專利名稱：一種大功率led封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種大功率LED封裝方法。
背景技術：
傳統的大功率LED，為了提升光效，采用傳統的單體大功率LED封裝結構將使芯片功率做得很大，眾所周知，LED功率越大，其產生的熱量就越大，而單個大功率芯片工作時產 生的熱量不容易散發，因此造成自身熱量的積累，使芯片的工作溫度越來越高，又加上散熱 效果差，造成溫升一直居高不下，而使光衰大大提高，使其使用壽命減短。發光角度大，無法 使光源均勻分布在有效的照射范圍內，造成光浪費。
發明內容
本發明的目的是提供一種大功率LED封裝方法，采用電泳技術，使鐵片絕緣性大 大提高，而其芯片可以直接接觸到鐵片，防止虛焊，也可以減少金線的損耗，使用圓柱加半 橢圓形狀封裝，與原先半橢圓形狀封裝相比，能夠使發光角度控制在100°以內，使光源能 夠均勻的分布在有效的照射范圍內。本發明的目的是通過以下技術方案來實現一種大功率LED封裝方法，包括以下 步驟1)在鐵片中部沖壓或澆鑄成一凹槽，然后在該凹槽邊緣對應位置進行沖壓或澆鑄一 寬凹口和一窄凹口 ；2)將沖壓或澆注后的鐵片進行電泳上色，使鐵片表面產生一層絕緣 層；3)在所述鐵片上的所述凹槽處鍍銀，使所述凹槽形成聚光杯；4)選擇一寬銅質金屬片 和一窄銅質金屬片，然后在所述金屬片表面鍍銀；5)用膠水將表面鍍銀后的金屬片粘合在 所述鐵片兩端對應的所述寬凹口和所述窄凹口中，其中寬金屬片為正極，窄金屬片為負極， 起導電作用；6)使用固晶機，將兩個或兩個以上芯片固定在鐵片上的凹槽內部，使用焊線 機將鋁線連接芯片，使芯片之間進行串聯連接，然后將兩端的芯片通過金線與金屬片進行 連接，用于通電；在金線焊接完成后，在金線與金屬片連接處點上銀膠；7)使用自動點熒光 粉機在預定區域內點熒光粉，并通過熒光粉修補機進行測試是否有偏差，然后涂上銀膠，再 烘干；8)將硅膠鑄塑成圓柱形狀，其頂部為半橢圓形狀，然后將注塑后的硅膠固定在芯片 的上方。本發明的有益效果為采用電泳技術，使鐵片絕緣性大大提高，而其芯片可以直接 接觸到鐵片，防止虛焊，也可以減少金線的損耗，大大節約了成本，提高了散熱性能，減少了 光衰，延長了 LED的使用壽命；各個芯片串聯，使用鋁線代替金線，節約了成本，為以后的集 成帶來了便利；使用圓柱加半橢圓形狀封裝，與原先采用半橢圓形狀封裝相比，能夠使發光 角度控制在100°以內，使光源能夠均勻的分布在有效的照射范圍內。
下面根據附圖對本發明作進一步詳細說明。圖1是本發明實施例所述的一種大功率LED的主視圖；圖2是圖1的A-A剖視圖。
具體實施例方式如圖1-2所示，本發明實施例所述的一種大功率LED封裝方法，包括以下幾個步 驟1)按功率要求，在鐵片1中部沖壓或澆鑄成一個凹槽，然后在凹槽邊緣對應位置進行沖 壓或澆鑄兩個凹口，寬凹口為正極，窄凹口為負極，并標明正負極，凹口要比凹槽淺，用于放 置金屬片2 ;2)將沖壓或澆注后的鐵片1經表面處理后進行電泳上色，使鐵片1表面產生一 層絕緣層7 ;3)在鐵片1上的凹槽處鍍銀，使凹槽形成聚光杯；4)選擇兩片一寬一窄的銅質 金屬片2，然后在金屬片2表面鍍銀；5)用膠水將鍍銀后的金屬片2粘合在鐵片1兩端的凹 口中，寬金屬片2為正極，窄金屬片2為負極，起導電作用；6)使用固晶機，將兩個或兩個以 上芯片3固定在鐵片1上的凹槽內部，使用焊線機將鋁線4連接芯片3，使芯片3之間進行 串聯連接，然后將兩端的芯片3通過金線5與金屬片2進行連接，用于通電；在金線5焊接 完成后，在金線5與金屬片2連接處點上銀膠，起到防止虛焊和節約成本的作用；7)使用自 動點熒光粉機在預定區域內點熒光粉，并通過熒光粉修補機進行測試是否有偏差，然后涂 上銀膠，再烘干，起到固定的作用；8)將硅膠6鑄塑成圓柱形狀，頂部為半橢圓形狀，具有很 好的聚光特性，然后將注塑后的硅膠6固定在芯片3的上方，用于固定發光角度。由于采用電泳技術，使鐵片絕緣性大大提高，而其芯片可以直接接觸到鐵片，防止虛焊，也可以減少金線的損耗，大大節約了成本，提高了散熱性能，減少了光衰，延長了 LED的使用壽命；各個芯片串聯，使用鋁線代替金線，節約了成本，為以后的集成帶來了便 利；使用圓柱加半橢圓形狀封裝，與原先采用半橢圓形狀封裝相比，能夠使發光角度控制在 100°以內，使光源能夠均勻的分布在有效的照射范圍內。
權利要求
一種大功率LED封裝方法，其特征在于包括以下步驟1)在鐵片中部沖壓或澆鑄成一凹槽，然后在該凹槽邊緣對應位置進行沖壓或澆鑄一寬凹口和一窄凹口；2)將沖壓或澆注后的鐵片進行電泳上色，使鐵片表面產生一層絕緣層；3)在所述鐵片上的所述凹槽處鍍銀，使所述凹槽形成聚光杯；4)選擇一寬銅質金屬片和一窄銅質金屬片，然后在所述金屬片表面鍍銀；5)用膠水將表面鍍銀后的金屬片粘合在所述鐵片兩端對應的所述寬凹口和所述窄凹口中，其中寬金屬片為正極，窄金屬片為負極，起導電作用；6)使用固晶機，將兩個或兩個以上芯片固定在鐵片上的凹槽內部，使用焊線機將鋁線連接芯片，使芯片之間進行串聯連接，然后將兩端的芯片通過金線與金屬片進行連接，用于通電；在金線焊接完成后，在金線與金屬片連接處點上銀膠；7)使用自動點熒光粉機在預定區域內點熒光粉，并通過熒光粉修補機進行測試是否有偏差，然后涂上銀膠，再烘干；8)將硅膠鑄塑成圓柱形狀，其頂部為半橢圓形狀，然后將注塑后的硅膠固定在芯片的上方。
全文摘要
本發明涉及一種大功率LED封裝方法，包括以下步驟按功率要求，在鐵片中部沖壓或澆鑄成一個凹槽，然后在凹槽邊緣對應位置進行沖壓或澆鑄兩個凹口；將沖壓或澆注后的鐵片經表面處理后進行電泳上色，使鐵片表面產生一層絕緣層；在鐵片上的凹槽處鍍銀，使凹槽形成聚光杯；選擇兩片一寬一窄的銅質金屬片，然后在金屬片表面鍍銀；用膠水將表面鍍銀后的金屬片粘合在鐵片兩端的凹口中；使用固晶機，將兩個或兩個以上芯片固定在鐵片上的凹槽內部；使用自動點熒光粉機在預定區域內點熒光粉；將注塑后的硅膠固定在芯片的上方，用于固定發光角度。本發明的有益效果為大大節約了成本，提高了散熱性能，減少了光衰，延長了LED的使用壽命。
文檔編號H01L33/48GK101807658SQ201010132799
公開日2010年8月18日 申請日期2010年3月25日 優先權日2010年3月25日
發明者何文銘, 唐春生, 徐斌 申請人:福建中科萬邦光電股份有限公司