等從外部浸入的 觀點，優選使用透氣性低的透明樹脂薄膜。作為樹脂薄膜，例如可使用由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙 二醇酯)等聚酯；PES (聚醚砜)；PC (聚碳酸酯)；PE (聚乙烯)等樹脂形成的薄膜或這些薄 膜的層壓體。其厚度大約為50 μ m左右。在樹脂薄膜中的對有機EL面板110進行密封的一側，涂敷著粘接劑。粘接劑可使 用例如熱固化型的環氧樹脂。另外，也可以是具有粘性的粘結劑。如果使用粘結劑，可實現 可修復性。以粘接劑相對的方式夾住有機EL面板110，并通過兩張保護薄膜41、44對其進行 密封(碾壓)。另外，為了確保有機EL元件20的防濕性、換而言之為了確保密封性，形成 為通過密封樹脂45將在碾壓時有可能在有機EL面板110的周邊產生的空間填滿的結構。 即，和密封樹脂45 —起夾住有機EL面板110進行碾壓，成為部分溢出的密封樹脂45堆在 保護薄膜41、44的端面的狀態。如上所述，在保護薄膜41的內側(密封面側)的表面，設有延伸至一個邊部的配 線部43，在有機EL面板110被密封時，和設置在端子部IOa的連接端子4接觸而進行電連 接。然后，密封成配線部43的局部露出，因此，露出的配線部43成為與外部驅動電路連接 的連接部。另外，在本實施方式中，使用沖壓加工(沖模加工)作為在保護薄膜41上設置開 口部42的方法。在一次可設置多個開口部42的方面效率高，但是在開口部42的邊緣(邊 緣部)會產生毛邊42a。在使用這種保護薄膜41對有機EL面板110進行密封時，如果毛邊 42a直接接觸元件基板10的端子部10a，應力就會集中在接觸的部分而有可能產生傷痕、裂 痕。另外，由于該傷痕、裂痕，作為玻璃基板的元件基板10有可能會破損。因此，將具有開 口部42的保護薄膜41配置成使毛邊42a相對于端子部IOa朝向相反側(外側)，以便毛 邊42a不與端子部IOa接觸。其中，由于有機EL面板110為頂部發光型，所以兩張保護薄膜41、44之中覆蓋進 行光提取的密封基板30側的保護薄膜41必須具有透明性。另一方面，覆蓋不進行光提取 的元件基板10側的保護薄膜44不必具有透明性。例如，可以是具有可進行碾壓的金屬薄 膜等導熱體的不透明的樹脂薄膜。可借助導熱體對伴隨有機EL元件20的發光而產生的發 熱進行散熱。(電光學裝置的制造方法)下面，參照圖5至圖8，說明作為電光學裝置的有機EL裝置的制造方法。圖5是表 示有機EL裝置的制造方法的流程圖，圖6 (a)和(b)是表示碾壓工序的示意圖，圖7(a)至 (c)是表示IC安裝工序的示意圖，圖8(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖。如圖5所示，本實施方式的有機EL裝置100的制造方法，包括碾壓工序(步驟Si)、IC安裝工序(步驟S2)、模壓工序(步驟S3)、干蝕刻工序(步驟S4)和散熱構件安裝工序 (步驟S5)。制造有機EL面板110的工序，可使用公知的方法，因此，省略其說明。在步驟Sl的碾壓工序中，如圖6(a)所示，將各構件重疊形成為準備體，并放置到 碾壓裝置。具體而言，將有機EL面板110和保護薄膜41按照該順序重疊在保護薄膜44上。 另外，在圖6(a)中雖省略了，但各構件的重疊還進行了平面上的對位。該工序可以在普通 環境下進行，但是，考慮到密封性，在減壓環境下進行。其中，在圖6(a)中，僅圖示了碾壓裝 置的加壓輥51、52。碾壓裝置具有可將內部環境設定成預期的氣壓環境的腔體。對放置了準備體的碾壓裝置的腔室內進行減壓。從而，準備體內部的空氣(氣泡) 得以去除(脫泡)。加壓輥51、52，具有由導熱性的彈性體構成的輥面，被加熱到80°C至120°C的溫度。沿圖6 (a)中箭頭所示的方向，準備體自準備體中與有機EL面板110的端子部IOa 相反一側的一邊側起，被插入到一對加壓輥51、52之間，進行碾壓(密封)。在被加壓輥51、 52夾持的部分，有機EL面板110和保護薄膜41、44因熱量和壓力而相互粘接。另外，保護 薄膜41、44彼此也進行粘接。從而，有機EL面板110和保護薄膜41、44成為一體。碾壓從準備體的一邊側向另一端側進行，因此，即使各構件中殘留有氣泡(空 氣)，氣泡也會被擠向另一端側去。另外，將密封樹脂45預先涂敷在了如上所述在沿著碾壓后容易產生空間的有機 EL面板110的四邊的部分和端子部IOa上。因而，填滿了上述空間后的多余的密封樹脂45 也被擠到保護薄膜41、44的端部去。然后，如圖6(b)所示，經過碾壓后的有機EL裝置100 從加壓輥51、52之間被擠出，碾壓結束。為了去除經過碾壓后的有機EL裝置100中的殘留應力，優選進行退火處理。退火 處理可繼續在減壓環境中進行，也可以在普通環境下進行。特別是在本實施方式中，如圖 6 (b)所示，使用了在粘接面41a、44a涂敷過粘接劑的保護薄膜41、44，但是，在使用含有交 聯成分的熱熔敷類型的樹脂薄膜作為保護薄膜41、44時，優選在大約100°C進行退火處理， 使交聯充分完全。碾壓中使用的碾壓裝置，不限于具備一對加壓輥51、52的輥碾壓方式。例如，也可 以使用基于下述膜片方式的真空碾壓裝置將準備體放置在一張板狀加熱板(熱板)上，通 過氣壓差將變形的橡膠薄板頂在該準備體上，進行加熱和加壓。然后，進入步驟S2。在步驟S2的IC安裝工序中，如圖7(a)所示，首先，將裁剪成預定大小的ACF125 粘貼在驅動IC120的有源面120a上。ACF125 —般為以被脫模薄膜支承的狀態進行纏卷的 膠帶狀。因此，和脫模薄膜一起裁剪后粘貼，為了避免異物等在ACF125上附著在安裝之前 才撕掉脫模薄膜使用。接著，如圖7(b)所示，使有源面120a和從設置在保護薄膜41上的開口部42露出 的端子部IOa相對置配置，將驅動IC120在平面上對位。作為對位的方法，可列舉下述的方 法分別對設置在端子部IOa的連接端子4、5和與之對應的凸點121、122進行圖像識別后 對位。例如，如果覆蓋元件基板10側的保護薄膜44透明，就能夠以面對有源面120a的方 式配置攝像裝置，進行對位。然后，使與有源面120a相反一側的表面120b隔著脫模膠帶62抵接在熱壓接工具61上，將驅動IC120頂在端子部IOa上進行加熱，從而進行安裝。作為熱壓接條件，例如熱 壓接工具61的溫度大約為180°C，驅動IC120上施加的壓力大約為300N，壓接時間大約為 10秒。然后，進入步驟S3。在步驟S3的模壓工序中，如圖7(c)所示，在所安裝的驅動IC120的側面120c和 開口部42的內壁之間的縫隙處填充模壓材料46。作為填充方法，可列舉從分配器71噴出 模壓材料46的方法等。如果使用上述硅防濕材(TSE3996)作為模壓材料46，通過在填充后 放置于常溫常濕下，就能夠和空氣中的水分發生反應，固化成橡膠狀的彈性體。然后，進入 步驟S4。另外，在本實施方式的IC安裝工序中，使用熱固化性的ACF125對驅動IC120進行 平面安裝，但是，也可以采用在端子部IOa涂敷不含有各向異性導電粒子的熱固化型粘接 劑(NCP =Non Conductive Paste)后對驅動IC120進行熱壓接的方法。從而，還可以省略模
壓工序。在步驟S4的干蝕刻工序中，如圖8(a)所示，首先，以使所安裝的驅動IC120露出 的狀態，用抗蝕劑81將有機EL裝置100的表面覆蓋。例如，使用固化后在溫水中可溶的丙 烯類光固化型粘接劑作為抗蝕劑81。可列舉使用下述方法對抗蝕劑81進行成膜的方法 將露出的驅動IC120的部分及開口部42遮蔽后將有機EL裝置100浸漬在上述粘接劑中再 提起的浸漬法、直接將上述粘接劑噴涂在有機EL裝置100上的噴涂法等。接著，將有機EL裝置100放置在平行平板型RIE (Reactive IonEtching)裝置上， 如圖8(b)所示，對驅動IC120進行干蝕刻。作為干蝕刻條件，在壓力減壓至大約30Pa的腔 室內導入50sCCm的CF4(四氟化碳)氣體和5sCCm的O2 (氧氣)氣體作為反應性氣體，當電 極間距離為60mm時，輸出大約為200W。此時的蝕刻速度大約為0. 8 μ m/分。通過調整蝕刻 時間，如圖8(c)所示，可使驅動IC120變薄至預期的厚度。然后，例如將有機EL裝置100在加熱至90°C左右的純水(即熱水)中浸漬5分鐘 至10分鐘后，如圖8(d)所示，將抗蝕劑81剝離去除。在剝離抗蝕劑81時，優選對熱開水 進行攪拌，或賦予70KHz以下的超聲波。必要時也可以用純水沖洗。然后，進入步驟S5。在步驟S5的散熱構件安裝工序中，如圖1或圖4所示，將具有粘接性的散熱構件 123貼在露出的驅動IC120的表面，使之與其重疊。在圖1中，為了便于看清楚構成，使得散 熱構件123的寬度短于驅動IC120的長邊方向的長度，但是，考慮到散熱，散熱構件123的 面積盡可能以大為好。在粘貼散熱構件123的階段，驅動IC120已經變得和保護薄膜41的 厚度同等或更薄，因此，也可以形成為將開口部42的整個面覆蓋的大小。根據上述有機EL裝置100的制造方法，在將平板有機EL面板110用保護薄膜41、 44密封后安裝驅動IC120，因此，IC安裝工序或從此以后的工序中的操作變得容易。另外， 還能夠抑制沒有彎曲等應力的狀態下的翹曲，因此，能夠以良好的位置精度和合格率對驅 動IC120進行安裝。另外，是在安裝驅動IC120之后使之變薄，因此，與對變薄后的驅動IC120進行安 裝時相比，驅動IC120的操作變容易，可防止破損等不良問題的發生。S卩，能夠以高的合格率制造不僅具有撓性，并且具有高可靠性品質的有機EL裝置 100。(第二實施方式)
(另外的電光學裝置)下面，參照圖10和圖11，說明第二實施方式的電光學裝置。第二實施方式的電光 學裝置相對于第一實施方式的電光學裝置100的不同點在于以將驅動用半導體芯片安裝 在端子部的狀態，用兩張保護薄膜夾住電光學面板并對其進行密封。即，在兩張保護薄膜的 一張保護薄膜上，沒有設置將驅動用半導體芯片露出的開口部。因此，對于與第一實施方式 的電光學裝置100相同的構成，賦予相同的標號，以省略詳細的說明。圖10是表示有機EL裝置構成的示意俯視圖，圖11是以圖10的C_C’線切割后的 示意剖視圖。如圖10所示，作為本實施方式的電光學裝置的有機EL裝置200，包括俯視時為四 邊形的有機EL面板110和兩張保護薄膜41、44，形成為有機EL面板110被兩張保護薄膜 41、44夾住并進行了密封的結構(詳細參照圖11)。作為電光學面板的有機EL面板110，具有多個大致成矩形狀的可分別獨立地得到 紅(R)、綠(G)、藍(B)發光色的像素6。具有以下述所謂帶狀方式的像素排列而構成的發光 區域IlOa 同一發光色的像素6在短邊方向呈直線排列，并且不同的發光色的像素6排列 在與短邊方向正交的長邊方向。其中，可得到不同發光色的多個像素6的排列，不限于此。在有機EL面板110的端子部10a，平面安裝著多個(兩個)作為驅動用半導體芯 片的驅動IC120。換言之，以將驅動IC120安裝在端子部IOa的狀態，通過兩張保護薄膜41、 44，對有機EL面板110進行密封。所安裝的驅動IC120俯視時為細長的長方形，例如短邊 具有1. 5mm至2mm的長度、長邊具有15mm至20mm的長度。另外，在密封后的有機EL面板110上，具有被夾在驅動IC120和保護薄膜41之間 的撓性配線基板124。撓性配線基板124，具有和驅動IC120大致相同的寬度。配置成撓 性配線基板(FPC) 124至少和驅動IC120中的與有源面的相反側的表面、端子部IOa重疊。在本實施方式中，如圖11所示，有機EL裝置200采用通過兩張保護薄膜41、44將 具有被變薄了的驅動IC120的有機EL面板110夾住并進行了密封(碾壓)的結構。驅動IC120中，有源面120a的凸點121,122隔著各向異性導電膜(ACF) 125而壓 接在設置于端子部IOa上的連接端子4、5上，與之進行電接合。凸點121、122為用Au (金) 等在有源面120a的分型面(電極)上形成的接合用電極。如上所述，驅動IC120俯視時為細長的長方形，用厚度為300 μ m至400 μ m的硅片 制造而成。在本實施方式中，在將驅動IC120安裝在端子部IOa之后，進行使厚度變薄的加 工，使其厚度大約為5 μ m至50 μ m。從而，即使在有機EL裝置200上施加了彎曲等應力，驅 動IC120自身也能夠隨著彎曲應力變形，保證了連接上的可靠性品質。關于使厚度變薄的 加工方法，在后面闡述，考慮到生產率和可靠性品質的平衡，優選使厚度為10 μ m至30 μ m。另外，以將安裝在端子部IOa上的驅動IC120的周邊部填滿的方式填充了密封樹 脂45。從而，將有源面120a密封，保證了連接可靠性。密封樹脂45使用固化后仍具有彈性 的樹脂材料，并可隨著有機EL裝置200的變形而變形。作為這種密封樹脂45，例如可列舉 邁圖高薪材料日本(原GE東芝有機硅)公司制造的硅防濕材(TSE3996)。而且，在如上所述驅動有機EL面板110時，因驅動IC120上有相當大的電流流過 而發熱，因此，以重疊在安裝后的驅動IC120的與有源面120a相反一側的表面120b上的方 式，設有散熱構件124c。
實際上，在具有絕緣性的撓性基體材料124a的一個面上貼著散熱構件124c、另一 面上設有配線部124b的撓性配線基板(FPC) 124被夾在端子部IOa和保護薄膜41之間。散 熱構件124c設置成從基體材料124a突出，突出的部分被夾在驅動IC120的表面120b和保 護薄膜41之間。散熱構件124c，例如可使用金屬箔等導熱體本身或層壓了導熱體的樹脂薄膜等。 特別是作為具有撓性并且導熱性優異的材料，優選松下電器產業制的PGS石墨薄板。設置在基體材料124a的另一面的配線部124b，例如為對貼在基體材料124a上的 銅箔進行圖案形成而成的，與設置在端子部IOa的輸入側的連接端子4重合地進行電連接。FPC124配置成延伸至保護薄膜41的一個邊部，以使配線部124b的至少一部分露 出的方式將有機EL面板110通過兩張保護薄膜41、44進行密封。露出的配線部124b成為 與外部驅動電路連接的連接部。因而，可經過設置了散熱構件124c的FPC124將來自驅動 IC120的發熱向外部進行散熱。將有機EL面板110密封的兩張保護薄膜41、44，從防止水分、氣體等從外部浸入的 觀點，優選使用透氣性低的透明樹脂薄膜。作為樹脂薄膜，例如可使用由PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙 二醇酯)等聚酯；PES(聚醚砜)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)等樹脂形成的薄膜或這些薄 膜的層壓體。其厚度大約為50 μ m左右。在樹脂薄膜的對有機EL面板110進行密封的一側，涂敷著粘接劑。粘接劑可使用 例如熱固化型的環氧樹脂。另外，也可以是具有粘性的粘結劑。如果使用粘結劑，可實現可 修復性。以粘接劑相對的方式夾住有機EL面板110，并通過兩張保護薄膜41、44對其進行 密封(碾壓)。另外，為了確保有機EL元件20的防濕性、換言之為了確保密封性，形成為通 過密封樹脂45將在碾壓時有可能在有機EL元件20的周邊產生的空間填滿的結構。即，和 密封樹脂45 —起夾住有機EL面板110進行碾壓，成為部分溢出的密封樹脂45堆在保護薄 膜41、44的端面的狀態。其中，由于有機EL面板110為頂部發光型，所以兩張保護薄膜41、44之中覆蓋進 行光提取的密封基板30側的保護薄膜41必須具有透明性。另一方面，覆蓋不進行光提取 的元件基板10側的保護薄膜44不需要具有透明性。例如，也可以是具有可進行碾壓的金 屬薄膜等導熱體的不透明的樹脂薄膜。可借助導熱體對伴隨有機EL元件20的發光而產生 的發熱進行散熱。(另外的電光學裝置的制造方法)下面，參照圖12至圖15，說明作為另外的電光學裝置的有機EL裝置的制造方法。 圖12是表示有機EL裝置制造方法的流程圖，圖13(a)和(b)是表示IC安裝工序的示意圖， 圖14(a)至(d)是表示干蝕刻工序的示意圖，圖15(a)至(c)是表示碾壓工序的示意圖。如圖12所示，本實施方式的有機EL裝置200的制造方法，包括IC安裝工序(步驟 Sll)、干蝕刻工序(步驟S12)、FPC安裝工序(步驟S13)和作為密封工序的碾壓工序(步 驟S14)。制造有機EL面板110的工序，可使用公知的方法，因此，省略其說明。在步驟Sll的IC安裝工序中，如圖13 (a)所示，首先，將裁剪成預定大小的ACF125 粘貼在驅動IC120的有源面120a上。ACF125 —般為以被脫模薄膜支承的狀態進行纏卷的膠帶狀。因此，和脫模薄膜一起裁剪后粘貼，為了避免異物等在ACF125上附著，在安裝之前 撕掉脫模薄膜使用。接著，如圖13(b)所示，使有源面120a和設置在有機EL面板110上的端子部IOa 相對置配置，使驅動IC120在平面上對位。作為對位的方法，可列舉下述的方法分別對設 置在端子部IOa的連接端子4、5和與之對應的凸點121、122進行圖像識別后對位。例如， 如果元件基板10透明，就能夠以面對有源面120a的方式配置攝像裝置，進行對位。然后，使和有源面120a相反一側的表面120b隔著脫模膠帶62抵接在熱壓接工具 61上，將驅動IC120頂在端子部IOa上進行加熱，從而進行安裝。作為熱壓接條件，例如熱 壓接工具61的溫度大約為180°C，驅動IC120上施加的壓力大約為300N，壓接時間大約為 10秒。另外，雖圖中省略了圖示，但優選在安裝后的驅動IC120的周邊部涂敷密封樹脂 45，來將有源面120a密封。另外，在本實施方式的IC安裝工序中，使用熱固化性的ACF125對驅動IC120進行 平面安裝，但是，也可以采用在端子部IOa涂敷不含有各向異性性導電粒子的熱固化型粘 接劑(NCP:Non ConductivePaste)后對驅動IC120進行熱壓接的方法。從而，可以省略在 端子部IOa涂敷用于將有源面120a密封的密封樹脂45。然后，進入步驟S12。在步驟S12的干蝕刻工序中，如圖14(a)所示，首先，在將安裝的驅動IC120露出 的狀態下，用抗蝕劑81將有機EL面板110的表面覆蓋。例如，使用固化后在溫水中可溶的 丙烯類光固化型粘接劑作為抗蝕劑81。可列舉使用下述方法對抗蝕劑81進行成膜的方法 將所安裝的驅動IC120的部分遮蔽后將有機EL面板110浸漬在上述粘接劑中再提起的浸 漬法、直接將上述粘接劑噴涂在有機EL面板110上的噴涂法等。接著，將有機EL面板110置在平行平板型RIE (Reactive IonEtching)裝置上，如 圖14(b)所示，對驅動IC120進行干蝕刻。作為干蝕刻條件，在壓力減壓至大約30Pa的腔 室內導50SCCm的CF4(四氟化碳)氣體和5SCCm的O2 (氧氣)氣體作為反應性氣體，當電 極間距離為60mm時，輸出大約為200W。此時的蝕刻速率大約為0. 8 μ m/分。通過調整蝕刻 時間，如圖14(c)所示，可使驅動IC120變薄至預期的厚度。然后，例如將有機EL面板110在加熱至90°C左右的純水(即熱水)中浸漬5分鐘 至10分鐘后，如圖14(d)所示，將抗蝕劑81剝離去除。在剝離抗蝕劑81時，優選對熱水進 行攪拌，或賦予70KHz以下的超聲波。必要時也可以進行純水沖洗等。然后，進入步驟S13。在步驟S13的FPC安裝工序中，如圖15(a)所示，安裝FPC124，使得相對于有機EL 面板110突出的散熱構件124c與驅動IC120重疊，并使配線部124b與端子部IOa重疊。作 為FPC124的安裝方法，可列舉在突出的散熱構件124c和驅動IC120的與有源面相反一側 的表面之間配置具有導熱性的粘接層的方法、在配線部124b和端子部IOa之間配置各向異 性導電膜的方法。然后，進入步驟S14。其中，步驟S13是步驟S14的一個準備工序。在步驟S14的碾壓工序中，如圖15(b)所示，將各構件重疊，作為準備體，放置在碾 壓裝置上。具體而言，將有機EL面板110和保護薄膜41按照該順序重疊在保護薄膜44上。 另外，雖在圖15(b)中省略了，但各構件的重疊在平面上也進行了對位。該工序可以在普通 環境下進行，但是，考慮到密封性，在減壓環境下進行。其中，在圖15(b)中，僅圖示了碾壓 裝置的加壓輥51、52。碾壓裝置具有可將內部環境設定成預期的氣壓環境的腔體。
對放置了準備體的碾壓裝置的腔體內進行減壓。從而，準備體內部的空氣(氣泡) 得以去除(脫泡)。加壓輥51、52，具有由導熱性的彈性體構成的輥面，被加熱到80°C至120°C的溫度。在圖15(b)中箭頭所示的方向上，準備體自準備體中與有機EL面板110的端子部 IOa的相反一側的一邊側起，被插入到一對加壓輥51、52之間，進行碾壓(密封)。在被加 壓輥51、52夾持的部分，有機EL面板110和保護薄膜41、44借助熱量和壓力相互粘接。另 外，保護薄膜41、44相互之間也進行粘接。從而，有機EL面板110和保護薄膜41、44成為一體。從準備體的一邊側向另一端側進行碾壓，因此，即使各構件中殘留有氣泡(空 氣)，氣泡也會被向另一端側擠出。另外，如上所述，在沿著碾壓后容易產生空間的有機EL面板110的四邊的部分和 端子部10a，預先涂敷了密封樹脂45。因而，填滿了上述空間后的多余的密封樹脂45也被 擠出到保護薄膜41、44的端部。然后，如圖15(c)所示，經過碾壓后的有機EL裝置200從 加壓輥51、52之間被擠出，碾壓結束。為了去除經過碾壓后的有機EL裝置200中的殘留應力，優選進行退火處理。退火 處理可繼續在減壓環境中進行，也可以在普通環境下進行。特別是在本實施方式中，如圖 15 (c)所示，使用了在粘接面41a、44a涂敷了粘接劑的保護薄膜41、44，但是，在使用含有交 聯成分的熱熔敷類型的樹脂薄膜作為保護薄膜41、44時，優選在大約100°C進行退火處理， 使交聯充分完全。碾壓中使用的碾壓裝置，不限于具備一對加壓輥51、52的輥碾壓方式。例如，也可 以使用基于下述膜片方式的真空碾壓裝置將準備體放置在一張板狀加熱板(熱板)上，通 過氣壓差將變形的橡膠薄板頂在該準備體上，進行加熱和加壓。根據上述有機EL裝置200的制造方法，是在薄型的有機EL面板110上安裝了驅 動IC120之后使驅動IC120變薄，因此，與預先使之變薄的情況相比，IC安裝工序中的驅動 IC120的操作變得容易。另外，能夠以良好的位置精度和合格率對驅動IC120進行安裝。另外，將安裝了驅動IC120的有機EL面板110用保護薄膜41、44進行密封，因此， 有機EL裝置200的操作變容易，可防止破損等不良的發生。S卩，能夠以高的合格率制造不僅具有撓性，并且具有高可靠性品質的有機EL裝置 200。(第三實施方式)(電子設備)下面，參照圖16，說明本實施方式的電子設備。圖16(a)是作為電子設備的一例的 顯示器的示意構成圖，圖16(b)是作為電子設備的一例的信息便攜式終端的示意構成圖。如圖16(a)所示，作為電子設備的一例的顯示器1000，是將上述第一實施方式的 有機EL裝置100或上述第二實施方式的有機EL裝置200用作顯示器即電子紙1002A、1002B 的書型顯示器。在該顯示器1000上，在相當于書的裝訂線的部分，設有合頁部1001，該合頁 部1001具有可與上述有機EL裝置100的配線部43或上述有機EL裝置200的FPC124連 接的連接器(未圖示)。
連接器以旋轉軸為中心可旋轉地安裝在合頁部1001上，、形成為能夠將連接的電 子紙1002A、1002B像普通的紙張一樣卷起的構成。也可以是多張電子紙1002A、1002B相對 于合頁部1001可拆裝地連接。從而，可提供像活頁紙一樣根據攜帶僅必要的張數的電子紙 1002AU002B 的顯示器 1000。如圖16(b)所示，作為電子設備一例的便攜式信息終端(PDA=Personal Digital Assistants 掌上電腦)2000，包括具有多個操作按鈕2002、顯示部2003的主體2001。主 體2001改為手掌大小，在顯示部2003上，搭載著上述第一實施方式的有機EL裝置100或 上述第二實施方式的有機EL裝置200。通過操作多個操作按鈕2002，可在顯示部顯示例如 通訊錄、日程表這樣的各種信息。因為搭載了作為薄型且自發光型的顯示裝置的有機EL裝 置100或有機EL裝置200，所以能夠使主體2001形成為更薄的構成。即，能夠提供小而薄 型的便攜式信息終端2000。另外，有機EL面板110通過保護薄膜41、44進行了密封，因此，例如即使不小心摔 掉了便攜式信息終端2000，有機EL面板110也不會因來自外部的沖擊而輕易破損。從而實 現一種即使破損，有機EL面板110的破片也不會到處飛散的安全的便攜式信息終端2000。另外，可搭載有機EL裝置100或有機EL裝置200的電子設備，不限于上述書型顯 示器1000或移動信息終端2000，可搭載于各種電子設備。例如可列舉個人計算機、數字相 機、數碼攝像機、DVD播放器、汽車導航裝置等車載顯示器、電子記事本、POS終端機、被稱為 數字媒體的電子廣告媒體等。除了上述實施方式以外，還可以考慮各種變形例。下面，列舉變形例進行說明。(變形例1)在上述第一實施方式的有機EL裝置100中，設置在保護薄膜41上的 開口部42的形狀，不限于俯視時為長方形的形狀。圖9是表示變形例的開口部形狀的俯視 圖。例如，如圖9所示，變形例的開口部42’，形成為像田徑比賽等的跑道那樣短邊方向的 邊部呈圓弧的形狀。從而，與形成為長方形時相比，對保護薄膜41進行沖壓加工(沖模加 工)而形成開口部42’后，沒有容易使得保護薄膜41開裂的角部，因此，能夠以高合格率進 行加工。(變形例2)上述第一實施方式的有機EL裝置100和上述第二實施方式的有機EL 裝置200中的有機EL面板110的構成，不限于此。例如，也可以省略密封基板30側的彩色 濾光片32，形成為可得到單色發光(白色)的構成。從而，還能夠將有機EL裝置100、200 用作照明裝置，而不是顯示裝置。作為照明裝置使用時，不限于對有機EL面板110中的各有機EL元件20進行有源 矩陣式驅動，也可以形成為進行無源矩陣式驅動的構成。另外，有機EL面板110的結構，不限于從密封基板30側進行光提取的頂部發光 型，也可以是從元件基板10側進行光提取的底部發光型。(變形例3)上述第一實施方式的有機EL裝置100中的驅動IC120，不限于使之變 為薄型。在不對有機EL裝置100施加彎曲應力等的狀態下設置，用作顯示裝置或照明裝置 時，不需要特意在安裝驅動IC120后使之變為薄型。換言之，可以省略使之變為薄型的工序。(變形例4)適用本發明的電光學裝置，不限于有機EL裝置100或有機EL裝置 200。例如，也可以適用于將安裝了作為驅動用半導體芯片的驅動IC120的電光學面板用作 液晶面板的液晶裝置、等離子體裝置、電泳裝置、電致變色發光裝置等。
權利要求
1.一種電光學裝置，其特征在于，包括 電光學面板、安裝在所述電光學面板的端子部的驅動用半導體芯片、和至少一方透明的兩張保護薄膜，所述電光學面板夾在所述兩張保護薄膜中間而被密封，在所述兩張保護薄膜之中覆蓋所述端子部的保護薄膜上，設有使所述驅動用半導體芯 片露出的開口部。
2.根據權利要求1所述的電光學裝置，其特征在于，所述電光學面板和所述驅動用半 導體芯片具有撓性。
3.根據權利要求1或2所述的電光學裝置，其特征在于，所述開口部以包圍所述驅動用半導體芯片的大小設置在所述保護薄膜上， 在所述開口部的內壁和所述驅動用半導體芯片的側壁之間，填充著將所述驅動用半導 體芯片的有源面側密封的模壓材料。
4.根據權利要求3所述的電光學裝置，其特征在于，所述模壓材料使用固化后具有彈 性的樹脂材料。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的電光學裝置，其特征在于， 所述電光學面板具有一對基板，所述一對基板之中一個基板為具有所述端子部的玻璃基板，設有所述開口部的所述保護薄膜被配置成所述開口部的邊緣部的毛邊相對于所述端 子部朝向相反側。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的電光學裝置，其特征在于，以將在所述開口部露 出的所述驅動用半導體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式設有散熱構件。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的電光學裝置，其特征在于，所述電光學面板為具 有有機EL元件的有機EL面板。
8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1至7中任一項所述的電光學裝置。
9.一種電光學裝置的制造方法，是具有夾在至少一方透明的兩張保護薄膜中的電光學 面板的電光學裝置的制造方法，其特征在于，包括密封工序，用具有在與所述電光學面板的端子部相對應的位置開口的開口部的一個保 護薄膜和另一保護薄膜夾住所述電光學面板，對其進行密封；和安裝工序，將驅動用半導體芯片安裝在于所述開口部內露出的所述端子部。
10.根據權利要求9所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于，所述開口部以包圍所述驅動用半導體芯片的大小設置在所述一個保護薄膜上， 所述電光學裝置的制造方法具有模壓工序，在所述開口部的內壁和所安裝的所述驅動 用半導體芯片的側壁之間，涂敷將所述驅動用半導體芯片的有源面側密封的模壓材料，并 使之固化。
11.根據權利要求10所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于，所述模壓材料可使 用固化后具有彈性的樹脂材料。
12.根據權利要求9至11中任一項所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于，包括 對所安裝的所述驅動用半導體芯片進行干蝕刻，使所述驅動用半導體芯片的厚度變薄的工序。
13.根據權利要求9至12中任一項所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于，包括以 將所安裝的所述驅動用半導體芯片的至少一部分表面覆蓋的方式配置散熱構件的工序。
14.一種電光學裝置的制造方法，其特征在于，包括安裝工序，將驅動用半導體芯片安裝在電光學面板的端子部；干蝕刻工序，對所安裝的所述驅動用半導體芯片進行干蝕刻，使所述驅動用半導體芯 片的厚度變薄；和密封工序，用至少一方透明的兩張保護薄膜夾住具有被變薄了的所述驅動用半導體芯 片的所述電光學面板，對其進行密封。
15.根據權利要求14所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于， 所述電光學面板具有撓性，所述干蝕刻工序使所述驅動用半導體芯片的厚度變薄至5 μ m至50 μ m。
16.根據權利要求14或15所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于，所述密封工序， 將散熱構件夾在所安裝的所述驅動用半導體芯片和所述保護薄膜之間，對其進行密封。
17.根據權利要求9至16中任一項所述的電光學裝置的制造方法，其特征在于，所述電 光學面板為具有有機EL元件的有機EL面板。
全文摘要
本發明提供一種具有高可靠性品質的薄型的電光學裝置、電子設備、電光學裝置的制造方法。有機EL裝置(100)，包括作為電光學面板的有機EL面板(110)、安裝在有機EL面板(110)的端子部(10a)的作為驅動用半導體芯片的驅動IC(120)和至少一方透明的兩張保護薄膜(41、44)，有機EL面板(110)夾在兩張保護薄膜(41、44)中間而被密封，在兩張保護薄膜(41、44)之中覆蓋端子部(10a)的保護薄膜(41)上，設有將驅動IC(120)露出的開口部(42)。
文檔編號H01L51/56GK101997023SQ201010251409
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月10日 優先權日2009年8月11日
發明者行田幸三 申請人:精工愛普生株式會社