專利名稱：多層繞線電子元件的導線繞線方法
技術領域：
本發明涉及一種多層繞線電子元件的導線繞線方法。
背景技術：
以往，作為降噪用和天線、扼流線圈、阻抗匹配電路用電子元件，把線圈卷繞在繞線中心部上而構成的、通過在線圈上通電從而產生磁通的被稱作線圈元件的多層繞線電子元件已有各種各樣的方案。例如，專利文獻1的線圈元件是由鐵氧體構成，具備具有繞線中心部和設置在其兩端的凸緣部的磁芯。然后，通過無電解鍍法在凸緣部上使電極即鎳膜成膜。接著，由導電性材料構成的導線例如雙層卷繞在繞線中心部上，導線的端部熱壓接于形成在凸緣部的電極上。另外，在其它的以往的線圈元件中，如圖7 圖10所示，例如，如下述那樣卷繞導線。在圖7所示的線圈元件21中，在形成在繞線中心部M的兩端的凸緣部Ma 當中，導線22的卷繞開始的端部23a布線在形成于第一凸緣部2 的電極2 上，然后，導線22朝著第二凸緣部Mb的方向卷繞在繞線中心部M上從而形成下層部觀。接著，卷繞了規定的匝數后，如圖8所示，導線22折返，如圖9所示，在下層部觀上面卷繞規定的匝數從而形成上層部四。然后，如圖10所示，導線22在規定的位置上向形成在凸緣部24b的電極2 的方向折返，導線22的端部2 被拉緊的同時被布線在電極2 上，電極25a與電極2 分別被熱壓接。現有技術文獻專利文獻1日本發明專利申請公開特開2005327876號公報(段落00 0032、 0040、0041、圖 4 等)
發明內容
本發明要解決的技術問題根據上述的導線繞線方法，如圖10所示，由于導線22是從導線22折返的部分開始直接被拉緊，并熱壓接固定在電極2 上，因此導線容易從折返的部分脫落，產生了卷繞松弛和卷繞松弛而引起的產品尺寸變大這種產品規格尺寸不良的問題。另外，導線22的產生了卷繞松弛的部分可能會因承受壓力而導致斷線。再者，導線22的折返位置因裝置和設備而有偏差，導線22的折返位置遠離電極 25b時，由于導線22被長距離拉回并直接固定在電極2 上，因此被拉回的導線22容易向折返位置的方向松開，產生要熱壓接的導線22不能充分附著在電極2 上，及已熱壓接的導線22從電極2 脫落這種末端脫落的不良問題。因此，本發明的目的是提供一種防止導線的卷繞松弛和斷線、末端脫落的不良問 3題的多層繞線電子元件的導線繞線方法。解決問題的方案為達成上述目的，本發明所述的多層繞線電子元件的導線繞線方法包括所述導線從第一電極側向第二電極側卷繞在所述繞線中心部從而形成下層繞線部的工序A，所述導線在所述下層繞線部上面從所述第二電極側向所述第一電極側卷繞比所述下層繞線部的所述導線的匝數少的匝數從而形成上層繞線部的工序B，所述導線在規定的折返位置上向所述第二電極側折返卷繞在所述上層繞線部上面的工序C，將在所述折返位置上折返的所述導線拉至形成在所述繞線中心部的所述第二電極的凸緣部的根部從而形成最終末端部的工序D。另外，本發明所述的多層繞線電子元件的導線繞線方法中，所述繞線中心部為四角柱狀，在所述工序C中，所述導線從所述折返位置至少卷繞1/4匝的匝數。另外，本發明所述的多層繞線電子元件的導線繞線方法中，所述繞線中心部為圓柱狀，在所述工序C中，所述導線從所述折返位置大約卷繞1匝的匝數。發明的效果根據權利要求1的發明，由于是將向第二電極側折返卷繞的導線拉至凸緣部的根部從而形成最終末端部，因此，能夠在施加張力的狀態下，將從導線折返到被拉至凸緣部的根部之間的導線繞緊并固定。因此，導線難以脫落，能夠防止卷繞松弛和卷繞松弛引起的產品規格尺寸不良。另外，能夠防止向導線上產生了卷繞松弛的部分承受壓力時的導線斷線。而且，由于是將導線拉至凸緣部的根部從而形成最終末端部，因此導線是從凸緣部的根部向電極布線，從導線被拉至根部到電極之間的布線距離變短。因此，已卷繞的導線難以向折返位置的方向松開，能夠防止要熱壓接的導線不能充分搭在電極上，和導線從電極脫落這種末端脫落的不良問題。根據權利要求2的發明，由于繞線中心部為四角柱狀，導線從折返位置至少卷繞 1/4匝的匝數，因此導線在繞線中心部的四角柱的其中一個角折返后，被拉至其它的角并在施加張力的狀態下繞緊，能夠將導線拉至凸緣部的根部并固定。因此，能夠防止導線的卷繞松弛。根據權利要求3的發明，由于繞線中心部為圓柱狀，導線從折返位置大約卷繞1匝的匝數，因此能夠將導線從折返部分卷繞在圓柱狀的繞線中心部并在施加張力的狀態下繞緊，將導線拉至凸緣部的根部并固定。因此，能夠防止導線的卷繞松弛。
圖1為本發明的片狀線圈的構成示意圖。圖2為圖1的片狀線圈的下表面圖。圖3為表示圖1的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。圖4為表示圖1的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。圖5為表示圖1的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。圖6為表示圖1的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。圖7為表示以往的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。圖8為表示以往的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。
圖9為表示以往的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。圖10為表示以往的片狀線圈的導線的繞線工序的說明圖。附圖標記說明1…片狀線圈(多層繞線電子元件)4a···電極(第一電極)4b…電極(第二電極)7…繞線中心部8a、8b…凸緣部9…導線1 …最終末端部17…第一層(下層繞線部)18…第二層(上層繞線部)20···根部
具體實施例方式參照圖1 圖6說明對應于權利要求1 3的實施方式。本實施方式說明作為多層繞線電子元件的片狀線圈1的導線繞線方法。另外，圖1及圖2為片狀線圈的構成示意圖，圖3 圖6為表示片狀線圈1的導線的繞線工序的說明圖。另外，圖2 圖6為表示從安裝到安裝基板的面(下表面)側看到的片狀線圈的示意圖。1.片狀線圈的構成本實施方式的片狀線圈1如圖1所示，具備磁芯2、繞線部3、電極如、4b、樹脂層 5。磁芯2由氧化鋁、鐵氧體等材料構成。如圖1所示，具備繞線中心部7和位于其兩端的凸緣部8a、8b。繞線中心部7是在一個方向上長的四角柱狀。另外，凸緣部8a、8b為長方體狀，繞線中心部7與凸緣部8a、8b形成為一體。另外，如圖2所示，在凸緣部8a、8b的下表面形成了由錫制成的電極^、4b。另夕卜， 電極^、4b不限于形成在凸緣部8a、8b的下表面，也可以形成在凸緣部8a、8b的其它的面。繞線部3是將由導電性材料構成的導線9多層卷繞在繞線中心部7而形成的。例如，導線9使用直徑20 100 μ m粗細的導線。而且，如圖2所示，繞線部3的導線9的端部10a、10b分別熱壓接在兩凸緣部8a、8b的電極4a、4b上。另外，樹脂層5是由UV固化樹脂等非導電性樹脂構成，從第一凸緣部8a到第二凸緣部8b覆蓋片狀線圈1的上表面。再者，例如，片狀線圈1的大小為7. 4mmX 2. OmmXl. 9mm。2.導線繞線方法以下，參照圖3 圖6說明片狀線圈1的導線繞線方法。另外，在圖3 圖6中， 以圖的左側為導線9的卷繞開始側，右側為卷繞終止側。首先，準備磁芯2。預先在磁芯2的凸緣部8a、8b上形成有由錫制成的電極^、4b， 然后，導線9的卷繞開始側的端部1 布線在電極如上。之后，導線9被拉向卷繞終止側的電極4b的方向的同時，磁芯2以磁芯2的軸為中心轉動。然后，如圖3所示，導線9向卷繞終止側的電極4b的方向排列的同時，以規定的匝數卷繞在繞線中心部7上從而形成第一層17。這時，第一層17的卷繞終止部分與凸緣部 8b之間殘留了 20 100 μ m左右的沒有卷繞導線9的繞線中心部7露出部分。第一層17 相當于本發明的下層繞線部。下層繞線部不限于一層，也可以形成為多層。例如，下層繞線部也可以重疊5層左右。第一層17形成后，導線9向電極如的方向折返。接著，為確保規定的電感，如圖4 所示，導線9在第一層17上卷繞3匝從而形成第二層18。第二層18相當于本發明的上層繞線部。另外，第二層18的匝數不限于3匝，也可以是其它的匝數。另外，匝數最好是2 5匝左右，使得卷繞第二層18后不會過于偏離卷繞終止側的電極4b。然后，如圖5所示，導線9在預先規定的折返位置向電極4b的方向折返，導線被拉向卷繞終止側的電極4b的方向并橫跨第二層18的上面。接著，如圖6所示，導線9卷繞在上述第一層17的卷繞終止部分與凸緣部8b之間的繞線中心部7露出部分處。進而，導線 9被拉至凸緣部8b的根部20從而形成最終末端部15b。這里，從導線9被折返到導線9被拉至凸緣部8b的根部20之間的繞線中心部7的卷繞為1匝左右。而且，導線9的卷繞開始側的端部15a被壓在電極如上，最終末端部15b被壓在電極4b上，同時通過加熱器加熱。然后，電極如及電極4b的錫發生熔融，同時導線9的端部1 及15b的被膜因加熱發生剝離，導線9的端部1 和端部1 分別熱壓接并固定在電極如和電極4b上。從導線9被折返到導線9被拉至凸緣部8b的根部20之間對繞線中心部7的卷繞不限于1匝，也可以是其它的匝數。例如，如本實施方式那樣繞線中心部7為四角柱狀時， 也可以將導線9在四角柱的其中一個角折返后卷繞1/4匝，將其拉至四角柱的另一角后，熱壓接在電極4b上。而且，只要將導線9卷繞1/4倍的匝數，就能夠將導線拉至繞線中心部7 的四角柱的另一個角。此外，從導線9被折返到導線9被拉至凸緣部8b的根部20之間對繞線中心部7的卷繞越多，導線9越難松開。之后，將導線9的端部1 及最終末端部1 進行縮短末端處理，終止繞線部3的形成。然后，通過UV固化樹脂，在繞線部3及凸緣部8a、8b的上面形成樹脂層5，完成片狀線圈1。而且，樹脂層5不限于UV固化樹脂，也可以由其它的非導電性樹脂形成。根據以上的本實施方式，由于是將向卷繞終止側的電極4b折返卷繞的導線9拉至凸緣部8b的根部20從而形成最終末端部15b，因此，能夠在施加張力的狀態下，將從導線9 被折返到被拉至凸緣部8b的根部20之間的導線9繞緊固定。因此，導線難以脫落，能夠防止卷繞松弛和卷繞松弛引起的產品規格尺寸不良。另外，能夠防止向導線9上產生了卷繞松弛的部分承受壓力時的導線9斷線。由于是將導線9拉至凸緣部8b的根部20從而形成最終末端部15b，因此導線9從凸緣部8b的根部20起向電極4b布線，從被拉至凸緣部8b的根部20到電極4b之間的布線距離變短。所以已卷繞的導線9不容易往折返位置的方向松開，可防止要熱壓接的導線 9不充分搭在電極4b上，或者熱壓接后的導線9從電極4b脫落這樣的末端脫落不良。另外，本發明不限于上述的實施方式，只要不背離其宗旨，也可以作出上述實施方式以外的種種變更。例如，在上述的實施方式中，雖然從導線9被折返到導線9被拉至凸緣部8b的根部20之間的對繞線中心部7的卷繞為1匝，但是如果繞線中心部7為四角柱狀，也可以是導線9從折返位置起至少卷繞1/4匝的匝數。這時，導線在繞線中心部7的四角柱的其中一個角折返后被拉至另一個角，能夠將導線9在施加張力的狀態下繞緊并拉至凸緣部8b的根部20固定。因此，能夠防止導線9的卷繞松弛。另外，在上述實施方式中，雖然繞線中心部7為四角柱狀，但是也可以為圓柱狀。 另外，如果繞線中心部7為圓柱狀，導線9也可以從折返的位置卷繞大概1匝的匝數然后被拉至凸緣部8b的根部20。這時，把導線9從折返部分起卷繞在圓柱狀的繞線中心部7，在施加張力的狀態下繞緊，能夠將導線9拉至凸緣部8b的根部20并固定。因此，即使繞線中心部7為圓柱狀，也與四角柱狀時一樣，能夠防止導線9的卷繞松弛。另外，在上述實施方式中，雖然導線9的卷繞方向為平行于安裝基板的方向卷繞而作的橫向卷繞，但是也可以是垂直于安裝基板的縱向卷繞。工業實用性本發明，能夠適用于降噪用和阻抗匹配電路用等所使用的多層繞線電子元件。
權利要求
1.一種多層繞線電子元件的導線繞線方法，所述多層繞線電子元件具備繞線中心部和設置于其兩端的凸緣部，在所述兩凸緣部形成有電極，導線卷繞在所述繞線中心部，所述方法包括所述導線從第一電極側向第二電極側卷繞在所述繞線中心部上從而形成下層繞線部的工序A，所述導線在所述下層繞線部上面從所述第二電極側向所述第一電極側卷繞比所述下層繞線部的所述導線的匝數少的匝數從而形成上層繞線部的工序B，所述導線在規定的折返位置上向所述第二電極側折返卷繞在所述上層繞線部上面的工序C，將在所述折返位置上折返的所述導線拉至所述繞線中心部的形成了所述第二電極的凸緣部的根部從而形成最終末端部的工序D。
2.根據權利要求1所述的多層繞線電子元件的導線繞線方法，其特征在于，所述繞線中心部為四角柱狀，在所述工序C中，所述導線從所述折返位置至少卷繞1/4匝的匝數。
3.根據權利要求1所述的多層繞線電子元件的導線繞線方法，其特征在于，所述繞線中心部為圓柱狀，在所述工序C中，所述導線從所述折返位置大約卷繞1匝的匝數。
全文摘要
本發明的目的是提供一種防止導線的卷繞松弛和斷線、末端脫落的不良問題的多層繞線電子元件的導線繞線方法。導線(9)以規定的匝數卷繞在繞線中心部(7)，形成第一層(17)、第二層(18)。接著，導線(9)向電極(4b)的方向折返，被拉向卷繞終止側的電極(4b)的方向并橫跨第二層(18)的上面，卷繞在第一層(17)的卷繞終止部分與凸緣部(8b)之間的繞線中心部(7)露出部分處。導線(9)被拉至凸緣部(8b)的根部(20)從而形成最終末端部(10b)。接著，導線(9)的最終末端部(10b)熱壓接在電極(4b)上。
文檔編號H01F27/29GK102227788SQ20098014745
公開日2011年10月26日 申請日期2009年11月11日 優先權日2008年12月12日
發明者渡邊亮, 石堂義光 申請人:株式會社村田制作所