專利名稱：：導熱的電磁干擾屏蔽的制作方法導熱的電磁干擾屏蔽本申請是申請號為200380104905.3、申請日為2003年10月21日、發明標題為“導熱的電磁干擾屏蔽”的分案申請。
背景技術：
：1.發明領域本發明一般地涉及在電子應用中的熱管理，和更具體地涉及具有電磁能衰減性能的導熱體。2.現有技術的說明此處所使用的術語EMI應當認為一般是指電磁干擾和射頻干擾(RFI)發射這二者，和術語“電磁”應當認為一般是指電磁和射頻。電子器件典型地產生熱輻射作為不可避免的副產物。所產生的熱輻射量可與源電子組件或器件的開關速度和復雜性相關。由于較新的電子器件傾向于在越來越大的開關速度下操作，因此它們也將導致較大的熱輻射。這些增加的熱輻射，在一定程度上，具有干擾源電子組件功能和其它鄰近器件與組件功能的危險。因此，應當溫和地耗散不想要的熱輻射，以排除或最小化任何非所需的效果。除去不想要的熱輻射的現有技術的解決方法包括在電子組件上提供熱墊和將散熱片連接到該熱墊上。散熱片通常包括導熱率高的材料。當與產熱電子組件緊密接觸地放置時，散熱片將熱量傳導離開組件。散熱片還具有促進熱量從散熱片通過例如對流轉移到周圍環境的特性。例如，散熱片常常包括對于給定的體積來說，導致相對大表面積的“翼片”。此外，在正常操作下，電子組件典型地產生非所需的電子能，而電磁能會干擾位于附近的電子設備的操作，這是由于通過輻射和傳導導致的EMI輻射所致。電磁能可在寬范圍的波長與頻率下存在。為了最小化與EMI有關的問題，可屏蔽非所需的電磁能源并接地，以減少在周圍環境內的發射。或者或另外，可類似地屏蔽EMI的感受器并接地，以保護它們避免在周圍環境內的EMI。因此，設計屏蔽，以便相對于阻擋層、外殼或電子設備位于其內的其它機殼，防止電磁能的進入和外流。完美的EMI設計原理建議盡可能靠近源頭處理EMI，以排除不想要的EMI進入局部環境內，從而最小化干擾的危險。遺憾的是，要求使用散熱片的組件和器件并不完全適于在源頭處對EMI的保護處理，因為這種處理會干擾散熱片的操作。散熱片應當與電子組件緊密接觸，以提供傳熱路徑且還對周圍環境開放，以允許散熱片通過對流傳熱發揮作用。發明概述一般地，本發明涉及電磁干擾吸收傳熱的縫隙填料，如用電磁干擾吸收材料處理的彈性(例如硅氧烷)墊。EMI吸收材料吸收在處理的熱墊上入射的部分EMI，從而在寬的操作頻率范圍內減少通過熱墊EMI的透射。吸收材料可通過功率的耗散從環境中除去部分EMI，所述功率的耗散來自于損耗機理。這些損耗機理包括在介電材料內的偏振損耗和在具有有限導電率的傳導材料內的傳導或電阻損耗。因此，一方面，本發明涉及降低因電子器件產生的電磁發射的復合材料，該復合材料包括導熱材料和電磁能吸收材料的結合。導熱材料促進熱能從器件上轉移和電磁能吸收材料降低因該器件產生的電磁發射。在一個實施方案中，至少一種導熱材料和電磁能吸收材料是顆粒。顆粒一般來說可以是球形，如微球或其它形狀，如粉末、纖維、薄片及其結合。該復合材料進一步包括其中導熱材料和電磁能吸收材料在其內懸浮的基體材料。一般來說，基體材料能透過電磁能，例如由相對介電常數小于約4和損耗角正切值小于約0.1來定義。在一個實施方案中，以液體形式制備基體。在另一實施方案中，以固體形式制備基體。在另一實施方案中，以相變材料形式制備基體，所述相變材料在環境室溫下以固相存在和在設備操作溫度下轉變為液相。在另一實施方案中，以熱固性材料形式制備基體。W011]在一些實施方案中，以厚度大于約0.010英寸和小于約0.18英寸的片材形式形成導熱的EMI吸收劑。在其它實施方案中，片材包括導熱粘合層。在另一方面中，本發明涉及降低由器件產生的電磁發射的方法，該方法包括下述步驟提供導熱材料，提供電磁能吸收材料，和結合該導熱材料與電磁能吸收材料。在一個實施方案中，該方法包括在基體材料內懸浮結合的導熱材料與電磁能吸收材料的額外步驟。在另一實施方案中，該方法包括將結合的導熱材料與電磁能吸收材料置于器件和鄰近結構之間，例如置于集成電路與散熱片之間的額外步驟。附圖簡述參考下述說明，并結合附圖，可更好地理解本發明的優點，其中圖1是示意圖，它描述了標記例舉組成組分的導熱EMI吸收劑的實施方案的透視圖2是示意圖，它描述了導熱的EMI吸收劑，如圖1所示的實施方案的例舉應用的透視圖3A和3B是示意圖，它描述了分別以片材和以可輥壓膠帶形式形成的導熱EMI吸收劑的可供替代的實施方案的透視圖4是示意圖，它描述了圖1所述的導熱EMI吸收劑的可供替代的實施方案，其中從例如圖3A的片材上切割成所需形狀。圖5是示意圖，它描述了圖1所述的導熱EMI吸收劑的可供替代的實施方案的透視圖，其中根據預定形狀預成形屏蔽；圖6是可流動形式，如液體的導熱EMI吸收劑的可供替代的實施方案的示意圖7是示意圖，它描述了可流動的導熱EMI吸收劑，如圖6所述的實施方案的例舉應用的透視圖8是流程圖，它描述了制備導熱EMI吸收劑，如制備圖1所示實施方案的方法的實施方案；和圖9是測量本發明的導熱EMI屏蔽的導熱率所使用的試驗裝置的平面示意圖。發明詳述可使用具有電磁能吸收性能的材料抑制在寬范圍頻率內的EMI透射。這種EMI吸收材料可提供顯著的電磁屏蔽效應，例如在約2GHz—直到約IOOGHz下出現的EMI頻率下衰減達約5dB或更高。根據本發明，可通過在能以導熱縫隙填料或墊的形式使用的基礎基體(例如彈性體)內，結合EMI吸收填料和導熱填料，從而形成導熱EMI吸收劑。一般來說，所得導熱EMI吸收劑可以以任何導熱材料形式，例如在電子組件(例如“芯片”)和散熱片之間施加。參考圖1，以矩形體積形式示出了導熱EMI吸收劑(導熱的EMI屏蔽)100。導熱的EMI屏蔽100的正面表示屏蔽100的內部組成的截面視圖。亦即，導熱的EMI屏蔽100包括許多EMI吸收劑110和許多導熱劑120，二者均懸浮在基體材料130內。盡管EMI吸收劑110和導熱劑120無一以與任何相鄰顆粒110、120接觸的形式示出，但發生這種接觸的結構包括在本發明內。例如，對于其中導熱劑顆粒120彼此緊密靠近并接觸的結構來說，導熱的EMI屏蔽100的導熱率通常提高。如圖1所示的單獨的EMI吸收劑110、導熱劑120的相對尺寸，和基體130的厚度僅僅是用于說明目的。一般來說，懸浮的填料110、120極小(也就是說，細微)。小的填料顆粒110、120有利于其中導熱的EMI屏蔽100的總厚度薄，例如，導熱的EMI屏蔽100的厚度顯著小于電子組件/器件或散熱片厚度的實施方案。類似地，懸浮的顆粒110、120的相對形狀可以是任意形狀。圖1所示的橢圓形的懸浮顆粒110、120僅僅是用于說明目的。一般來說，懸浮顆粒110、120的形狀可以是顆粒，如球形、橢圓形或不規則球形。或者，懸浮顆粒110、120的形狀可以是繩股、薄片、粉末或任何一種或所有這些形狀的結合。EMI吸收劑110起到吸收電磁能(也就是說，EMI)的作用。EMI吸收劑110將電磁能通過統稱為損耗的工藝轉化成另一形式的能量。電的損耗機理包括傳導損耗、介電損耗和磁化損耗。傳導損耗是指因電磁能轉化成熱能導致的EMI下降。電磁能誘導電流在具有有限傳導率的EMI吸收劑110內流動。有限的傳導率導致部分誘導電流通過電阻產生熱。介電損耗是指因電磁能轉化成相對介電常數不一致的吸收劑110內分子的機械位移導致的EMI下降。磁性損耗是指因電磁能轉化成EMI吸收劑110內磁矩的再校準導致的EMI下降。在一些實施方案中，EMI吸收劑110顯示出比空氣更好的導熱性。例如，球形鐵顆粒選擇作為EMI吸收劑110，這是因為它們的EMI吸收性能還提供一定程度的導熱性。然而，一般來說，厚度相當的EMI吸收劑110的導熱率顯著低于基本上非EMI吸收導熱劑120，如陶瓷顆粒所提供的導熱率數值。一般來說，EMI吸收劑110選自導電材料、金屬銀、羰基鐵粉、SENDUST(含85%鐵、9.5%硅和5.5%鋁的合金)、鐵素體、硅化鐵、磁性合金、磁性薄片及其結合。在一些實施方案中，EMI吸收劑110是磁性材料。在一個特別的實施方案中，EMI吸收劑110在約1.OGHz下的相對磁導率大于約3.0，和在IOGHz下大于約1.5。導熱體120包括顯著小于空氣的熱阻抗值。低的熱阻抗值允許導熱體120有效傳導熱能。一般來說，導熱體120選自氮化鋁(AlN)、氮化硼、鐵(Fe)、金屬氧化物及其結合。在一些實施方案中，導熱體包括陶瓷材料。在一個特別的實施方案中，導熱體120包括導熱率大于約1.5瓦特/m-°c的Fe-A1N(分別為40%和20%體積)。此處以附件A的形式提供例舉的試驗報道，該試驗報道包括測量試樣導熱率的試驗工序以及所測量的導熱率試驗結果，和在此將其全部引入。一般來說，選擇基體材料130，以便具有允許它與許多散熱片應用中遇到的表面缺陷(例如電子組件或器件和散熱片的消光表面的表面缺陷)保形的性能。基體材料130的其它所需性能包括材料130能接受并懸浮大量體積的顆粒110、120(例如達約60%體積)且沒有犧牲基體材料130的其它有利性能，如保形性、柔性和回彈性。一般來說，基體材料130還基本上透過電磁能，結果基體材料130沒有妨礙EMI吸收劑110的吸收作用。例如，相對介電常數小于約4和損耗角正切值小于約0.1的基體材料130足以透過EMI0然而，在該范圍以外的數值也被加以考慮。一般來說，可以以固體、液體或相變材料形式選擇基體材料130。其中基體材料130是固體的實施方案進一步包括熱塑性材料和熱固性材料。熱塑性材料可加熱并成形，然后可反復再加熱和再成形。熱塑性聚合物分子的形狀通常為線性或略微支化，從而當加熱到高于有效熔點時，允許它們在壓力下流動。熱固性材料也可加熱和成形，然而，它們不可能再加工(也就是說，當再加熱時，在壓力下使之流動)。熱固性材料當被加熱時，經歷化學以及相變化。它們的分子形成三維交聯網絡。在一些固體實施方案中，基體材料130選自彈性體、天然橡膠、合成橡膠、PDP、乙烯丙烯二烯烴單體(EPDM)橡膠及其結合。在其它實施方案中，基體材料130包括聚合物。基體材料130也可選自硅氧烷、氟硅氧烷、異戊二烯、丁腈橡膠、氯磺化聚乙烯(例如HYPAL0N)、新戊二烯、氟彈性體、聚氨酯、熱塑性塑料，如熱塑性彈性體(TPE)、聚酰胺TPE和熱塑性聚氨酯(TPU)及其結合。參考圖2，示出了例舉應用，其中所示地安裝在電路板210上的電子組件200與散熱片220相適配。電子組件200可以是電子電路(例如微電路或“芯片”)。或者，電子組件200可以是電子器件，如(例如，在金屬外殼或“罐”內安裝的)包括一個或多個電子組件的封裝模塊。在任意一種情況下，電子組件200產生熱能作為其電子功能的副產物，這些熱能應當被耗散，以確保電子組件200繼續在其設計參數內操作和避免因過熱導致的物理損壞。一般來說，散熱片220是從寄主組件200中耗散熱量的器件。散熱片220首先通過傳導吸收來自寄主組件200的熱量。散熱片220然后將所吸收的熱量通過對流耗散到周圍空氣中。所選散熱片220的特定類型或形式不是關鍵的。相反，散熱片220可以是許多各種可商購散熱片中的任何一種，或者甚至是常規設計的散熱片。導熱的EMI屏蔽230促進從組件200到散熱片220的熱傳導。一般來說，導熱的EMI屏蔽230的厚度(在受護的組件200與散熱片之間的尺寸)小于預定的最大值。例如，在一個實施方案中，導熱的EMI屏蔽230的最大厚度小于約0.18英寸。此外，導熱的EMI屏蔽230的厚度通常大于預定的最小值。若導熱的EMI屏蔽太薄，則將提供體積不足的EMI吸收材料來充分吸收來自組件200的EMI。例如，在一個實施方案中，導熱的EMI屏蔽230的最小厚度大于約0.01英寸。在一種例舉的結構中，厚度為0.125英寸的導熱的EMI屏蔽230在約5GHz一直到至少約18GHz的頻率范圍內顯示出至少約5dB的衰減。在另一例舉的結構中，厚度為0.02英寸的導熱的EMI屏蔽230在向上延伸到約IOGHz的頻率范圍下顯示出至少約3dB的衰減。在另一例舉的結構中，厚度為0.04英寸的導熱的EMI屏蔽230在約9GHz—直到至少約15GHz的頻率范圍內顯示出至少約IOdB的衰減，和在向上延伸到約15GHz的頻率范圍內顯示出至少約6dB的衰減。在又一例舉的結構中，厚度為0.060英寸士0.005英寸的導熱的EMI屏蔽230在向上延伸到約4GHz的頻率范圍下顯示出至少約5dB的衰減，在約6GHz一直到至少約IOGHz的頻率范圍內顯示出至少約IOdB的較大衰減。此處以附件B的形式制表并提供了丁腈橡膠的綜合(真實和想象)相對介電常數(εr)和綜合(真實和想象)相對磁導率(μr)，在此將其全部引入。W041]參考圖3A，以片材結構形式示出了導熱的EMI屏蔽。一般來說，可以以片材300形式形成導熱的EMI屏蔽。片材300包括長度(L')寬度(W')和厚度(T')。在一個實施方案中，可根據特定應用的尺寸，如散熱片220將施加到其上的電子組件200的長度與寬度，來選擇長度與寬度。在另一實施方案中，可以以預定的尺寸，如長度26英寸、寬度6英寸和厚度或者0.030英寸或者0.060英寸，制造片材300。然而任何尺寸可加以考慮。導熱的EMI屏蔽100的又一其它實施方案可包括剛才所述的片材300，所述片材300進一步包括粘合層310。粘合層310可以是導熱粘合劑，以維持總的導熱率。可使用粘合層310將散熱片220固定到電子組件200上。在一些實施方案中，片材300包括第二粘合層，這兩層促進散熱片220粘合到電子組件200上。在一些實施方案中，使用壓敏粘合劑、導熱粘合劑配制粘合層310。一般來說，壓敏粘合劑(PSA)可以以包括丙烯酸、硅氧烷、橡膠的化合物及其結合為基礎。例如通過包括陶瓷粉末來提高導熱率。在可供替代的實施方案中，現參考圖3B，可以以膠帶320形式形成導熱的EMI屏蔽。膠帶320，例如可以以類似于粘合劑作襯里的膠帶的常規輥卷形式儲存在輥卷330上。膠帶320—般顯示出與圖3A的片材300中已經描述過的那些相類似的結構和組成特征。類似于片材300，膠帶320包括第二寬度(W")和第二厚度(T")。一般來說，膠帶卷實施方案的長度是任意的，因為膠帶320的長度基本上比任何單獨應用的長。所以，可從輥卷330上分離(例如“切割”)適于所打算應用的膠帶320的長度。再者，類似于前面所述的片材300，膠帶320可包括第一粘合層340。類似于雙面緊固的膠帶，膠帶320還可包括第一粘合層。現參考圖4，示出了構造為片材400的導熱的EMI屏蔽100的可供替代的實施方案。在這一實施方案中，可從片材400中切割所需應用的形狀，如矩形410'和橢圓形410"(通常410)，從而得到任何所需二維形狀的導熱的EMI屏蔽100。因此，可以沖切片材400產生應用形狀410的所需輪廓。或者，可從圖3A所示的空白片材300中常規切割出應用形狀410的所需輪廓。在又一實施方案中，可以以任何所需形狀預成形導熱的EMI屏蔽。現參考圖5，示出了在非平面應用中的預成形的屏蔽500。可以以任何所需形狀，如所示的矩形槽、圓柱形槽和半圓形槽，模塑或擠塑導熱的EMI屏蔽。這種非平面的導熱的EMI屏蔽500可與非平面的電子組件200，如圓柱形器件或組件(例如“罐”)結合使用。參考圖6，示出了液體導熱的EMI屏蔽600的一個實施方案。一般地示出了容納液體導熱EMI屏蔽溶液620的容器610。在標記為“詳細視圖A”的插圖中更詳細地示出了一部分溶液620“A”。該詳細視圖示出了溶液620包括EMI吸收劑顆粒630和導熱劑顆粒640，它們各自懸浮在液體基體650內。一般來說，顆粒630、640的特性類似于圖1中所述的相應顆粒110、120的特性。類似于圖1中所述的基體，液體基體650基本上對電磁輻射透明。可以以液體形式形成液體基體650，所述液體可以油漆在待處理的可用表面上。或者，可以以凝膠，如油脂，或以糊劑或原地傾倒的化合物形式形成液體基體650。在一些實施方案中，液體導熱的EMI屏蔽600可通過油漆、噴涂或其它合適的方法施加到所打算的表面上。基體材料也可以是選自硅氧烷、環氧樹脂、聚酯樹脂及其結合中的液體。在一個實施方案中，圖1所示的基體130是合適地選擇的具有固體和液體二者性能的相變材料。在環境室溫下，相變材料的行為象固體一樣，從而提供容易的處理和儲存。然而，相變材料在設備操作溫度處或以下時顯示出再流動溫度，從而能起到“潤濕作用”。基體130再流動，從而允許復合材料100中的EMI吸收顆粒110和導熱顆粒120在任何縫隙內，例如由表面缺陷引起的那些縫隙內流動。參考圖7，示出了電子組件700、散熱片710和導熱EMI屏蔽720的截面視圖的特寫細節。同樣示出了組件700和散熱片710每一種或二者的表面缺陷730。為了說明的目的，以放大的方式描繪了表面缺陷730。以液體或相變材料形式配制的基體650能在表面缺陷730內流動，因此能除去空氣縫隙，從而最小化在器件700和相連的散熱片710之間的熱阻抗。除去空氣縫隙的總效果降低了電子組件700和散熱片710之間的熱阻抗，從而導致改進的傳熱效率。基體材料可以是熔點為約51°C的石蠟和28%熔點為約74°C的乙烯乙酸乙烯酯共聚物的混合物。例如，可使用95重量份石蠟和5重量份乙烯乙酸乙烯酯共聚物的混合物。或者，可使用25重量份石蠟和6重量份乙烯乙酸乙烯酯共聚物的混合物。或者，基體材料還可以是熔點為約100°C和分子量為約1000的合成石蠟。這種石蠟術語稱為費托合成過程中得到的蠟的類型。參考圖8，該流程圖示出了制備導熱EMI吸收劑100，如圖1或圖6所示實施方案的方法。在步驟800處提供EMI吸收劑顆粒110、630。同樣在步驟810處提供導熱顆粒120、640。EMI吸收劑顆粒110、630和導熱顆粒120、640結合并懸浮在或者固體基體材料130或者液體基體材料650內。一旦制備，在步驟830處施加復合的導熱EMI屏蔽100、600在電子組件200、700與散熱片220、710之間。已示出了例舉和優選的實施方案，熟練本領域的技術人員會意識到在所要求保護的本發明的精神與范圍內，許多變化是可能的。因此，目的是僅通過權利要求的范圍，其中包括所有變體和等價物來限制本發明。附件A試驗報道范圍該報告概述了包括導熱填料在內的多種電磁能吸收材料的導熱測試，均提供良好的導熱率。該部分的說明制備三個試樣并測試熱性能。每一樣品由配制成吸收電磁表面波的鐵(Fe)填充的彈性材料組成。下表1列出了試樣的一些具體細節。表1試樣<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>試驗工序根據內部試驗工序和根據ASTM說明D5470進行耐熱測試。將試樣首先沖切成直徑1英寸的圓，與熱阻抗探針的尺寸相匹配。在50°C、100psi下進行所有的耐熱測量。圖9示出了試驗裝置900。試樣910放置在兩個拋光的金屬板920、930之間，這兩塊金屬板920、930堆疊在圖9所示的試驗組件900內。從加熱板940處輸入熱量，其中在除了測試方向的所有方向上通過施加相同溫度到位于加熱板940上方與周圍的保護加熱器950上，從而保護加熱板940避免熱損失。上部的計量單元920直接位于加熱器940的下方，接著是試樣910，然后是下部的計量單元930。熱量從具有水冷的深冷板960的試驗疊層組件的底部引出。使用包埋在計量單元920、930內的熱電偶970，外推在試樣910的每一側面上的表面溫度。使用SRM1462參考材料進行這，所述參考材料的導熱率比試樣大得多。在試驗過程中，使用氣動圓柱體，在恒壓下壓縮樣品。然后允許疊層組件達到穩態，在該點處計算樣品的熱阻。一旦測量了數種厚度的材料的熱阻(平均5次)并作圖，通過該數據以最小平方近似線的斜率的導數形式計算導熱率。試驗結果W056]表2示出了三個吸收試樣的導熱率。兩個標準的吸收材料，樣品No.1和樣品No.2，具有非常類似的導熱率(約1.0瓦特/m-°C)，而第三種吸收劑材料，樣品No.3具有顯著較高的導熱率(約1.5瓦特/m-°C)。表2:導熱率<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>權利要求一種降低電子器件產生的電磁發射用的導熱復合材料，所述導熱復合材料包括粒狀導熱材料；和粒狀電磁能吸收材料，所述導熱材料和所述電磁能吸收材料懸浮在基體材料內，所述基體材料即使在加熱之后也對嚙合表面的表面缺陷適應；其中將所述導熱復合材料設置成當將其放置到電子器件和相鄰結構之間時，所述導熱材料適用于促進熱能從所述電子器件上轉移和所述電磁能吸收材料適用于降低該電子器件產生的電磁發射。2.權利要求1的導熱復合材料，其中所述基體材料包括相變材料。3.權利要求1的導熱復合材料，其中基體材料包括相變材料，該相變材料的回流溫度能允許懸浮在相變材料內的粒狀導熱材料在加熱到回流溫度時流入縫隙內。4.權利要求1的導熱復合材料，其中基體材料包括聚合物。5.權利要求1的導熱復合材料，其中導熱復合體包括至多60體積％導熱復合材料和懸浮在基體材料內的粒狀電磁能吸收材料，不會破壞基體材料的適應性。6.權利要求1的導熱復合材料，其中導熱復合材料和/或電磁能吸收材料包括球形顆粒、橢圓形顆粒、不規則球形顆粒、繩股、薄片、粉末和/或它們的結合形狀的顆粒。7.權利要求1的導熱復合材料，其中導熱復合材料包括氮化鋁，氮化硼，鐵，金屬氧化物，陶瓷材料和/或它們的結合體中的一種或多種；和/或電磁能吸收材料包括導電材料，金屬銀，羰基鐵粉，鐵、硅和鋁的合金，鐵素體，硅化鐵，磁性合金，磁性薄片，磁性材料和/或它們的結合中的一種或多種。8.權利要求1的導熱復合材料，其中基體材料包括能適用作熱縫隙填料或襯的彈性體；和/或基體材料是電磁能基本上能穿透的。9.一種方法，包括將粒狀導熱材料與粒狀電磁能吸收材料結合；和將結合的導熱材料和電磁能吸收材料懸浮在對嚙合表面的表面缺陷適應的基體材料中，由此懸浮在基體材料內的粒狀導熱材料和電磁能吸收材料可適應表面缺陷和/或即使在加熱之后也能流入器件嚙合表面的縫隙內。10.一種促進電磁能從電子器件上轉移和降低由電子器件產生的電磁發射的方法，該方法包括將導熱復合材料置于器件和相鄰結構之間，所述導熱復合材料包括粒狀導熱材料和粒狀電磁能吸收材料，導熱材料和電磁能吸收材料懸浮在基體材料內，所述基體材料即使在加熱之后也適應嚙合表面的表面缺陷。全文摘要結合電磁能吸收材料與導熱材料，如與電子設備結合用于熱控制的那些，從而抑制電磁干擾(EMI)經其透過。公開了材料和結合EMI吸收材料與導熱材料的方法，從而以經濟上有效的方式改進EMI屏蔽效應。在一個實施方案中，通過結合EMI吸收材料(例如鐵素體顆粒)與導熱材料(例如陶瓷顆粒)，其中各自懸浮在彈性基體(例如硅氧烷)內，從而制備導熱的EMI吸收劑。在應用中，導熱的EMI吸收材料層施加在電子器件或組件和散熱片之間。文檔編號H01L23/373GK101835365SQ20101015668公開日2010年9月15日申請日期2003年10月21日優先權日2002年10月21日發明者R·N·約翰遜申請人:萊爾德技術公司