專利名稱：閉回路鐵芯繞線方法與結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種鐵芯繞線方法與結構，特別是一種閉回路鐵芯繞線結構及其制造方法。
背景技術：
有鑒于電子產品愈發重視輕薄短小的趨勢，在電子產品的內部空間有限的情況下，內部電子零件有微小化的需要。因此，如何制造體積小同時符合電氣安全規范并保有所需功效的濾波器亦為刻不容緩的問題。請參閱圖1所示，為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。閉回路鐵芯Ia常見可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體壓制而成。線圈21a及線圈2 為金屬導線，常見以銅為材質，其外層涂漆絕緣，纏繞于閉回路鐵芯Ia外圍。據此，可依電磁理論將電氣訊號由線圈21a導引至線圈22a。上述的閉回路鐵芯繞線結構公知可以繞線機制成，通過其皮帶動力裝置將導線線材導引出，而纏繞于閉回路鐵芯上。然因微小化的需求，使得在線材線徑小、鐵芯體積小及繞線間距小的條件下，維持纏繞線圈的穩定度形成困難，且因線材線徑小，線材易脫離皮帶動力裝置而造成產線中斷，引發良率不佳的問題。坦若倚靠人力纏繞，則有耗時、無法大量制造的困難。
發明內容
有鑒于此，本發明的主要目的在于提出一種閉回路鐵芯繞線方法與結構，通過附著螺旋狀的導電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當閉回路鐵芯小而無法準確纏繞線圈的問題，并且提高了工作效率。本發明提出一種閉回路鐵芯繞線結構，包含閉回路鐵芯、導電層及多個連接端點。 導電層附著于閉回路鐵芯表面，經移除部分的導電層而形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯。多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。本發明亦提出一種閉回路鐵芯繞線方法，包含提供一閉回路鐵芯；附著一導電層于閉回路鐵芯表面；以雷射沿橫跨閉回路鐵芯的內緣與外緣的間的多個線路徑移除位于閉回路鐵芯的正面及反面的導電層；以雷射移除部分閉回路鐵芯的內側面及外側面的導電層而連接沿線路徑被移除部分，產生平行的二螺旋溝槽，螺旋溝槽間的導電層形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯；提供多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。有關本發明的較佳實施例及其功效，茲配合圖示說明如后。
圖1為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。圖2為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。圖3為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。
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圖4為本發明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。
圖5為本發明第一-實施例的示意圖。
圖6為本發明第二.實施例的示意圖。
圖7為本發明第三實施例的示意圖。
符號說明
la:閉回路鐵芯21a 線圈
22a 線圈31 閉回路鐵芯
32 導電層33 連接端點
34 螺旋溝槽351 第一螺旋線圈
352 第二螺旋線圈 40 雷射
41 光反射板SlOl S105 步驟
具體實施例方式以下舉出具體實施例以詳細說明本發明的內容，并以圖示作為輔助說明。說明中提及的符號參照圖標符號。請參照圖2所示，為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構包含閉回路鐵芯31、導電層32及多個連接端點33。閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質所構成。導電層32可以電鍍或化學沉積方式附著于閉回路鐵芯31表面，經移除部分的導電層32而產生相互平行的二螺旋溝槽34，二螺旋溝槽 34間的導電層32形成相互平行的二螺旋線圈，螺旋線圈環繞閉回路鐵芯31。于此，螺旋溝槽；34實質為閉回路鐵芯31表面無附著導電層32的部分，可通過雷射移除。請參照圖3所示，為本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。螺旋溝槽34 間為由導電層所構成的第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352，兩者相互平行而成為閉回路鐵芯繞線結構的初級線圈及次級線圈。請參照圖2所示，多個連接端點33連接至由導電層32構成的第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352的二端，且連接端點33可位于閉回路鐵芯31的外緣同一端。于此，外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結構可透過連接端點33電連接至外部電路板，而無需連接導線于連接端點 33與外部電路板間。連接端點33的分布態樣僅為舉例，并非以此為限。本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構應用于訊號傳輸時，除可提供濾除噪聲的用外，亦可作為兩電路區塊間的隔絕用途。此外，更可于螺旋線圈中間加入中間抽頭的結構， 以輸入電流而達到放大傳輸訊號的用。請參照圖4所示，為本發明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。本發明提出的閉回路鐵芯繞線方法包含下列步驟步驟SlOl 提供一閉回路鐵芯31。于此，閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質所構成。步驟S102 附著一導電層32于閉回路鐵芯31表面。于此，導電層33可經電鍍或化學沉積包覆于閉回路鐵芯31表面。步驟S103 以雷射沿橫跨閉回路鐵芯的內緣與外緣之間的多個線路徑移除位于閉回路鐵芯的正面及反面的導電層。
于此，雷射照射的步驟可為發出垂直閉回路鐵芯31正面及反面的雷射光而照射閉回路鐵芯31，通過雷射與閉回路鐵芯31間的相對運動，雷射光可快速在閉回路鐵芯31正面及反面刻劃各自獨立的線路徑以移除導電層32，且可避免破壞閉回路鐵芯31內側面及外側面的導電層32。步驟S104 以雷射移除部分閉回路鐵芯31的內側面及外側面的導電層32而連接沿線路徑被移除部分，產生平行的二螺旋溝槽34，螺旋溝槽34間的導電層32形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯31。于此，以雷射照射閉回路鐵芯31的內側面及外側面以移除部分的導電層32，且移除部分為連接步驟S103中已移除導電層32的線路徑，而形成二相互平行的螺旋溝槽34。步驟S105 提供多個連接端點33連接至螺旋線圈的二端。于此，更包含設置連接端點33于閉回路鐵芯31的外緣同一端的步驟。外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結構可透過連接端點33 直接電連接至電路板，而無需連接導線。于前述的步驟S104中，以下具體提出三種實施例，可達成以雷射照射閉回路鐵芯 31的內側面及外側面，而連接已移除導電層32的線路徑為平行的二螺旋溝槽34。請參照圖5所示，為本發明第一實施例的示意圖。改變傳統的閉回路鐵芯構造， 而提供內側及外側成圓弧狀凸起的閉回路鐵芯31，其縱切面可為圓形或橢圓形。省略步驟 S104，于上述步驟S103中，僅需以雷射40照射閉回路鐵芯31的正面及反面，接合二面經照射而移除的部分，而可產生相互平行的螺旋溝槽34。螺旋溝槽34間的導電層32形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯31。請參照圖6所示，為本發明第二實施例的示意圖。于上述步驟S104中，以雷射40 移除部分閉回路鐵芯31的內側面及外側面的導電層32時，將雷射40以傾斜一角度照射閉回路鐵芯31的內側面及外側面。請參照圖7所示，為本發明第三實施例的示意圖。于上述步驟S104中，可設置光反射板41于閉回路鐵芯31內側，通過光反射板41反射雷射光而加工閉回路鐵芯31的內側面。上述以雷射40分別照射閉回路鐵芯31的正面、反面、內側面及外側面的說明順序，僅利于為本發明說明，并非以此限定為加工順序。綜上所述，本發明提出的閉回路鐵芯繞線結構確實可于微小化后提供應有的功效，且本發明提出的繞線方法亦無閉回路鐵芯繞線結構微小化后的繞線困難，可利于產業大量制造。雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明， 任何熟悉此項技術人員，在不脫離本發明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應涵蓋于本發明的范疇內，因此本發明的保護范圍當根據權利要求所界定的內容為準。
權利要求
1.一種閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，包含一閉回路鐵芯；一導電層，附著于該閉回路鐵芯表面，經移除部分的該導電層而形成平行的二螺旋線圈環繞該閉回路鐵芯；及多個連接端點，連接至該些螺旋線圈的二端。
2.根據權利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，該導電層經電鍍或化學沉積附著于該閉回路鐵芯表面。
3.根據權利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，該些連接端點位于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
4.一種閉回路鐵芯繞線方法，其特征在于，包含提供一閉回路鐵芯；附著一導電層于該閉回路鐵芯表面；以雷射沿橫跨該閉回路鐵芯的內緣與外緣之間的多個線路徑移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導電層；以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內側面及外側面的該導電層而連接沿該些線路徑被移除部分，產生平行的二螺旋溝槽，該些螺旋溝槽間的該導電層形成平行的二螺旋線圈環繞該閉回路鐵芯；及提供多個連接端點連接至該些螺旋線圈的二端。
5.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，附著一導電層于該閉回路鐵芯表面的步驟采電鍍法或化學沉積法。
6.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，更包含，設置該些連接端點于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
7.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射沿橫跨該閉回路鐵芯的內緣與外緣之間的多個線路徑移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導電層的步驟中，該雷射垂直照射該閉回路鐵芯的正面及反面。
8.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，若該閉回路鐵芯的內側及外側成圓弧狀凸起，省略以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內側面及外側面的該導電層的步驟，并于移除位于該閉回路鐵芯的正面及反面的該導電層時形成平行的二螺旋溝槽，該些螺旋溝槽間的該導電層形成平行的二螺旋線圈環繞該閉回路鐵芯。
9.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內側面及外側面的該導電層的步驟中，該雷射以傾斜一角度刻劃該閉回路鐵芯的內側面及外側面。
10.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射移除部分該閉回路鐵芯的內側面及外側面的該導電層的步驟中，更包含，設置一光反射板于該閉回路鐵芯內側，用以反射該雷射而刻劃該閉回路鐵芯的內側面及外側面。
全文摘要
本發明提出一種閉回路鐵芯繞線結構，包含閉回路鐵芯、導電層及多個連接端點。導電層附著于閉回路鐵芯表面，經移除部分的導電層而形成平行的二螺旋線圈環繞閉回路鐵芯。多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。本發明通過附著螺旋狀的導電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當閉回路鐵芯小而無法準確纏繞線圈的問題。另外，一種閉回路鐵芯繞線方法亦在此提出。
文檔編號H01F41/08GK102254677SQ20101018276
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月19日 優先權日2010年5月19日
發明者唐遠彬, 夏春華, 王敬順 申請人:長盛科技股份有限公司