專利名稱：工藝流程的優化方法和裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及集成電路制造領域，特別涉及一種工藝流程的優化方法和裝置。
背景技術：
在集成電路的生產制造中，每一個晶片從原料最終形成產品都需要經過成百乃至上千道工序，晶片所經過的所有工序組成了工藝流程。在正常情況下，晶片按照預先設定好的工藝流程一步一步地執行每一道工序，也就是說，預先設定好了工藝流程中每一道工序的內容，每一道工序的內容還包括具體的工藝參數，還預先設定好了每一道工序執行的時間順序，工藝流程驅動引擎根據預先設定好的工藝流程，控制晶片依次執行每一道工序。但是，在很多情況下，晶片需要根據工程師的要求在工藝流程中的某一道工序或某幾道工序上按照優化后的工藝參數進行處理。例如，為了提高產品的良率，當執行到某道工序時，將一組晶片分為若干批，其中幾批按照原工藝參數進行制造，其他批按照優化后的工藝參數進行制造，以驗證優化后的工藝參數是否能夠提高產品的良率。在現有技術中，通常通過人工方法來進行工藝流程的優化，具體地說，現有技術中工藝流程的優化方法包括以下幾個步驟首先，工程師預先在待優化工藝流程的起始位置和結束位置上設置暫停(hold) 標記，當晶片組按照正常工藝流程第一次執行到標識有暫停標記的工序時，即晶片組按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的起始位置時，晶片組進入暫停狀態，等待工廠的操作員進行相應的處理。其次，操作員打印出優化后的工藝流程中各個工序的操作步驟的紙本后，按照紙本上所記錄的操作步驟，手動將該晶片組進行分批，并將分批后的晶片分別搬運至各自的機臺上。然后，按照優化后的工序的具體工藝參數在機臺上分別設置各批晶片的工藝參數，如果操作員遇到問題，會向工程師口頭描述情況并咨詢。最后，設置完成后，所有批晶片被設置為工作(active)狀態，則所有批晶片開始執行工藝流程，當所有批晶片執行到待優化工藝流程的結束位置時，晶片再次進入暫停狀態，等待工程師的后續處理。可見，在現有技術所提供的工藝流程的優化方法中，操作員根據優化后的工藝流程中各個工序的操作步驟的紙本手動對晶片進行分批，并手動按照優化后的工藝流程中各個工序的具體工藝參數分別設置各批晶片的工藝參數，由此可見，現有技術中的工藝流程的優化必須依靠操作員的手動操作，若操作員發生錯誤操作，可能會導致晶片報廢，從而增加了優化成本。
發明內容
有鑒于此，本發明提供一種工藝流程的優化方法和裝置，能夠降低優化成本。為解決上述技術問題，本發明的技術方案是這樣實現的
一種工藝流程的優化方法，預先生成優化后的工藝流程，預先設置晶片組的分批數量、待優化工藝流程的起始位置和結束位置，該方法包括晶片組按照正常工藝流程執行，當執行到待優化工藝流程的起始位置時，按照預先設置將晶片組分成若干批，其中M批晶片按照正常工藝流程繼續執行，N批晶片按照優化后的工藝流程執行，其中，M和N為大于等于1的正整數；當M批晶片按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的結束位置，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后續處理。所述生成優化后的工藝流程的方法包括建立通用工藝流程，其中通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空；配置優化后的工藝流程中每一道工序的優化后的工藝參數；根據通用工藝流程和配置的優化后的工藝參數，生成優化后的工藝流程。當晶片按照正常工藝流程或優化后的工藝流程執行時，該方法進一步包括記錄并保存每批晶片的工藝流程信息。記錄并保存每批晶片的工藝流程信息后，該方法進一步包括查詢任意一批晶片的工藝流程信息。所述工藝流程信息包括每批晶片所執行的每道工序的內容和每道工序的工藝參數。一種工藝流程的優化裝置，該裝置包括優化工藝流程生成模塊、工藝流程驅動引擎存儲模塊、正常工藝流程執行模塊、分批模塊、優化工藝流程執行模塊和合并模塊；其中，優化工藝流程生成模塊，用于預先生成優化后的工藝流程；所述工藝流程驅動引擎存儲模塊，用于控制晶片組執行正常工藝流程執行模塊， 當執行到待優化工藝流程的起始位置時，控制晶片執行分批模塊，控制分批后的M批晶片繼續執行正常工藝流程執行模塊，N批晶片執行優化工藝流程執行模塊，其中，M和N為大于等于1的正整數，當M批晶片執行到待優化工藝流程的結束位置時，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，執行合并模塊并等待后續處理；所述正常工藝流程執行模塊，用于按照正常工藝流程執行；所述分批模塊，用于按照預先設置將晶片組分成若干批；所述優化工藝流程執行模塊，用于按照優化后的工藝流程執行；所述合并模塊，用于將N批晶片合并至M批晶片中。所述優化工藝流程生成模塊包括通用工藝流程建立單元、配置單和生成單元，其中所述通用工藝流程建立單元，用于建立通用工藝流程，其中通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空；所述配置單元，用于配置優化后的工藝流程中每一道工序的優化后的工藝參數；所述生成單元，用于根據通用工藝流程和配置的優化后的工藝參數，生成優化后的工藝流程。該裝置進一步包括保存模塊，用于當晶片執行正常工藝流程執行模塊或優化工藝流程執行模塊時，記錄并保存每批晶片的工藝流程信息。該裝置進一步包括查詢模塊，用于根據保存模塊中所保存的每批晶片的工藝流程信息，查詢任意一批晶片的工藝流程信息。可見，在本發明中，預先生成優化后的工藝流程，預先設置晶片組的分批數量、待優化工藝流程的起始位置和結束位置，當晶片組按照正常工藝流程執行到待優化工序的起始位置時，按照預先設置將晶片組分成若干批，其中M批晶片按照正常工藝流程繼續執行， N批晶片按照優化后的工藝流程執行，當M批晶片按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的結束位置，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后續處理，可見，本發明所提供的工藝流程的優化方法沒有采用依靠操作人員的手動操作，避免了操作人員發生錯誤操作，減少了晶片報廢的幾率，降低了優化成本。
圖1為本發明所提供的工藝流程的優化方法的流程圖。圖2為本發明所提供的工藝流程的優化方法實施例的示意圖。圖3為本發明所提供的工藝流程的優化裝置的結構圖。
具體實施例方式為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發明所述方案作進一步地詳細說明。圖1為本發明所提供的工藝流程的優化方法的流程圖。如圖1所示，該方法包括以下步驟步驟101，預先生成優化后的工藝流程。具體地說，生成優化后的工藝流程包括以下步驟首先，建立通用工藝流程，其中通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空。建立通用工藝流程可采用現有技術中工藝流程的建立方法，此處不再贅述。本發明中，通用工藝流程中每一道工序包括三個子工序機臺啟動(setup)、晶片進入機臺進行相應的處理(trackin)、處理完畢后晶片退出機臺(trackout)，對于量測工序，還包括一個子工序數據收集(collectdata)，這與正常工藝流程是相同的。但是，通用工藝流程與正常工藝流程不同的是，通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空，例如，機臺、處方、光罩等參數均為空，而正常工藝流程中每一道工序都包含了原工藝參數，而且，比較特殊的是，通用工藝流程中的最后一道工序為將運行于優化后的工藝流程中的晶片合并至運行于正常工藝流程的晶片中。其次，配置優化后的工藝流程中每一道工序的優化后的工藝參數。工程師可設置各道工序中所涉及的各項工藝參數。最后，根據通用工藝流程和配置的優化后的工藝參數，生成優化后的工藝流程。步驟102，預先設置晶片組的分批數量、待優化工藝流程的起始位置和結束位置。預先設置了晶片組分批時的分批數量，還預先在正常工藝流程中待優化工藝流程的起始位置和結束位置上設置了 hold標記。步驟103，晶片組按照正常工藝流程執行，當執行到待優化工藝流程的起始位置時，按照預先設置將晶片組分成若干批，其中M批晶片按照正常工藝流程繼續執行，N批晶片按照優化后的工藝流程執行，其中，M和N為大于等于1的正整數。
晶片組按照正常工藝流程執行，當晶片組按照正常工藝流程第一次執行到標識有暫停標記的工序時，晶片組進入暫停狀態，然后自動按照預先設置將晶片組分成若干批，每批晶片包括多個晶片，M批晶片將要按照正常工藝流程繼續執行，N批晶片將要按照優化后的工藝流程執行，各批晶片位于各自的機臺上。步驟104，當M批晶片按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的結束位置，且N 批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后續處理。當M批晶片按照正常工藝流程再次執行到標識有暫停標記的工序，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并進入暫停狀態，等待工程師繼續處理。需要說明的是，合并是指M批晶片和N批晶片共同組成分批前的晶片組，且準備進入待優化工藝流程的結束位置后的工序。至此，本流程結束。需要說明的是，上述步驟的執行，還是依靠工藝流程驅動引擎的控制來完成的，工藝流程驅動引擎控制晶片依次執行每一道工序。另外，還需要說明的是，還可記錄并保存各批晶片的工藝流程信息，工藝流程信息包括每批晶片所執行的每道工序的內容和每道工序的工藝參數，還可提供查詢功能，以方便工程師查詢任意一批晶片的工藝流程信息。下面通過一個實施例對本發明進行詳細說明。在本實施例中，假設正常工藝流程包括六道工序第一工序、第二工序、第三工序、第四工序、第五工序和第六工序，其中待優化工藝流程包括第三工序、第四工序和第五工序，優化工藝流程包括第三優化工序、第四優化工序和第五優化工序。圖2為本發明所提供的工藝流程的優化方法實施例的示意圖，如圖2所示，預先在正常工藝流程中待優化工藝流程的起始位置和結束位置上設置hold標記，晶片組按照正常工藝流程執行，當晶片組按照正常工藝流程第一次執行到標識有暫停標記的工序時，即晶片組執行第二工序完畢但還未進入第三工序時，按照預先設置將晶片組分成兩批第一批和第二批，第一批晶片開始執行第三工序，第二批晶片開始執行第三優化工序，當第一批晶片執行完畢第三工序、第四工序和第五工序時，再次執行到標識有暫停標記的工序時，第一批晶片進入暫停狀態，同時，當第二批晶片執行完畢第三優化工序、第四優化工序和第五優化工序時，第二批晶片合并至第一批晶片中，合并后的晶片也處于暫停狀態，等待工程師繼續處理，工程師處理完畢后，第一批和第二批晶片組成的晶片組又可進入第六工序。至此，對本實施例介紹完畢。基于上述工藝流程的優化方法，圖3為本發明所提供的工藝流程的優化裝置的結構圖。如圖3所示，該裝置包括該裝置包括優化工藝流程生成模塊301、工藝流程驅動引擎存儲模塊302、正常工藝流程執行模塊303、分批模塊304、優化工藝流程執行模塊305和合并模塊306。優化工藝流程生成模塊301，用于預先生成優化后的工藝流程；所述工藝流程驅動引擎存儲模塊302，用于控制晶片組執行正常工藝流程執行模塊303，當執行到待優化工藝流程的起始位置時，控制晶片執行分批模塊304，控制分批后的M批晶片繼續執行正常工藝流程執行模塊303，N批晶片執行優化工藝流程執行模塊305，其中，M和N為大于等于1的正整數，當M批晶片執行到待優化工藝流程的結束位置時，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，執行合并模塊306，并等待后續處理；所述正常工藝流程執行模塊303，用于按照正常工藝流程執行；所述分批模塊304，用于按照預先設置將晶片組分成若干批；所述優化工藝流程執行模塊305，用于按照優化后的工藝流程執行；所述合并模塊306，用于將N批晶片合并至M批晶片中。所述優化工藝流程生成模塊301包括通用工藝流程建立單元3011、配置單元 3012和生成單元3013。所述通用工藝流程建立單元3011，用于建立通用工藝流程，其中通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空；所述配置單元3012，用于配置優化后的工藝流程中每一道工序的優化后的工藝參數；所述生成單元3013，用于根據通用工藝流程和配置的優化后的工藝參數，生成優化后的工藝流程。該裝置進一步包括保存模塊307，用于當晶片執行正常工藝流程執行模塊303或優化工藝流程執行模塊305時，記錄并保存每批晶片的工藝流程信息。該裝置進一步包括查詢模塊308，用于根據保存模塊307中所保存的每批晶片的工藝流程信息，查詢任意一批晶片的工藝流程信息。本發明所提供的工藝流程的優化裝置的具體說明請參照圖1所示方法中的相應說明，此處不再贅述。綜上，根據本發明所提供的技術方案，預先生成優化后的工藝流程，預先設置晶片組的分批數量、待優化工藝流程的起始位置和結束位置，當晶片組按照正常工藝流程執行到待優化工序的起始位置時，按照預先設置將晶片組分成若干批，其中M批晶片按照正常工藝流程繼續執行，N批晶片按照優化后的工藝流程執行，當M批晶片按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的結束位置，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后續處理，可見，本發明所提供的工藝流程的優化方法沒有采用依靠操作人員的手動操作，避免了操作人員發生錯誤操作，減少了晶片報廢的幾率，能夠降低優化成本。同時，在系統中記錄并保存了各批晶片的工藝流程信息，便于工程師跟蹤各批晶片的工藝流程信息，及時發現并解決問題，而且，上述工藝流程信息還可作為后續制造或優化的參考數據。以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，并非用于限定本發明的保護范圍。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種工藝流程的優化方法，預先生成優化后的工藝流程，預先設置晶片組的分批數量、待優化工藝流程的起始位置和結束位置，該方法包括晶片組按照正常工藝流程執行，當執行到待優化工藝流程的起始位置時，按照預先設置將晶片組分成若干批，其中M批晶片按照正常工藝流程繼續執行，N批晶片按照優化后的工藝流程執行，其中，M和N為大于等于1的正整數；當M批晶片按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的結束位置，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后續處理。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成優化后的工藝流程的方法包括 建立通用工藝流程，其中通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空；配置優化后的工藝流程中每一道工序的優化后的工藝參數； 根據通用工藝流程和配置的優化后的工藝參數，生成優化后的工藝流程。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當晶片按照正常工藝流程或優化后的工藝流程執行時，該方法進一步包括記錄并保存每批晶片的工藝流程信息。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，記錄并保存每批晶片的工藝流程信息后， 該方法進一步包括查詢任意一批晶片的工藝流程信息。
5.根據權利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述工藝流程信息包括每批晶片所執行的每道工序的內容和每道工序的工藝參數。
6.一種工藝流程的優化裝置，該裝置包括優化工藝流程生成模塊、工藝流程驅動引擎存儲模塊、正常工藝流程執行模塊、分批模塊、優化工藝流程執行模塊和合并模塊；其中，優化工藝流程生成模塊，用于預先生成優化后的工藝流程；所述工藝流程驅動引擎存儲模塊，用于控制晶片組執行正常工藝流程執行模塊，當執行到待優化工藝流程的起始位置時，控制晶片執行分批模塊，控制分批后的M批晶片繼續執行正常工藝流程執行模塊，N批晶片執行優化工藝流程執行模塊，其中，M和N為大于等于 1的正整數，當M批晶片執行到待優化工藝流程的結束位置時，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，執行合并模塊并等待后續處理；所述正常工藝流程執行模塊，用于按照正常工藝流程執行； 所述分批模塊，用于按照預先設置將晶片組分成若干批； 所述優化工藝流程執行模塊，用于按照優化后的工藝流程執行； 所述合并模塊，用于將N批晶片合并至M批晶片中。
7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述優化工藝流程生成模塊包括通用工藝流程建立單元、配置單和生成單元，其中所述通用工藝流程建立單元，用于建立通用工藝流程，其中通用工藝流程中每一道工序的工藝參數為空；所述配置單元，用于配置優化后的工藝流程中每一道工序的優化后的工藝參數； 所述生成單元，用于根據通用工藝流程和配置的優化后的工藝參數，生成優化后的工藝流程。
8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，該裝置進一步包括保存模塊，用于當晶片執行正常工藝流程執行模塊或優化工藝流程執行模塊時，記錄并保存每批晶片的工藝流程信息。
9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，該裝置進一步包括查詢模塊，用于根據保存模塊中所保存的每批晶片的工藝流程信息，查詢任意一批晶片的工藝流程信息。
全文摘要
本發明公開了一種工藝流程的優化方法，預先生成優化后的工藝流程，預先設置晶片組的分批數量、待優化工藝流程的起始位置和結束位置，該方法包括晶片組按照正常工藝流程執行，當執行到待優化工藝流程的起始位置時，按照預先設置將晶片組分成若干批，其中M批晶片按照正常工藝流程繼續執行，N批晶片按照優化后的工藝流程執行，其中，M和N為大于等于1的正整數；當M批晶片按照正常工藝流程執行到待優化工藝流程的結束位置，且N批晶片執行完畢優化后的工藝流程時，N批晶片合并至M批晶片中，并等待后續處理。同時，本發明還公開了一種工藝流程的優化裝置，采用該方法和裝置能夠降低優化成本。
文檔編號H01L21/00GK102222599SQ20101015386
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月13日 優先權日2010年4月13日
發明者史曉霖, 李延, 王倫國, 羅志林, 董海龍, 郭騰沖, 隋云飛, 高雪清 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司