專利名稱：一種半導電eva塑料屏蔽軟電纜及其制作方法
技術領域：
本發明涉及到一種軟電纜，尤其涉及到一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜及其制作 方法。
背景技術：
通訊音頻、廣播音響系統、儀表電子設備、自動化裝置及其它需防干攏線路中為了 防止電磁波的干擾，這些系統的連接用線通常都需要采用屏蔽。對電線電纜而言，屏蔽材料最常用的是銅線、鋁箔、銅箔等導電性材料。屏蔽的結 構有將帶材繞包或縱包到電纜上；也可以將銅線卷繞或編織到電纜上；以及這些辦法復合 施加到電纜上等。使用屏蔽帶加工工時少，成本低，但屏蔽特性、彎曲性、柔軟性等有問題。 使用銅線編織彎曲性能優異，但成本較高。采用這些方式復合能使屏蔽效果得到提高，但成 本也隨之提高了。如何采用新的材料探索新的屏蔽方式與結構，以改善屏蔽性能和降低成 本，一直是電線電纜領域需要解決的問題。目前各領域通常用的屏蔽材料按應用形式可分為涂敷型、結構復合型兩種。涂敷 型電磁屏蔽材料又可分為銀系、碳系、鎳系和銅系電磁屏蔽涂料等。結構復合型電磁屏蔽材 料以屏蔽塑料為主，主要是表層導電型屏蔽塑料和填充型屏蔽塑料。填充型復合屏蔽塑料是由導電填料和合成樹脂通過混煉造粒，擠壓成型等方法制 得。與表層導電型材料(如鋁箔、銅箔等)相比，填充型材料具有一次成型的特點，從而可 以降低成本，提高產品的可靠性。但是由于配方和工藝的限制，一直未在電線電纜屏蔽領域 得到大范圍的應用。基于上述現有電線電纜屏蔽方面的不足之處，本發明人發明了 “一種半導電EVA 塑料屏蔽軟電纜及其制作方法”。
發明內容
本發明針對上述現有技術的不足所要解決的技術問題是提供一種半導電EVA塑 料屏蔽軟電纜及其制作方法。一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，包括銅芯導體，所述的銅芯導體外層依次包覆 有聚氯乙烯絕緣層、鋁箔麥拉、纖維編織層、EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯外護套，這六部分由 內到外，層層包覆。在本發明中，銅芯導體使用多支退火裸銅線絞合，銅芯導體外層覆以聚氯乙烯絕 緣構成芯線。本發明芯線可以設置為兩芯或兩芯以上，以適應不同用途和場合的需要。在 成纜時芯線需進行絞合。半導電EVA塑料采用如下配方乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 100份計，其它組份的重量配比為碳黑35-50 份，三甲氧基硅烷偶聯劑1-4
分散劑1.2-1. 8 份聚乙烯蠟1-2份碳酸鈣15-25份氧化鋅2-3份磷酸三甲苯酯1-2份抗氧劑0.4-1.0 份交聯劑1-4份助交聯劑0.3-0. 7份半導電EVA塑料配方材料加工及成纜工藝上，采用如下工藝碳黑、碳酸鈣、氧化鋅首先在高速混合機內預熱干燥；除去水分后分批或一次投入 三甲氧基硅烷偶聯劑，高速攪拌。之后出料、冷卻后與配方中其它物料(不包括交聯劑及助 交聯劑)一同放入密煉機中混煉；10-15分鐘后加入交聯劑及助交聯劑；保持溫度不變，密 煉時間為10-12分鐘，得到屏蔽用半導電EVA塑料。所述的半導電EVA塑料屏蔽軟電纜成纜步驟是1)、對銅芯進行拉絲；2)、將所述拉絲金屬退火，并絞制成芯線；3)、加裝聚氯乙烯絕緣層；4)、包覆鋁箔麥拉；5)、加裝纖維編織層；6)、加裝EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯被覆層，將料粒加入相應擠出機，采用兩層共 擠工藝，將所述EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯被覆層擠包在所述芯線的表面上。本發明一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜及其制作方法的有益效果是通過采用新的配方，配合相應工藝與制作方法，提供了一種新型的半導電EVA塑 料屏蔽軟電纜。該電纜機械加工性能好，重量輕，結構圓整、緊湊，具有良好的抗折彎能力， 抗拉強度高，屏蔽性能優異，使用壽命長。成纜工藝上本發明采用半導電EVA塑料屏蔽層、 聚氯乙烯被覆層兩層共擠工藝，以節約成本，簡化工藝。1.在抗拉方面，本發明鋁箔麥拉與半導電EVA塑料屏蔽層間設纖維編織層，同時 依托外層聚氯乙烯絕緣被覆護套，二者結合共同增強了電纜的抗拉能力。2.在屏蔽功能方面，本發明采用鋁箔麥拉與半導電EVA塑料雙層屏蔽設計，其特 點在于用半導電EVA塑料取代了傳統的銅線或相關導線編織層。避免了采用編織層設計時 工藝復雜，造價昂貴等問題，半導電EVA塑料機械加工性能良好、加裝工藝簡單、屏蔽性能 優異，性價比合理。
圖1是本發明的內部結構示意圖；附圖標記說明10、銅芯導體20、聚氯乙烯絕緣層 30、鋁箔麥拉40、纖維編織層 50、EVA塑料屏蔽層 60、聚氯乙烯外護套
具體實施例方式下面結合實例對本發明做進一步說明在圖1中，一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜包括銅芯導體10，銅芯導體10外層依 次包覆有聚氯乙烯絕緣層20、鋁箔麥拉30、纖維編織層40、EVA塑料屏蔽層50和聚氯乙烯 外護套60，這六部分由內到外，層層包覆。在實施中，銅芯導體為多支退火裸銅線絞合。銅 芯導體外層覆以聚氯乙烯絕緣層構成芯線，芯線可以設置為兩芯或兩芯以上，以適應不同 用途和場合的需要，在成纜時芯線需進行絞合。在本實施例中，半導電EVA塑料料粒加工工藝如下碳黑45份、碳酸鈣15份、氧化鋅2份首先在高速混合機內預熱干燥；除去水分 后投入三甲氧基硅烷偶聯劑2份，高速攪拌。之后出料、冷卻后與乙烯-醋酸乙烯共聚物 (EVA) 100份，油酸酰胺1. 5份；聚乙烯蠟2份；磷酸三甲苯酯1份；4，4，-硫代雙[3-甲 基-6-叔丁基苯酚]0. 4份一同放入密煉機中混煉；10-15分鐘后加入4，4’-雙[叔丁過過 氧基]戊酸正丁酯2份；TAIC 0. 4份；保持溫度不變，密煉10-12分鐘，進入單螺桿擠出機 擠出造粒。然后進入篩選機進行篩選，甩干機甩干，再進入烘干機烘干制得料粒。成纜步驟1、對銅芯進行拉絲2、將所述拉絲金屬退火，并絞制成芯線；3、加裝聚氯乙烯絕緣層；4、包覆鋁箔麥拉；5、加裝纖維編織層；6、加裝EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯被覆層，將料粒加入相應擠出機，采用兩層共 擠工藝，將所述EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯被覆層擠包在所述芯線的表面上。以上所述，僅是本發明一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜及其制作方法的較佳實施 例而已，并非對本發明的技術范圍作任何限制，凡是依據本發明的技術實質對以上的實施 例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，包括銅芯導體(10)，其特征在于所述的銅芯導體(10)外層依次包覆有聚氯乙烯絕緣層(20)、鋁箔麥拉(30)、纖維編織層(40)、EVA塑料屏蔽層(50)和聚氯乙烯外護套(60)，這六部分由內到外，層層包覆。
2.根據權利要求1所述的一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，其特征在于所述的銅芯導 體為多支退火裸銅線絞合。
3.根據權利要求1所述的一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，其特征在于所述的銅芯導 體外層覆以聚氯乙烯絕緣層構成芯線，芯線可以設置為兩芯或兩芯以上，以適應不同用途 和場合的需要，在成纜時芯線需進行絞合。
4.根據權利要求1所述的一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，其特征在于所述的半導電 EVA塑料屏蔽層用半導電EVA塑料制成，半導電EVA塑料采用如下配方制成乙烯_醋酸乙烯共聚物(EVA) 100份計，其它組份的重量配比為碳黑35-50份；三甲氧基硅烷偶聯劑1-4;分散劑1. 2-1. 8份；聚乙烯蠟1-2份；碳酸鈣15-25份；氧化鋅2-3份；磷酸三甲苯酯1-2份；抗氧劑0. 4-1. 0份；交聯劑1-4份；助交聯劑0.3-0. 7份。
5.根據權利要求4所述的一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，其特征在于所述的半導電 EVA塑料的生產工藝是首先將碳黑、碳酸鈣、氧化鋅在高速混合機內預熱干燥；除去水分后分批或一次投入三 甲氧基硅烷偶聯劑，高速攪拌；之后出料、冷卻后與配方中其它物料(不包括交聯劑及助交 聯劑)一同放入密煉機中混煉；10-15分鐘后加入交聯劑及助交聯劑；保持溫度不變，密煉 時間為10-12分鐘，得到屏蔽用半導電EVA塑料。
6.根據權利要求4所述的一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，其特征在于所述的半導電 EVA塑料的生產工藝是碳黑45份、碳酸鈣15份、氧化鋅2份首先在高速混合機內預熱干燥；除去水分后投入 三甲氧基硅烷偶聯劑2份，高速攪拌。之后出料、冷卻后與乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)IOO 份，油酸酰胺1. 5份；聚乙烯蠟2份；磷酸三甲苯酯1份；4，4’ -硫代雙[3-甲基-6-叔丁 基苯酚]0. 4份一同放入密煉機中混煉；10-15分鐘后加入4，4’-雙[叔丁過過氧基]戊酸 正丁酯2份；TAIC 0.4份；保持溫度不變，密煉10-12分鐘，進入單螺桿擠出機擠出造粒，然 后進入篩選機進行篩選，甩干機甩干，再進入烘干機烘干制得EVA塑料粒。
7.根據權利要求1所述的一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜，其特征在于所述的半導電 EVA塑料屏蔽軟電纜成纜步驟是1)、對銅芯進行拉絲；2)、將所述拉絲金屬退火，并絞制成芯線；3)、加裝聚氯乙烯絕緣層；4)、包覆鋁箔麥拉；5)、加裝纖維編織層；6)、加裝EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯被覆層，將料粒加入相應擠出機，采用兩層共擠工藝，將所述EVA塑料屏蔽層和聚氯乙烯被覆層擠包在所述芯線的表面上。
全文摘要
本發明涉及到一種軟電纜，尤其涉及到一種半導電EVA塑料屏蔽軟電纜及其制作方法。其包括銅芯導體(10)，其特征在于所述的銅芯導體(10)外層依次包覆有聚氯乙烯絕緣層(20)、鋁箔麥拉(30)、纖維編織層(40)、EVA塑料屏蔽層(50)和聚氯乙烯外護套(60)，這六部分由內到外，層層包覆。本發明通過采用新的配方，配合相應工藝與制作方法，提供了一種新型的半導電EVA塑料屏蔽軟電纜。該電纜機械加工性能好，重量輕，結構圓整、緊湊，具有良好的抗折彎能力，抗拉強度高，屏蔽性能優異，使用壽命長。
文檔編號H01B7/17GK101887771SQ20101016806
公開日2010年11月17日 申請日期2010年5月5日 優先權日2010年5月5日
發明者黃冬蓮 申請人:深圳市聯嘉祥科技股份有限公司