專利名稱：高密度電連接器的制作方法
技術領域：
本發明通常涉及用于連接印刷電路板的電連接。
背景技術：
在許多電子系統中使用電連接器。通常，在通過電連接器彼此連接的多個印刷電路板(“PCB”)上制造系統比將系統制造為單個組件更容易和更合算。用于互連幾個PCB 的傳統布置是使得一個PCB作為底板。然后，通過電連接器經由底板來連接被稱為子板或子卡的其他PCB。電子系統已經總體上變得更小、更快和在功能上更復雜。這些改變意味著在電子系統的給定面積中的電路的數量連同電路運轉頻率已經在近些年來顯著增加。當前的系統在印刷電路板之間遞送更多的數據，并且要求在電氣上能夠以比甚至幾年前的連接器更高的速度處理更多數據的電連接器。隨著信號頻率增加，連接器中存在更大的產生諸如反射、串擾和電磁輻射等形式的電噪聲的可能性。因此，電連接器被設計成控制在不同的信號路徑之間的串擾，并且控制每一個信號路徑的電屬性。在以往的連接器模塊中，為了減少信號反射，每一個信號路徑的阻抗被控制為避免能夠引起信號反射的阻抗上的突然改變。通常，通過改變在運載信號路徑的導體和相鄰的導體之間的距離、信號導體的橫截面尺寸以及圍繞信號導體的材料的有效介電常數來控制信號路徑的阻抗。可以通過使用屏蔽來控制不同信號路徑之間的串擾。可以布置信號路徑，使得它們被分隔得彼此相距較遠并且更接近可以被實現為接地金屬板的屏蔽物。信號路徑趨向于更多地電磁耦合至接地導體，而較少地彼此間電磁耦合。對于給定的串擾水平，當保持足夠的接至接地導體的電磁耦合時，可以將信號路徑更近地放置在一起。可以對單端信號以及對差分信號設計電連接器。在單個信號傳導路徑上運載單端信號，并且該信號為相對于公共地參考的電壓。因為這個原因，單端信號路徑對于可以耦合到信號連接器的任何電磁輻射敏感。為了避免這種敏感性，可以差分地傳送信號，尤其是低電壓信號。差分信號是由被稱為“差分對”的一對傳導路徑表示的信號。在傳導路徑之間的電壓差表示該信號。通常， 差分對的兩條傳導路徑被布置成彼此接近地延伸。如果電噪聲源電磁耦合到差分對，則對于該對的每一個傳導路徑的影響應當是相似的。因為在差分對上的信號被當作在兩條傳導路徑上的電壓之間的差，所以耦合到差分對中的兩條傳導路徑的公共噪聲電壓不影響信號。結果，與單端信號路徑相比，差分對對串擾噪聲不太敏感。在美國專利No. 6，293，827、美國專利No. 6，503，103、美國專利No. 6，776，659和美國專利No. 7，163,421中示出了差分電連接器的示例，這些專利都被轉讓給本申請的受讓方，并且被通過引用整體包含在此。盡管電連接器設計已經提供了一般來說令人滿意的性能，但是本發明的發明人已經注意到，在高速(例如，3GHz或更高的信號頻率)下，當前可獲得的電連接器設計可能沒有充分地提供期望的串擾、阻抗和衰減非匹配特性，特別是對于很密集的連接器而言。
發明內容
在此描述了多個發明思想，包括改進的連接器，其具有較低的插入力和高保持力。使用從在連接器配合期間擋住桿的連接器殼體的凸起來獲得力分布。開始時，在配合序列期間，桿在其整個長度上彎曲。 當桿向所述殼體彎曲時，桿的中心部分接觸到所述凸起，并且由于凸起接觸點出現進一步的彎曲。在與凸起接觸后，桿在較短的長度上彎曲，獲得較高的回彈率。改進的表面安裝電連接器，其可以承受回流處理的熱量。從接線片組裝該連接器， 所述接線片具有面向外部的匹配接觸部，所述面向外部的匹配接觸部被定位來在與連接器殼體相關聯的保持構件上施加平衡力。與其中導電元件直接通過底板連接器殼體的傳統的底板連接器相反，本發明的一些實施例包括具有過渡區域的導電元件。所述過渡區域允許在列中的導電元件的匹配接觸部分具有與用于那些導電元件的觸點尾線不同的間隔。例如，可以沿著列以均勻的間距定位導電元件的匹配接觸部分，但是觸點尾線可能沿著列具有不均勻的間隔。在一些實施例中可以實現的不均勻間隔的優點是在相鄰的列中的觸點尾線可以被定位來改善信號完整性或建立更緊湊的安裝區。例如，意圖連接到地的在相鄰列中的導電元件的觸點尾線可以被對準，使得它們可以連接到在被安裝了所述連接器的印刷電路板上的同一焊盤。在一些實施例中可以實現的另一個優點是可以有區別地成形處于列內的導電元件的尾線部分。例如，意圖連接到地的導電元件的尾部部分可以比意圖運載信號的那些更寬，或可以包含用于附接到印刷電路板的多個觸點尾線。較寬的地部分可以控制在同一列內的導電元件的匹配接觸部分中的阻抗。較寬的地部分可以替代地或補充地控制在相鄰列中的導電元件的阻抗。通過使用過渡，在一個列中的信號導體對可以與在相鄰列中的導電元件的較寬的接地部分對準。在一些實施例中，對于在每一個子組件的兩列中的導電元件使用同一引線框。通過以均勻間距布置接觸部分并且以非均勻間距布置尾線部分，可以對所有列使用同一引線框。當引線框以相對的方向被安裝在子組件的每側上時，可以創建如下結構，其中，在一個列中的接地導體與在相鄰的列中的信號導體對準。提供了用于表面安裝連接器的一種改進的互連系統。連接器的安裝分段和可以被安裝連接器的印刷電路板的連接器安裝區提供了良好的信號完整性，緊湊并且在機械上牢固。所述安裝區包括接地焊盤，所述接地焊盤被定位成使得多個地觸點尾線可以附接到同一焊盤。通過接地焊盤的形狀來促進安裝區的機械完整性。在一些實施例中，接地焊盤可以是蛇形的，并且可以纏繞在列中的信號焊盤對。在其他實施例中，接地焊盤可以包括在安裝區的相鄰列中的信號焊盤對之間長形條。與接地焊盤的具體配置無關，接地焊盤可以與整個傳導帶結合。該帶可以圍繞信號焊盤，并且也可以減少接地位置附近的接地焊盤的邊緣被焊接到安裝區的情況。可以通過在接地焊盤中使用通孔或微通孔來提供進一步的機械完整性。上述的發明內容不是在此所述的所有發明思想的窮盡舉例，并且不應當被解釋為所附的權利要求的限制。
并未意圖按照比例繪制附圖。在附圖中，各個圖中示出的每一個相同或近乎相同的部件用相同的標號表示。為了清楚的目的，未在每一個附圖中標注每個部件。在附圖中圖1是根據本發明的一些實施例的電互連系統的一部分的透視圖；圖2是圖1的電互連系統的分解透視圖；圖3是根據本發明的一些實施例的子卡接線片子組件的透視圖；圖4是圖3的子卡接線片子組件的分解透視圖；圖5是圖4的第一傳導塑料件的透視圖；圖6是圖4的第二傳導塑料件的透視圖；圖7是根據本發明的一些實施例的底板子組件的透視圖；圖8是圖7的底板子組件的分解透視圖；圖9A是根據本發明的一些實施例的連接器安裝區的俯視圖；圖9B是示出根據本發明的一些實施例的接觸區域的圖9A的連接器安裝區的一部分的放大俯視圖；圖9C是根據本發明的一些替代實施例的連接器安裝區的俯視圖；圖9D是根據本發明的一些替代實施例的連接器安裝區的俯視圖；圖10是圖3的子卡接線片子組件的匹配部分的被部分切除的透視圖；圖11是根據本發明的一些實施例的與底板子組件匹配的子卡接線片子組件的被部分切除的透視圖；圖12是根據本發明的一些實施例的子卡接線片子組件的前殼部分的透視圖；圖13是圖12的前殼部分的不同的透視圖；以及圖14是根據本發明的一些實施例的底板子組件的引線框件的透視圖。
具體實施例方式本發明在其應用上不限于在下面的說明中給出或在附圖中圖示的部件構造和布置的細節。本發明能夠具有其他實施例，并且能夠以各種方式被實施或執行。而且，在此使用的措辭或術語用于說明的目的而不應當被看作限制性的。在此的“包括”、“具有”或“包含”及其變化形式的使用意味著涵蓋其后列出的項目及其等同物及另外的項目。參見圖1和2，示出電互連系統100的例證部分。電互連系統100包括子卡-子卡連接器102和底板連接器104，其中的每一個被附接到要由互連系統100連接的基板。在這個示例中，子卡-子卡連接器102附接到被構成為子卡130的印刷電路板。底板連接器 104附接到被構成為底板150的印刷電路板。子卡-子卡連接器102被設計成與底板連接器104匹配，以在底板150和子卡130 之間產生電傳導路徑。這些傳導路徑可以運載信號或參考電壓，如電源和地。通過經由互連系統100互連子卡130和底板150，產生允許子卡150上的電部件作為包括底板150的系統的一部分來工作的電路路徑。盡管沒有明確示出，互連系統100可以互連多個子卡，該多個子卡具有與類似的底板連接器匹配的類似的連接器。結果，電子系統可以包含通過底板150連接的多個子卡。 但是出于簡明的目的，僅示出一個這樣的子卡。因此，通過互連系統連接的連接器和子組件的數量和類型不是對于本發明的限制。圖1和圖2示出使用直角底板連接器的互連系統。應當明白，在其他實施例中，電互連系統可以包括連接器的其他類型和組合，并且在此所述的發明思想可以被廣泛地應用于多種類型的電連接器。例如，在此所述的思想可以被應用到其他直角連接器、夾層連接器、卡邊連接器或芯接線片插口。在圖1中所示的實施例中，子卡-子卡連接器102和底板連接器104均由并列安裝的多個子組件組裝而成。雖然圖1示出僅被部分地加裝了子組件的連接器，但連接器能夠加裝可被并排安裝的任意數量的子組件。可以以約為1. 5mm和2. 5mm之間的間隔來安裝子組件。作為一個示例，子組件之間中心線到中心線的間隔可以大致為2mm。子組件中的每一個包含一組導電元件，當底板連接器104和子卡連接器102被各自配合時，該一組導電元件通過互連系統100形成電路路徑。因此，連接器中的接線片子組件的數量可以按照所期望的經過互連系統的傳導路徑數量而改變。在圖示的實施例中，每個子組件包含一個或多個接線片。每個接線片具有被保持在殼體中的導電元件。在圖1的示例中，每個接線片具有單列導電元件，并且每個子組件有兩個接線片。因此，每一個接線片子組件包含兩列導電元件。子卡連接器102可以包括多個接線片子組件120。可以以任何適當方式機械地耦接接線片子組件。在圖1的示例中，接線片子組件120中的每一個附接到被圖示為加固件 110的支撐構件。同樣，底板連接器104可以包括多個安裝至加固件142的底板接線片子組件 140。在圖1中，出于簡明的目的示出了一個接線片子組件120和兩個接線片子組件 140。然而，可以向加固件110或142安裝任意數量的接線片子組件，其中每個接線片子組件可以具有與接線片子組件120或140相同的形狀。在電互連系統100的一些實施例中，加固件110或142具有能夠卡合接線片子組件的狹縫、孔、槽或其他形狀。如圖2中所示，加固件110包括多個平行的狹縫112，可以經由狹縫112附接接線片子組件120的附接形狀。類似的狹縫被包括在加固件142中以用于底板接線片子組件140的附接。接線片子組件可以包括用于卡合加固件以將每個接線片子組件相對于彼此定位并進一步防止旋轉的附接形狀。當然，本發明在這點上不受限制，并且不需采用加固件。進一步地，盡管加固件被示出為附接到多個接線片子組件的上部和側部，但是本發明在這點上不受限制，因為可以采用其他適當的位置。與接線片子組件被保持在一處的方式無關，每個接線片子組件中的導電元件可以具有任意適當的形狀，并且可以包括任意數量或類型的導電元件。在所說明的實施例中，把被配置成運載信號的導電元件成對地分組。列中的每一對由被配置成接地導體的另一導電元件分隔開。在所說明的實施例中，每一列包括4個這樣的對。因此，諸如接線片子組件120 的每一個接線片子組件可以包含8個對。在一些實施例中，可以以在2mm的數量級上的中心到中心距離來分隔接線片子組件。這樣的配置導致每英寸提供大約100對的連接器(每厘米40對)。在其他實施例中，提供了其他密度。
與導電元件的數量和功能無關，每個導電元件可以具有匹配接觸部分、觸點尾線和連接兩者的中間部分。該匹配接觸部分可以被定形成與互補的連接器中的匹配接觸部分實現電連接。該觸點尾線可以被定形成用于附接至基板(如印刷電路板)。該中間部分可以被定形成通過連接器傳遞信號而不產生實質的衰減、串擾或信號的其他失真。在所說明的實施例中，每個子卡接線片子組件120具有匹配部分，該匹配部分包括在接線片中的導電元件的匹配接觸部分。該匹配部分可以在子卡連接器102與底板連接器104配合時位于兩個底板接線片子組件140之間。相反，除了位于底板連接器104端部處的底板子組件之外，還可以在配合時將每個底板接線片子組件140放置在兩個接線片子組件120之間。在所說明的實施例中，所有的子卡接線片子組件大體相同，并且每個子卡接線片子組件在匹配部分的兩個相對側上具有匹配接觸部。匹配接觸部實現與在底板接線片子組件140上的對應的匹配接觸部的電連接。在底板連接器104中的所有接線片子組件也可以大體相同，并且也可以在兩側上具有匹配接觸部。但是，因為在底板連接器104的端部的接線片子組件僅與一個接線片子組件120卡合，所以這些子組件可以具有與其他接線片子組件140不同的形狀。例如，在連接器140的一端或兩端處的接線片子組件可以僅在一側上具有匹配接觸部。匹配接觸部可以在向內面對底板連接器140的表面上，并且在面向外的表面上可以沒有匹配接觸部。為了實現與子卡連接器102和底板連接器104內的信號跡線或其他導電元件的電連接，子卡連接器102和底板連接器104通過觸點尾線耦接到子卡130和底板150。在子卡 130和底板150上的導電元件被成形和定位成與來自子卡連接器102和底板連接器104的導電元件的觸點尾線對準。被定位成與來自連接器(例如連接器102或104)的觸點尾線卡合的子卡130或底板150上的導電元件的圖案有時被稱為連接器“安裝區”。在所說明的實施例中，子卡130和底板150具有表面安裝觸點尾線，意圖將該表面安裝觸點尾線焊接至印刷電路板表面上的焊盤。因此，連接器安裝區包括表面焊盤。為了實現與印刷電路板內的導電結構的連接，可以使通孔穿過焊盤并與印刷電路板內的導電元件交叉。對于在安裝區上的信號焊盤，通孔與印刷電路板內的信號跡線交叉。穿過安裝區中的接地焊盤的通孔與在印刷電路板內的接地面交叉。因此，圖1和圖2圖示包含表面安裝焊盤的子卡安裝區132，其中通孔穿過焊盤以實現與子卡130內的信號跡線和接地面的連接。類似地，底板安裝區152包含表面安裝焊盤，并且通孔穿過焊盤以實現與底板150內的信號跡線和接地面的連接。被成形來運載信號的在連接器102和104內的導電元件可以附接到在相應的安裝區中的信號焊盤，該信號焊盤耦接到在印刷電路板內的信號跡線。同樣，被成形來作為地的導電元件可以通過安裝區連接到在印刷電路板內的地平面。地平面提供用于諸如在子卡 130上的電子部件的電子部件的參考電平。地平面可以具有大地或相對于大地為正或負的電壓，因為任何電壓電平可以作為參考電平。子卡連接器102和底板連接器104的導電元件可以具有適當的形狀。在圖1的視圖中看不到子卡連接器102的匹配接觸部分。然而， 在所說明的實施例中，子卡連接器102的匹配接觸部被成形為順從性桿。每一個接觸可以包括一個或多個順從性桿。例如，圖2圖示該匹配接觸部包括兩個平行的桿。在底板連接器104中的匹配接觸部被成形得與來自子卡連接器102的匹配接觸部匹配。在其中來自子卡連接器102的匹配接觸部被成形為桿的所說明的實施例中，在底板連接器104中的匹配接觸部可以被成形來提供表面，順從性桿可以壓著該表面。在圖1和2的示例中，底板接線片子組件140具有底板殼體，底板殼體包括部分 810和殼體部分830。這些部件被成形使得在底板接線片子組件中的多個導電元件的匹配接觸部分被暴露。在其中一個接線片子組件包括兩列導電元件的所描述的實施例中，可以在殼體的兩個相對表面之一中暴露一列匹配接觸部分。在圖2中可以看出，將一列導電元件的暴露部分暴露出來形成匹配接觸部148。在所說明的實施例中，匹配接觸部148具有刀片形狀，但是可以使用其他適當的觸點配置，因為本發明在這一點上不受限。圖2也圖示在子卡連接器102和底板連接器104的每一個內的導電觸點的尾部部分。被一起示出為觸點尾線126的子卡連接器102的尾部部分在子卡接線片的每一個的殼體之下延伸，并且被適配成附接到子卡130。被一起示出為觸點尾線146的底板連接器104 的尾部部分在底板殼體部分810之下延伸，并且被適配成附接到底板150。在此，觸點尾線 1 和156是表面安裝觸點，并且具有被適配成使用回流操作焊接到子卡安裝區132或底板安裝區152的觸點焊盤的彎曲引腳的形式。然而，其他配置也是適當的，諸如表面安裝元件觸點、彈簧觸點、可焊接引腳、壓入配合件等的其他形狀，因為本發明在這一點上不受限。互連系統100的部件可以由任何適當材料以任何適當形式形成。在一些實施例中，子卡子組件和底板子組件兩者的殼體部分可以由絕緣材料模塑。適當的材料的示例是液晶聚合物(LCP)、聚苯硫(PPQ、高溫尼龍或聚丙烯(PPO)。可以使用已知在電連接器的制造中使用的其他材料以及任何其他適當材料，因為本發明在這一點上不受限。在一些實施例中，可以使用包含一個或多個填充劑的粘合劑來形成殼體部分，該一個或多個填充劑可以被包括來控制殼體的電子或機械屬性。上述的材料以及環氧樹脂和其他材料適合于在根據本發明的一些實施例的制造連接器中用作粘合劑材料。例如，被填充在體積上為30 %的玻璃纖維的熱塑PPS可以用于形成底板連接器結構。這樣的材料可以被模塑來形成連接器的殼體。在一些實施例中，可以在插入模塑操作中在連接器中的一些或全部導電元件周圍模塑這樣的材料。然而，可以使用任何適當的制造技術來形成根據本發明的實施例的連接器。在一些實施例中，一些殼體部件可以被形成來提供位于用于提供優選的串擾或其他噪聲的衰減的位置的電損耗部分。如下面更詳細說明的那樣，可以在絕緣殼體中使用部分導電的填充劑來形成這樣的部分。但是，可以以任何適當的方式來形成這樣的部分。每一個連接器的導電元件也可以由任何適當的材料構成，該材料包括傳統上用于電連接器的制造的材料。在一些實施例中，導電元件是金屬的。適當的金屬的示例包括磷青銅、鈹銅和其他銅合金。可以從這樣的材料的接線片壓印和形成導電元件，或可以以任何其他適當方式制造導電元件。為了便利接線片的制造，可以通過一個或多個載體條(未示出)將信號導體和接地導體壓印以固定在一起，直到在導電元件上模塑了殼體。在一些實施例中，對于在單個場接線片上的許多接線片壓印信號導體和接地導體。該接線片可以是金屬的或可以是導電的任何其他材料，并且提供用于在電連接器中建立導電元件的適當的機械屬性。磷青銅、鈹銅和其他銅合金是可以使用的材料的示例。可以通過載體條將導電元件保留在期望的位置，并且可以在接線片的制造期間容易地處理導電元件。一旦在導電元件周圍模塑了殼體材料，則可以切斷載體條以分離導電元件。可以以任何適當方式來形成接地導體和信號導體。例如，可以向相應的導體形成為兩個獨立的引線框，可以在導電元件周圍模塑殼體之前覆蓋該兩個獨立的引線框。又如， 可以不使用引線框，并且可以在制造期間使用單獨的導電元件。應當明白，根本不必執行在一個或兩個引線框或單獨的導電元件上的模塑，因為可以通過向預先形成的殼體部分內插入接地導體和信號導體或以任何其他適當方式來組附接線片。在一些實施例中，加固件110和142可以是壓印的金屬構件。但是，可以明白，支撐構件可以由用于適當地提供結構的任何適當材料構成。例如，支撐構件可以由可以用于形成連接器殼體的介質材料的任何一種形成。參見圖3和圖4，圖示根據本發明的一些實施例的接線片子組件120的另外的細節。可以在圖4的分解視圖中看出，接線片子組件120可以包括多個接線片。在圖4的示例中，接線片子組件120由兩個接線片410和420構成。在所說明的實施例中，每一個接線片具有殼體和一列導電元件。每列可以包括被成形來作為信號導體的導電元件；以及，被成形來作為接地導體的導電元件。接地導體可以位于接線片內，以最小化在信號導體之間的串擾或控制連接器的電屬性。在此，信號導體被成對地定位，該對被配置來運載差分信號，并且接地導體被定位成彼此相鄰。導電元件可以被固定在殼體內，可以從一個或多個件組裝殼體。例如，可以使用包括后接線片殼體310和前接線片殼體330的殼體來形成接線片子組件120。在一些實施例中，也可以以多個件來形成后接線片殼體310。每件后接線片殼體310可以形成為接線片的一部分，諸如接線片410和420 (圖4)。在所說明的實施例中，導電元件的中間部分被固定在后接線片殼體310內。可以通過在一列導電元件周圍模塑絕緣材料來建立這樣的結構。如所示出的那樣，導電元件的匹配接觸部分和觸點尾線從后接線片殼體310延伸。例如，接線片420的匹配接觸部分121 從接線片420的后接線片殼體310延伸，并且接線片410的觸點部分1242從接線片410的后接線片殼體310延伸。來自接線片410和420的每一個的匹配接觸部分可以位于前接線片殼體330中， 使得在接線片子組件120的每側上的匹配接觸部121和1242被在前接線片殼體330中的中間件1010分隔。中間件1010可以提供用于前接線片殼體330的結構支撐，并且電分離在接線片子組件120中的多列導電元件。如所示出的那樣，匹配接觸部分是在桿的外表面上具有接觸區域的順從性桿。在此，在桿上的隆起上形成接觸表面。為了增強電接觸，這樣的隆起的凸表面可以被涂布金和 /或單獨并且抗氧化的其他材料。但是，可以使用其他適當的手段來建立接觸表面。與如何建立接觸表面無關，它可以暴露在前接線片殼體330中，使得在將子卡連接器與底板連接器配合時，接觸表面將被暴露來用于與來自底板連接器的匹配接觸部分匹配。為了在接觸表面上提供順從性和力以用于配合，前接線片殼體330被成形使得匹配接觸部121的匹配接觸部分的每一個可以向中間件1010彎曲。這樣的彎曲在匹配期間提供的順從性，并且產生彈簧力，該彈簧力將來自子卡連接器的匹配接觸部分壓向來自底板連接器的對應的匹配接觸部分。
為了增強順從性移動量和彈簧力，可以將匹配接觸部分從中間件1010向外彎曲， 使得它們被偏移來提供向外的力。匹配接觸部分121的末端可以被保留在前接線片殼體 330內。在所說明的實施例中，每一個末端可以被固定在接近前接線片殼體330的前端的凸出物或類似形狀的結構下。因為匹配接觸部分121的偏移，所以在不匹配的狀態中，它們可以向外壓在凸起物上。該凸起物可以被定形和定位成允許觸點部分在配合時向中間件 1010移動。在所說明的實施例中，可以使用分離匹配接觸部分的末端的材料來形成前接線片殼體330的凸起物。在這樣的實施例中，凸起物可以與一列槽1250相似，如以下結合圖12 所述。在圖3中所示的實施例圖示接線片子組件120的殼體可以具有一個或多個附接部件，使得接線片子組件可以形成為連接器。在圖3的示例實施例中，每一個附接部件向外凸出，使得與互連系統100的對應的加固件建立結構連接。但是，其他形狀的附接部件是可能的，包括其中來自支撐構件的凸出物與在接線片子組件上的部件接合的互補附接部件。后接線片殼體310包括以允許與在加固件110的對應插槽112建立可滑動的連接的配置成形的附接部件312。后接線片殼體310也具有允許在連接時與在加固件110中的對應狹縫進行簡單插入的附接部件328。類似地，前接線片殼體330包括附接部件334。在所說明的實施例中，附接部件334可以被成形使得能夠與加固件110可滑動地連接。也可以在接線片殼體中形成其他部件。例如，可以在殼體中包含對準部件。如上所述，當子卡和底板連接器匹配時，每一個子卡接線片子組件120適配在兩個底板接線片子組件140之間。為了將連接器引導到這種對準中，子卡接線片子組件120和底板接線片子組件140可以包括互補對準部件，該互補對準部件被定位使得當這些部件接合時，子卡接線片子組件120將相對于底板接線片子組件140具有期望的位置。在圖3的示例中，對準部件332可以被插入在底板接線片子組件140的側壁840i和8402中的凹槽144內(圖 1)。但是，可以使用任何其他適當的對準部件，不論它們本身在連接器上或作為互連系統 100的一部分。如圖3中的實施例中所示，子卡接線片子組件120可以是直角連接器，該直角連接器具有穿過直角的導電元件。結果，對于這種配置，導電元件的相對端從接線片子組件的相鄰的兩個垂直邊延伸。導電元件的那些端形成匹配接觸部分和觸點尾線。如圖3中所示，每一個導電元件具有可以連接到子卡130的至少一個觸點尾線，該至少一個觸點尾線被一起示出為觸點尾線126。在此，以兩列編組觸點尾線，每一個列與在接線片子組件120中的接線片之一相關聯。在每列中的觸點尾線可以被進一步劃分為近似均勻地間隔的觸點尾線的組，每組被比在組中的人之間的間隔更寬的間隔分隔。因此，觸點尾線1 可以被編組為在接線片子組件120的一列中的觸點尾線326p…、32 和另一列中的觸點尾線336p…、3364。在所說明的實施例中，除了在每列的結尾的組之外，每組包含四個觸點尾線，兩個對應于差分對的信號導體，并且兩個對應于位于與對的任何一側相鄰的列中的接地導體。在所說明的實施例中，在接線片子組件120內的相鄰列中的觸點尾線的組部分地重疊。如所示出的那樣，在一列中的接地導體的觸點尾線與在相鄰列中的接地導體的觸點尾線對準。相反，與每對信號導體相關聯的觸點尾線與在相鄰列中的兩組之間的間隔對準。當多個接線片子組件并排對準以形成連接器時，這個圖案在連接器上逐列重復。如下面更詳細說明的那樣，這樣的配置有助于使能高密度連接器的緊湊安裝區。如所示出的那樣，以其中端前后彎曲以形成表面的鉤狀配置將觸點尾線1 成形，該表面適當地提供到在子卡130上的單獨焊盤的電通信。在圖1中，觸點尾線1 通過使用表面安裝印刷電路板制造處理被焊接到子卡安裝區132而與子卡130形成電連接。但是，任何適當方法可以用于將連接器附接到基板，并且觸點尾線可以針對特定的制造處理被適當地成形，以用于將連接器附接到印刷電路板或其他基板。在一些實施例中，在接線片子組件中的所有導電元件的觸點尾線可以是相同的形狀，并且可以在同一方向上對準。然而，在所說明的子卡接線片子組件的實施例中，在相鄰列中的導電元件的焊盤形狀的部分的末端在相反的方向上面對。如所示出的那樣，在接線片的相鄰列中的觸點尾線的遠處部分或趾部分彼此面向。另外，在觸點尾線的端部處的焊盤形狀的部分可以是不同大小的。如所示出的那樣，用于與接地導體相關聯的觸點尾線的焊盤形狀部分比與信號導體相關聯的那些短。因為導體組的方向和地觸點尾線的大小，與在相鄰列中的接地導體相關聯的觸點尾線可以附接到同一焊盤。結果，所描述的配置導致緊湊的連接器安裝區，如以下結合圖9A、9B和9C 更詳細說明的那樣。每一個導電元件的相對端可以形成匹配接觸部分。在接線片子組件120中的匹配接觸部分被一起示出為匹配接觸部124，其中每一個可以形成到在底板接線片子組件140 中的對應的導電元件的可分離的連接。在此，匹配接觸部1 全部是相同的大小，并且被以相同的中心至中心間隔安裝。在圖3中看不清在接線片子組件120的一側上的雙桿接觸 324^…、3對13。匹配接觸部分也可以位于接線片子組件120的另一側上，但是在圖3的視圖中看不到。在接線片子組件120的兩側上(在圖3中僅示出一側)，面向外的匹配接觸部1 與前接線片殼體330接合，使得匹配接觸部端部可以滑動到模塑在殼體中的凸起物下。面向外的匹配接觸部分允許一旦接線片子組件120和底板接線片子組件140匹配則出現適當的連接。在這一點上，在前接線片殼體330和匹配接觸部124的接合時，在前接線片殼體 330中的絕緣材料將匹配接觸部的一側與另一側分離。但是，前接線片殼體330的前邊具有比在觸點124的匹配接觸部表面之間的間隔小的寬度。結果，能夠在前接線片殼體的側內訪問匹配接觸部分，其中，匹配接觸部可以與在互補連接器中的匹配接觸部分匹配。在所描述的實施例中，以適合于用作差分電連接器的配置來成對地編組作為信號導體的導電元件。然而，用于單端使用的實施例是可能的，在單端使用中，均勻地分隔導電元件，而沒有指定的接地導體分隔信號導體或在每一個信號導體之間使用接地導體。圖4圖示接線片子組件120的分解視圖，接線片子組件120包括連接器接線片410 和420、單獨塑料插入510和610和前接線片殼體330。這些部分可以分離地形成并且以任何適當方式來固定在一起。作為一個示例，可以使用諸如環氧樹脂的粘合劑來將部件固定在一起。替代地，可以使用諸如卡扣適配或緊配合部件的一個或多個附接部件來將該部分固定在一起。作為另一種可能，可以使用鉚接或鉚鎖過程，其中，。在一個部分上的凸出物通過在另一個部分中的孔而延伸。凸出物的延伸部分可以變形以具有大于該孔的直徑，以防止這些部分分離。凸出物可以以任何適當方式變形，例如通過應用壓力或與軟化凸出物的熱量組合的壓力。與用于組裝所述部分的機制無關，可以以任何適當的順序來組附接線片子組件的部分。例如，在一些實施例中，導體接線片底板連接器1040可以包含附加插腳，諸如插腳 452和454。兩種類型的插腳可以被定位以與在有損插入物510中的孔對準。插腳4M可以頂著有損插入物510的表面變形，以將有損插入物鉚鎖到接線片510。類似的插腳442可以從接線片420凸出。插腳442可以通過在有損插入物610中的孔，并且變形以將有損插入物610緊固到接線片420。可以使用類似的鉚鎖技術來將前接線片殼體330附接到接線片410和420。在圖 4的實施例中，前接線片殼體330包括插腳1210。插腳1210可以被定位使得當接線片420 的導電元件的匹配接觸部分位于前接線片殼體330中時，插腳通過在接線片420中的孔。如所示出的那樣，插腳1210被定位來通過在接線片420中的孔460和在有損插入物610中的孔，諸如孔644。該插腳可以變形以將接線片420和有損插入物610固定到前接線片殼體 330。可以使用類似的手段來將接線片410和有損插入物510固定到前接線片殼體330。 在前接線片殼體330的相對表面上(在圖4中未示出)的與插腳1210類似的插腳可以通過在有損插入物510和接線片410上的類似孔(未編號)。那些插腳然后可以變形。有損插入物510和610分別向接線片410和420的附接和接線片410和420向前接線片殼體330的附接可以提供接線片子組件120的部件的充分附接。為了提供另外的機械完整性，可以包括另外的附接部件。例如，可以使用附接部件來將接線片410和420彼此附接。在圖4的實施例中，插腳452通過在有損插入物510中的孔552。插腳452繼續通過諸如孔444的在接線片420中的孔和諸如孔644的在有損插入物610中的孔。插腳452的擴展部分可以然后頂著有損插入物610、緊固接線片410、有損插入物510、接線片410和有損插入物610的表面變形，并且在接線片410和420之間固定前接線片殼體330。在所說明的實施例中，插腳452被定位使得在容納插腳452的接線片420中的孔不通過容納信號導體的區域。而是，插腳452被定位在接線片410的一對信號導體之上。 因為在接線片410中的多對信號導體與在接線片420內的接地導體對準，所以這種對準將容納插腳452的孔定位在接線片420內的接地導體之上。因此，如果孔穿透導電元件，則用于附接的通過接線片410或420的任何孔將通過接地導體，其中，在信號完整性上的影響較可以使用可以以任何適當順序執行的任何適當數量的鉚鎖操作來將部件固定在一起。例如，可以使用一個操作來將有損插入物510附接到接線片410。在隨后的操作中， 插腳442、452和1210可以全部變形。在同一操作中，通過接線片410的來自前殼部分的插腳可以同時變形，使得可以在兩個獨立的操作中附接接線片子組件120的所有部件。但是， 其他序列是可能的。例如，可以在獨立的操作中將有損插入物610緊固到接線片420，導致三個鉚鎖操作。可以通過將熱塑材料注塑成型為期望的形狀來整體或部分地形成接線片子組件 120的部件。但是，可以使用以期望的形狀形成部件的任何適當方法。為了形成接線片410 和420，可以在導電元件周圍模塑絕緣材料。該絕緣材料可以被成形得形成后接線片殼體 310，并且其中嵌入導電元件的部分。可以獨立地由絕緣材料模塑前接線片殼體330。也可以使用具有提供期望的有損屬性的單獨填充物的熱塑材料來在獨立的操作中模塑有損插入物510和610。在所圖示的實施例中，獨立地形成接線片子組件120的部件，以允許使用具有不同的材料屬性的材料。在這一點上，可以在接線片子組件120的部件構件中使用任何適當數量和類型的材料。但是，可以組合不同的材料，即使未獨立地形成部件。例如，可以使用兩個狹縫模數來以通過將有損插入物510鉚鎖到接線片410而獲得的形狀來組合絕緣和有損材料。在一些實施例中，接線片子組件120可以具有開口，諸如窗口或孔。這些開口可以用于多個目的，例如包括保證在注塑成形處理期間正確地定位導電元件；如果期望的話則便利插入具有不同電屬性的材料；以及，用于將接線片子組件120的部件附接在一起。如圖4中所示，導體接線片410包括匹配接觸部1M2，匹配接觸部1242電連接到觸點尾線336，并且相對于觸點尾線336垂直定位。在一些情況下，可以通過多個信號路徑來連接觸點尾線1242和觸點尾線336。可以將諸如介質材料的任何適當的電絕緣材料圍繞信號路徑。結果，每一個接線片可以包含在信號路徑附近中的升高部分412。參見圖5，更詳細地示出有損插入物510。有損插入物510包括附接孔，諸如孔552 和554。一些附接孔比其他孔大。圖5圖示大于附接孔554的附接孔552。這樣的大小允許附接孔陽2容納位于導體接線片410上的附接插腳452。類似地，附接孔554被定形成容納位于導體接線片410上的附接引腳454。而且，有損插入物510包括肋條556，肋條556被定形并且定位成適合于在升高部分412之間。如圖4中所示，可以抬高包含信號導體的接線片410的部分412，例如信號路徑412，以在多對信號導體之間在前接線片殼體330中留下槽。脊狀物556被成形和定位成適配在這些槽內。在這一點上，槽556允許有損插入物510相對于接線片410具有互補形狀。有損插入物510可以由任何適當的有損材料構成。在感興趣的頻率范圍上單獨但是具有一些損耗的材料在此一般被稱為“有損”材料。可以從有損介質和/或有損導電材料形成電有損材料。感興趣的頻率范圍取決于在使用這樣的連接器的相同的的操作參數， 但是一般在大約IGHz和25GHz之間，雖然在一些應用中對于更高的頻率或更低的頻率感興趣。一些連接器設計可以具有僅跨越這個范圍的一部分的感興趣的頻率范圍，諸如1至 IOGHz 或 3 至 15GHz 或 3 至 6GHz。可以從傳統上被看作介質材料的材料形成電有損材料，傳統上被看作介質材料的材料例如是在感興趣的頻率范圍內具有比大約0. 003更大的電損耗正切的材料。“電損耗正切”是材料的復數介電常數的虛數部分與實數部分的比率。也以從下述材料形成電有損材料該材料一般被當作導體但是在感興趣的頻率范圍上是較差的導體，包含充分地散布有助于它們不提供高電導率的的粒子或區域，或否則被制備得具有導致在感興趣的頻率范圍上的較弱的體電導率的屬性。電有損材料通常具有下述電導率大約1西門子/米至大約6. 1 X IO7西門子/米，優選地是大約1西門子/米至大約1 X IO7西門子/米，并且最優選地是大約1西門子/米至大約30，000西門子/米。在一些實施例中，可以使用具有在大約25西門子/米至大約500西門子/米之間的體電導率的材料。作為具體示例，可以使用具有大約50西門子/米的電導率的材料。
電有損材料可以部分地是導電材料，諸如具有在1Ω/平方和106Ω/平方之間的表面電阻率的導電材料。在一些實施例中，電有損材料具有在1 Ω/平方和103Ω/平方之間的表面電阻率。在一些實施例中，電有損材料具有在10 Ω /平方和100 Ω /平方之間的表面電阻率。作為具體示例，該材料可以具有在20 Ω /平方和40 Ω /平方之間的表面電阻率。在一些實施例中，通過向粘合劑加上包含導電粒子的填充物來形成電有損材料。 可以被用作填充物以形成電有損材料的導電粒子的示例包括由纖維、薄接線片或其他粒子形成的碳或石墨。具有粉末、薄接線片、纖維或其他粒子的形狀的金屬也可以用于提供適當的電有損屬性。替代地，可以使用填充物的組合。例如，可以使用鍍金屬的碳粒子。銀和鎳是用于纖維的適當金屬鍍層。可以單獨地或與諸如碳薄接線片的其他填充物組合地使用涂布的粒子。在一些實施例中，在填充物元素四5中布置的導電粒子一般可以均勻地被各處布置，使得填充物元素195的電導率一般不變。對于其他實施例，填充物元素四5的第一區域可能比填充物元素四5的第二區域更導電，使得電導率可以改變，并且因此在填充物元素四5內的損失量可以改變。粘合劑或基體可以是設置、固化或可以用于定位填充物材料的任何材料。在一些實施例中，粘合劑可以是熱塑材料，諸如傳統上在電連接器的制造中使用來便利作為電連接器的制造的一部分將電有損材料模塑為期望形狀和位置的熱塑材料。這樣的材料的示例包括LCP和尼龍。然而，可以使用粘合劑材料的許多替代形式。諸如環氧樹脂的可固化材料可以作為粘合劑。替代地，可以使用諸如熱固樹脂或粘結劑的材料。而且，雖然可以使用上述的粘合劑材料來通過在導電粒子填充物周圍形成粘合劑來建立電有損材料，但是本發明不限于此。例如，可以例如通過向塑料殼體施加導電涂層來將導電粒子浸漬到形成的基體材料內或可以涂布到形成的基體材料上。在此使用的術語“粘合劑”涵蓋下述材料該材料封裝填充物，被浸漬填充物或作為用于支撐填充物的襯底。優選的是，填充物以足夠的體積百分比存在，以允許從粒子到粒子建立導電路徑。 例如，當使用金屬纖維時，纖維可以在體積上占大約3%至40%。填充物的數量可能影響材料的導電屬性。可以在市場上購買填充的材料，諸如Ticona的在商標Celestran 下銷售的材料。也以使用有損材料，諸如被填充了有損導電碳的粘結劑粗加工成品，諸如由美國的馬薩諸塞州的Billerica的Techfilm銷售的那些。這種粗加工成品可以包括被填充碳粒子的環氧樹脂粘合劑。粘合劑圍繞碳粒子，碳粒子作為粗加工成品的加固件。這樣的粗加工成品可以被插入接線片內，以形成殼體的全部或一部分。在一些實施例中，粗加工成品可以通過在粗加工成品中的粘結劑來附著，該粘結劑在熱處理過程中可以固化。可以使用各種形式的加固纖維，以編織形式或未編織形式的、涂布的或未涂布的。未編織的碳纖維是一種適當的材料。可以使用諸如由RTP公司銷售的定制混合物的其他適當材料，因為本發明在這個方面不受限。圖6示出被適配成附接到接線片420的有損插入物610。在此，接線片420類似于接線片410，但是匹配接觸部表面面向相反方向，并且在每一個中的觸點尾線形成具有不同配置的列。這些差別不要求不同的構造技術。因此，可以使用多個附接孔642和644與脊狀物646與有損插入物510類似地建立有損插入物610。在所說明的實施例中，附接孔 642被設計來容納來自接線片420的附接引腳442。附接孔644被設計用于插入來自接線片410的附接插腳452。與有損插入物510的脊狀物556類似，脊狀物646被成形為適合于在接線片420中的互補槽內。可以在底板接線片子組件140中使用在接線片子組件120中使用來提供期望的電子和機械特性的構造技術的一些或全部。在所說明的實施例中，底板接線片子組件140象接線片子組件120那樣包括用于提供期望的信號傳輸屬性的特征。可以以列來布置在底板接線片子組件140中的信號導體，每列包含被散布接地導體的差分對。接地導體可能相對于信號導體較寬。而且，相鄰的列可以具有不同的配置。在一些實施例中，在一列中的一對信號導體可以與在另一列中的接地導體對準。在這個方面，在一列中的信號對可以比在相鄰列中的信號對更接近接地導體。雖然接地導體不逐列對準，所以來自在一個列中的接地道地的觸點尾線可以與來自在相鄰列中的接地導體的觸點尾線對準，以便利將在相鄰列中的接地導體附接在連接安裝區的同一焊盤上。參見圖7和圖8，底板接線片子組件140具有多個導電元件，該多個導電元件被成形和定位來在接線片子組件120的匹配接觸部IM和底板150之間提供電連接。在所說明的實施例中，底板接線片子組件140包括凹槽141和1442，凹槽144工和1442與在接線片子組件120的子卡前接線片殼體330的任何一側上的附接部件331接合。附接部件SSO1和 8502(圖6)與底板加固件142(圖1)接合，以并排地固定多個底板接線片子組件140。底板接線片子組件140的導電元件被定位使得它們的匹配接觸部分與在接線片子組件120中的導電元件的匹配接觸部分對準。因此，圖7示出以多個平行列布置的在底板接線片子組件140中的導電元件。在所說明的實施例中，平行列的每一個包括多個信號導體，該多個信號導體被構造為差分對并且在每對之間有相鄰的接地導體。在所說明的實施例中，接地導體的有匹配接觸部分比信號導體的匹配接觸部分更長。對于每一個底板接線片子組件140，兩個引線框820的每一個被適配成與來自子卡連接器的導電元件的一列配合。在所說明的實施例中，引線框820的每一個是相同的，但是被定位在不同的方向上。每一個引線框820包括匹配接觸部分148。在所說明的實施例中，每一個匹配接觸部分被成形為刀片形狀或焊盤并且被定位來用于來自子卡接線片子組件120的雙桿接觸，以當配合子卡和底板連接器時壓向子卡接線片子組件120。如在圖8的分解視圖中顯然看出的，可以從分離的件組裝底板接線片子組件140。 可以將引線框820的能夠模塑插入絕緣材料中，以固定引線框的導電元件，并且形成底板連接器殼體的部分。在所說明的實施例中，在殼體部分810內固定一個引線框820，殼體部分810可以由任何適當的絕緣材料構成。第二引線框820可以被模塑在殼體部分830中。底板殼體部分可以被成形得便利底板接線片子組件140的構造。在圖7和8中圖示的實施例中，底板連接器殼體部分810也包括附接孔854，附接孔邪4被成形和定位來與位于殼體830上的附接引腳844接合。象子卡接線片子組件120的部分那樣，可以通過在鉚鎖操作中使得附接插腳變形來將殼體部分810和830固定在一起。但是，可以使用任何適當的附接機制。殼體830包括引線框832 (圖8)，引線框832被成形來容納在殼體部分810中的固定的引線框820的匹配接觸部148。圖7描述了當殼體部分810連接到殼體部分830時在殼體部分810中的引線框820的導電元件。可以看出，安歇導電元件的匹配接觸部分適配在殼體部分830中的狹縫內，但是暴露在底板接線片子組件140的表面上。雖然在圖7中未示出，但是在殼體部分830中的導電元件的匹配接觸部分類似地在殼體部分830的相對表面上暴露。以這種方式，底板接線片子組件140提供了兩列導電元件，每列可以連接到在底板接線片子組件140的任何一側上的連接器組件中定位的子卡接線片子組件120中的一列導電元件。在底板接線片子組件中的導電元件的每一個也包括在觸點尾線組846p…、84 中編組的觸點尾線146。除了位于列端部的組846i之外，在所說明的實施例中，每組具有四個觸點尾線，兩個觸點尾線與一對信號導體相關聯，在該對的任何一側的上的兩個觸點尾線與接地導體相關聯。如圖8的示例實施例所示，信號和接地道地的匹配接觸部分具有近似相同的寬度。然而，接地道地的觸點尾線部分相對于信號導體的觸點尾線部分較寬，導致較寬的、一般為平面的部分，諸如每一個接地導體的平面部分84&。每一個接地導體可以具有從平面部分延伸的多個觸點尾線。在此，示出兩個觸點尾線。在底板接線片子組件140內，來自接地導體的寬平面部分將與在相鄰列中的組 8462,…、8妨5之一中的接地觸點尾線對準。如所示出的那樣，平面部分在殼體部分810和 830之下延伸，并且與在組中的一對信號導體對準。與其他接地導體相關聯的類似的平面部分與其他對的信號導體相鄰。在所說明的實施例中，未示出底板接線片子組件140具有與在子卡接線片子組件 120中使用的有損插入物510和610類似的有損插入物。然而，在一些實施例中，可以將有損材料并入底板接線片子組件140內。可以通過使用向殼體部分810和830的任何一個或兩者中的插入物來包含有損材料。替代地，可以通過在殼體部分810和830的任何一個或兩者的表面或在表面中形成的通道中沉積導電墨或其他導電涂層或膜來包含有損材料。在所說明的實施例中，與在子卡接線片子組件120中的那些類似，在底板接線片子組件140中的導電元件以四個導電元件的組延伸。因此，類似的安裝區可以用于安裝底板連接器或子卡連接器。象子卡連接器的安裝區那樣，與底板連接器相關聯的安裝區可以具有信號焊盤和接地焊盤的平行列。接地焊盤可以被成形來附接在來自在相鄰列中的接地導體的觸點尾線上。但是，可以在圖3中看出，在子卡接線片子組件120的列中的觸點尾線的趾部分向內面向同一接線片子組件的另一半，但是，可以在圖7中看出，在底板接線片子組件140的列中的觸點尾線向外面向相鄰的子組件。結果，在一個子卡接線片子組件內存在的信號和接地觸點尾線的圖案存在于在相鄰的底板接線片子組件的兩半之間。因此，雖然在子卡和底板的安裝區中的信號和接地焊盤的圖案可以是大體相同的，但是圖案在底板中相對于子卡被移位等同于接線片子組件的一半的量。圖9A示出用于關于底板150或子卡130的一些說明性實施例的安裝區圖案900。 對于所示的示例，安裝區圖案900包括安裝焊盤，其中，來自底板接線片子組件140或接線片子組件120的觸點尾線可以建立電連接。在所示的實施例中，通過表面安裝的回流焊接處理來建立電連接。然而，可以使用任何適當的附接機制。可以以包括已知的印刷電路板制造技術的任何適當方式來圖案化安裝焊盤。但是，不要求在印刷電路板的表面上形成安裝區，因為任何其他適當的基板可以用于附接連接器。在圖9A中，以圍繞信號導體安裝焊盤的蛇形的方式來圖案化接地導體安裝焊盤910，其中，編號了焊盤952、卯4、962和964。在此，信號導體安裝焊盤952和卯4對應于在一個差分對中的信號導體，并且信號導體安裝焊盤962和964對應于在第二差分對中的信號導體。可以在圖9A中看出，接地導體焊盤與每對焊盤接界，但是不分離該對的焊盤。在所說明的實施例中，接地導體安裝焊盤將每對信號導體安裝焊盤在所有的方向上與相鄰的信號導體安裝焊盤分離。導體通孔可以用于將焊盤的每一個耦接到在印刷電路板內的信號跡線或地平面， 在該印刷電路板上形成安裝區。可以使用在本領域中已知的技術形成這樣的通孔，該在本領域中已知的技術例如是鉆孔，并且使用導電材料來鍍孔。然而，可以任何適當的機制來在印刷電路板內的焊盤和導電元件之間形成連接。也在圖9A中描述導電通孔。沿著接地導體安裝焊盤910的路徑來示出接地導電通孔930和936。分別在信號導體安裝焊盤962和964的一端上示出信號導電通孔932和 934。類似地，分別在信號導體安裝焊盤952和954的相對的一端上示出信號導電通孔942 和 944。用于信號導體安裝焊盤和接地導體安裝焊盤的通孔的所示出的定位導致大體沿著與列平行但是在列之間的線布置在兩個相鄰列中的用于焊盤的通孔。結果，在每兩列之間有可以被用作路由通道911的較寬的區域。在其上形成安裝區900的印刷電路板內，路由通道911 一般可以沒有通孔。因此，可以在路由通道911內容易地路由運載信號的跡線， 而沒有彎頭或彎曲以避免可以在跡線中引起阻抗不連續的通孔。因此，所圖示的安裝區雖然緊湊但是可以容易地用在電路板中，而不增加附加層來容納用于將信號路由到連接器安裝區或通過連接器安裝區所需的跡線。在一些實施例中，可以在單個層上路由用于將信號運載到在安裝區內的信號通孔的跡線。安裝區900也提供了用于互連系統100的期望的機械屬性，特別是很密集的連接器的期望的機械屬性。本發明人已經認識到和明白在安裝焊盤之間具有小的中心至中心的間隔的密集連接器具有小的安裝焊盤，該小的安裝焊盤在互連系統中產生弱點。具體地說， 僅附著到印刷電路板的表面的較小區域的小焊盤如果被加壓則容易分層。在連接器上的扭轉力可以提供用于將焊盤與印刷電路板分離的足夠的力，特別是如果該力具有趨向于將連接器的接線片子組件的一端從印刷電路板抬起的分量。如果例如當試圖匹配子卡和底板時子卡和底板未對準或向連接器施加了某個其他的意外的力，一旦連接器被安裝在到印刷電路板，則這樣的力可以被應用到連接器。接地焊盤的擴展特性有助于防止分層，即使面對在連接器上有這樣的力。在接地焊盤和板之間的粘結力與焊盤附著到板上的表面面積成正比。將接地焊盤延伸以至少部分地圍繞一對信號導體安裝焊盤和/或定位接地焊盤以用于來自接地導體的觸點尾線的附接增大了接地焊盤的大小，因此增大了其上接地焊盤附接到印刷電路板的表面的區域。結果，擴展的接地焊盤不太容易分層。不要求信號導體安裝焊盤的類似放大來實現機械益處。在安裝區900中，因為每列以接地焊盤結束，所以每列的端部因為放大的接地焊盤而被較好地緊固。如果在列的端部的焊盤保持附接到印刷電路板，則在這樣的列中間的信號焊盤將與這樣的力分離，并且不太可能與板的表面分離。安裝區900也提供了期望的電屬性。接地焊盤的蛇形的形狀包括與在安裝區中的列平行的諸如分段913的分段和相鄰的對的信號導體。諸如84 (圖8)的較寬接地部分與這些分段對準，以在相鄰列中的信號導體之間建立近乎連續的接地結構。可以以任何適當的尺寸來建立安裝區900的焊盤。作為示例，諸如焊盤962或964 的每一個信號焊盤可以具有用于容納觸點尾線的區域，該區域大體是矩形的，該矩形具有在0. 35mm數量級上的寬度和大約0. 85mm的長度。諸如通孔932或934的通孔可以被具有在0. 5mm數量級上的直徑的焊盤的一部分圍繞。諸如接地焊盤910的接地焊盤可以具有在與信號焊盤相同數量級上的寬度或小于信號焊盤的寬度的寬度，諸如0. 25mm或更小。在一個說明性實施例中，圖9B示出安裝區圖案900的部分的更接近的視圖，該安裝區圖案900的部分具有與其中在一列中的一組觸點尾線連接到安裝區900的焊盤的區域對應的接觸區域946^946^946^940^946^和9463A。接觸區域9561A、...、9561D禾口 9562A、…、956皿指示在另一個列中的觸點尾線在何處可以連接到安裝區的焊盤。在這個方面，位于接地導體安裝焊盤910上的較短接觸區域9461、94624、946吣95614、95611)、95624和 956^對應于接地觸點尾線。類似地，位于信號導體安裝焊盤上的較長接觸區域9462B、9462C、 9561B、956ie、9562B和9562e對應于信號觸點尾線。如上所述，可以將觸點尾線以適當的安裝區圖案焊接到焊盤。因為觸點尾線顯示與尾部的平坦部分相鄰的彎曲特征，所以焊料或焊料跟的累積可以出現在彎曲的特征附近。在這一點上，在圖9B中所示的焊料跟920被描述為在安裝區的接觸區域的黑區。因此， 通過由虛線輪廓包圍的近似區域給出與安裝區進行電通信的觸點尾線的平坦部分。可以在圖9B中看出，觸點尾線被定位在安裝區900的焊盤上，使得每個觸點尾線的遠處部分接近焊盤的通孔。換句話說，焊料跟位于來自通孔的信號焊盤的相對端處，通孔將信號焊盤耦接到在其上形成安裝區900的印刷電路板內的導電跡線。可以期望這種配置用于高頻信號，因為它減小了在通過信號導體的電流的方向上的突變。導電結構中的突變可能并非為所期望的，因為它們可能引入信號反射，該信號反射減小了信號完整性。如所示出的那樣，從通孔傳播的信號將轉移到與那個通孔相關聯的表面安裝焊盤。信號可以進入被焊接到焊盤的信號導體的觸點尾線，并且繼續在同一一般方向上傳播。在跟的附近，信號可以通過觸點尾線的彎曲部分平滑地轉移到在附接到觸點尾線900的連接器內的信號導體的中間部分的方向中。類似的安裝布置也用于接地導體。在地路徑中的電流的方向上的突變也可以導致在電屬性上的不期望的效果，諸如不均勻的電感。圖9C圖示根據一些替代實施例的印刷電路板的表面上的連接器安裝區。與安裝區900(圖9A) —樣，安裝區970包括信號焊盤(其中，編號了信號焊盤972和974)和接地焊盤(其中，編號了接地焊盤976)，接地焊盤以蛇形的圖案圍繞信號焊盤。信號焊盤經由通過信號焊盤的通孔(未編號)電連接到在印刷電路板內的信號導體。接地焊盤類似地連接到在印刷電路板內的接地導體(其中，編號了接地通孔978)。安裝區970與安裝區900不同在以帶形成諸如接地焊盤976的接地焊盤，該帶互連在圖9A的實施例中被示出為分離的接地焊盤者。在圖9C的實施例中，在區域980中的接地焊盤976具有這樣的帶。這樣的帶可以幫助接地焊盤抵抗當在焊接到安裝區970的連接器上施加應力時與印刷電路板分離。在所說明的實施例中，該帶結合接地焊盤，相鄰的接線片的觸點尾線焊接到接地焊盤。如所示出的那樣，增加帶建立單一的接地焊盤，該單一的接地焊盤在安裝區的行和列方向上圍繞對或信號焊盤。與安裝區900作比較，這樣的帶消除與其中焊接了接地觸點的觸點尾線的946p 94624、946%、95614、95611)、95624和95^)相鄰的接地焊盤976的角。通過消除與其中來自連接器的觸點尾線焊接到觸點焊盤的位置相鄰的這樣的角，減小了當在連接器上施加力時焊盤與印刷電路板分離的傾向。在其他實施例中，通過在其中可能出現分離的位置中包含通孔來加強接地焊盤。 因為接地焊盤有助于將焊盤緊固到印刷電路板，所以這樣的通孔向焊盤提供另外的機械強度。另外的通孔可以是通孔978的形式，通孔978可以是建立到在印刷電路板內的導電元件的連接的穿孔的通孔。然而，可能不需要用于將焊盤連接到在印刷電路板內的結構的另外的通孔。在這樣的實施例中，可以使用有時被稱為微通孔的較小通孔。與具有允許通孔的內壁在制造期間被電鍍的長寬比的普通通孔相反，微通孔可能不完全地通過板。微通孔例如可以僅延伸到印刷電路內的第一接地層，該第一接地層可能接近印刷電路板的表面。因此， 微通孔比通孔更少地延伸到印刷電路板內，并且可以具有較小的直徑以保持用于電鍍通孔內部所需要的長寬比。例如，通孔可以具有在0.010英寸(0.25mm)的數量級上的直徑，但是微通孔可以具有比0.05英寸(0.13mm)小的直徑。雖然可以使用任何適當的附接機制， 但是在一些實施例中可以使用微通孔，因為它們比傳統的通孔更少地干擾印刷電路板的導電跡線的路由。圖9D圖示其中包含微通孔(其中，編號了微通孔986)的實施例。在所說明的實施例中，微通孔被包含到區域980內，因此與來自附接到安裝區984的連接器接線片的接地導體的觸點尾線的附接位置相鄰。這種定位也沿著安裝區的行沿著接地焊盤的帶(其中， 編號了帶968A和968B)交錯傳統大小的通孔(其中，編號了通孔978)和微通孔。在所說明的實施例中，來自在連接器中的多個接線片中的接地道地的觸點尾線可以被焊接到這樣的帶。因為在連接器內的接地連接器的觸點尾線附接到這樣的帶，所以通過將這個帶與多個通孔——其中一些可以是微通孔——附接而獲得的另外的機械強度改善了連接器附接的機械完整性。在一些實施例中，可以使用具有諸如帶986A和986B的平行帶的接地焊盤來實現安裝區，而沒有橫斷部分，諸如與帶互連的部分988A和988B。現在轉向圖10，示出接線片子組件120的增強匹配部分的另外的細節。在圖10中描述了與前接線片殼體330連接的匹配接觸部124的截面圖。在這一點上，可以將匹配接觸部1 配置為雙桿接觸324，其中，端部具有彎曲部分342，彎曲部分342在凸表面上具有匹配接觸部表面。每一個匹配接觸部分的末端344適配到位于前接線片殼體330上的狹縫 1250 內。另外，前接線片殼體330包括中間件1010，中間1010將在相對側上的匹配接觸部 314彼此分離。在這一點上，匹配接觸部124從分離它們的中間件1010面向外。可以明白， 中間件1010可以由任何適當的絕緣材料構成。因此，中間件1010具有在子卡接線片子組件的導電元件的每列匹配接觸部分之后形成絕緣壁的表面。對于匹配接觸部124，每一個桿包括匹配表面，該匹配表面允許形成在接線片子組件120中的導電元件和在底板接線片子組件140中的對應的導電元件之間的可靠電連接。桿可以被定形為利用足夠的機械力擠壓底板接線片子組件140中的相應的匹配接觸部，以建立可靠的電連接。使每個接觸具有兩個桿提高了形成電連接的可能性，即使有一個桿被損壞、污染或被妨礙建立有效的連接。每一個桿也可以具有產生用于建立到對應的觸點的電連接的機械力的形狀。當底板和子卡連接器具有匹配的配置時，這個機械力促使子卡接線片子組件的接觸表面靠著在底板連接器中的對應的接觸表面。有時被稱為保持力的這個力應當大得足以建立可靠的電連接，雖然在任何一個接觸表面上有污染并且雖然存在可能權威性分離接觸表面的力，諸如由包含連接器的電子系統的震動引起的那些力。然而，保持力不應當太大。一個連接器的桿向匹配連接器的匹配接觸部分的相同的按壓移動也有助于用于將連接器壓入匹配配置所需的插入力。高插入力可以使得難以向電子組件內插入子卡。另外，會有與高插入力相關聯的其他副作用，諸如如果當以高力將子卡插入電子組件內時有不匹配則存在損壞組件的連接器或其他比較的較大風險。因為向電子組件內插入子卡所需要的力可能取決于匹配接觸部的總數，所以可能需要限制使用來將子卡子組件的桿壓向匹配接觸部的力，特別是如果在子卡連接器中有大量的匹配接觸部。傳統上，相對于對于低插入力的期望平衡對于高保持力的期望。在一些實施例中，連接器可以包括用于通過在匹配序列期間改變每一個匹配接觸部分的回彈率來實現高保持力和低插入力的機制。可以通過在兩個連接器的匹配期間有效地改變運載匹配接觸部表面的桿的桿長度來實現在回彈率上的改變。在圖10中，雙桿接觸 324的有效長度從初始有效長度Ll向有效長度L2改變。因為彎曲桿的回彈率與桿的有效長度成反比，所以改變桿長度可以改變回彈率。在所說明的實施例中，可以通過包括與桿相鄰的凸出物來在匹配序列期間改變桿的有效長度。如圖10中所示，中間件1010包括凸出物1020。在這個實施例中，凸出物1020 從中間件1010的一部分凸出。可以在圖10中看出，凸出物1020在沿著匹配接觸部分的細長尺寸的方向上與在前殼330的前邊處的狹縫1250互補。在所說明的實施例中，凸出物1020從中間件1010的兩個相對的表面延伸，使得凸出物1020的一部分從中間件1010向每列導電元件延伸。在這個實施例中，每列導電觸點元件可以顯示基本上相同的插入力。但是，不要求中間件10101的兩側是相同的。在此，凸出物1020具有在中間件1010的表面上延伸的半圓柱部分。但是，可以使用任何適當形狀的凸出物。形成匹配接觸部分的順從性桿的遠尖可以被保留在狹縫1250中。但是，如上所述，可以形成觸點3 使得觸點的遠尖從中間件1010向外偏移。因此，當在不匹配的位置時，觸點324與凸出物1020遠離。當子卡連接器102和底板連接器104不匹配時，觸點3 與凸出物1020和后接線片殼體310(圖3)的前表面分離，通過這一點，觸點324限定了用于觸點324的拐點。結果，每一個觸點3M可以在從接線片子組件120的殼體延伸的匹配接觸部分的全長度L1上彎曲。在匹配序列的第一階段期間，觸點3M提供與長度L1成反比的回彈率，導致較低的插入力。當匹配序列進行時，觸點3M的匹配表面最終結合在底板連接器中的表面，這將觸點324向中間件1010彎曲。當匹配接觸部324壓著凸出物1020時，它們在由凸出物1020的位置限定的拐點彎曲。因此，觸點3M僅在長度L2上彎曲，以有效地縮短桿長度。利用這個較短的桿長度，提高了回彈率，因此提高了由觸點3M對于底板連接器的部分施加的力。在匹配序列的結尾，如使用截面圖在圖11中所示，使用比初始插入力大反映所提高的回彈率的數量的保持力來將觸點3M壓向底板接線片子組件140的匹配接觸部分。根據本發明的一個實施例的一種連接器可以被設計來提供期望的力。可以改變用于形成順從性匹配接觸部分的材料以及沿著順從性觸點的長度的凸出物的位置，以調整初始插入力和保持力。作為具體示例，每一個觸點的初始回彈率可以在偏轉的每密耳1至6 克的范圍內(40克/毫米至250克/毫米)。在一些實施例中，每一個觸點的初始回彈率可以是大約4克/密耳(160克/毫米)。相反，可以通過偏轉的每密耳7-12克Q90至490 克/毫米)的范圍內的回彈率來產生每一個觸點的保持力。在一些實施例中，在產生保持力的同時的每一個觸點的回彈率可以是大約8至9克/密爾(325至370克/毫米)。圖11也圖示相應的子卡接線片子組件120和底板接線片子組件140的排列。如圖所示，在每一個子組件上的導電構件的匹配表面面向外。也如所示出的那樣，兩種子組件包括在兩個相對表面上的匹配接觸部分。利用這種配置，在子卡接線片子組件的每側上的匹配接觸部分壓著相鄰的底板接線片子組件的匹配接觸部分。因此，每一個子卡接線片子組件120適合于在兩個底板接線片子組件之間并且與兩個底板接線片子組件匹配。觸點的這種面向外的方位保證子卡接線片子組件和底板接線片子組件兩者具有提供機械支撐的中央部分。如所示出的那樣，子卡接線片子組件120包括中間件1010。類似地，每一個底板接線片子組件140包括在兩個表面上具有匹配接觸部的殼體部分830。這種機械支撐可以減小在附接到印刷電路板期間的連接器的變形。在所說明的實施例中，連接器包括表面安裝的觸點尾線。使用回流焊接處理來附接這樣的連接器。在回流處理中，焊膏沉積在諸如安裝區900(圖9A)的安裝區的焊盤上。連接器位于印刷電路板上，并且觸點尾線在焊膏中。包括焊膏和連接器的印刷電路板然后被加熱到足夠高的溫度， 以使得焊膏熔化。當允許板冷卻時，焊料將觸點尾線熔接到焊盤。在用于回流焊接的加熱期間，形成連接器殼體的熱塑材料可以軟化和變弱。對于無鉛焊料，可能要求較高的回流溫度，這增加了連接器殼體軟化和變弱的風險。然而，因為由在每側上的觸點的列的中間部分造成的子卡接線片子組件120和底板接線片子組件140 兩者的相對大體的中間部分，減小了變形的風險。減少變形風險在包括包括諸如雙桿3M 的偏移桿的連接器中會特別重要。如上所述，從連接器殼體向外偏移桿。這種偏移提供了觸點元件的移動的附加范圍，提高了可靠連接的可能性。匹配接觸部，為了避免在匹配期間對于桿的損壞，桿的末端被保留在殼體內。如圖10中所示，桿的尖端可以被保留在狹縫1250 中。可以在圖10中看出，狹縫1250與相對大體中間部分1010—體地形成。當在回流操作期間加熱連接器時，即使桿斷言相對于殼體的一部分的力，也減少了使用這樣的力來變形殼體的可能。圖10圖示減小在表面安裝期間的連接器殼體的變形的可能性的另一個原因。可以在圖10中看出，具有順從性桿的每一個接線片子組件包含兩列順從性桿觸點。每列斷言在中間件1010上的向外的力。結果，在每一個接線片子組件中的兩列順從性桿斷言在中間件1010上的近似相等但是相反的力。平衡的力減小的變形的可能性，即使連接器殼體在回流操作期間軟化。
轉到圖12和圖13，其中示出子卡前接線片殼體330的另外的細節。在這個視圖中，可以看到中間件1010以及沿著中間件1010延伸的凸出物1020。圖12和圖13示出在中間件1010的相對表面上延伸的凸出物1020。在這個實施例中，當形成子卡接線片子組件時，每一個凸出物與一列觸點3M相鄰。雖然被示出為單件，但是可以替代地以其他配置形成凸出物1020。例如，可以將凸出物1020分段，并且與列中的每一個觸點3M相鄰一個獨立的分段。圖12和圖13也披露了根據一些實施例的前接線片殼體330的其他特征。示出附接引腳1210，其允許在前接線片殼體330與導體接線片410和420之間出現緊固的連接。 也可以看到沿著前接線片殼體330的前向的匹配邊定位的狹縫1250，如上所述，在這一點上，匹配接觸部124的末端344可以被插入狹縫1250內，以便當子卡和底板連接器匹配時將觸點對3M保持不“拔出”或被損壞。如底部透視12所示，可以沿著中間件1010將狹縫1250劃分為一側的一組狹縫1252和另一側的一組狹縫12M。頂透視13示出中間件1010有效地將狹縫1252與狹縫12M分離。在這個方面，位于前接線片殼體330的相對側上的匹配接觸部IM面向外。在圖14中圖示底板接線片子組件的另外的細節。如上結合圖8所述，每一個底板接線片子組件包括兩列導電元件。可以從由導電金屬接線片壓印的引線框形成每列，但是可以使用任何適當的構造技術。圖14圖示引線框820被形成來提供沿著列提供信號導體14521A、14521B、…、 14524A、14524B和接地導體145(^、…、14505的重復圖案。信號導體被成對地布置，每對與一個接地導體相鄰，導致接地導體的重復圖案。在所說明的實施例中，每列可以由具有相同形狀的引線框形成，但是在每一個底板接線片子組件內，以相反的方向來安裝引線框，使得匹配接觸部分在接線片子組件的兩側上面向外。因為在接線片子組件的不同側上的不同方向，所以信號和接地導體的重復圖案在相鄰的列的相對端開始。圖14圖示沒有底板連接器殼體部分810的引線框820。在這一點上，示出了匹配接觸部148，匹配接觸部148具有接地匹配接觸部145(^、…、14505和信號匹配接觸部14521A、…、14524b。在該情況下，接地匹配接觸部145(^、…、14505比信號匹配接觸部 1452^λ *** Λ 1452^β [χ,。在所說明的實施例中，在引線框820中的導電元件的匹配接觸部分148具有均勻的間距。匹配接觸部148的中心至中心間隔與對應的匹配接觸部元件的中心至中心間隔對準，該對應的匹配接觸部元件在示例實施例中可以是在子卡連接器中的桿324。導電元件的匹配接觸部尾線與在底板安裝區152中的焊盤對準。可以在圖14中看出，在觸點尾線之間的間隔可以與在匹配接觸部分148之間的間隔不同。而且，匹配接觸部尾線成組地出現，諸如846ρ…、8465，并且在每組內的觸點尾線之間的間隔與在每組之間的間隔不同。而且，接地導電元件包括較大的分段，該較大的分段包括在匹配接觸部尾線中的板848。通過導電元件的中間部分的過渡區域1470來實現這種配置，其中，在引線框820中的接觸元件的間隔和寬度可以從匹配接觸部區域的均勻的間隔和寬度轉換為在中間和觸點尾線部分中的不均勻的間隔和寬度。與其中導電元件一般直接地通過在垂直于底板的表面的平面中容納的連接器的傳統底板連接器相反，過渡區域1470便利了提供高密度以及改善的電和機械完整性的底板連接器設計。另外，引線框820的配置允許使用同一部件設計的兩個拷貝來形成在相對表面上具有相對面向的觸點的底板接線片子組件，以實現兩個引線框。在圖14中也可見引線框870的設計的另外的細節。可以包括附接孔1410以與底板連接器殼體部分810建立結構連接。孔1410通過寬體，因此對于通過引線框820覆蓋的信號有極小的影響。圖14示出可以將觸點尾線146劃分為組84(V…、8妨5。在這一點上，接地區域 1420被成形為跨越兩個接地觸點尾線846i和8462A的主體。區域1420被定形以使得當具有引線框820的形狀的第二引線框被安裝得與區域1420相鄰時，信號導體的尾線——在此為在組8妨5中的那些——適配在觸點尾線846i和8462A之間。因此，可以明白，可以提供電子連接器，其中，產生插入力的觸點的回彈率在匹配周期期間增加。在這樣的連接器中，初始，回彈率可能較低。當連接器幾乎完全匹配時，回彈率增加。結果，保持力較高。改變的回彈率減少了對于連接器的損壞的可能，因為當連接器可以與匹配連接器不對準并且最容易受到來自高插入力的損壞的影響時，可以在匹配周期的早期期間使用較低的力。可以通過使用桿狀匹配接觸部來實現在初始連接器對準后在回彈率上的增加，其中，每一個桿狀匹配接觸部被容納在殼體中。匹配接觸部可以具有面向外的匹配表面，該匹配表面在匹配時向殼體彎曲。殼體被成形使得當每一個桿在匹配周期期間向殼體彎曲時，來自殼體的凸出物接觸該每一個桿。凸出物縮短了桿的有效長度，提高了桿的回彈率。也可以提供使用表面安裝電連接器的互連系統，該表面安裝電連接器可以承受回流處理的熱量，即使對于用于無鉛焊料的較高溫度而言。在這樣的互連系統中，從具有面向外的觸點表面的接線片子組件組裝連接器，避免了對于在回流操作期間會變形的較薄壁的腔體的需要。在子卡連接器中的子組件包含導電元件，該導電元件具有形成匹配接觸部分的桿。該桿被偏移以從子組件殼體向外壓，但是殼體的中心部分的每側上的壁架保留匹配接觸部分的尖端。由匹配接觸部分在殼體上施加的力被平衡，減少了如果殼體材料在回流期間軟化則殼體變形的可能性。也從接線片組裝匹配底板連接器，每一個接線片在兩側具有用于運載匹配接觸部分的中央部分。每一個子卡子組件適配在相鄰的底板子組件的兩半之間，并且與其匹配。也可以提供具有導電元件的底板連接器，該導電元件具有過渡區域，該過渡區域允許在匹配接觸部分和觸點尾線之間的導電元件在大小和間隔上的改變。作為轉換的結果，可以在均勻的間距上定位匹配接觸部分，以與在子卡連接器中的導電元件對準，但是導電元件的觸點尾線部分可以被成形以改善信號完整性或提供更緊湊的安裝區。在過渡區域中，接地導體可以比信號導體更寬。而且，可以使用過渡區域來提供逐列對準，使得信號導體對與在相鄰列中的接地導體的寬部分對準。雖然信號和接地導體逐列對準，但是可以使用同一引線框來形成所有列，在每列中有不同的附接方向。而且，安裝有連接器的互連系統提供改善了的信號完整性。互連系統的連接器由子組件形成，該子組件每一個具有兩列導電元件。沿著每列，信號導體的對與接地導體散布。接地導體具有兩個觸點尾線，其間有平坦部分。列被配置使得接地導體的觸點尾線逐列對準，但是，在一列中的接地導體的平坦部分與在另一個列中的一對信號導體對準。結果，在連接器內存在的接地配置持續到連接器的安裝區域內。另外，可以將來自相鄰列的接地觸點安裝到在印刷電路板上的同一焊盤，以建立緊湊的安裝區。用于安裝每一個子組件的接地焊盤可以被合并到連續的焊盤內，該連續的焊盤圍繞用于信號導體的焊盤，提供了阻止焊盤分層的屏蔽和機械強度。雖然已經如此描述了本發明的至少一個實施例的幾個方面，但是應當明白，本領域內的技術人員容易進行各種改變、修改和改進。作為示例，被設計來運載差分信號的連接器用于說明材料的選擇性布置，以獲得期望水平的延遲均衡。同一手段可以被應用來改變在運載單端信號的信號導體中的傳播延遲。而且，雖然參考子卡連接器示出和描述了許多發明方面，但是應當明白，本發明在這一點上不受限，因為本發明的思想可以被包含在其他類型的電連接器中，諸如底板連接器、線纜連接器、堆疊連接器、夾層連接器或芯接線片插座。又如，在一列中具有四個差分信號對的連接器用于說明本發明的思想。然而，可以使用具有任何期望數量的信號導體的連接器。而且，雖然上述了從接線片子組件組裝的連接器的實施例，但是在其他實施例中， 可以從接線片組裝連接器，而不用首先形成子組件。作為另一種變化形式的示例，通過向殼體內插入多列導體構件，可以不使用可分離的接線片來組裝連接。還描述了通過改變信號導體的寬度來提供在較低介電常數的信號導體相鄰區域的區域中的阻抗補償。可以使用其他阻抗控制技術。例如，可以改變在較低介電常數的區域附近的信號到地的間隔。可以以任何適當的方式來改變信號到地的間隔，包括在信號或接地導體中包含彎曲或彎頭或改變接地導體的寬度。另外，可以將有損材料選擇性地布置在底板接線片子組件140的絕緣部分內，以減少串擾，而不提供信號的不合需要的衰減水平。而且，相鄰的信號和地可以具有一致的部分，使得在其中信號導體或接地導體的輪廓改變的位置中，可以保持信號到地的間隔。在所說明的實施例中，一些導電元件被指定為形成導體的差分對，并且一些導電元件被指定為接地導體。這些指定指的是在互連系統中的導電元件的意圖使用，因為它們可以被本領域內的技術人員理解。例如，雖然導電元件的其他使用是可能的，但是可以基于在構成差分對的導電元件之間的偏好耦合來識別差分對。指定其適合于運載差分信號的諸如其阻抗的差分對的電特性，可以提供識別差分對的替代或補充的方法。例如，一對信號導體可以具有在75歐姆和100歐姆之間的阻抗。作為具體示例，信號對可以具有85歐姆 +/-10%的阻抗。作為在信號和接地導體之間的差的另一個示例，在具有差分對的連接器中，可以通過接地導體相對于差分對的定位來識別接地導體。在其他情況下，可以通過其形狀或電特性來識別接地導體。例如，接地導體可以較寬，以提供用于提供穩定的參考電勢所期望的低電感，但是提供用于運載高速信號所不期望有的阻抗。而且，未示出子卡接線片的接地導體具有象在底板接線片子組件中的平坦部分 84 那樣的一般寬的平坦部分。然而，示出子卡接線片的接地導體具有兩個觸點尾線，如平坦部分84 的那樣的作為平坦部分的導電元件也可以被包含在子卡接線片中。這樣的改變、修改和改進意圖是本公開的一部分，并且意圖在本發明的精神和范圍內。因此，上述說明和附圖僅是舉例。
權利要求
1.一種電連接器，所述連接器包括至少一個絕緣壁(1010)，所述絕緣壁具有從其上伸出的至少一個凸出物(1020)；以及多個導電元件，每個導電元件具有匹配接觸部分(IM)，所述匹配接觸部分包括順從性構件，所述順從性構件適合于并被配置成當所述連接器與匹配連接器配合(圖11)時具有第一位置，并且當所述連接器不與所述匹配連接器配合(圖10)時具有第二位置，其中，所述至少一個凸出物被定形和定位成使得當在所述第一位置時每個匹配接觸部分接觸所述至少一個凸出物的凸出部分，并且當在所述第二位置時每個匹配接觸部分與所述至少一個凸出物分隔開。
2.根據權利要求1所述的電連接器，其中所述匹配接觸部分中的每一個在第一方向上延伸，并且具有端部； 所述至少一個絕緣壁包括殼體(330)的一部分，所述殼體具有至少一個開口(1250)， 所述至少一個開口在所述匹配接觸部分處于所述第二位置時限制所述多個導電元件的每個所述匹配接觸部分的所述端部；以及所述至少一個凸出物在所述第一方向上與所述至少一個開口偏離。
3.根據權利要求2所述的電連接器，其中所述多個導電元件被成列地布置。
4.根據權利要求3所述的電連接器，其中，所述多個導電元件中的每一個包括彎曲部分，所述彎曲部分限定背對所述絕緣壁的匹配接觸部表面(342)。
5.根據權利要求4所述的電連接器，其中被成列地布置的所述多個導電元件包括第一列導電元件； 所述絕緣壁包括第一絕緣壁；并且，所述至少一個凸出物包括至少一個第一凸出物；并且所述連接器包括第二絕緣壁，所述絕緣壁具有從其上伸出的至少一個第二凸出物；以及第二列導電元件，所述第二列導電元件中的每一個具有匹配接觸部分，所述匹配接觸部分包括順從性構件，所述順從性構件適合于并被配置成當所述連接器與所述匹配連接器配合時具有第三位置，并且當所述連接器不與所述匹配連接器配合時具有第四位置；其中，所述至少一個第二凸出物被定形和定位成使得當在所述第三位置時每個第二匹配接觸部分接觸所述至少一個凸出物的凸出部分，并且當在所述第四位置時每個匹配接觸部分與所述至少一個第二凸出物分隔開。
6.根據權利要求5所述的電連接器，其中，所述第一絕緣壁和所述第二絕緣壁包括絕緣構件的相對的表面。
7.根據權利要求6所述的電連接器，其中，所述第二列中的每個導電元件包括被保留在所述絕緣構件中的端部。
8.根據權利要求7所述的電連接器，其中所述至少一個開口包括至少一個第一開口，并且所述殼體包括至少一個第二開口，所述至少一個第二開口在所述匹配接觸部分處于所述第二位置時限制所述匹配接觸部分的每一個的端部；所述殼體包括用于容納第一接線片和第二接線片的前殼部分，所述第一接線片包括用于保持所述第一列導電元件的第一接線片殼體，并且所述第二接線片包括用于保持所述第二列導電元件的第二接線片殼體。
9.根據權利要求1所述的電連接器，其中，所述多個導電元件的所述順從性構件中的每一個在所述順從性構件處于所述第二位置時的回彈率大于當所述順從性構件處于所述第一位置時的回彈率。
10.根據權利要求9所述的電連接器，其中當所述多個導電元件的所述順從性構件處于所述第一位置時，回彈率的范圍在近于四0克/毫米和近于490克/毫米之間。
11.根據權利要求10所述的組件，其中，當所述多個導電元件的順從性構件處于所述第二位置時，回彈率的范圍在近于40克/毫米和近于250克/毫米之間。
12.一種用于操作電連接器的方法，所述電連接器包括多個導電元件，每一個導電元件包括匹配接觸部分，所述方法包括將所述連接器與匹配連接器對準；使所述連接器和所述匹配連接器在第一距離上相向移動；當所述連接器和所述匹配連接器在所述第一距離上移動時，使每個匹配接觸部相對于第一偏轉點偏轉，所述第一偏轉點與所述匹配接觸部的端部相距第一距離(L1)；進一步使所述連接器和所述匹配連接器在第二距離上相向移動；當所述連接器和所述匹配連接器在所述第二距離上移動時，使每個匹配接觸部相對于第二偏轉點偏轉，所述第二偏轉點與所述匹配接觸部的端部相距第二距離(L2)；
13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述第二距離小于所述第一距離，由此，當所述連接器和所述匹配連接器在所述第二距離時上相向移動時所述連接器的所述匹配接觸部分的回彈率大于當所述連接器和所述匹配連接器在所述第一距離時上相向移動時所述連接器的所述匹配接觸部分的回彈率。
14.根據權利要求12所述的方法，其中所述多個匹配接觸部中的每一個包括從殼體(310)延伸出所述第一距離的雙桿狀接觸(124)；以及使每個匹配接觸部相對于第一偏轉點偏轉包括相對于在所述雙桿狀接觸和所述殼體之間的界面偏轉每個匹配接觸部。
15.根據權利要求14所述的方法，其中所述殼體包括與所述多個匹配接觸部中的每一個相鄰的凸起，所述凸起(1020)被定位成與所述匹配接觸部的中間部分相鄰；以及使每個匹配接觸部相對于第二偏轉點偏轉包括在所述凸起上使所述匹配接觸部彎曲ο
16.根據權利要求15所述的方法，其中，使每個匹配接觸部相對于所述第一偏轉點和相對于所述第二偏轉點偏轉包括用來自所述匹配連接器的匹配接觸部分將每個匹配接觸部分向所述殼體按壓。
17.—種電連接器，包括多個接線片子組件(120)，每個接線片子組件包括前殼部分(330)，其包括第一列和第二列，每列包括至少一個腔體，所述第一列和所述第二列中的每個腔體具有后向開口；在所述第一列和所述第二列之間的絕緣構件(1010)，所述絕緣構件包括與所述第一列相鄰的第一表面和與所述第二列相鄰的第二表面；以及在所述第一表面上的至少一個第一凸起(1020)，所述至少一個第一凸起被定位成與所述第一列平行，并且與所述第一列相距所述第一距離；在所述第二表面上的至少一個第二凸起，所述至少一個第二凸起被定位成與所述第二列平行，并且與所述第二列相距所述第一距離；第一接線片(410)，所述第一接線片包括第一殼體和第一組導電元件，所述第一組導電元件中的每個導電元件包括從所述第一殼體延伸出第二距離的匹配接觸部分，所述第二距離大于所述第一距離，并且每個導電元件包括布置在所述第一列的腔體內的端部；第二接線片(420)，所述第一接線片包括第二殼體和第二組導電元件，所述第二組導電元件中的每個導電元件包括從所述第二殼體延伸出第二距離的匹配接觸部分，每個導電元件包括布置在所述第二列的腔體內的端部。
18.根據權利要求17所述的電連接器，其中，所述至少一個第一凸起包括沿著所述第一表面從所述第一列的第一端部延伸至所述第一列的相對的第二端部的脊狀物。
19.一種子卡連接器，其適合于與底板連接器配合，所述子卡連接器包括 插入端，其被構造并布置成與所述底板連接器的容納部分匹配；表面，其具有凸出物(1020)，所述凸出物(1020)布置在與所述插入端偏移的所述表面的中間區域處，所述表面具有配合方向，所述凸出物在實質上與所述配合方向垂直的方向上伸出；以及多個匹配接觸部，其被布置成與所述表面相鄰，所述匹配接觸部被構造和布置成使得當所述子卡和所述底板連接器不配合時，每個匹配接觸部的中間部分與所述凸出物分隔開，并且當所述插入端與所述容納部分配合時按壓所述凸出物，使得在所述匹配接觸部的中間部分之間存在力。
20.根據權利要求19所述的連接器，其中，所述凸出物具有實質為半圓柱的形狀。
21.根據權利要求20所述的連接器，其中，所述凸出物具有曲率半徑。
22.根據權利要求19所述的連接器，其中，所述凸出物與所述插入端偏離。
23.根據權利要求19所述的連接器，其中，所述凸出物在軸上延伸一段距離。
24.根據權利要求19所述的連接器，其中，所述表面包括具有腔體的前殼的一部分，每一個腔體被構造和布置成容納一個匹配接觸部的端部。
25.根據權利要求19所述的連接器，其中，所述匹配接觸部的端部具有彎曲的接觸區域，所述接觸區域背對所述表面。
26.一種連接器，包括多個子組件，每個子組件包括殼體(330)，其具有中間件(1010)，所述中間件具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述殼體包括與所述第一表面相鄰的至少一個第一開口和與所述第二表面相鄰的至少一個第二開口，并且所述殼體帶有具有第一寬度的前向匹配邊緣； 第一組導電元件(IM1),所述第一組導電元件的每一個包括 匹配接觸部分，其與所述第一表面相鄰，所述匹配接觸部分包括背對所述第一表面的接觸表面(342)；以及尖端，所述尖端被所述至少一個第一開口的開口(1252)保持； 第二組導電元件(IM2)，所述第二組導電元件中的每一個包括 匹配接觸部分，其與所述第二表面相鄰，所述匹配接觸部分包括背對所述第二表面的接觸表面(342)；以及尖端，所述尖端被所述至少一個第二開口的開口(1254)保持， 其中，所述第一組導電元件的接觸表面與所述第二組導電元件的接觸表面分隔開第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度。
27.根據權利要求沈所述的連接器，進一步包括支撐構件(110)，所述支撐構件并排地保持所述多個子組件。
28.根據權利要求沈所述的連接器，其中，每一個子組件包括第一接線片，所述第一接線片包括所述第一組導電構件和用于保持所述第一組導電構件的第一絕緣部分；第二接線片，所述第二接線片包括所述第二組導電構件和用于保持所述第二組導電構件的第二絕緣部分；以及前殼部分，其容納所述第一接線片和所述第二接線片，所述前殼部分包括所述中間件，
29.根據權利要求沈所述的連接器，其中，所述至少一個第一開口包括第一組狹縫，所述第一組狹縫被定位成容納所述第一組導電元件的端部，所述第一組狹縫中的每一個的壁包括所述至少一個第一開口的開口。
30.根據權利要求四所述的連接器，其中，所述至少一個第二開口包括第二組狹縫，所述第二組狹縫被定位成容納所述第二組導電元件的端部，所述第二組狹縫中的每一個的壁包括所述至少一個第二開口的開口。
31.根據權利要求沈所述的連接器，其中所述第一組導電元件的匹配接觸部分的每一個包括順從性構件，用第一力使所述順從性構件偏移地朝向所述至少一個第一開口的開口 ；以及，所述第二組導電元件的每一個包括順從性構件，用第一力使所述順從性構件偏移地朝向所述至少一個第二開口的開口，所述第一力和所述第二力實質上相等。
32.根據權利要求31所述的連接器，其中，對于每個子組件，所述殼體包括 第一接線片殼體，所述第一接線片殼體容納所述第一組導電元件；第二接線片殼體，所述第二接線片殼體容納所述第二組導電元件；以及前殼部分，其與所述第一接線片殼體和所述第二接線片殼體卡合，所述前殼部分包括所述中間件。
33.根據權利要求32所述的連接器，其中所述第一組導電元件的所述匹配接觸部分的所述順從性構件從所述第一接線片殼體延伸；所述第二組導電元件的所述匹配接觸部分的所述順從性構件從所述第二接線片殼體延伸。
34.根據權利要求33所述的連接器，其中，所述第一組導電元件和所述第二組導電元件中的每一個包括被配置成多個差分對的導電元件和被配置成接地導體的導電元件，所述被配置成接地導體的導電元件被定位在所述多個差分對的相鄰對之間。
35.一種互連系統，包括第一連接器，所述第一連接器包括平行地排列的多個第一類型的子組件(120)，所述多個第一類型的子組件中的每一個包括第一類型的接線片(410)和第二類型的接線片 (420)，每個所述第一類型的接線片包括 具有第一邊緣的第一殼體；以及多個第一導電元件，其延伸通過所述第一邊緣，所述多個第一導電元件中的每一個包括順從性構件，所述順從性構件包括面向第一方向的匹配接觸部表面(342)；以及每個所述第二類型的接線片包括 具有第二邊緣的第二殼體；以及多個第二導電元件，其延伸通過所述第二邊緣，所述多個第二導電元件中的每一個包括順從性構件，所述順從性構件包括面向第二方向的匹配接觸部表面，所述第二方向與所述第一方向相對；第二連接器，其適合于與所述第一連接器配合，所述第二連接器包括平行地排列的多個第二類型的子組件(140)，每一個第二類型的子組件包括 殼體，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面， 暴露在所述第一表面中的第三組導電元件；以及暴露在所述第二表面中的第四組導電元件，其中，對于所述第一類型的子組件中的每一個，所述第一類型的接線片的每個匹配接觸部表面在第二類型的第一子組件中與所述第三組導電元件的一個導電元件接觸，并且， 所述第二類型的接線片的每個匹配接觸部表面在第二類型的第二子組件中與所述第四組導電元件的一個導電元件接觸，所述第二類型的所述第一子組件和所述第二類型的所述第二子組件相鄰(圖11)。
36.根據權利要求35所述的互連系統，其中 所述第一連接器還包括支撐構件；以及所述多個第一類型的子組件被并排地安裝在所述支撐構件上。
37.根據權利要求36所述的互連系統，其中，所述第二連接器還包括第二支撐構件，所述多個第二類型的子組件被并排地安裝在所述第二支撐構件上。
38.根據權利要求37所述的互連系統，其中，所述多個第一導電元件、所述多個第二導電元件、所述多個第三導電元件和所述多個第四導電元件中的每一個導電元件包括表面安裝觸點尾線。
39.根據權利要求38所述的互連系統，其中所述第一類型的子組件中的每一個包括第一對準部件；以及所述第二類型的子組件中的每一個包括與所述第二表面相鄰的第二對準部件，所述第二對準部件與所述第一對準部件互補，并且被定位成使第一類型的子組件與所述第二表面的一側對準。
40.一種連接器，包括多個子組件(120)，每個子組件包括多個導電元件，每一個導電元件包括觸點尾線、匹配接觸部分和互連所述觸點尾線和所述匹配接觸部分的中間部分，其中所述觸點尾線是表面安裝觸點尾線，并且每個匹配接觸部分具有帶有末端的順從性桿；殼體(310和330)，用于保持所述多個導電元件的所述中間部分，所述殼體包括 中間件(1010)，其具有邊緣、在所述中間件的第一側上的第一表面和在所述中間件的第二側上的第二表面，所述邊緣連接所述第二側和所述第一側；至少一個第一部件(1252)，其從與所述邊緣相鄰的所述第一表面延伸； 至少一個第二部件(12M)，其從與所述邊緣相鄰的所述第二表面延伸； 其中所述多個導電元件被布置成第一組(IM1)和第二組，所述第一組具有與所述第一表面相鄰的匹配接觸部分，所述第二組具有與所述第二表面相鄰的匹配接觸部分；所述第一組(IM2)中的所述匹配接觸部分的所述順從性桿被彎曲，使得所述第一組中的導電元件的所述匹配接觸部分的末端相對所述至少一個第一部件擠壓；以及所述第二組中的所述匹配接觸部分的所述順從性桿被彎曲，使得所述第二組中的導電元件的所述匹配接觸部分的末端相對所述至少一個第二部件擠壓(圖10)。
41.根據權利要求40所述的連接器，其中，對于每一個子組件 所述殼體包括第一接線片殼體、第二接線片殼體和前向殼體部分， 所述第一組導電元件被保持在所述第一接線片殼體內；所述第二組導電元件被保持在所述第二接線片殼體內；以及所述前向殼體部分包括所述中間件。
42.根據權利要求41所述的連接器，其中，對于每一個子組件所述多個導電元件中的每一個的所述匹配接觸部分包括接觸表面；以及所述多個導電元件被定位成所述接觸表面背對所述中間件。
43.根據權利要求42所述的連接器，其中，所述表面安裝觸點尾線中的每一個包括引線，其相對于所述殼體以第一角度從所述殼體延伸，所述引線具有末端；以及彎轉部，其相對于所述殼體以第二角度定位所述末端。
44.根據權利要求43所述的連接器，其與包括多個焊盤的印刷電路板相結合，所述多個引線的末端中的每一個與所述多個焊盤的一個焊盤對準，并且其中，所述引線被回流焊接至所述焊盤。
45.根據權利要求44所述的連接器，其與包括第二連接器的第二印刷電路板相結合， 所述第二連接器包括多個第二類型的子組件，其中，所述連接器的子組件中的每一個被定位在相鄰的第二類型的子組件之間。
46.一種連接器，其適合用于安裝到底板，所述連接器包括 至少一個殼體(810，830)；導電元件，所述導電元件包括多個列，每列包括多個導電元件(820)，每一個導電元件包括匹配接觸部分、觸點尾線和在所述匹配接觸部分和所述觸點尾線之間的中間部分，所述匹配接觸部分在如下方向上被安裝在所述至少一個殼體中，所述方向適合于在垂直于所述底板的平面上進行安裝；并且所述匹配接觸部分以均勻的間隔沿著所述列布置，對于所述導電元件的至少一部分中的每一個，所述導電元件的所述中間部分具有過渡區域(1470)，在所述過渡區域上所述中間部分彎轉使得所述觸點尾線在所述平面中的一個維度上相對于所述匹配接觸部分偏移。
47.根據權利要求46所述的連接器，其中，對于所述多個導電元件，所述匹配接觸部分包括刀狀片，并且所述觸點尾線包括表面安裝觸點尾線。
48.根據權利要求47所述的連接器，其中，在每列中的所述多個導電元件包括第一類型和第二類型，所述第一類型的所述導電元件中的每一個具有中間部分，所述中間部分比所述第二類型的所述導電元件的中間部分更寬。
49.根據權利要求48所述的連接器，其中，在每列中，成對地布置所述第二類型的所述導電元件，并且在每一個相鄰的對之間放置所述第一類型導電元件。
50.根據權利要求49所述的連接器，其中，每列具有相同數量和相同形狀的導電元件。
51.根據權利要求48所述的連接器，其中每列包括具有所述第一類型的一個導電元件、所述第二類型的兩個導電元件的重復圖案的導電元件；以及對于相鄰的列，所述圖案在所述列的相對端開始。
52.根據權利要求51所述的連接器，其中，所述至少一個殼體包括多個殼體，每個殼體包括第一殼體部分和第二殼體部分，所述多個列的一列被安裝在所述第一殼體部分中，所述多個列的相鄰列被安裝在所述第二殼體部分中。
53.根據權利要求52所述的連接器，其中，在每個殼體內的在所述列和所述相鄰列上的所述導電元件的所述匹配接觸部分包括刀狀片，并且在所述列和所述相鄰的列上的所述導電元件的所述刀狀片中的每一個被暴露在所述第一殼體部分的表面中。
54.根據權利要求53所述的連接器，其中，在每個殼體內的在所述列和所述相鄰列上的所述導電元件的觸點尾線包括表面安裝觸點尾線。
55.一種連接器，其適合用于安裝至印刷電路板，所述連接器包括導電元件，所述導電元件包括多個列，每一列包括多個導電元件，每一個導電元件包括匹配接觸部分(148)、觸點尾線和在所述匹配接觸部分和所述觸點之間的中間部分，所述多個列中的每一個的所述導電元件的所述匹配接觸部分以具有第一間距距離的第一間距布置，并且所述多個列中的每一個中的所述導電元件的所述觸點尾線被以四個觸點尾線的組 (846^…、8465)的重復圖案布置，每組內的所述觸點尾線以第二間距距離分隔開，所述第二間距距離小于具有第二間距距離的所述第一間距，所述組以第三間距距離分隔開，所述第三間距距離大于所述第一間距距離(圖8)。
56.根據權利要求55所述的連接器，其中，每列的所述導電元件包括第一類型導電元件和第二類型導電元件，并且所述第一類型的所述導電元件具有比所述第二類型導電元件的所述匹配接觸部分寬的匹配接觸部分，并且，每個四個觸點尾線的組包括來自兩個第一類型導電元件和兩個第二類型導電元件的每一個的一個觸點尾線。
57.根據權利要求56所述的連接器，其中，每列包括所述第一類型導電元件和所述第二類型的兩個導電元件的重復圖案。
58.根據權利要求57所述的連接器，其中，每個第一類型導電元件具有由平面部分分隔開的兩個觸點尾線，并且對于在一列中的每個四個觸點尾線的組，每組中的中間兩個觸點尾線與相鄰列中第一類型的接觸的平面部分對準。
59.根據權利要求58所述的連接器，其中，所述第一類型導電元件包括接地導體，并且，所述第二類型導電元件包括信號導體。
60.一種連接器，包括多個子組件，每個子組件包括第一列導電元件；第二列導電元件，所述第二列與所述第一列平行，其中在所述第一列和所述第二列中的所述導電元件的每一個包括匹配接觸部分、觸點尾線和在所述匹配接觸部分和所述觸點尾線之間的中間部分，所述第一列中的所述導電元件(95 ，9562A，9561D，9561A)的第一部分的所述觸點尾線部分的每一個在垂直于所述第一列的方向上與所述第二列中的導電元件(9463A，9462D， 9462A，9461a)的匹配接觸部分對準，并且所述第一列中的所述導電元件(9562C，9562B，9561C，9561B)的第二部分的所述觸點尾線部分的每一個在垂直于所述第一列的方向上與所述第二列中的導電元件的匹配接觸部分之間的間隔對準。
61.根據權利要求60所述的連接器，每個子組件還包括絕緣殼體，其具有第一表面和第二表面，所述殼體適合用于以所述第一表面和所述第二表面垂直于所述印刷電路板的方式安裝到印刷電路板，其中，所述第一列中的所述導電元件的所述匹配接觸部分被暴露在所述第一表面中，并且，所述第二列中的所述導電元件的所述匹配接觸部分被暴露在所述第二表面中。
62.根據權利要求61所述的連接器，其中，所述第一表面和所述第二表面包括在絕緣構件的相對側上的表面。
63.根據權利要求62所述的連接器，其中，所述絕緣構件包括第一絕緣部件和第二絕緣部件，所述第一列中的所述導電元件的所述中間部分被保持在所述第一絕緣部件中，并且，所述第二列中的所述導電元件的所述中間部分被保持在所述第二絕緣構件中。
64.根據權利要求63所述的連接器，其中，所述第一列中的所述導電元件的所述觸點尾線在第一方向上從所述殼體伸出，并且所述第二列中的所述導電元件的所述觸點尾線在第二方向上從所述殼體伸出，所述第二方向與所述第一方向相反。
65.根據權利要求64的連接器，其中，平行地安裝所述多個子組件，并且，所述多個子組件中的每一個被附接至支撐構件。
66.一種印刷電路板(130，150)，包括部件安裝區(900)，所述部件安裝區包括多個列，每列包括多個對的導電焊盤，其被布置在所述印刷電路板的表面上，每對包括兩個相鄰焊盤 (962,964)；導電區域，其被布置在所述印刷電路板的表面上，所述導電區域包括在所述多個對的相鄰對之間的第一分段(910)和互連第一分段的第二分段(913)，所述第一分段和所述第二分段形成整體的焊盤。
67.根據權利要求66所述的印刷電路板，其中，所述部件安裝區對于所述多個列中的每一個包括多個第一類型通孔(932，934)，每個第一類型通孔通過所述多個對的導電焊盤中的一個焊盤；以及多個第二類型通孔(936)，每個第二類型通孔通過所述導電區域的所述第一分段中的一個。
68.根據權利要求67所述的印刷電路板，其中，沿著所述列的中央部分布置所述多個第一類型通孔和所述多個第二類型通孔。
69.根據權利要求68所述的印刷電路板，其中，所述第一類型通孔是信號通孔，并且所述第二類型通孔是接地通孔。
70.根據權利要求68所述的印刷電路板，其中在每列中的所述多個對的導電焊盤中的每一個焊盤包括通孔端和末端，所述末端與所述通孔端相對，第一類型通孔通過所述焊盤的所述通孔端；以及在列中的相鄰的導電焊盤對包括定位在相對于所述中央部分的相對方向上的末端。
71.根據權利要求66所述的印刷電路板，其中所述多個列中的每一列具有與所述列的第一端相鄰的第一端對和與所述列的第二端相鄰的第二端對，所述第二端處于所述列上與所述第一端相對的一端；所述多個列的每一個中的所述導電區域進一步包括附加第一分段，其與所述第一端對和所述第二端對相鄰；以及附加第二分段，其與每一個附加第一分段和所述列的至少一個第一分段形成一體。
72.根據權利要求71所述的印刷電路板，其中，對于所述多個列中的每一列，所述多個對中每一個至少在三側上被所述導電區域限制。
73.根據權利要求68所述的印刷電路板，其與電連接器相結合，所述電連接器包括多個子組件，每一個子組件包括表面安裝觸點尾線的列，所述表面安裝觸點尾線的列與連接器安裝區的對應列對準，每個表面安裝觸點尾線被焊接至所述對應列中的所述多個焊盤的一個焊盤或被焊接至所述對應列中的所述導電區域的第一分段。
74.根據權利要求73所述的相結合的印刷電路板，其中所述表面安裝觸點尾線的第一部分包括接地導體；所述表面安裝觸點尾線的第二部分包括信號導體；所述接地導體的每一個被焊接至第一分段；以及，所述信號導體的每一個被焊接至所述多個焊盤中的焊盤。
75.根據權利要求68所述的印刷電路板，與電連接器相結合，所述電連接器包括多個子組件，每個子組件包括與連接器安裝區的對應列對準的多個表面安裝觸點尾線，每個表面安裝觸點尾線被焊接至所述對應列中的所述多個焊盤中的焊盤或者被焊接至所述對應列中的所述導電區域的第一分段，其中每個表面安裝觸點尾線包括跟端和趾端；每個子組件的所述多個表面安裝觸點尾線的第一部分從所述子組件的第一側延伸，并且每個子組件的所述多個表面安裝觸點尾線的第二部分從所述子組件的第二側延伸；以及所述多個表面安裝觸點尾線的所述第一部分和所述第二部分被定位成使得每個表面安裝觸點尾線的跟部被焊接至所述多個對的導電焊盤中的焊盤的末端。
76.根據權利要求66所述的印刷電路板，其與包括多個導電元件的連接器相結合，所述多個導電元件的第一部分具有兩個表面安裝觸點尾線，并且，所述多個導電元件的第二部分具有一個表面安裝觸點尾線，所述第二部分中的導電元件的每個表面安裝觸點尾線被焊接至所述多個對的導電焊盤中的一個焊盤，以及所述第一部分中的導電元件的每個表面安裝觸點尾線被焊接至所述導電區域的第一分段。
77.根據權利要求76所述的相結合的印刷電路板，其中所述電連接器包括殼體所述多個導電元件的所述表面安裝觸點尾線朝向所述印刷電路板的所述表面延伸出所述殼體；所述第一部分的導電元件中的每一個包括在兩個表面安裝觸點尾線之間的從所述殼體延伸的平面部分；以及每個平面部分與所述導電區域的第二分段對準。
78.根據權利要求66所述的印刷電路板，其中，每一列還包括穿過所述導電區域的多個通孔和多個微通孔。
79.根據權利要求78所述的印刷電路板，還包括多個導電帶，每個導電帶與所述多個列的相鄰列中的導電區域形成一體。
80.一種印刷電路板，包括部件安裝區(900)，所述部件安裝區包括多個對的信號導體焊盤(962，964)，其被布置在所述印刷電路板的表面上，每對信號導體焊盤被布置成彼此相鄰，并且，每個信號導體焊盤包括信號通孔(932，934)；以及連續接地導體焊盤，其具有蛇形形狀(910)，所述蛇形形狀包括交替的圖案，使得信號導體焊盤對被所述連續接地導體分離開，所述連續接地導體焊盤具有多個接地通孔(930， 936)。
81.根據權利要求80所述的印刷電路板，其中，每個信號通孔被布置在信號導體焊盤的一端。
82.根據權利要求81所述的印刷電路板，其中，信號通孔被布置在與所述接地導體相鄰的每對信號導體焊盤的一端處。
83.根據權利要求82所述的印刷電路板，其中，所述多個接地通孔的每一個被定位成與信號通孔相鄰。
84.—種表面安裝電連接器，其適合用于被焊接至在印刷電路板上的部件安裝區，所述電連接器包括平行地排列的多個子組件(140)，每個子組件包括殼體(810,830)；多個導電元件，包括多個第一類型導電元件(14501;…，14505)，每個第一類型導電元件具有兩個表面安裝觸點尾線和在所述兩個觸點尾線之間的平面部分(848)；多個第二類型導電元件(14521A，14521B，…，14524A，14524b)，每個第二類型導電元件具有一個觸點尾線，所述多個第二類型導電元件被成對地布置； 其中所述多個導電元件被布置在第一列和第二列中，所述第二列與所述第一列平行； 所述第一列和所述第二列中的每一個包括第一類型導電元件和一對第二類型導電元件的重復圖案；所述第一列中的第一類型導電元件的所述觸點尾線(9561A，9561D，9562A，9562D)在垂直于所述第一列的方向上與所述第二列中的所述第一類型導電元件的觸點尾線(9461;9462A， 9462D,9463A)對準；所述第一列中的所述第一類型導電元件的所述平面部分在垂直于所述第一列的方向上與所述第二列中的多個對的第二類型導電元件對準；以及所述第二列中的所述第一類型導電元件的所述平面部分在垂直于所述第一列的方向上與所述第一列中的多個對的第二類型導電元件對準(圖8)。
85.根據權利要求84所述的表面安裝電連接器，其中，所述電連接器包括第一連接器， 所述第一連接器與第二連接器相結合，所述第二連接器與所述第一連接器配合，所述第二連接器包括平行地排列的多個第二子組件，每個子組件包括第二殼體；多個導電元件，包括多個第三類型導電元件，每個第三類型導電元件具有兩個表面安裝觸點尾線和在所述兩個觸點尾線之間的平面部分；多個第四類型導電元件，每個第四類型導電元件具有一個觸點尾線，所述多個第四類型觸點尾線被成對地布置； 其中在第三列和第四列中布置所述多個導電元件，所述第四列與所述第三列平行； 所述第三列和所述第四列中的每一個包括第三類型導電元件和一對第四類型導電元件的重復圖案；所述第三列中的第三類型的導電元件的所述觸點尾線在垂直于所述第三列的方向上與所述第二列中的所述第三類型導電元件的觸點尾線對準；所述第三列中的所述第三類型導電元件的所述平面部分在垂直于所述第三列的方向上與所述第二列中的多個對的第二類型導電元件對準；以及所述第四列中的所述第三類型導電元件的所述平面部分在垂直于所述第三列的方向上與所述第三列中的多個對的第四類型導電元件對準。
86.根據權利要求85所述的相結合的表面安裝電連接器，其中，所述重復圖案在所述第一列和所述第二列的相對端處開始。
87.根據權利要求85所述的相結合的表面安裝電連接器，其中 所述多個導電元件的所述觸點尾線中的每一個具有末尖端部分；在所述第一連接器中，在每個子組件的所述第一列中的所述導電元件的所述末尖端部分面向所述第二列中的所述導電元件的所述末尖端部分；以及在所述第二連接器中，在每個子組件的第三列中的所述導電元件的所述末尖端部分背對所述第四列中的所述導電元件的所述末尖端部分。
88.根據權利要求87所述的表面安裝電連接器，其中，所述第一連接器是子卡連接器， 并且所述第二連接器是底板連接器。
89.—種印刷電路板，包括部件安裝區(984)，所述部件安裝區包括多個列，每個列包括被布置在所述印刷電路板的表面上的多個對的導電焊盤(972， 974)，每個對包括兩個相鄰的焊盤；至少一個導電區域，其被布置在所述印刷電路板的所述表面上，所述至少一個導電區域包括多個長形條(986A，986B)，每一個條橫向延伸至所述多個列，由此，所述多個條中的每一個與多個列的每一個中的一對導電焊盤相鄰。
90.根據權利要求89所述的印刷電路板，其中，所述至少一個導電區域還包括多個帶部分(976)，所述多個帶部分連接多個條中相鄰的條，由此，所述多個條和所述多個帶部分包括整個的焊盤。
91.根據權利要求89所述的印刷電路板，其中，所述安裝區還包括多個通孔(978)和穿過所述多個條中的每一個的多個微通孔(986)。
全文摘要
一種互連系統，包括被安裝到印刷電路板的連接器安裝區處的子卡和底板電連接器。當與底板連接器配合時，子卡連接器中的桿狀接觸的回彈率提高，使得保持力可以更大。連接器被設計來通過使用接線片子組件承受回流處理的熱量，該接線片子組件具有面向外的觸點表面，因此避免了對于在回流操作期間會變形的相對薄的壁的需要。底板連接器具有導電元件，該導電元件具有過渡區域，該過渡區域允許匹配接觸部分以均勻的間距定位，同時可以將觸點尾線部分成形以改善信號完整性或提供更緊湊的安裝區。導電元件被配置使得接地導體的觸點尾線逐列對準，但是在一列中的接地導體的平面部分與在另一列中的一對信號導體對準，這改善了機械性能和信號完整性。
文檔編號H01R12/71GK102224640SQ200980146802
公開日2011年10月19日 申請日期2009年9月23日 優先權日2008年9月23日
發明者菲利普·T·斯托科 申請人:安費諾有限公司