專利名稱：顯影處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及基板的顯影處理裝置以及顯影處理方法。
背景技術：
例如在半導體器件制造工藝的光刻工序中，例如要進行對按照既定圖案曝光后的 晶片進行顯影的顯影處理。該顯影處理通常在顯影處理裝置中進行。在該顯影處理裝置 中，例如使晶片在旋轉吸盤的驅動下旋轉，由顯影液供給噴嘴向該晶片供給顯影液，在晶片 正面形成顯影液液膜，從而進行晶片的顯影。但是，上述顯影處理裝置需要使晶片旋轉，因而旋轉吸盤必須使用高轉矩的旋轉 馬達。因此，馬達要占用很大的空間，導致顯影處理裝置體積較大。此外，馬達旋轉所需要 的電力消耗大，因而運行成本也較高。為此，可以考慮采用不使晶片旋轉的所謂無旋轉顯影處理裝置。目前，有人提出以 多個滾軸構成的滾動式輸送機進行晶片的輸送，使晶片從顯影液供給噴嘴下方通過從而對 晶片進行顯影的方案(日本特開2001-87721號公報)。但是，以滾動輸送方式輸送晶片對晶片進行顯影的顯影處理裝置中，滾軸要與例 如被顯影液玷污的晶片的下表面接觸。因此，滾軸會受到玷污，而滾軸上的污物會附著到晶 片的其它部位或其它晶片上而導致污染擴大，微粒的發生源擴大。這樣一來，將大量產生微 粒，例如導致晶片在顯影之前被污染，導致顯影缺陷的產生。此外，作為顯影處理裝置，人們使用的是例如顯影液供給噴嘴邊輸出顯影液邊沿 著晶片的正面移動而向晶片的整個正面供給顯影液的裝置。但是，在這種顯影處理裝置中，例如顯影液供給噴嘴是邊移動邊供給顯影液，因而 顯影液會在晶片上流動，容易產生小波瀾。因此，晶片上的顯影液不穩定，有時會導致顯 影不穩定。為解決這個問題，有人提出例如在顯影液供給噴嘴與晶片之間設置多孔性板， 使顯影液經多孔性板流到晶片上，將顯影液夾在多孔性板與晶片之間的方案(日本特開 2005-51008 號公報)。但是，這種技術在供給顯影液時也同樣，例如由于顯影液具有既定方向的速度成 分，因而會在多孔性板與顯影液的分界面上產生“滑動阻力”。該滑動阻力會使晶片上的顯 影液流動而在顯影液中形成對流。若如上所述顯影液中產生對流，則有時會導致例如晶片 上顯影液的濃度不均，導致顯影不均勻。此外，有時會導致顯影液中的殘渣附著在晶片正面 的圖案上而在該部分產生顯影缺陷。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而提出的，其第1目的是，在采用不使基板旋轉的方式的顯影處理裝置中，抑制微粒的產生。此外，本發明的第2目的是，在顯影液供給噴嘴與諸如 晶片等基板相對移動而向基板供給顯影液的顯影處理裝置中，抑制基板上顯影液的對流使 得基板正面內的顯影穩定，從而提高顯影的均勻性。為實現上述第1目的，本發明作為一種基板的顯影處理裝置，其特征是，處理容器 內排列設置有與處理容器的外部之間進行基板的傳遞的基板傳遞部和進行基板的顯影的 顯影處理部，在所述處理容器內設置有輸送機構，在所述基板傳遞部與所述顯影處理部之 間以從兩側對基板的外側面進行夾持的狀態進行基板的輸送。在所述基板傳遞部與所述顯 影處理部之間且所述輸送機構輸送基板的輸送路徑的上方，設置有向基板供給顯影液的顯 影液供給噴嘴和向基板吹噴氣體的氣體吹出噴嘴，在所述顯影處理部中，設置有向基板供 給清洗液的清洗液供給噴嘴。根據另一觀點的本發明作為一種基板的顯影處理裝置，其特征是，處理容器內排 列設置有與處理容器的外部之間進行基板的傳遞的基板傳遞部和進行基板的顯影的顯影 處理部，在所述處理容器內設置有輸送機構，在所述基板傳遞部與所述顯影處理部之間以 從兩側對基板的外側面進行夾持的狀態進行基板的輸送，在所述基板傳遞部與所述顯影處 理部之間且所述輸送機構輸送基板的輸送路徑的上方，設置有向基板供給顯影液的顯影液 供給噴嘴、向基板供給清洗液的清洗液供給噴嘴、以及向基板吹噴氣體的氣體吹出噴嘴。根據又一種觀點，本發明作為一種使用上述顯影處理裝置對基板進行顯影處理的 顯影處理方法，其特征是，具有以所述輸送機構對基板傳遞部的基板的外側面進行夾持的 工序；在從顯影液供給噴嘴輸出顯影液的狀態下，以所述輸送機構將基板傳遞部的基板輸 送到顯影處理部，在所述基板上形成顯影液的液膜的工序；在所述顯影處理部中對基板進 行靜止顯影的工序；在從清洗液供給噴嘴輸出了清洗液的狀態下，以所述輸送機構在所述 顯影處理部與所述基板傳遞部之間往復進行基板的輸送，在所述基板上形成清洗液的液膜 的工序；在從氣體吹出噴嘴吹出了氣體的狀態下，以所述輸送機構將所述顯影處理部的基 板輸送到所述基板傳遞部，將基板上的清洗液去除的工序。根據本發明，是在對基板的外側面進行夾持的狀態下進行基板的輸送的，因而不 會像過去那樣發生污染擴散的現象，能夠抑制處理容器內微粒的產生。其結果，能夠減少經 顯影處理裝置處理的基板產生顯影缺陷。因此，根據本發明，可提供無旋轉的顯影處理裝 置，除了大大減小顯影處理裝置的體積之外，還能夠進行無顯影缺陷產生的合格的顯影，使 成品率得到提高。為實現上述第2目的，本發明作為一種顯影處理裝置，顯影液供給噴嘴設置在基 板上方，在從所述顯影液供給噴嘴輸出了顯影液的狀態下，使該顯影液供給噴嘴與基板相 對進行水平移動而向基板供給顯影液，其特征是，具有可介于顯影液供給噴嘴與基板之間、 且顯影液可通過的網目板，所述網目板能夠向基板靠近以使得網目板與供給到基板上的顯 影液接觸，所述網目板的至少基板一側的面經過了親水化處理。根據本發明，網目板的至少基板一側的面經過了親水化處理，因而即使在顯影液 供給噴嘴與基板相對移動的同時從顯影液供給噴嘴經網目板向基板上供給顯影液，使顯影 液存在于網目板與基板之間，也能夠使在該基板上的顯影液與網目板之間起作用的滑動阻 力減小。其結果，由于基板上顯影液的流動受到抑制，因而基板上的顯影液穩定，基板正面 內的顯影能夠不產生無斑點地合格地進行。
根據本發明，由于供給到基板上的顯影液中的對流受到抑制，基板上的顯影液穩 定，因而基板能夠不產生斑點地均勻地顯影，使成品率得到提高。
圖1是對本實施方式所涉及的顯影處理裝置的構成概略加以展示的縱向剖視說 明圖。圖2是對顯影處理裝置的構成概略加以展示的橫向剖視說明圖。圖3是對輸送機構的構成概略加以展示的側視圖。圖4夾持臂的前端的側視圖。圖5是對噴嘴保持部的構成概略加以展示的立體圖。圖6是對清洗液供給噴嘴的構成概略加以展示的立體圖。圖7是對從晶片上將清洗液去除時的狀況加以展示的說明圖。圖8是對噴嘴保持部上設置有清洗液供給噴嘴的顯影處理裝置的構成概略加以 展示的縱向剖視說明圖。圖9是對具有清洗液供給噴嘴的噴嘴保持部的構成概略加以展示的立體圖。圖10是對噴嘴保持部的兩側設置有空氣吹出噴嘴的顯影處理裝置的構成概略加 以展示的橫向剖視說明圖。圖11是對其它實施方式所涉及的顯影處理裝置的構成概略加以展示的縱向剖視 說明圖。圖12是對顯影處理裝置的構成概略加以展示的橫向剖視說明圖。圖13(a)是對開始向晶片供給顯影液時的狀況加以展示的說明圖，圖13(b)是對 向晶片供給顯影液期間的狀況加以展示的說明圖，圖13(c)是對向晶片供給顯影液結束后 的狀況加以展示的說明圖。圖14是對噴嘴保持部中設置有清洗液供給噴嘴的顯影處理裝置的構成概略加以 展示的縱向剖視說明圖。圖15是對網目板的相鄰位置上設置有清洗液供給噴嘴的顯影處理裝置的構成加 以展示的縱向剖視說明圖。圖16(a)是對開始向晶片供給顯影液時的狀況加以展示的說明圖，圖16(b)是對 向晶片供給清洗液期間的狀況加以展示的說明圖，圖16(c)是對晶片從清洗液供給噴嘴的 下方完全通過后的狀況加以展示的說明圖。圖17是對輸出方向朝向斜下方的清洗液供給噴嘴加以展示的說明圖。圖18是對具有網目板輸送機構的顯影處理裝置的構成概略加以展示的橫向剖視 說明圖。圖19是對具有網目板輸送機構的顯影處理裝置的構成概略加以展示的縱向剖視 說明圖。圖20是對邊使網目板與晶片移動邊向晶片供給顯影液的狀況加以展示的說明 圖。圖21是對僅將晶片送回傳遞部一側的狀況加以展示的顯影處理裝置的縱向剖視 說明圖。
具體實施例方式下面，對本發明的最佳實施方式進行說明。圖1是對本實施方式所涉及的顯影處 理裝置1的構成概略加以展示的縱向剖視說明圖。圖2是對顯影處理裝置1的構成概略加 以展示的橫向剖視說明圖。顯影處理裝置1例如具有圖1所示封閉的處理容器10。處理容器10呈外形在X 方向(圖1的左右方向)上長的約長方體形狀形成。在處理容器10中，在X方向上排列設 置有與外部之間進行晶片W的傳遞的傳遞部11和對晶片W進行顯影處理的顯影處理部12。 此外，如圖2所示，在處理容器10中，設置有在傳遞部11與顯影處理部12之間以從兩側對 晶片W的外側面進行夾持的狀態進行晶片W的輸送的輸送機構13。如圖1所示，例如在處理容器10的X方向之負方向(圖1的左方向)一側的側壁 上，形成有用來與處理容器10的外部之間進行晶片W的送入送出的輸送20。輸送20上設 置有推拉門21，可將處理容器10內的氛圍與外部隔斷。傳遞部11中設置有作為旨在對晶片W進行水平支撐的多個支撐部件的支撐銷22。 支撐銷22能夠在例如油缸等升降驅動部23的驅動下在上下方向上升降，可將晶片W支撐 在既定高度上。如圖2所示，在處理容器10內的Y方向(圖2的上下方向)的兩端附近，分別形 成有橫跨傳遞部11和顯影處理部12在X方向上延伸的第1導軌31。第1導軌31上設置 有作為可如圖1和圖3所示在導軌31上移動的導向部的第1滑塊32。第1滑塊32具有 馬達等驅動源，能夠順著第1導軌31向X方向移動。第1滑塊32上形成有如圖3所示向 Y方向延伸的第2導軌33。第2導軌33上設置有作為移動部件的第2滑塊34。第2滑塊 34具有馬達等驅動源，能夠順著第2導軌33向Y方向移動。在第2滑塊34的上部，安裝有作為對晶片W的外側面進行夾持的夾持部件的夾持 臂35。夾持臂35以至少比晶片W的厚度厚的板狀形成，并如圖2所示，從第2滑塊34處朝 向處理容器10的Y方向的中心呈較長的約長方形形成。如圖4所示，夾持臂35的與晶片W進行接觸的前端面35a從側面看過去呈圓弧形 內凹。即便在夾持臂35的前端面35a與晶片W的外側面接觸時晶片W的高度與夾持臂35 的高度多少有些偏差，借助于前端面35a的凹部也能夠將晶片W引導到夾持臂35的厚度方 向的中心部位。前端面35a的形狀也可以從側面看過去呈三角形形狀內凹。夾持臂35的前端面35a從圖2所示的俯視角度看過去，呈與晶片W的外側面的形 狀一致的圓弧形形成。前端面35a以比晶片W稍大的曲率半徑形成。因此，即使夾持臂35 與晶片W在X方向上存在偏差，借助于前端面35a的圓弧也能夠將晶片W引導到夾持臂35 的寬度方向(X方向)的中心部位。如圖3所示，在第2滑塊34與夾持臂35之間，設置有作為垂直方向上豎立的多個 彈性體的彈簧36。通過該彈簧36，能夠將夾持臂35夾持晶片W時的沖擊吸收掉。在夾持臂35的后方一側的第2滑塊34上，具有垂直方向上豎立的板狀的固定部 件37。夾持臂35的后端面與固定部件37通過作為朝向Y方向的彈性體的彈簧38相連。 通過該彈簧38，能夠保持夾持臂35夾持晶片W時的接觸壓力。在本實施方式中，輸送機構13由上述的第1導軌31、第1滑塊32、第2導軌33、第2滑塊34、夾持臂35、彈簧36、固定部件37以及彈簧38構成。該輸送機構13能夠通過第2 滑塊34使夾持臂35向Y方向移動，對放置在支撐銷22上的晶片W從兩側進行夾持，再在 該狀態下通過第1滑塊32使夾持臂35向X方向移動。這樣，能夠在對晶片W的外側面進 行夾持的狀態下，在傳遞部11與顯影處理部12之間進行晶片W的水平方向的輸送。輸送 機構13的動作，由圖2所示的顯影處理裝置1的控制部C控制。如圖1所示，在處理容器10內的傳遞部11與顯影處理部12之間設置有兩個噴嘴 保持部40、41。噴嘴保持部40、41設置在處理容器10的頂面和底面上彼此上下相對。噴嘴 保持部40、41將上述輸送機構13輸送晶片W的輸送路徑夾在中間。噴嘴保持部40、41例如如圖5所示，朝向Y方向以至少比晶片W的直徑長的約長 方體形狀形成。噴嘴保持部40、41如圖2所示，從俯視角度看過去是在處理容器10的Y方 向的兩側的兩個第1導軌31之間形成，通過噴嘴保持部40、41，大致將傳遞部11與顯影處 理部12的氛圍隔開。例如，噴嘴保持部40如圖1所示安裝在處理容器10的頂面上。噴嘴保持部40的 下端面水平形成，在X方向上排列設置有顯影液供給噴嘴50和作為氣體吹出噴嘴和空氣供 給部的空氣吹出噴嘴51。例如，顯影液供給噴嘴50設置在顯影處理部12 —側，空氣吹出噴 嘴51設置在傳遞部11 一側。如圖5所示，顯影液供給噴嘴50橫跨噴嘴保持部40的長度方向(Y方向)的兩端 形成。顯影液供給噴嘴50上形成有沿長度方向排成一排的多個圓孔的輸出口 50a。例如如圖1所示，噴嘴保持部40上連接有與顯影液供給源60連通的顯影液供給 管61。噴嘴保持部40的內部形成有供顯影液流通的流通路徑，可將經顯影液供給管61供 給到噴嘴保持部40內的顯影液從顯影液供給噴嘴50的輸出口 50a輸出。通過邊使晶片W 從噴嘴保持部40的下方向X方向通過邊從顯影液供給噴嘴50向晶片W輸出顯影液，可將 顯影液供給到晶片W的正面上。如圖5所示，空氣吹出噴嘴51橫跨噴嘴保持部40的長度方向的兩端形成。空氣 吹出噴嘴51上沿長度方向形成有狹縫狀的吹出口 51a。例如如圖1所示，噴嘴保持部40上 連接有與空氣供給源62連通的空氣供給管63。例如在噴嘴保持部40的內部形成有供空氣 通過的通氣路徑。經空氣供給管63供給到噴嘴保持部40的空氣經噴嘴保持部40從空氣 吹出噴嘴51的吹出口 51a噴出。對于從噴嘴保持部40的下方向X方向通過的晶片W，通過 從空氣吹出噴嘴51吹出空氣而形成”空氣刮刀”，可將晶片W上的液體去除而使晶片W變得 干燥。例如在空氣供給源62上設置有對空氣供給量進行調整的調整機構，例如通過控制部 C的控制可任意調整空氣從空氣吹出噴嘴51的吹出量。噴嘴保持部41安裝在處理容器10的底面上。噴嘴保持部41的上端面水平形成， 該上端面上設置有空氣吹出噴嘴70。空氣吹出噴嘴70是與上述噴嘴保持部40的空氣吹出 噴嘴51相向地設置的。空氣吹出噴嘴70具有與空氣吹出噴嘴51同樣的構成。可將從空 氣供給源71經空氣供給管72供給的空氣從空氣吹出噴嘴70的吹出口噴出。對于從噴嘴 保持部41的上方通過的晶片W，通過從空氣吹出噴嘴70吹出空氣而形成“空氣刮刀”，可將 晶片W的下表面的液體去除。此外，通過對晶片W從上下噴吹空氣，可使晶片W的上下表面 維持相同程度的壓力。這樣，即使為了去除晶片W的上表面的液體而從上方向晶片W的上 表面噴吹高壓空氣，也能夠防止晶片W從夾持臂35上被吹下來。
顯影處理部12中設置有清洗液供給噴嘴80。清洗液供給噴嘴80呈向X方向之負 方向開口的約U形形狀形成。即，如圖1和圖6所示，清洗液供給噴嘴80由位于晶片W的 上方的順沿于X方向的細長的上部噴嘴80a、位于晶片W的下方的順沿于X方向的細長的下 部噴嘴80b、以及位于晶片W的X方向之正方向一側的將上部噴嘴80a的端部與下部噴嘴 80b的端部連接起來的垂直連接部80c構成。上部噴嘴80a例如如圖1所示以大于晶片W的直徑的長度形成。在上部噴嘴80a 的下表面上，如圖6所示形成有沿長度方向排成一排的多個輸出口 80d。下部噴嘴80b是與 上部噴嘴80a相向地設置的。下部噴嘴80b與上部噴嘴80a同樣，以大于晶片W的直徑的 長度形成，在其上表面上形成有多個輸出口 80d。例如如圖1所示，清洗液供給噴嘴80上連 接有與清洗液供給源81連通的清洗液供給管82。清洗液供給噴嘴80的內部形成有未圖示 的清洗液的流通路徑，經清洗液供給管82供給到清洗液供給噴嘴80中的清洗液可從上部 噴嘴80a和下部噴嘴80b的輸出80d輸出。如圖1和圖2所示，在處理容器10的X方向之正方向一側的側壁上，形成有向Y方 向延伸的導軌90。作為清洗液供給噴嘴80，例如其垂直連接部80c被保持在噴嘴臂91上。 噴嘴臂91能夠在馬達等驅動源92的驅動下在導軌90上向Y方向移動。清洗液供給噴嘴 80在將晶片W夾在中間的狀態下，從上下輸出80d輸出清洗液并在Y方向上從晶片W的一 端移動到另一端，從而能夠向晶片W的上表面和下表面供給清洗液。在顯影處理部12的下部，設置有對從清洗液供給噴嘴80和晶片W上落下的液體 進行接收的接收容器100。如圖1所示，接收容器100上連接有與處理容器10的外部連通 的排液管101。在處理容器10的X方向之負方向一側的側面上，形成有供給清潔空氣的給氣口 110。例如在給氣口 110上連接有與空氣供給源111連通的空氣供給管112。在處理容器 10的X方向之正方向一側的端部附近的底面上形成有排氣口 113。排氣口 113例如通過排 氣管114連接到負壓發生裝置115上。通過該負壓發生裝置115，可將處理容器10的氛圍 氣體從排氣口 113排出。從給氣口 110供給清潔空氣并從排氣口 113排出，便可在處理容 器10內形成從傳遞部11向顯影處理部12流動的氣流。另外，以上所記載的清洗液供給噴嘴80的驅動、噴嘴50、51、80、70的輸出或噴出 的起停、給氣口 110的給氣和排氣口 113的排氣的起停等，由控制部C進行控制。下面，就以如上構成的顯影處理裝置1進行顯影的過程進行說明。例如在進行顯影處理時，要始終從給氣口 110進行給氣和從排氣口 113進行排氣， 在處理容器10內形成從傳遞部11向顯影處理部12流動的清潔的氣流。此外，例如從空氣 吹出噴嘴51吹出空氣，在噴嘴保持部40、41之間形成空氣簾。并且，首先利用外部的輸送臂將晶片W從輸送口 20送入傳遞部11內，并如圖1所 示以支撐銷22進行支撐。在晶片W被支撐在支撐銷22上之后，在Y方向的兩側待機的夾 持臂35向晶片W —側移動，并如圖2所示以夾持臂35對晶片W的Y方向的兩側的外側面 進行夾持。其次，通過夾持臂35使晶片W向顯影處理部12 —側的X方向之正方向進行水 平移動。而在晶片W即將從噴嘴保持部40、41之間通過之前，開始從顯影液供給噴嘴50輸 出顯影液，使晶片W從正在輸出的顯影液的下方通過。即，輸出顯影液的顯影液供給噴嘴50 從晶片W的一端到另一端相對于晶片W進行相對移動。于是，將在晶片W的正面上形成顯影液的液膜。隨著顯影液的供給，晶片W的顯影便開始。晶片W例如一直移動到顯影處理部12的中央部位后停止。之后，晶片W在被夾持 臂35夾持的狀態下進行既定時間的靜止顯影。經過既定時間后，清洗液供給噴嘴80邊輸 出清洗液邊在Y方向上從晶片W的一端移動到另一端。例如清洗液供給噴嘴80在晶片W 的兩端之間多次往復移動。于是，晶片W的正面的顯影液被置換成清洗液，在晶片W上形成 清洗液的液膜(液層)。隨著該清洗液的供給，晶片W的顯影便停止。在晶片W的正面形成清洗液的液層之后，通過夾持臂35使晶片W向傳遞部11 一 側的X方向之負方向移動。在晶片W即將從噴嘴保持部40、41之間通過之前，從下方的空 氣吹出噴嘴70噴出空氣。此外，增加從上方的空氣吹出噴嘴51噴出的空氣流量。晶片W 從該自上下方吹來的空氣中通過，將晶片W的正面的清洗液的液層和附著在晶片W的背面 的液體去除。此時，如圖7所示，空氣吹出噴嘴51的空氣形成”空氣刮刀”，將晶片W的正面 的清洗液R利用空氣的壓力從晶片W的一端朝向另一端一次去除干凈，使之變得干燥。此 外，若將空氣吹出噴嘴51設置成即使是少量也能夠向顯影處理部12 —側吹出空氣，則能夠 防止霧沫飛濺到傳遞部11內。對于空氣吹出噴嘴70來說也是同樣。晶片W在移動到傳遞部11內的支撐銷22的上方時停止，從夾持臂35中轉移到支 撐銷22上，被支撐在支撐銷22上。之后，通過外部的輸送臂將晶片W從輸送口 20取出，一 系列的顯影處理結束。該一系列的顯影處理，例如是通過控制部C對輸送機構13和清洗液 供給噴嘴80的驅動、各噴嘴的輸出或噴出的起停、給氣口 110的給氣和排氣口 113的排氣 的起停等進行控制來實現的。根據以上的實施方式，由于在處理容器10內設置了輸送機構13，因而能夠以夾持 臂35對晶片W的外側面進行夾持，并在傳遞部11與顯影處理部12之間進行輸送。因此， 不會像過去那樣處理液在各處形成污染而能夠抑制處理容器10內產生微粒。此外，由于在處理容器10的顯影處理部12中設置了能夠向Y方向移動的清洗液 供給噴嘴80，因此，能夠使清洗液供給噴嘴80從晶片W的一端移動到另一端，將晶片W上的 顯影液置換成清洗液，在晶片W上形成清洗液的液層。由于清洗液供給噴嘴80約呈U形形成而能夠向晶片W的正面和背面供給清洗液， 因而還能夠對晶片W的背面進行清洗。由于在傳遞部11與顯影處理部12之間設置了空氣吹出噴嘴51，因而能夠在晶片 W從顯影處理部12向傳遞部11移動時，將晶片W上的清洗液去除，使之變得干燥。因此，在 顯影處理部12 —側附著到晶片W上的液體不會進入傳遞部11，可保持傳遞部11的清潔。 其結果，例如被送入傳遞部11的晶片W上不會附著有微粒，晶片W能夠良好地顯影。通過空氣吹出噴嘴51，在傳遞部11與顯影處理部12之間形成空氣簾。由此，能夠 避免浮游于顯影處理部12內的霧沫進入傳遞部11。由于在處理容器10的下方也設置了空氣吹出噴嘴70，因而還能夠將附著在晶片W 的背面的液體去除。由于在傳遞部11 一側形成給氣110、在顯影處理部12 —側形成排氣113，從而在 處理容器10內形成從傳遞部11 一側向顯影處理部12 —側流動的氣流，因此，能夠避免顯 影處理部12 —側的霧沫等污物進入傳遞部11 一側。其結果，被送入傳遞部11內的晶片W 不會受到污染，顯影能夠良好地進行。
由于在輸送機構13的夾持臂35和第2滑塊34之間設置了彈簧36，因而能夠緩沖 夾持臂35與晶片W的外側面接觸時的沖擊。此外，即使支撐銷22上的晶片W稍微存在位 置偏差，也能夠輕柔地得到解決。由于在夾持臂35的后方設置固定部件37，并使固定部件37與夾持臂35通過彈簧 38相連，因此，能夠使夾持臂35夾持晶片W時的接觸壓力保持一定。由于夾持臂35的前端面35a從側面看過去呈圓弧形內凹，因此，即便夾持臂35與 晶片W的高度稍有偏差，也能夠對晶片W進行引導而使得夾持臂35與晶片W的厚度方向的 中心位置對齊。其結果，可防止晶片W在輸送過程中從夾持臂35中掉落。此外，由于在晶片W的正面形成清洗液的液層，再利用”空氣刮刀”從晶片W的一 端向另一端將該清洗液的液層去除，因此，能夠在將顯影產生的殘渣帶入清洗液中的狀態 下將其去除。其結果，使殘渣不會附著在晶片W上，可防止因這種附著而產生顯影缺陷。在以上的實施方式中，清洗液供給噴嘴80是設置在顯影處理部12中的，但也可以 設置在傳遞部11與顯影處理部12之間。在這種場合，可如圖8所示在噴嘴保持部40的顯 影液供給噴嘴50與空氣吹出噴嘴51之間設置清洗液供給噴嘴120。清洗液供給噴嘴120 例如如圖9所示，與顯影液供給噴嘴50同樣橫跨噴嘴保持部40的長度方向(Y方向)的兩 端形成。清洗液供給噴嘴120上形成有在長度方向上排成一排的多個圓孔的輸出120a。例 如如圖8所示，噴嘴保持部40上連接有與清洗液供給源121連通的清洗液供給管122。清 洗液供給噴嘴120能夠將從清洗液供給源121經清洗液供給管122供給的清洗液從輸出口 120a向下方輸出。此外，下方的噴嘴保持部41上也同樣設置有清洗液供給噴嘴130。清洗液供給噴 嘴130是與清洗液供給噴嘴120相向地設置的。清洗液供給噴嘴130具有與清洗液供給噴 嘴120同樣的構成，能夠將從清洗液供給源131經清洗液供給管132供給的清洗液從輸出 口向上方輸出。在既定時間的靜止顯影結束的晶片W向傳遞部11 一側的X方向之負方向移動，晶 片W從噴嘴保持部40、41之間通過時，從清洗液供給噴嘴120和清洗液供給噴嘴130輸出清 洗液。此時，停止從空氣吹出噴嘴51、70噴出空氣。此外，例如在晶片W從噴嘴保持部40、 41之間向X方向之負方向一側完全通過之后，晶片W這一次將向顯影處理部12—側的X方 向之正方向移動，從正在輸出清洗液的清洗液供給噴嘴120和清洗液供給噴嘴130之間再 次通過。該往復移動可多次進行。于是，將在晶片W的正面上形成清洗液的液層。而且晶 片W的背面的污垢被去除。而最終到達顯影處理部12 —側的晶片W向傳遞部11 一側的X 方向之負方向移動。此時，清洗液供給噴嘴120和130停止輸出清洗液，而代之以從空氣吹 出噴嘴51、70吹出空氣，形成”空氣刮刀”。這樣，將與上述實施方式同樣，可將晶片W的正 面與背面的清洗液去除，使之變得干燥。在以上的例子中，同樣能夠在夾持臂35對晶片W的外側面進行夾持的狀態下進行 晶片W的顯影處理，因此，與現有的滾動輸送方式相比，能夠抑制處理容器10內的微粒的產 生。此外，由于顯影液、清洗液以及空氣的供給系連接在噴嘴保持部40、41上而不移動，因 而可使該供給系的配管構成簡化。在上述例子中，是將清洗液供給噴嘴120、130設置在晶片W的輸送路徑的上下的， 但也可以只具有上方的清洗液供給噴嘴120。此外，空氣吹出噴嘴51、70也可以只具有上方的空氣吹出噴嘴51。在以上的實施方式中，是通過空氣吹出噴嘴51在傳遞部11與顯影處理部12之間 形成空氣簾的，但也可以另外設置旨在形成空氣簾的空氣供給部。此外，也可以如圖10所示，從俯視角度看過去在噴嘴保持部40的長度方向的兩側 的第1導軌31的上方也設置空氣吹出噴嘴140。這樣一來，可在處理容器10的Y方向的兩 個側壁之間形成空氣簾，切實防止顯影處理部12的被霧沫污染的氛圍氣體流入傳遞部11。 此時，也可以使噴嘴保持部40 —直延伸到導軌31上，使設置在該噴嘴保持部40上的空氣 吹出噴嘴51橫跨處理容器10的Y方向的兩個側壁形成。以上參照附圖就本發明的最佳實施方式進行了說明，但本發明并不受上述例子的 限定。顯然，作為本行業人員，還可以在權利要求書所記載的思想的范圍內想到各種變更例 或改進例，應當認為，這些變更和改進當然屬于本發明的技術性范圍內。例如，在以上的實施方式中，顯影液供給噴嘴50、空氣吹出噴嘴51、清洗液供給噴 嘴80、120、130、空氣吹出噴嘴70分別具有圓孔或狹縫狀的輸出口或吹出口，但各噴嘴也可 以具有任何形狀的輸出口或吹出口。下面，對其它實施方式進行說明。圖11是對其它實施方式所涉及的顯影處理裝置 的構成概略加以展示的縱向剖視說明圖，圖12是對顯影處理裝置的構成概略加以展示的 橫向剖視說明圖。該其它實施方式所涉及的顯影處理裝置1的構成與圖1所示的主要構成 相同，圖中以相同的編號表示的部件與顯影處理裝置1具有相同的構成。在本實施方式中，例如在顯影處理部12—側設置有液體可通過的網目板75。如圖 12所示，網目板75例如呈具有比晶片W的直徑大的邊長的方形形成，能夠將晶片W的上表 面整個覆蓋。網目板75例如具有0. 1 3. Omm左右的厚度，例如具有100 300目(每一 英寸的目數)左右的目數。網目板75的材質，例如使用的是聚芳酯或聚酰胺類合成樹脂。 網目板75經過了親水化處理，與顯影液的接觸角設定在10°以下。該親水化處理既可以采 用使親水化劑浸入到網目板75的材質中的方式進行，也可以采用對網目板75進行等離子 處理、之后進行氧化處理的方式進行。此外，若網目板75的接觸角在接近于0°的檢測邊界 值到5°之間則更好。網目板75如圖11所示，其傳遞部11 一側的一端位于顯影液供給噴嘴50的輸出 口 50a的下方，從該輸出口 50a的下方位置起朝向顯影處理部12 —側呈水平形成。此外，網 目板75設置在比基板輸送機構13進行晶片W的輸送的輸送路徑僅高出例如0. 5 3. Omm 的位置上。這樣，在晶片W從傳遞部11 一側向顯影處理部12 —側移動而從顯影液供給噴 嘴50的下方通過時，網目板75介于顯影液供給噴嘴50與晶片W之間，晶片W以靠近網目 板75的狀態在該網目板75的下表面一側移動。從顯影液供給噴嘴50輸出的顯影液經網 目板75供給到晶片W的上表面上，被夾在晶片W與網目板75之間的間隙中。顯影處理部12中設置有清洗液供給噴嘴80。清洗液供給噴嘴80呈X方向之負方 向一側開口的約U形形狀形成。即，清洗液供給噴嘴80如圖11所示，由位于晶片W和網目 板75的上方且順沿于X方向的細長的上部噴嘴80a、位于晶片W和網目板75的下方且順沿 于X方向的細長的下部噴嘴80b、以及位于晶片W的X方向之正方向一側的側方并將上部 噴嘴80a的端部與下部噴嘴80b的端部連接起來的垂直連接部80c構成。清洗液經網目板 75供給到晶片W的上表面。
下面，就以如上構成的顯影處理裝置1進行顯影的過程進行說明。例如，進行顯影處理時，要始終從給氣口 110進行給氣和從排氣口 113進行排氣， 在處理容器10內形成從傳遞部11向顯影處理部12流動的清潔的氣流。此外，例如從空氣 吹出噴嘴51吹出空氣，在噴嘴保持部40、41之間形成空氣簾。并且，首先通過外部的輸送臂將晶片W從輸送口 20送入傳遞部11內，并如圖11 所示以支撐銷22進行支撐。在晶片W被支撐在支撐銷22上之后，在Y方向的兩側待機的 夾持臂35向晶片W —側移動，并如圖12所示夾持臂35對晶片W的Y方向的兩側的外側面 進行夾持。其次，通過夾持臂35使晶片W向顯影處理部12 —側的X方向之正方向進行水 平移動。而在晶片W即將從噴嘴保持部40、41之間通過之前，開始從顯影液供給噴嘴50輸 出顯影液，使晶片W從正在輸出的顯影液的下方通過。此時，如圖13 (a)所示，從顯影液供給噴嘴50輸出的顯影液從網目板75中通過后 供給到晶片W的正面上。如圖13(b)所示，供給到晶片W上的顯影液K被夾在晶片W與網 目板75之間，并在附著在晶片W上的狀態下順著網目板75的下表面向X方向之正方向一 側移動。由于網目板75具有親水性，因而此時顯影液K與網目板75之間的滑動阻力小，顯 影液K在晶片W上的流動受到抑制。此外，在如圖13(c)所示晶片W從顯影液供給噴嘴50 的下方完全通過之后，晶片W便停止移動。此時，將處于晶片W的正面的整個面上布滿顯影 液K、顯影液K填充在晶片W與網目板75之間的狀態。顯影液K被擠入網目板75與晶片W 之間，在晶片W的正面形成顯影液K的具有厚度的液膜，對晶片W進行顯影。晶片W在被夾持臂35夾持的狀態下進行既定時間的靜止顯影。經過既定時間后， 清洗液供給噴嘴80邊輸出清洗液邊在Y方向上從晶片W的一端移動到另一端。例如清洗 液供給噴嘴80在晶片W的兩端之間多次往復移動。對于晶片W的正面，是從清洗液供給噴 嘴80的上部噴嘴80a經網目板75供給清洗液的。由此，將晶片W的正面的顯影液置換成 清洗液，在晶片W上形成清洗液的液膜(液層)。隨著該清洗液的供給，晶片W的顯影便停 止。在晶片W的正面上形成清洗液的液層之后，接下來通過夾持臂35使晶片W向傳遞 部11 一側的X方向之負方向移動。在晶片W即將從噴嘴保持部40、41之間通過之前，從下 方的空氣吹出噴嘴70噴出空氣。此外，增加從上方的空氣吹出噴嘴51噴出的空氣流量。晶 片W從該自上下方吹來的空氣中通過，將晶片W正面的清洗液的液層和附著在晶片W的背 面的液體去除。此時，如上述圖7所示，空氣吹出噴嘴51的空氣形成”空氣刮刀”，將晶片W 正面的清洗液R利用空氣的壓力從晶片W的一端朝向另一端一次去除干凈，使之變得干燥。晶片W在移動到傳遞部11內的支撐銷22的上方時停止，從夾持臂35中轉移到支 撐銷22上。之后，通過外部的輸送臂將晶片W從輸送口 20取出，一系列的顯影處理結束。 上述一系列的顯影處理，例如是通過控制部C對基板輸送機構13和清洗液供給噴嘴80的 驅動、各噴嘴的輸出或噴出的起停、給氣110的給氣和排氣113的排氣的起停等進行控制來 實現的。根據以上的實施方式，由于在顯影液供給噴嘴50的下方中介有經過親水化處理 的網目板75，因而顯影液對網目板75的潤濕性好。因此，即使晶片W在網目板75的下方移 動的同時顯影液被供給到網目板75與晶片W之間，晶片W上的顯影液與網目板75之間的 滑動阻力也很小，顯影液在晶片W上的流動受到抑制。其結果，晶片W上的顯影液穩定，晶片正面內的顯影能夠穩定而不產生斑點地進行。由于網目板75是從顯影液供給噴嘴50的下方朝向晶片W的行進方向一側形成 的，因而供給到晶片W上的顯影液將被保持在晶片W與網目板75之間。由此，也能夠抑制 顯影液的流動，使晶片W的顯影穩定地進行。由于能夠通過清洗液供給噴嘴80經網目板75向晶片W上供給清洗液，因而可在 晶片W上形成和網目板75與晶片W之間的間隙相應厚度的清洗液的液層。因此，能夠向晶 片W供給足夠量的清洗液，避免殘存在晶片W上的顯影殘渣附著到圖案上。此外，能夠在將 殘渣帶入清洗液中的狀態下，利用空氣吹出噴嘴51的”空氣刮刀”將晶片W上的清洗液去 除。此外，由于能夠以基板輸送機構13的夾持臂35對晶片W的外側面進行夾持的狀 態進行晶片W的輸送，因而輸送用部件不與晶片W的背面接觸，不會對晶片W的背面造成污
^fe O由于在傳遞部11與顯影處理部12之間設置了空氣吹出噴嘴51，因而能夠在晶片 W從顯影處理部12向傳遞部11移動時將晶片W上的清洗液去除，使之變得干燥。因此，在 顯影處理部12 —側附著在晶片W上的液體不會進入傳遞部11，可保持傳遞部11的清潔。 其結果，例如雜質不會附著到被送入傳遞部11內的晶片W上，晶片W可良好地顯影。在以上的實施方式中，清洗液供給噴嘴80是設置在顯影處理部12中的，但也可以 設置在傳遞部11與顯影處理部12之間。在這種場合，可如圖14所示在噴嘴保持部40的 顯影液供給噴嘴50與空氣吹出噴嘴51之間設置清洗液供給噴嘴120。此外，例如如圖14 所示，噴嘴保持部40上連接有與清洗液供給源121連通的清洗液供給管122。清洗液供給 噴嘴120能夠將從清洗液供給源121經清洗液供給管122供給的清洗液從輸出120a向下 方輸出。另外，網目板75既可以覆蓋也可以未覆蓋清洗液供給噴嘴120的輸出120a。既定時間的靜止顯影結束后的晶片W的處理過程與前面圖8的例子相同。在以上的例子中，由于顯影液、清洗液以及空氣的供給系連接在噴嘴保持部40、41 上而不移動，因而可使該供給系的配管構成簡化。在上述實施方式中，清洗液供給噴嘴120是設置在傳遞部11與顯影處理部12之 間的，但也可以在網目板75的X方向之正方向一側與網目板75相鄰地設置。圖15示出其 一個例子。例如，網目板75的X方向的長度較短，以例如比晶片W的直徑短的長度形成。又 例如，網目板75以例如晶片W的直徑的一半的長度形成。在網目板75的X方向之正方向一側，上述清洗液供給噴嘴120是靠近網目板75 設置的。從顯影液供給噴嘴50的輸出位置到清洗液供給噴嘴120的輸出位置的X方向上 的距離比晶片W的直徑短，例如是晶片W的直徑的一半。清洗液供給噴嘴120例如被保持 在固定在處理容器10的頂面的噴嘴保持部135上。此外，在清洗液供給噴嘴120的下方， 與上述實施方式同樣地設置有清洗液供給噴嘴130。清洗液供給噴嘴130被保持在噴嘴保 持部136上。基板輸送機構13能夠使晶片W在網目板75的下方沿著網目板75通過，再從 清洗液供給噴嘴120的輸出120a的下方通過。此外，進行顯影處理時，與上述實施方式同樣，將傳遞部11的晶片W以輸送機構13 向顯影處理部12—側的X方向之正方向輸送。此時，如圖16(a)所示，從顯影液供給噴嘴 50經網目板75向晶片W的正面供給顯影液K。晶片W在顯影液K的液層形成的同時從網目板75的下方通過，在此期間進行晶片W的顯影。其次，如圖16(b)所示，從清洗液供給噴 嘴120輸出清洗液A，在晶片W剛剛從網目板75的下方露出后，向其供給清洗液A。隨著該 清洗液A的供給，顯影便停止。如上所述，從顯影液供給噴嘴50供給顯影液K到位于網目 板75的X方向之正方向一側的清洗液供給噴嘴120供給清洗液A之前期間，即為晶片W的 顯影時間。該顯影時間可通過調整輸送機構13的晶片W輸送速度來加以控制。如圖16(c)所示晶片W從清洗液供給噴嘴120的下方通過后，清洗液A覆蓋在晶 片W的整個正面上，晶片W的整個面的顯影停止。此時，在晶片W的正面形成清洗液A的液 層。此外，在晶片W通過的過程中，還從清洗液供給噴嘴130輸出清洗液，對晶片W的背面 也進行清洗。在晶片W上形成清洗液的液層后，晶片W向傳遞部11 一側的X方向之負方向移動， 來自空氣吹出噴嘴51、70的空氣使晶片W變得干燥。根據本例，由于從供給顯影液起到供給清洗液之前的時間對于晶片正面的任何一 點都是一定的，因而能夠使晶片正面內的顯影均勻地進行。此外，通過對輸送機構13的晶 片W的輸送速度進行調整，能夠非常簡單地控制晶片W的顯影時間。上述實施方式所記載的清洗液供給噴嘴120也可以如圖17所示，其輸出120a朝 向與網目板75相反一側的斜下方。這樣設計，可防止清洗液進入網目板75內而污染網目 板75。在以上的實施方式中，網目板75是固定地設置的，但也可以設計成能夠隨著晶片 W的移動而移動。圖18示出其一個例子。如圖18所示，處理容器10內設置有對網目板75進行保 持并進行輸送的網目板輸送機構150。如圖19所示，網目板輸送機構150能夠向X方向將 網目板75輸送到高于輸送機構13輸送晶片的輸送路徑而低于顯影液供給噴嘴50的位置 上。網目板輸送機構150例如如圖18所示，在處理容器10內的各導軌31的外方具有 從傳遞部11到顯影處理部12平行于導軌31延伸的導軌151。在各導軌151上設置有滑塊 152。滑塊152例如具有馬達等驅動源，可順著導軌151向X方向移動。在各滑塊152上，安裝有對網目板75的Y方向一側的端部進行保持的保持臂153。在本實施方式中，網目板輸送機構150由導軌151、滑塊152以及保持臂153構成。 通過該網目板輸送機構150，能夠使對網目板75進行保持的保持臂153向X方向移動，在傳 遞部11與顯影處理部12之間進行網目板75的輸送。而對網目板輸送機構150的動作的 控制由控制部C進行。此外，進行顯影處理時，首先，將晶片W從外部送入處理容器10內，在晶片W被支 撐在支撐銷22上之后，網目板75將位于晶片W的上方。此時，從俯視角度看過去，網目板 75將晶片W的整個上表面覆蓋。之后，與上述實施方式同樣，當晶片W被輸送機構13使移 送到顯影處理部12 —側時，網目板75也被網目板輸送機構150移送到顯影處理部12—側。 此時，網目板75以與晶片W相同的速度移動，保持將晶片W的上表面覆蓋的狀態。在晶片W從顯影液供給噴嘴50的下方通過之前，顯影液的輸出開始，當如圖20所 示晶片W從顯影液供給噴嘴50的下方通過時，顯影液K經網目板75供給到晶片W上。供 給到晶片W上的顯影液K被夾在網目板75與晶片W之間填充于其中。此時，由于與上述實施方式同樣，網目板75的親水性好，因而網目板75與顯影液K之間的滑動阻力小，顯影液 在晶片W上的流動受到抑制。在晶片W和網目板75從顯影液供給噴嘴50的下方完全通過 后，顯影液K覆蓋在晶片W的正面的整個面上。從顯影液供給噴嘴50的下方通過后的晶片W和網目板75如圖19所示，從側面看 過去在顯影處理部12 —側的被清洗液供給噴嘴80夾在中間的位置停止。晶片W在該狀態 下進行既定時間的靜止顯影。一旦靜止顯影結束，與上述實施方式同樣，清洗液供給噴嘴80 邊輸出清洗液邊向Y方向從晶片W的一端移動到另一端，在晶片W的正面形成清洗液的液層。之后，例如如圖21所示，僅晶片W向傳遞部11 一側的X方向之負方向移動，并與 上述實施方式同樣，利用來自空氣吹出噴嘴51的空氣形成的”空氣刮刀”將晶片W正面的 清洗液的液層去除。此外，對于晶片W的背面，也利用來自空氣吹出噴嘴70的空氣將液體 去除。晶片W在移動到傳遞部11內的支撐銷22的上方時停止，被轉移到支撐銷22上。 之后，通過外部的輸送臂將晶片W從輸送口 20取出。而網目板75則例如在晶片W被取出后移動到傳遞部11 一側，與晶片W同樣被空 氣吹出噴嘴51、70干燥。并且，在送入下一個晶片W之前，例如在支撐銷22的上方待機。根據這個例子，在移動的晶片W與顯影液供給噴嘴50之間也同樣存在有經過親水 化處理的網目板75，因而顯影液對網目板75的潤濕性好。因此，即使在晶片W移動的同時 供給顯影液，晶片W上的顯影液與網目板75之間的滑動阻力小，顯影液在晶片W上的流動 受到抑制。其結果，晶片W上的顯影液穩定，晶片正面內的顯影能夠穩定而不產生斑點地進 行。另外，在使網目板75與晶片W—起移動的上述例子中，也可以如上所述地將清洗 液供給噴嘴80設置在傳遞部11與顯影處理部12之間。以上參照附圖就本發明的最佳實施方式進行了說明，但本發明并不受上述例子的 限定。例如，在上述例子中，對整個網目板75進行了親水化處理，但只要至少網目板75的 下表面經過親水化處理即可。此外，在以上的實施方式中，列舉的是對晶片W進行顯影處理的例子，但本發明也 可以用來對晶片以外的例如FPD(平面顯示板)、遮光用的中間掩蔽板等其它基板進行顯影處理。本發明在不使基板旋轉的顯影處理裝置中抑制微粒的產生方面具有實用性。此 外，本發明在抑制供給到基板上的顯影液中形成對流方面具有實用性。
權利要求
一種顯影處理裝置，顯影液供給噴嘴設置在基板上方，在從顯影液供給噴嘴輸出了顯影液的狀態下，使該顯影液供給噴嘴與基板相對進行水平移動而向基板供給顯影液，其特征是，具有可介于顯影液供給噴嘴與基板之間、且顯影液可通過的網目板，所述網目板能夠向基板靠近以使得網目板與供給到基板上的顯影液接觸，所述網目板的至少基板一側的面經過了親水化處理。
2.如權利要求1所述的顯影處理裝置，其特征是，對所述網目板的至少基板一側的面進行的親水化使其對顯影液的接觸角達到10°以下。
3.如權利要求1所述的顯影處理裝置，其特征是，在所述顯影液供給噴嘴的下表面上，具有在比基板的一個方向的尺寸長的距離上向既 定方向形成的輸出口，還具有向與所述既定方向相垂直的水平方向輸送基板，使所述基板從所述顯影液供給 噴嘴的輸出口的下方通過的基板輸送機構，所述網目板，其一端位于所述顯影液供給噴嘴的輸出口的下方，并且，所述網目板從所 述輸出口的下方位置向所述基板的通過方向形成，而且形成為覆蓋將從所述輸出口的下方 通過后的基板上表面的全部或局部。
4.如權利要求3所述的顯影處理裝置，其特征是，在所述網目板的所述基板之通過方向的一側，與所述網目板相鄰地設置有向基板供給 清洗液的清洗液供給噴嘴，所述基板輸送機構可使基板朝向所述基板的通過方向從所述網目板的下方通過，再從 所述清洗液供給噴嘴的下方通過。
5.如權利要求4所述的顯影處理裝置，其特征是，所述清洗液供給噴嘴在其下表面上具有清洗液的輸出口，所述基板輸送機構以下述方式進行基板的輸送，即，使得從基板從所述顯影液供給噴 嘴的輸出口的下方通過到從所述清洗液供給噴嘴的輸出口的下方通過期間的時間達到既 定的顯影時間。
6.如權利要求1所述的顯影處理裝置，其特征是， 所述網目板形成為其大小能夠將基板的整個上表面覆蓋，在所述顯影液供給噴嘴的下表面上，具有在比基板的一個方向的尺寸長的距離上向既 定方向形成的輸出口，還具有向與所述既定方向相垂直的水平方向輸送基板、使所述基板從所述顯影液供 給噴嘴的輸出口的下方通過的基板輸送機構，以及將所述網目板在將基板的上表面覆蓋的 狀態下向與所述基板相同的方向輸送、使所述網目板從所述顯影液供給噴嘴的輸出口的下 方通過的網目板輸送機構。
7.如權利要求3所述的顯影處理裝置，其特征是，具有從所述網目板的上方經該網目板向基板供給清洗液的清洗液供給噴嘴。
8.如權利要求6所述的顯影處理裝置，其特征是，具有從所述網目板的上方經該網目板向基板供給清洗液的清洗液供給噴嘴。
9.如權利要求3所述的顯影處理裝置，其特征是，處理容器內排列設置有與處理容器的外部之間進行基板的傳遞的基板傳遞部和進行 基板的顯影的顯影處理部，在所述基板傳遞部與所述顯影處理部之間設置有所述顯影液供給噴嘴和向基板吹噴 氣體的氣體吹出噴嘴，所述基板輸送機構在所述基板傳遞部與顯影處理部之間以從兩側對基板的外側面進 行夾持的狀態進行輸送。
全文摘要
本發明中，處理容器內排列設置有與處理容器的外部之間進行基板的傳遞的基板傳遞部和進行基板的顯影的顯影處理部，并設置有在基板傳遞部與顯影處理部之間以從兩側對基板的外側面進行夾持的狀態進行基板的輸送的輸送機構。在基板傳遞部與所述顯影處理部之間且基板輸送路徑的上方，設置有向基板供給顯影液的顯影液供給噴嘴、以及向基板吹噴氣體的氣體吹出噴嘴，顯影處理部中設置有向基板供給清洗液的清洗液供給噴嘴。根據本發明，是在對基板的外側面進行夾持的狀態下進行基板的輸送，因而污染不會擴散，可抑制處理容器內產生微粒。
文檔編號H01L21/00GK101930184SQ201010250988
公開日2010年12月29日 申請日期2006年8月3日 優先權日2005年8月3日
發明者北野高廣, 熊谷大, 錦戶修一, 飽本正巳 申請人:東京毅力科創株式會社