船用和其它環境的金屬和電子設備涂布方法

專利名稱：船用和其它環境的金屬和電子設備涂布方法
船用和其它環境的金屬和電子設備涂布方法相關申請本發明部分地涉及在2008年04月16日申請的美國專利申請號12/104，080和在 2008年04月16日申請的美國專利申請號12/104，152，文中將其內容整體引為參考和并由 此在35U. S. C. § 120下要求其權益。
背景技術：
保形涂料，例如具有高電阻率和耐濕性的那些，通常被用于保護如消費者、汽車、 軍用、醫療和航空航天的工業中所用市售設備中的部件。存在多種施涂這樣的涂料的方法。 例如，低壓下的化學氣相沉積可在各種表面上產生薄的均勻保形(也稱為構象的)涂層。對 用于為擴大它們的應用而施加保形涂層的改進方法存在有需求。此外，也需要具有在某些 應用中將會改善效果的特性的新涂料組合物。例如，特別尋求具有更出色的耐久性和更出 色的傳熱特性的涂料。

發明內容
申請人:已發現耐水分滲透的部分超薄保形聚合物涂層，以及將這樣的涂層施加到 物體的方法和裝置。耐水分滲透的超薄保形聚合物涂層可直接施加于大量物體，尤其包括 是“現成的”電子設備。因此，該公開的一些方面包括用于涂布物體的組合物、方法和裝置。 在其它方面，公開了保形涂層化合物如帕利靈化合物，其能夠在物體上形成超薄保形涂層。 在其它方面，公開了涂料組合物，其包括能夠形成超薄保形涂層的保形涂層化合物和用于 改進保形涂層的多個特性中任一個的添加劑如導熱材料(例如氮化硼)，該多個特性包括 例如電阻率、熱導率、透光率、硬度和耐久性。在其它方面，該公開包括具有耐水分滲透的超 薄保形涂層(例如防水涂層)的“現成的”電子設備如手機和mp3播放器。也公開了用于 通過氣相沉積將超薄保形涂層施加在物體表面上的方法和裝置。在其它方面，公開了用于 氣相沉積超薄保形的聚合物涂層的多階段加熱裝置。文中公開的用涂料組合物待涂布的物 體和方法包括電子設備如手機、收音機、電路板和揚聲器；用于海洋和太空探索的裝備；危 險廢物運輸設備；醫療器械；紙制品；和紡織物。可涂布物體的任何固態表面，包括塑料、金 屬、木材、紙和紡織物。生物醫療設備(biomedical device)(例如助聽器、耳蝸的耳朵植入 物、假體等等)、汽車、電力機械、工藝品(涂料、木材、水彩、粉筆、油墨、炭)、軍事系統部件、 彈藥、槍、武器和類似物體可用文中公開的方法和涂料組合物涂布。根據一些方面，提供涂料組合物，其包括保形涂層化合物和導熱材料。在一些實施 方案中，將該導熱材料分散在保形涂層化合物的聚合物中。在一些實施方案中，涂料組合物 為具有約R80-約R95的硬度的固體(例如保形涂層)。在一些實施方案中，涂料組合物為 氣態混合物，其包括氣相的該保形涂層化合物的單體。在某些實施方案中，該氣態混合物包 括該導熱材料的固體顆粒。在一些實施方案中，該保形涂層化合物為任意地選自帕利靈D (Parylene D)、帕利 靈C(Parylene C)、帕利靈N(Parylene N)和帕利靈HT (Parylene HT )化合物的帕利靈化合物。在一些實施方案中，該涂料組合物包括兩種或更多種不同的帕利靈化合物。在 一些實施方案中，該涂料組合物包括純度水平不同的兩種或更多種的帕利靈化合物。在一 些實施方案中，該涂料組合物具有比單獨的帕利靈化合物大5-10%的熱導率。在一些實施 方案中，該涂料組合物具有超過比單獨的帕利靈化合物大10%的水平的熱導率。在一些實 施方案中，該涂料組合物具有比單獨帕利靈化合物大至多約5%的熱導率。在一些實施方案中，該導熱材料為陶瓷。在一些實施方案中，該導熱材料選自氮 化鋁、氧化鋁和氮化硼。在一些實施方案中，導熱材料具有大于101°歐姆*厘米的體積電阻 率。在一些實施方案中，在該涂料組合物中該導熱材料的質量最多為涂料組合物中的該保 形涂層化合物和該導熱材料總質量的約3% (或更多)。在一些實施方案中，在該涂料組合 物中該導熱材料的質量最多為該涂料組合物中的該保形涂層化合物和該導熱材料總質量 的約1%。在一些方面，在物體的至少部分表面上提供保形涂層。在一些實施方案中，該保形 涂層包括任一上述涂料組合物。在一些實施方案中，該保形涂層在為電子設備的物體的至少部分表面上。該電 子設備可以任意地選自通訊設備、揚聲器、手機、音頻播放器、照相機、視頻播放器、遙控設 備、全球定位系統、計算機部件、雷達顯示器、測深儀、探魚儀、急情位置指示無線電信標 (EPIRB)、急情地點發送器(ELT)和人員示位信標(PLB)。在一些實施方案中，該保形涂層在物體的至少部分表面上，該物體選自紙制品；紡 織品；工藝品；電路板；海洋勘察設備；空間探索設備；危險廢物運輸設備；汽車設備，機電 設備；軍事系統部件；彈藥；槍；武器；醫療器械；和生物醫療設備，其中該生物醫療設備任 意地選自助聽器，耳蝸的耳朵植入物，以及假體。在一些實施方案中，該保形涂層在物體的至少部分表面上，其中該表面為塑料、金 屬、木材、紙或紡織物。在某些實施方案中，該表面是該物體的外表面。在某些其它實施方 案中，該表面是該物體的內表面。在一些方面，提供物體，其包括在至少部分表面上的保形涂層。在一些實施方案 中，該物體表面上的該保形涂層包括任一上述涂料組合物。在一些實施方案中，該物體是電子設備，其任意地選自通訊設備、揚聲器、手機、 聲頻播放器、照相機、視頻播放器、遙控設備、全球定位系統、計算機部件、雷達顯示器、測 深儀、探魚儀、急情位置指示無線電信標(EPIRB)、急情地點發送器(ELT)和人員示位信標 (PLB)。在一些實施方案中，該物體選自紙制品；紡織品；工藝品；電路板；海洋勘察設備； 空間探索設備；危險廢物運輸設備；汽車設備，機電設備；軍事系統部件；彈藥；槍；武器； 醫療器械；和生物醫療設備，其中該生物醫療設備任意地選自助聽器，耳蝸的耳朵植入物， 以及假體。在一些實施方案中，該物體的該表面為塑料、金屬、木材、紙或紡織品。在某些實施 方案中，在外表面上涂布該物體。在某些其它實施方案中，在內表面上涂布該物體。在一些 實施方案中，該表面基本上用保形涂層覆蓋。基本上覆蓋的表面可以是完全覆蓋或充分覆 蓋以保護該物體的下表面不與需要防護的物質(例如水)接觸。在一些方面，提供將保形涂層施加到物體的方法，在一些實施方案中，該方法包
6括A)將保形涂層化合物加熱以形成保形涂層化合物的氣態單體，B)使導熱材料與該氣態單體混合，由此形成氣態混合物，和C)在包含該保形涂層化合物和該導熱材料的保形涂層形成在物體的至少部分表 面上的條件下，使該物體與該氣態混合物接觸，由此將保形涂層施加到該物體。在該方法的一些實施方案中，該保形涂層化合物為任意地選自帕利靈D，帕利靈 C，帕利靈N和帕利靈HT 化合物的帕利靈化合物。在該方法的一些實施方案中，該導熱材料為陶瓷。在其它實施方案中，該導熱材料 選自氮化鋁、氧化鋁和氮化硼。在某些實施方案中，該導熱材料為固體顆粒的形式。在特定 的實施方案中，固體顆粒為約1. 8微米-約2. 5微米。在一些實施方案中，該方法包括A)將帕利靈化合物加熱到約125°C-約200°C的溫度以形成氣態帕利靈化合物，其 中以兩個或更多個加熱階段進行該帕利靈化合物的加熱，B)將該氣態帕利靈化合物加熱到約650°C -約700°C的溫度以裂解該氣態帕利靈 化合物，由此形成帕利靈單體，C)在包含帕利靈聚合物的保形涂層形成于物體的至少部分表面上的條件下，使該 物體與該帕利靈單體接觸，由此將涂層施加到該物體。在該方法的一些實施方案中，步驟A包括將該帕利靈化合物加熱到約125°C -約 180°C的溫度和將該帕利靈化合物加熱到約200°C -約220°C的溫度。在該方法的一些實施方案中，以兩個或更多個階段進行該氣態帕利靈化合物的加 熱。在一些實施方案中，步驟B包括將該氣態帕利靈化合物加熱到約680°C的溫度和將氣態 帕利靈化合物加熱到至少約700°C的溫度。在一些實施方案中，帕利靈化合物選自帕利靈D、帕利靈C、帕利靈N和帕利靈HT 化合物。在一些實施方案中，該方法還包括在步驟C之前，將物體與氣態硅烷在該硅烷 使該物體表面活化的條件下接觸。在一些實施方案中，硅烷是選自Silquest A-i74， Silquest ill 禾口Silquest A-i74(NT)的一種或多種硅烷。在上述方法的一些實施方案中，該物體在步驟C期間在約5°C -約30°C的溫度。在 一些實施方案中，施加到該表面的該保形涂層為約100埃-約3.0毫米。在一些實施方案 中，施加到該表面的該保形涂層為約0. 0025毫米-約0. 050毫米厚。在上述方法的一些實施方案中，該物體是電子設備，任意地選自通訊設備、揚聲 器、手機、音頻播放器、照相機、視頻播放器、遙控設備、全球定位系統、計算機部件、雷達顯 示器、測深儀、探魚儀、急情位置指示無線電信標(EPIRB)，急情地點發送器(ELT)和人員示 位信標(PLB)。在上述方法的一些實施方案中，該物體選自紙制品；紡織品；工藝品；電路板 ’海 洋勘察設備；空間探索設備；危險廢物運輸設備；汽車設備，機電設備；軍事系統部件；彈 藥；槍；武器；醫療器械；和生物醫療設備，其中該生物醫療設備任意地選自助聽器、耳蝸的 耳朵植入物、以及假體。在上述方法的一些實施方案中，該表面為塑料、金屬、木材、紙和紡織物。
在一些方面，具有提供通過上述任一項的方法施加到至少部分表面(外或內)的 涂層的物體。在一些方面，提供將保形涂層施加到物體的裝置。在一些實施方案中，該裝置包括包括至少兩個溫度區的蒸發室；與該蒸發室操 作性連接的熱解室；和與該熱解室操作性連接的真空室。在一些實施方案中，該裝置還包括 操作性連接該熱解室和該真空室的連接件，其中該連接件能夠在該熱解室和該真空室之間 輸送氣體，并且其中該連接件包括T-閥口。在一些實施方案中，該T-閥口與將導熱材料注 入氣體的工具操作性地連接，通過該連接件將該氣體從熱解室輸送到該真空室。在一些實 施方案中，在該真空室中產生的真空將導熱材料通過T-閥口吸入到包括氣體的連接件中。在一些實施方案中，該真空室包括操作性連接到該熱解室的沉積室和真空產生部 件。在一些實施方案中，該真空產生部件(真空工具)包括一個或更多個真空泵。在一些實施方案中，該蒸發室具有兩個溫度區，在一些實施方案中，該蒸發室為管 式爐。在一些實施方案中，該熱解室具有多個溫度區。在一些實施方案中，該熱解室具有 兩個溫度區。在一些實施方案中，該熱解室為管式爐。


通過結合附圖來參考以下說明可理解本發明進一步的優點，附圖中圖IA-E是各種帕利靈和Si lquest 的化學結構圖。圖IA為帕利靈N的圖。圖IB 為帕利靈c的圖。圖IC為帕利靈D的圖。圖ID是帕利靈HT 的圖。圖IE是Silquest A-174硅烷(又名Silquest A-i74(NT))的圖。圖2A為用于化學氣相沉積帕利靈的裝置的一個實施方案的示意圖。圖2B為施加帕利靈和粉末的涂層的裝置的一個實施方案的示意圖。圖3A-C是該涂布有帕利靈的物體的三個實施方案的示意圖。圖3A示出涂布有帕 利靈和氮化硼的獨立層的物體，其中氮化硼層最靠近該物體。圖3B示出涂布有帕利靈和氮 化硼獨立層的物體，其中帕利靈層最靠近物體。圖3C示出涂布間布分散有氮化硼的帕利靈 層的物體。
具體實施例方式該公開在一些方面提供包括用于將物體涂布保形聚合物的組合物、方法和裝置。 在一些方面，提供保形涂層化合物(例如帕利靈)，其能夠在物體上形成超薄保形涂層。在 其它方面，提供涂料組合物，其包括保形涂層化合物(例如帕利靈)和用于改進保形涂層的 多個特性中任一個的添加劑(一種或多種添加劑)如導熱材料，該多個特性包括例如電阻 率、熱導率、透光率、硬度和耐久性。在其它方面，提供如電子設備的物體，其具有耐水分滲 透的超薄保形涂層(例如防水涂層)。也提供用于通過氣相沉積在物體的至少部分表面上 施加超薄保形涂層的方法和裝置。在某些方面，提供多階段加熱裝置，其用于超薄保形的聚 合物涂層的氣相沉積。文中公開的特別重要的發現是保形涂層可直接施加到“預先裝配的”或“現成的” 設備，如用戶電子設備。因此，有可能用文中公開的方法和組合物將保形涂層施加到“預先
8裝配的”或“現成的”設備(例如形成氣密或接近氣密的封接)的全部或部分外表面，并由 此保護設備的內部部件不受環境損害，如水分滲透和氧化。因此，使用文中公開的方法，不 必將例如電子設備(裝置)的某些物體拆開、涂布以及然后重新裝配，而是可以在其“現成 的”狀態涂布。文中公開的方法可以將例如包括帕利靈化合物的保形涂層施加到電子設備 內部的電路板以及電子設備的外表面(例如以一步法)。因此，該方法可以用于具有“現成 的”電子設備的特殊的有利條件。文中公開的方法也可對改善容易度和效率非常有用，通過 該方法保形地涂布很多其它物體。文中公開的適合用該組合物和該方法保形涂布的物體包括但不限于電子設備、照 相機、電路板、計算機芯片、紙、紡織物、電池、揚聲器、固體燃料、衛生設備、危險廢物運輸設 備、危險廢物、醫療器械、用于海洋和太空探索的設備、太空服等等。在一些實施方案中，該 物體是電子設備，其任意地選自通訊設備、揚聲器、手機、音頻播放器、照相機、視頻播放器、 遙控設備、全球定位系統、計算機部件、雷達顯示器、測深儀、探魚儀、急情位置指示無線電 信標(EPIRB)、急情地點發送器(ELT)和人員示位信標(PLB)。在一些實施方案中，該物體是不適合浸入水中的那些，包括但不限于現成的電子 部件如膝上電腦、照相機、收音機、手機、紙、紡織物、電池、揚聲器、固體燃料、醫療設備、紙、 太空服以及文中公開或現有技術已知的其它物體。在其它實施方案中，該物體可為浸入水 中時受損害的物體，例如但不限于金屬螺釘和其它硬件、紙制品和紡織物。在其它實施方案 中，該物體可以是需要柔韌性功能的那些，例如聲音揚聲器。在進一步的實施方案中，該物 體可以是希望使其免受氧氣的那些，例如但不限于燃料電池，武器實彈和彈藥。在進一步的 實施方案中，該物體可以是必須與環境例如危險廢物產品隔離的那些。在進一步的實施方 案中，該物體可以是需要保護其免受化學暴露的那些，例如但不限于危險廢物運輸設備。該涂層可以施加到具有多種表面材料的物體，包括例如陶瓷、聚合物、塑料、金屬、 凝固液體等。在一些實施方案中，待涂布的該物體可以是發熱或耗熱和/或需要粗糙涂層 的物體。在一些實施方案中，該物體可以發熱或吸熱，如冷包裝、凝固液體和氣體以及熱泵。 在一些實施方案中，物體應該在其使用期受到劇烈的物理沖擊。在一些方面，該公開中提供 可以用于涂布這樣的物體和表面的方法。文中公開的該保形涂層可應用于用戶電子、商用船舶、游艇、軍事(航空航天和防 衛)、工業和醫用的行業以及其它的廣泛范圍的設備。在一些實例中，對“密封”裝置特別指 定該保形涂層。這樣的涂層對例如保護通常用于船舶和危險環境中的裝置免于由暴露于濕 氣，浸入水中，灰塵、強風和化學品的影響而引起的運行故障。該涂層可以提高易腐蝕和降 解的高價值專門產品與操作設備的耐受性和持久性。 在一些實施方案中，該保形涂層可以在物體的內部和外部表面上，特別地，在該物 體外部的該保形涂層可以與在該物體內部的該保形涂層相連續。 在一些希望用例如有機化合物的化合物例如硅烷的預處理的實例中，具有可暴露 于預處理化合物(例如在其氣相中)的固態表面的任何物體是合適的。因此，未涂布物體 可能不適合浸入水中時，一個實施方案提供涂有用硅烷如Si lquest 預處理的至少一種 保形涂層化合物的物體。不適合浸入水中的未涂布物體可以是浸入水中之后部分或完全喪 失功能性的那些。在優選實施方案中，該物體可以是當未涂布時在浸入水中和隨后干燥之 后變得至少部分地功能喪失的那些，包括但不限于現成的電子部件，如膝上電腦、收音機和手機。如果在該物體的該外表面存在開口，所述開口允許該保形涂層化合物氣體(任選 地和/或硅烷氣體)進入物體內部，則至少涂有保形涂層化合物(并任選地用硅烷預處理) 的物體可在該物體的外部和在該物體內部具有保形涂層。在一個優選實施方案中，該外部 保形涂層與內部保形涂層相連續。涂布物體尤其適合在軍隊所遇到的惡劣環境條件中的應用。在一些實施方案中， 涂布物體可以滿足軍用標準MIL PRF-38534的應用要求，混合微電路、多芯片模塊(MCM)和 類似設備的一般性能要求。在一些實施方案中，涂布物體可以滿足軍用標準MIL-PRF-38535 的應用要求，用于集成電路或微型電路的一般性能要求。在一些實施方案中，涂布物體可以 同時滿足軍用標準MIL PRF-38534和MIL PRF-38535的應用要求。另一實施方案包括涂有帕利靈和氮化硼組合物(例如通過在此公開的方法)的物 體。用該方法待涂布的物體包括適于在該物體至少部分表面上形成包括帕利靈聚合物和氮 化硼的保形涂層的條件下，具有能夠與氣態帕利靈單體和氮化硼接觸的固體表面的任何物 體。這樣的物體包括但不限于電子設備、電路板、紙、紡織物、電池、揚聲器、固體燃料、醫療 設備、危險廢物運輸設備、危險廢物、用于海洋和太空探索的設備、太空服以及文中公開的 和/或本領域已知的其它物體。在一些實施方案中，該物體可以是發熱或耗熱的，例如但不 限于計算機、用于深孔鉆的鉆機設備、在石油鉆塔上暴露的電子設備。在其它實施方式中， 該物體可以是要求特別粗糙的涂層的物體。如果在該物體的外表面存在開口，所述開口允許包括該保形涂層化合物和該導熱 材料(例如氮化硼粉末顆粒)的氣態混合物進入該物體的內部，則至少涂有保形涂層化合 物和導熱材料例如氮化硼的物體可以在該物體的外部以及在該物體的內部具有保形涂層。 在優選的實施方案中，該外部保形涂層與該內部保形涂層相連續。例如，電子設備如手機可 在該設備內的電路板和電池上以及在手機的鍵盤和屏幕上具有保形涂層。在一些實施方案中，帕利靈和氮化硼可以間布分散在物體7'上的涂層8'內。圖 3C。在一些實施方案中，帕利靈和氮化硼的間布分散可在分子水平上。在一些實施方案中， 帕利靈和氮化硼間布分散的涂層為約0. 0025毫米-約0. 050毫米。在其它實施方案中，帕 利靈和氮化硼間布分散的該涂層為小于約2. 0毫米。在其它實施方案中，在該物體的獨立層中發現至少一種保形涂層如帕利靈保形涂 層和氮化硼。所考慮的保形涂層包括但不限于聚萘(1-4-萘)、二胺(鄰聯甲苯胺)、聚四 氟乙烯(Tef Ion )、聚酰亞胺。在優選的實施方案中，聚合物涂層可以是帕利靈C。在其它 實施方案中，可以使用其它形式的帕利靈，包括但不限于帕利靈N、帕利靈D和帕利靈HT 。 在優選的實施方案中，氮化硼和聚合物涂層的層每個約為0. 05毫米厚度。在其它優選實施 方案中，每層可以主要地包含聚合物涂層或主要地包含氮化硼。在一些實施方案中，硝酸硼 層2'可以比帕利靈層3'更接近物體1'。圖3A。在其它實施方案中，帕利靈層5'可以 比氮化硼6'更接近物體4'。圖;3B。保形組合物/涂層根據一些方面，提供包括保形涂層化合物和導熱材料的涂料組合物。文中使用 的“保形涂層化合物”是能夠在表面上形成和該表面的幾何形狀一致的超薄無針孔的聚 合物涂層的化合物(例如部分純化的化合物、純化的化合物、合成的化合物、分離的天然化合物)。文中將這樣的涂層稱為“保形涂層”。保形涂層化合物可以等同地稱為“構象 (conformational)的涂層化合物”。保形涂層化合物可以通過包括例如化學氣相沉積的各 種方法施加到物體表面作為涂層。例如，保形涂層化合物的氣相單體可以在單體冷凝、吸附 到表面和相伴地一起聚合從而在表面上形成無針孔保形涂層的條件下與物體的該表面接 觸。根據應用，涂層的厚度范圍可以為從約10埃直到50微米或更大。例如，涂層可具有 最多3毫米的厚度。在一些實施方案中，涂層具有約0. 0025毫米-約0. 050毫米的厚度。 保形涂層可為電絕緣體(例如體積電阻率大于101°歐姆*厘米)。可替代地或附加地，保 形聚合物具有約R70-約R90的硬度(洛氏硬度值)。根據應用，保形涂層也可以是疏水性 的。保形涂層化合物可以各種形式包括單體和聚合物(例如二聚體、多聚體)形式以及相 態(例如氣態、固態)存在。特別有用的保形涂層化合物是帕利靈化合物。帕利靈是獨特的化合物系列成員 的類名。稱為帕利靈N的該系列的基本成分是聚對亞苯基二甲基，由二-對亞苯基二甲基 ([2，2]對環芳)制造成的化合物。帕利靈N是完全線形的高結晶材料。帕利靈C-該系列 的第二種市售可得成員，是由僅僅通過氯原子取代一個芳氫改性的相同單體制備。帕利靈 D-該系列的第三種成分，是由通過氯原子取代兩個芳氫改性的相同單體制備。帕利靈D在 性能上與帕利靈C相似，具有額外的承受更高使用溫度的能力。在一些實施方案中，帕利靈 可以是通過取代各種化學部分而衍生自聚對亞苯基二甲基的帕利靈。在優選實施方案中， 帕利靈能夠形成線形高結晶材料。也可使用其它帕利靈分子，例如上述的衍生物和類似物。 在一些實施方案中，可使用通過商業來源例如Specialty Coating Systems (SCS)，Inc.提 供的帕利靈化合物。保形涂層化合物也可包括但不限于聚萘(1，4_萘)、二胺(鄰聯甲苯胺)、聚四氟 乙烯(Tef Ion )和聚酰亞胺。如本領域普通技術人員所熟知，可通過標準技術應用這些聚 合物。包括帕利靈的保形涂層可以為熱絕緣，并且不易使涂布物體將熱釋放到環境中。 帕利靈的此特性對發熱的物體如電子設備是成問題的，如果熱不擴散，則可導致設備的提 早損害。文中公開的一些帕利靈類保形涂層包括促進從涂布物體熱分散的導熱材料。與單 有帕利靈的涂層相比，通過釋放熱或吸收熱，這樣的保形涂層對涂布要求散熱的物體有用。 文中公開的帕利靈類保形涂料組合物與單有帕利靈的涂層相比也可增加硬度。因此，帕利 靈類涂料組合物也可以對要求涂布粗糙保護涂層的物體有用，如在它們的壽命中將經受劇 烈的物理沖擊的那些。因此，根據該公開的一些方面，保形涂層化合物可以與其它添加劑相組合以獲得 與單獨的保形涂層化合物相比較具有一種或多種改善的性能特性的涂料組合物。例如，可 以生產具有改善熱傳遞能力的涂料組合物。文中使用的“導熱材料”是能夠與保形涂層化 合物組合以形成具有比單獨的保形涂層化合物的熱導率更大的熱導率的涂料組合物。文中 公開的該導熱材料典型地與保形涂層化合物本身相比較具有更高的熱導率。示例的導熱材 料具有至少為IW/ (m*K)，至少為5W/ (m*K)，至少為IOW/ (m*K)，至少為15W/ (m*K)，或至少為 20W/(m*K)的熱導率。有經驗的技術人員將理解存在各種熱導率的測定方法，包括例如在以 下標準中提出的測試方法=IEEE標準98-2002，“用于準備固體電絕緣材料熱評價的測試步 驟的標準”，ISBN 0-7381-3277-2 ；ASTM標準D5470-06，“用于導熱電絕緣材料的熱傳遞性能的標準試驗方法” ；ASTM標準E1225-04，“利用隔絕-比較-軸向熱流技術的固體導熱性 標準試驗方法” ；ASTM標準D5930-01，“利用瞬變線源技術的塑料熱導率標準試驗方法”；和 ISO 22007-2 2008 “塑料-熱導率和熱擴散性的測定-第2部分瞬變平面熱源(熱盤) 方法”。示例的導熱材料包括各種陶瓷材料，包括例如二氧化硅和氮化硅。導熱材料也可以 選自氮化鋁、氧化鋁和氮化硼。其它導熱材料包括例如二氧化鈦(TiO2)。對本領域技術人 員來說顯而易知還有其它導熱材料。在一些實施方案中，該涂料組合物包括保形涂層化合 物和六硼化鑭(LaB6)15在一些實施方案中，該涂料組合物包括保形涂層化合物和二氧化硅 (SiO2)。在一些方面，包括帕利靈化合物作為保形涂層化合物和導熱材料的涂料組合物具 有比單獨的帕利靈化合物大的熱導率，在一些情形中，比單獨的帕利靈化合物的熱導率大 了約10%。在一些實施方案中，這樣的涂料組合物的熱導率比單獨的帕利靈化合物大了約 5-10%。可替代地或此外地，該涂料組合物可具有比單獨的帕利靈大的硬度，并且特別是具 有比單獨的帕利靈大了約10%的硬度。示例的導熱材料是氮化硼。氮化硼(BN)是二元化合物，由相等數的硼和氮原子組 成。因此其經驗式是BN。氮化硼是與碳等電子的，像碳一樣，氮化硼以各種多形體的形式存 在，其中之一類似于金剛石，并且另一個類似于石墨。和金剛石類似的多形體是已知的最堅 硬的材料之一和和石墨類似的多形體是有用的潤滑劑。另外，這些多形體顯示出吸波性質。 (Silberberg, Martin S. Chemistry :The Molecular Nature of Matter and Change,第 5 版.New York =McGraw-Hill, 2009.第483頁)。因此，在一些方面，該公開提供可以包含帕 利靈化合物和氮化硼的涂料組合物。在這些組合物中，帕利靈化合物和氮化硼可間布分散 (例如氮化硼顆粒可分散在帕利靈聚合物中)。盡管這些組合物中可以使用任何帕利靈化 合物，但優選帕利靈D、帕利靈C、帕利靈N和帕利靈HT 化合物，并特別優選帕利靈C化合 物。在這些組合物中、氮化硼可具有六邊形片狀結構。在一些實施方案中，氮化硼的重量對 于帕利靈化合物和氮化硼的總重量可以少于約80%。在一些實施方案中，氮化硼的重量可 以為帕利靈化合物和氮化硼總重量的至多約1%、至多約2%、至多約3%、至多約5%、至多 約10%或至多約20%。在一些實施方案中，涂料組合物可以主要由帕利靈和氮化硼組成。在其它實施方 案中，涂料組合物由帕利靈和氮化硼組成。在一些實施方案中，帕利靈和氮化硼包括組合物 的至少約50%、至少約70%、至少約90%、至少約95%、至少約99%或至少約99. 9%。在一些實施方案中，在物體上的涂層包括帕利靈和氮化硼，在涂層中該氮化硼可 間布分散(分散在帕利靈化合物的聚合物中)的帕利靈中。盡管任何帕利靈可以用于這些 物體，但優選帕利靈C、帕利靈N、帕利靈D和帕利靈HT ，并特別優選帕利靈C。在一些實 施方案中，該涂層為約0. 0025毫米-約0. 050毫米的厚度。盡管在一些實施方案中，該帕利靈-氮化硼涂料組合物可包含帕利靈C，而在其它 實施方案中，它可以包含帕利靈D、帕利靈N或帕利靈HT 。圖1A、1B、1C和1D。在一些實施 方案中，通過各種化學部分的取代，帕利靈可衍生自帕利靈N或聚對亞苯基二甲基。在優選 的實施方案中，帕利靈形成完全線形的高結晶材料。在一些實施方案中，氮化硼具有六邊形 片狀結構。在一些實施方案中，在該帕利靈組合物內帕利靈和氮化硼形成獨立的層。在一 些實施方案中，在帕利靈和氮化硼的層內帕利靈組合物可以具有強共價鍵。在其它實施方案中，在帕利靈和氮化硼的層之間帕利靈組合物可以具有弱范德華力。在一些實施方案中，帕利靈組合物具有比單獨的帕利靈大的熱導率，例如其以 (Cal/SeC)/Cm2/C來測定。在特定的實施方案中，帕利靈-氮化硼組合物具有比單獨的 帕利靈大了約10%、約30%或約50%的熱導率。在其它實施方案中，帕利靈組合物可 以具有比單獨的帕利靈大的按照洛氏硬度試驗所定義的硬度。E. LTobolski & A.i^ee， Macroindentation Hardness Testing ASM Handbook. Volume 8 :Mechanical Testing and Evaluation, 203-211 (ASM International, 2000)。在特定的實施方案中，帕利靈-氮化硼 組合物具有比單獨的帕利靈大了約10%、約30%、約50%或約90%的硬度。在帕利靈-氮 化硼組合物中帕利靈和氮化硼的相對量可定定組合物的熱導率和硬度。在一些實施方案 中，氮化硼的重量在組合物中帕利靈和氮化硼的總重量中將低于約5%、低于約10%、低于 約20%、低于約40%、低于約60%或低于約80%。在一些實施方案中，氮化硼的重量在組 合物中帕利靈和氮化硼總重量中為至多約1%、至多約2%、至多約3%或至多約4%。在某些情形下，物體需要預先處理以使物體表面更易于粘合保形涂層，如通過施 加硅烷。預處理方法需要將物體浸漬在包含合適的化合物的溶液中，包括例如有機化合物 如硅烷，然后從硅烷-溶液移除該物體并使物體干燥。這樣的預處理可改善保形涂層化合 物的表面粘結和提高(改善)機械和電氣性質。在物體浸入溶液可能遭破壞的情況下，例如電子設備，可使用替代的預處理方法， 其包括用硅烷涂布物體。例如，可以氣相將硅烷施加到涂有包含帕利靈化合物的保形涂層 的物體。這可使一些物體例如不適合浸入但需要用硅烷表面預處理的那些用帕利靈來涂布。在另一方面，該公開包括具有至少一種保形涂層化合物的涂層和至少一種氮化硼 的涂層的物體。在一些實施方案中，保形涂層化合物可以是聚萘、二胺、聚四氟乙烯、聚酰 亞胺。帕利靈C、帕利靈N、帕利靈D或帕利靈HT ,并可優選為帕利靈C。在一些實施方案 中，氮化硼涂層可以比聚合物涂層更接近物體，然而在其它實施方案中，聚合物涂層可比氮 化硼涂層更接近物體。在一些實施方案中，氮化硼和聚合物涂層每個為至少約0. 05mm厚。保形涂層裝置也公開了可用于通過氣相沉積在物體表面施加超薄保形涂層的裝置。在其它方 面，公開了用于氣相沉積超薄保形聚合物涂層的多階段加熱裝置。在一些方面，該公開提供施加包括帕利靈的保形涂層的裝置，其包括具有多個 (兩個或更多個)溫度區的蒸發室，其操作性地連接到熱解室，該熱解室操作性地連接到真 空室。在一些實施方案中，該真空室可包括操作性連接到熱解室和真空工具的沉積室，并且 該真空工具可以是一個或更多個真空泵。在一些實施方案中，該蒸發室可以具有多個溫度 區，優選兩個溫度區。在其它實施方案中，該熱解室可以具有多個溫度區，優選兩個溫度區。 在一些實施方案中，該蒸發室和/或該熱解室可以是管式爐。用于將保形涂層化合物化學氣相沉積到物體上的其它裝置在本領域是已知的。參 見例如，美國專利號 4，945，856,5, 078，091,5, 268，033,5, 488，833,5, 534，068,5, 536，319、 5，536，321,5, 536，322,5, 538，758,5, 556，473,5, 641，358,5, 709，753,6, 406，544、 6，737，224和6，406，544號，在文中將它們引為參考。在另一方面，該公開提供施加包括保形涂層化合物和導熱材料的保形涂層的裝置，其可以包括操作性地連接到熱解室的蒸發室，該熱解室操作性地連接到真空室，其中連 接件包括操作性地將該熱解室連接到該真空室的T-閥口。在一些實施方案中，操作性地連 接熱解室和真空室的連接件可以是將氣體從該熱解室傳送到該真空室的工具。在其它實施 方案中，該T-閥口可以是操作性地連接到用于將固體顆粒(例如粉末)或其它氣體注入通 過連接件輸送的氣體中的工具。在一些實施方案中，該真空室可以包含操作性地連接到熱 解室和真空工具的沉積室，其中該真空工具可以是一個或多個真空泵。—個實施方案是用于化學氣相沉積帕利靈的裝置，其可包括改善的蒸發室和/或 熱解室。盡管該裝置可特別用于化學氣相沉積帕利靈，但也可用來氣相沉積其它保形涂層 化合物包括但不限于聚萘(1，4-萘)、二胺(鄰聯甲苯胺)、聚四氟乙烯(Tef Ion )、聚酰 亞胺以及本領域技術人員已知的其它化合物。在一些實施方案中，該裝置包括具有多個溫 度區的蒸發室和/或熱解室。盡管不限制該裝置的操作，但認為通過在每個室內允許不同 的溫度設定值，改善了帕利靈的加熱速率。多區蒸發和熱解室可使帕利靈均勻地裂解為單 體，并使得在物體上的帕利靈涂層的最終厚度更好地控制。帕利靈在沉積室中可保持單體 較長的時間，因此它可更好地遍布于沉積室。圖2A示出帕利靈涂布裝置。蒸發室1可以具有兩個溫度區10和11。熱解室3也 具有兩個溫度區12和13。通過能夠從蒸發室1將氣體連通到熱解室3的部件2，可以將蒸 發室1與熱解室3操作性地連接。熱解室3可以與真空室14操作性地連接，該真空室可以 包括沉積室6并通過部件8操作性地連接到真空工具9，部件8能夠在沉積室6上抽真空。 將熱解室3操作性地連接到真空室14的部件5能夠將氣體從熱解室3連通到真空室14并 且還包括閥4，該閥能夠調節從熱解室3到真空系統14的氣體的流動。蒸發室1可以是能夠將固體加熱到約150°C到約200°C的任何爐/加熱系統。在 優選實施方案中，該蒸發室能夠將氣體加熱到1200°C。在一些實施方案中，蒸發室1能夠包 含氣體。蒸發室1也能夠在其加熱室內形成溫度不同的區。最后，蒸發室1能夠保持高真 空。在優選實施方案中，蒸發室可維持至少約0.1托的真空。通過本領域普通技術人員熟知的許多部件將蒸發室1操作性地連接到熱解室3。 在蒸發室1和熱解室3之間的操作性連接件在一些實施方案中可以是使氣體從蒸發室1通 到熱解室的連接件。在一些實施方案中，該部件2可以尤其是玻璃管、甑或金屬管。在其它 實施方案中，該部件2也可包括閥、溫度傳感器，本領域技術人員熟知的其它傳感器和其它 常規部件。熱解室3可以是能夠將氣體加熱到約650°C -約700°C的任何爐/加熱系統。在 一些實施方案中，熱解室3能夠包含氣體。在一些實施方案中，熱解室3能夠在其加熱室內 產生不同溫度的區。最后，在一些實施方案中，熱解室3能夠保持高真空。在優選實施方案 中，蒸發室可維持至少約0.1托的真空。蒸發室和熱解室優選為能夠在它們的室內產生兩個或多個溫度區的爐，在優選實 施方案中，該爐具有兩個溫度區。在一些實施方案中，該溫度區位于爐室內，這樣在離開爐 之前氣體將順序移動通過溫度區。優選該爐具有1200°C的最高溫度。在優選實施方案中， 該爐是管式爐。在其它實施方案中，該爐具有玻璃甑。在實施例2中可看到適于用作蒸發 室和/或熱解室的兩區加熱爐的一個實施方案的特定參數。熱解室3通過本領域普通技術人員熟知的許多部件操作性地連接到真空系統14。在熱解室3和真空系統14之間的操作性連接件在一些實施方案中可以是使氣體從熱解室3 通到真空系統14的連接件。在一些實施方案中，該部件5可以尤其是玻璃管、甑或金屬管。 在其它實施方案中，該部件5也可包括閥、溫度傳感器，本領域技術人員熟知的其它傳感器 和其它常規部件。在優選實施方案中，該部件5可包擴一個或更多個閥4，通過該閥4可調 節通過部件5的氣體流。真空系統14可包含沉積室6，其將8操作性地連接到真空工具9。在一些實施方 案中，操作性連接件8能夠將真空保持一直到至少約0.05托和優選至少約1χ10_4托。在其 它實施方案中，真空工具9可以是一個或多個真空泵，其能夠在沉積室上抽真空為至少約 0.05托，并優選至少約1χ10_4托。在一些實施方案中，沉積室6具有足以包容待涂布的物 體7的大小。在其它實施方案中，沉積室6能夠保持至少約0. 05托、和優選至少約1χ10_4 托范圍的真空。文中公開的其它實施方案是可用于化學氣相沉積帕利靈和氮化硼組合物的裝置， 其包擴在沉積之前將粉末注入化學蒸氣的工具。圖2B顯示根據一個實施方案的涂布裝置。 蒸發室15通過部件16與熱解室17操作性地連接，該部件16能夠從蒸發室15將氣體連通 到熱解室17。熱解室17與真空室25操作性地連接，該真空室包括沉積室21并通過部件23 與真空工具M操作性地連接，該部件23能夠在沉積室21上抽真空。將熱解室17操作性 地連接到真空室25的部件19能夠將氣體從熱解室17連通到真空室25并還可包括閥18， 該閥能夠調節從熱解室17到真空系統25的氣體流。部件19還可具有T-閥口 20，其也稱 作“T接頭”。在一些實施方案中，可以將T-閥口操作性地連接到將粉末注入通過部件19 所傳送的氣體中的工具。在一些實施方案中，注入粉末的工具包括但不限于烘箱，粉末涂布 設備和壓縮空氣。在優選實施方案中，注入粉末的工具包括操作性地連接到電子閥的粉末 容器，其操作性地連接到T-閥口。蒸發室15可以是任何爐/加熱系統，其能夠將固體加熱到約150°C到約200°C。在 一些實施方案中，蒸發室15能夠包含氣體。最后，蒸發室15能夠保持高真空。蒸發室15通過本領域普通技術人員熟知的許多部件操作性地連接到熱解室17。 在蒸發室15和熱解室17之間的操作性連接件在一些實施方案中可以是使氣體從蒸發室15 通到熱解室的連接件。在一些實施方案中，該部件16可以尤其是玻璃管、甑或金屬管。在 其它實施方案中，該部件16也可包含閥、溫度傳感器、本領域技術人員熟知的其它傳感器 和其它常規部件。熱解室17可以是能夠將氣體加熱到約650°C -約700°C的任何爐/加熱系統。在 一些實施方案中，熱解室17能夠包含氣體。最后，在一些實施方案中，熱解室17能夠保持 高真空，優選至少0.1托。可以通過本領域技術人員熟知的許多部件將熱解室17操作性地連接到真空系統 25。在熱解室17和真空系統25之間的操作性連接件在一些實施方案中可以是使氣體從熱 解室17通到真空系統25的連接件。在一些實施方案中，該部件19可以尤其是玻璃管，甑 或金屬管。在其它實施方案中，該部件19可包含閥、溫度傳感器、本領域技術人員熟知的其 它傳感器和其它常規部件。在優選實施方案中，部件19可包含一個或多個閥4，通過該閥4 可調節通過部件19的氣體流。真空系統25可以包含沉積室21，其可以通過部件23操作性地連接到真空工具對。在一些實施方案中，連接件8能夠將真空保持到至少約0.05托。在其它實施方案中， 真空工具M可以是一個或多個真空泵，其能夠在沉積室上抽真空為至少約0. 05托。在一 些實施方案中，沉積室21具有足以包容待涂布的物體22大小。在其它實施方案中，沉積室 21能夠保持至少約0. 05托的真空。保形涂層方法也公開了用于通過氣相沉積在物體表面上施加超薄保形涂層的方法。在一些方 面，公開了用于超薄保形涂層氣相沉積的多階段加熱方法。在其它方面，公開了用于包括添 加劑如導熱材料的超薄保形涂層氣相沉積的方法。文中公開的保形涂層沉積方法優選在負壓下在封閉系統中進行。例如，在低壓下 如約0. 1托從氣相沉積帕利靈化合物以形成保形涂層。在此實施例中，第一步驟是在約 150°C在蒸發室中蒸發固體帕利靈二聚體。第二步驟是在熱解室中例如在約680°C下二聚 體在兩個亞甲基-亞甲基鍵的定量裂解(熱解)，以產生穩定的單體雙自由基、對亞苯基二 甲基。最后，以氣體形式的單體進入室溫沉積室，在沉積室中它在待涂布的物體上吸附并聚 合。該封閉系統優選具有用于蒸發、熱解和沉積帕利靈的獨立的室，所述室與合適的管件或 管狀連接件連接。可以各種形式和純度水平提供用于該方法的保形涂層化合物。在一些實施方案中 以約 90%、約 92. 5%、約 95%、約 96%、約 97%、約 98%、約 98. 5%、約 99%、約 99. 5%、約 99. 9%或最多約100%純度的純度水平提供保形涂層化合物。在一些實施方案中，從不同源 和/或不同的純度水平提供保形涂層化合物作為保形涂層化合物(例如具有相同類型，如 帕利靈C)的共混物。在一些實施方案中，提供保形涂層化合物作為多類型保形涂層化合物 (例如帕利靈C、帕利靈N、帕利靈D、帕利靈HT )的共混物。根據其它方面，將保形涂層施加到物體的方法涉及將帕利靈化合物加熱到約 125°C -約200°C的溫度以形成氣態帕利靈化合物，其中帕利靈化合物的該加熱以兩個或更 多個加熱階段來進行，將該氣態帕利靈化合物加熱到約650°C -約700°C的溫度以裂解氣態 帕利靈化合物，由此形成帕利靈單體，并在包括帕利靈聚合物的保形涂層形成于物體的至 少部分表面上的條件下，將物體與該帕利靈單體接觸，由此將涂層施加到該物體。在一些 實施方案中，將帕利靈化合物加熱到約125°C -約180°C的溫度，然后加熱到約200°C -約 220°C的溫度。在一些實施方案中，以兩個或更多個階段加熱氣態帕利靈化合物。例如，可 將氣態帕利靈化合物加熱到約680°C的溫度，然后加熱到至少約700°C的溫度。在一些情形下，該方法可用于在真空室內在25°C下使用標準化學氣相沉積實險施 加包括帕利靈的保形涂層的均勻薄層，并可根據涂布的物品以例如0. 01-3. 0毫米的厚度 范圍來施加。該物品一旦涂布，就可以耐氣候和耐水，并可以經受起在極端氣候條件下的暴 露和大部分化學品下的暴露。可涂布任何固體表面，包括塑料、金屬、木材、紙和紡織物。文 中公開的實例應用包括但不限于電子設備如手機、收音機；電路板和揚聲器；用于海洋和 太空探索的設備或石油鉆井機操作；危險廢物運輸設備；診療器械；紙制品；和紡織物。在一些實施方案中，物體可與氣態帕利靈單體接觸的時間長度可以改變以控制 在物體上的帕利靈涂層的最終厚度。在各種實施方案中，帕利靈涂層的最終厚度在約100 埃-約3. 0毫米。在一些實施方案中，帕利靈涂層的最終厚度在約0. 5毫米-約3. 0毫米。 在一些實施方案中，帕利靈涂層的最終厚度在約0. 0025毫米-約0. 050毫米。優選地，取決于沉積室的溫度，可用約2小時-約18小時(例如5小時)的沉淀時間來獲得約0. 002 英寸(0.050毫米)的帕利靈涂層厚度。帕利靈涂層最終厚度的選擇可以在某種程度上取 決于待涂布的物體和物體的最終用途。對于需要某個功能化動作的物體例如電力按鈕，較 薄的最終涂層是理想的。對于將浸在水中的物體，較厚的涂層是理想的。某些涂料組合物例如包括帕利靈化合物的那些對各種物體的粘合性，能通過在 施加保形涂層之前用有機化合物如硅烷預處理待涂布的表面來改善。硅烷處理在帕利靈 可粘結的物體表面上形成自由基。為此目的，已使用了兩種硅烷在二甲苯、異丙醇或氟 利昂中的乙烯三氯硅烷，和在甲醇-水溶劑中的Y -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 (Silquest A-i74硅烷或Silquest A-i74(NT)硅烷)。然而，電子部件不能容許電 通路，該電通路也通過與可以導電的液體直接接觸而發展，它們也不容許往往在浸漬它的 水或液體蒸發之后而留下的殘留離子。即使沒有立即生長，由于在電子部件上的導體之間 的電壓，枝狀導體可稍后生長。由導電流體和枝狀體所引起的這些短路可使電池漏出和使 強電流流入原本不希望它們所在的領域，并導致不希望的電路操作或損壞。通常最好的是 如果有時電子設備部件如電路板必須獨立地涂布硅烷和帕利靈，然后裝配為成品。在一些方面，該公開提供對物體涂布硅烷如Silquest 硅烷的方法。在一些 實施方案中，該方法可以包括(A.)通過將硅烷加熱到其氣化點使其氣化以形成氣態硅 烷；和(B.)將待涂布物體的至少部分表面(例如打算涂布如包括帕利靈的保形涂層的表 面)與步驟A的氣態硅烷接觸。在一些實施方案中，該硅烷可以是Silquest A-i74、 Silquest ill 或Silquest a-174(nt)，并可優選為Silquest A-174。在一些實 施方案中，在步驟A中，硅烷可在與水的50 50溶液中氣化。在一些實施方案中，在步驟 A中，硅烷可在80°C下氣化約2小時。在一些方面，該公開提供用于施加用硅烷的預處理和帕利靈涂層化合物到物體的 至少部分表面的方法。該方法可以包括(A.)通過將其加熱到150-200°C來使帕利靈二聚 體氣化以形成氣態帕利靈二聚體；(B.)通過將氣態帕利靈二聚體加熱到650°C -700°C將氣 態帕利靈二聚體裂解為氣態帕利靈單體；(C.)通過將硅烷加熱到其氣化點使它氣化以形 成氣態硅烷；(D.)將待涂布帕利靈的物體與步驟C的氣態硅烷接觸；和(E.)將待涂布帕利 靈的物體與步驟B的氣態帕利靈單體接觸足夠的時間以沉積最終厚度的帕利靈涂層。在一 些實施方案中，該帕利靈選自帕利靈D，帕利靈C，帕利靈N，帕利靈HT和衍生自帕利靈N的 帕利靈，并且優選為帕利靈C。在一些實施方案中，硅烷可以是Si lquest ,Silquest A-174,Silquest 111 或Si lquest A-174 (NT)，并且優選為 Silquest A-174。在一些實施方案中，在步驟A中，帕利靈二聚體可通過兩個或更多個階段，并優選 以約170°C和約200°C -約220°C的兩個階段加熱而氣化。在一些實施方案中，在步驟B中， 通過兩個或更多個階段，并優選以約680°C和到大于約700°C的兩個階段加熱來裂解帕利 靈二聚體。在一些實施方案中，在步驟C中，硅烷可以在與水的50 50溶液中氣化。在其 它實施方案中，在步驟C中，硅烷可在80°C下氣化約2小時。在一些實施方案中，帕利靈涂 層的最終厚度可以是約100埃-約3. 0毫米。包括用硅烷化合物預處理物體的方法包括如下步驟A.通過加熱到150°C -200°C使帕利靈二聚體氣化以形成氣態帕利靈二聚體；B.通過將氣態帕利靈二聚體加熱到約650°C -約700°C將氣態帕利靈二聚體裂解成氣態帕利靈單體；C.通過將硅烷加熱到其氣化點使其氣化以形成氣態硅烷；D.將待涂布的物體與氣態硅烷接觸；和E.將待涂布的物體與氣態帕利靈單體接觸足夠的時間以沉積最終厚度的帕利靈 涂層。步驟A、B和E可通過本領域普通技術人員熟知的目前用于將物體涂布帕利靈的任何 方式進行。此外，任一個步驟可以不同于已給出的順序進行。例如，步驟D可在步驟A之前 進行。此外，一些步驟可與其它步驟同時進行例如，步驟D可與步驟A同時進行。在優選 實施方案中，可使用帕利靈C。參見圖1B。在其它實施方案中，可使用其它形式的帕利靈， 包括但不限于帕利靈N、帕利靈D和帕利靈HT 。參見圖1A、1B和1D。在一些實施方案中， 通過各種化學部分的取代，帕利靈可衍生自帕利靈N或聚對亞苯基二甲基。在優選的實施 方案中，帕利靈可形成完全線形的高結晶材料。在實施例部分，以對如何進行該方法更詳細 的說明來提出該方法的實施方案。在一些實施方案中，步驟A-通過加熱到150°C -200°C使帕利靈二聚體氣化以形成 氣態帕利靈二聚體，可在爐室中進行。在優選的實施方案中，將帕利靈二聚體分階段加熱到 希望的150°C -200°C。在一些實施方案中，帕利靈二聚體的該分階段加熱發生在多區爐室 中，該爐室在爐室不同區域中體現出不同的溫度設定點。盡管不限制該分階段加熱步驟的 操作方法，但據認為該方法使帕利靈均勻地“裂解”為單體并使在物體上的最終帕利靈涂層 的厚度更好控制，因為它將在沉積室維持單體較長的時間以便它可遍布沉積室。在一些實 施方案中，帕利靈二聚體可通過以2階段、3階段、4階段、或大于4階段加熱而氣化。在一 些實施方案中，階段溫度為約170°C和約200°C -約220°C。盡管不限制特定的理論，但發明 人認為，在第一蒸發階段將帕利靈氣化，在第二階段該蒸氣將被預熱到當它進入熱解腔時 它將以較高速率裂解成單體。在一些實施方案中，步驟B-通過將氣態帕利靈二聚體加熱到650°C -700°c將氣態 帕利靈二聚體裂解為氣態帕利靈單體，可在爐室中進行。在優選實施方案中，將氣態帕利靈 分階段加熱到希望的650°C -700°C。在一些實施方案中，氣態帕利靈二聚體的該分階段加 熱發生在多區爐室中，該爐室在爐室不同區域中體現出不同的溫度設定點。在一些實施方 案中，帕利靈二聚體可通過以2階段、3階段、4階段或大于4階段加熱而氣化。在一些實施 方案中，階段溫度為約680°C和大于約700°C。盡管不限制特定的理論，據認為加熱的第一 階段中，氣態帕利靈二聚體將裂解為單體，在加熱的第二階段中，氣態單體將被進一步加熱 到超過約700°C以保證氣態單體在沉積室較長時間，以便更均勻地填充它。該方法可利用其中使氣態硅烷(圖1E)與待涂布的物體接觸(步驟D)的步驟。該 步驟特別有利地有助于物體的帕利靈涂層親水性表面。在一些實施方案中，在該方法期間 使用Si lquest 硅烷、Si lquest A-i74(NT)硅烷或Si lquest A-174硅烷以將物體 涂布帕利靈化合物。在一個實施方案中，物體在真空室中與氣態硅烷接觸。在步驟C中，可通過將硅烷加熱到其氣化點使其氣化。在優選實施方案中，該步驟 可在使待預處理的物體與用氣態硅烷接觸之前進行。在一個實施方案中，可通過將硅烷置 入坩鍋，坩鍋插入包容待涂布物體的真空室中熱板上的T'熱電偶以進行該步驟。注入坩鍋 的硅烷量可取決于真空室的物體數和大小。在各種實施方案中，氣化的硅烷量的范圍為約 10-約100ml，或者一些情形中為更多。在一個實施方案中，加熱板可將硅烷加熱到其氣化點。在其它實施方案中，可使用本領域技術人員熟知的將硅烷加熱到其氣化點的其它方法。 在另一個實施方案中，可將硅烷與蒸餾水的混合物氣化。在一個實施方案中，加熱硅烷和蒸 餾水的50/50混合物直到將硅烷氣化，該過程可以在約80°C下為約2小時。盡管在一些實施方案中，可在相同的真空室中用硅烷，然后用帕利靈將物體預處 理，在其它實施方案中，可在不同的腔和/或在不同的時期施加兩種涂層。在一個優選實施 方案中，一旦將物體完全暴露到氣化硅烷下，該室可以置于真空下，一達到合適的真空就開 始帕利靈沉積。優選在引入氣態帕利靈單體之前，從該室完全排出硅烷蒸氣。在施加硅烷 預處理和帕利靈涂層之間的時間段在各種實施方案中為約0分鐘到約120分鐘。硅烷的氣 化點溫度為約80°C。盡管不限制硅烷的作用機理，但據認為氣化的硅烷將物體預處理，通過 使表面具有將結合帕利靈單體的自由基位點來增加表面接受帕利靈單體氣體的能力。在步驟D，待涂布的物體可與氣態硅烷接觸。在優選實施方案中，該接觸可在隨后 用于將氣態帕利靈單體與物體接觸的相同的沉積室中進行。在一些實施方案中，物體與氣 體接觸約2小時的時間。在步驟E中，待涂布的物體可與氣態帕利靈單體接觸足夠的時間以沉積帕利靈涂 層。在優選實施方案中，該步驟可在沉積室中、并特別優選在其中該物體與硅烷接觸的相同 沉積室中進行。在其它優選實施方案中，沉積室和待涂布的物體可在室溫下。在一些實施 方案中，沉積溫度為約5°C -約30°C，優選約20°C -約25°C。在一些實施方案中，可將沉積 室制冷以加速沉積過程。另外的實施方案提供用硅烷處理物體的方法。該方法包含下列步驟A.通過將硅烷加熱到其氣化點使其氣化以形成氣態硅烷；和B.將待涂布物體與氣態硅烷接觸。在步驟A中，通過將硅烷加熱到其氣化點使其氣化。在一些實施方案中， Silquest ,Silquest A-174,Silquest ill 或Silquest 174(NT)是該方法 整個期間的硅烷。在優選實施方案中，該步驟可在將待預處理的物體與氣態硅烷接觸之前 進行。在一個實施方案中，可通過將硅烷置于坩鍋，坩鍋插入包容待涂布物體的真空室中熱 板上的2”熱電偶進行該步驟。注入坩鍋的硅烷量可取決于真空室的物體數和大小。在各 種實施方案中，氣化的硅烷量的范圍為約10到約100毫升，或有些情形中更多。在一個實 施方案中，熱板可將硅烷加熱到其氣化點。在其它實施方案中，可使用本領域技術人員熟知 的將硅烷加熱到其氣化點的其它方法。在另一個實施方案中，可將硅烷與蒸餾水的混合物 氣化。在一個實施方案中，加熱硅烷和蒸餾水的50/50混合物直到硅烷氣化，該過程可以在 大約80°C下為約2小時。在步驟B中，待涂布的物體可與氣態硅烷接觸。在一些實施方案中，物體與氣態硅 烷接觸約2小時的時間。也提供用于施加包括保形涂層化合物和導熱材料的涂層的方法。在一些實施方案 中，該方法包括加熱保形涂層化合物以形成保形涂層化合物的氣態單體；將導熱材料與 氣體單體組合，由此形成氣態混合物，并在包括保形涂層化合物和導熱材料的保形涂層形 成于物體的至少部分表面的條件下，將物體與氣態混合物接觸，由此將保形涂層施加到該 物體。文中使用的“氣態混合物”是包括氣相(氣態)的至少一種成分和可以是或可以不是氣相的至少一種其它成分的混合物。例如，氣態混合物可以包括氣相的保形涂層化合 物和懸浮在保形涂層化合物蒸氣中的固相化合物(例如粉末顆粒)。類似地，氣態混合物可 包括氣相的保形涂層化合物和懸浮在保形涂層化合物蒸氣中的液相化合物(例如霧化液 體)。另外，氣態混合物可包括多種氣相成分(例如多個不同的氣相保形涂層化合物)。應 當理解的是氣態混合物可包括相同和/或不同相成分的許多組合。在一些實施方案中，氣 態混合物包括至少一種氣相保形涂層化合物(例如帕利靈)和至少一種導熱材料。在一些 實施方案中，在氣態混合物中的導熱材料為固相(例如粉末顆粒)。在一些實施方案中，在 氣態混合物中的導熱材料為液相。在還有的其它實施方案中，在氣態混合物中的導熱材料 是氣相。在文中公開的涂布方法可用于商用船舶、游艇、軍事(航空航天和防御)、工業的 和醫療的行業，以及文中公開的其它的和本領域已知的使用的產品。在一些情形下，涂層方 法可特別地指定用于將設備“密封”。因此，涂層方法可用于保護通常用于船舶和危險環境 中使用的設備免受由暴露于濕氣、浸入水中、灰塵、強風影響和化學品所引起的運行故障。 該涂層可以提高易腐蝕和降解的高價值專門產品與操作設備的耐受性和持久性。在另一方面，該公開提供將包括帕利靈化合物和氮化硼的保形涂層施加到物體的 至少部分表面的方法，其具有(A.)通過將帕利靈加熱到約150°C -約200°C使帕利靈二 聚體氣化以形成氣態帕利靈二聚體；(B.)通過將氣態帕利靈二聚體加熱到約650°C -約 700°C將氣態帕利靈二聚體裂解為氣態帕利靈單體；(C.)將氮化硼注入步驟B的氣態帕利 靈單體中；和(D.)將待涂布帕利靈的物體與步驟C的氣態帕利靈單體和氮化硼接觸足夠的 時間以沉積最終厚度的氮化硼和帕利靈的涂層。盡管可將任何帕利靈用于該方法，但優選 帕利靈D、帕利靈C、帕利靈N和帕利靈HT ,并特別優選帕利靈C。在一些優選實施方案中， 可把氮化硼作為優選地在約18微米和約25微米之間的粉末注入氣態帕利靈單體中。在其 它實施方案中，步驟D可在約5°C_約30°C下發生。在一些實施方案中，涂層的最終厚度可 在約100埃-約3. 0毫米。在一些實施方案中，該方法可具有另外的步驟E，該步驟中可將 待涂布的物體與硅烷組合物接觸直到該物體涂有硅烷。在一些實施方案中，取決于涂布的物品，在真空室內在25°C下，使用標準化學氣相 沉積實險該方法施加在0. 01-3. 0毫米的厚度范圍的包括帕利靈化合物和氮化硼的保形涂 層的均勻薄層。該物品一旦涂布，就可以耐氣候和耐水，并可以經受起在極端氣候條件下的 暴露和大部分化學品下的暴露。可涂布任何固體表面，包括塑料、金屬、木材、紙和紡織物。 文中公開的實例應用包括但不限于電子設備如手機、收音機；電路板和揚聲器；用于海洋 和太空探索的設備或石油鉆井機操作；危險廢物運輸設備；診療器械；紙制品；和紡織物。因此，用于以帕利靈和氮化硼的組合物將物體涂布的方法可包括下列幾個步驟 A.通過加熱到150-20(TC使帕利靈二聚體形態氣化以形成氣態帕利靈二聚體；B.通過將帕 利靈二聚體加熱到650°C -700°C使氣態帕利靈二聚體裂解到氣態帕利靈單體；C.將氮化硼 注入步驟B的氣態帕利靈單體；并將待涂布的物體與氣態帕利靈單體和氮化硼接觸足夠的 時間以沉積最終厚度的帕利靈涂層。用帕利靈和氮化硼將物體涂布的方法的步驟A和B可通過本領域普通技術人員熟 知的目前使用的用帕利靈蒸氣涂布物體的任何方式進行。此外，這些步驟可以不同于已給 出的順序進行。在優選的實施方案中，使用帕利靈C。在其它實施方案中，可使用其它形式的帕利靈，包括但不限于帕利靈N、帕利靈D和帕利靈HT 。在一些實施方案中，通過各種化 學品部分的取代，帕利靈可以衍生自帕利靈N或聚對亞苯基二甲基。在優選的實施方案中， 帕利靈形成完全線形的高結晶材料。在實施例部分，以對如何進行該方法更詳細的說明提 出該方法的一個實施方案。在一些實施方案中，步驟A-通過加熱到150°C -200°C使帕利靈二聚體形態氣化以 形成氣態帕利靈二聚體，可以在爐室中進行。在一些實施方案中，步驟B-通過將氣態帕利 靈二聚體加熱到650°C _70(TC使氣態帕利靈二聚體裂解到氣態帕利靈單體，可在爐室中進 行。在一些實施方案中，步驟C-將氮化硼注入步驟B的氣態帕利靈單體中，可在步驟B之 后進行。在一些實施方案中，氮化硼可作為粉末注入氣態帕利靈單體中。在實施例中說明 該步驟的一個實施方案。在一些實施方案中，氮化硼粉末至少為約500粒度。在一些實施 方案中，硝酸硼粉末在約1. 8微米和約2. 5微米之間。在步驟D中，待涂布的物體與氣態帕利靈單體和氮化硼接觸足夠的時間以在物體 上沉積氮化硼和帕利靈的涂層。在一些實施方案中，該步驟可在沉積室中進行。在其它實 施方案中，沉積室和待涂布的物體可以為在室溫下，為從約5°C到約30°C，或最優選地為約 20°C -約25°C。在一些實施方案中，可改變物體與氣態帕利靈單體和氮化硼接觸的時間長 度以控制在物體上的帕利靈-氮化硼涂層的最終厚度。在各種實施方案中，帕利靈-氮化硼 涂層的最終厚度在約100埃到約3. 0毫米之間。在一些實施方案中，使帕利靈沉積約8小 時-約18小時以獲得約0. 05毫米的涂層厚度。在一些實施方案中，使帕利靈沉積約5小 時-約18小時以獲得約0. 05毫米的涂層厚度。在優選實施方案中，帕利靈涂層的最終厚 度為約0. 5毫米-約3. 0毫米。帕利靈涂層最終厚度的選擇可以在某種程度上取決于待涂 布的物體和該物體的最終用途。對于要求一些功能動作的物體例如電力按鈕，較薄的最終 涂層是理想的。對于要浸在水中的物體，較厚的涂層是理想的。在一些實施方案中，該方法可具有使待涂布物體與硅烷組合物接觸直到該物體用 硅烷預先處理的另外的步驟E。在優選的實施方案中，該步驟可在步驟D之前進行。在一 些實施方案中，當物體與硅烷組合物接觸時它可以為溶液。在其它實施方案中，當物體與硅 烷組合物接觸時它可以為氣體。在一些實施方案中，硅烷組合物可以為Si lques t A-i74 硅烷(圖1E)。該步驟特別有利地有助于物體的帕利靈涂層親水性表面。實施例實施例1 用于將物體涂布帕利靈的方法和裝置。該實施方案使用帕利靈C涂布工序該裝置由兩部分組成(1)爐/加熱部分；和(2)真空部分。該爐部分由通過稱為 甑(retort)的玻璃管連接的兩個爐組成。該爐和真空部分通過允許氣體在該爐和真空部 分之間流動的閥連接。該裝置的該爐部分由Mellen Furnace Co.制造。(Concord，NH.參見實施例2。 該真空部分由 Laco Technologies Inc. (Salt Lake City, UT)制造。將物品涂布帕利靈的工序如下(1)第一爐室。以足夠涂布物品的量將二聚體形態(兩分子形態)的帕利靈C置 于該爐室中。以0.01-3.0毫米范圍的厚度涂布該物品。將帕利靈C置于不銹鋼“舟皿”(由金屬或玻璃制造的標準容器)中，其通過該管的真空固定開口(用棒將舟皿推入爐中)插 入爐中。插入帕利靈C之后密封開口。然后使該爐達到150°C-20(TC以形成固態帕利靈C 變成氣體的環境。將該氣體保持在第一爐室直到兩個閥打開。兩個閥的第一個不會打開，直 到真空部分的冷阱充滿液氮(LN2)并且該阱是“冷的”。LN2從當地的供應所購買。將LN2 置于供應商的一加侖容器中。將LN2從該容器注入該“阱”中。第二個閥可調并且當通過 真空將氣體從第一爐抽出時將其打開。(2)第二爐室。帕利靈C氣體運動到溫度為650°C -700°C的第二爐。在該爐中的 熱使帕利靈C氣體分離成各個分子(單體)。然后通過真空將單體形態的氣體抽入沉積室。(3)真空室。機器的真空部分由具有兩個真空泵的沉積室組成。第一真空泵是降 低初始真空的“粗”泵。初始壓力在1X10_3托的范圍。然后第二階段泵降低到IX 10_4托 范圍的最終壓力。真空泵用液氮阱來保護，液氮阱保護泵免受在冷阱表面上氣體冷凝導致 的單體固體化。在開始涂布工序之前，將待涂布的物品置于沉積室的架子上。在設備之內和之上 的那些不涂布區域中將該待涂布的設備掩蓋(用精巧的方法)。在必須保持電力或機械連 接性的區域進行掩蓋。在室溫下(75華氏度)將材料涂布到物品上。在真空室內部存在Silques t A_174硅烷(Momentive Performance Materials Inc. ,Wilton,CT)注入陶瓷坩堝的一坩鍋。該坩鍋插入真空室中加熱板上的2英寸熱電偶。 注入的Silquest A-i74硅烷的量取決于該室中的物品量，但是在ιο-ιοο毫升之間。該 板將Silquest A-i74硅烷加熱到氣化點，這樣它涂布該室內部的全部面積，包括在該室 內的任何物體。一旦將Silquest蒸氣從沉積室排出，通過真空室的較低真空將單體氣體抽出。當 氣體被抽入該室中時它是轉向的，以便它在該室的全部面積內噴涂。當單體氣體冷卻時將 物品涂布。氣體從600°C冷卻到25°C和在該室內的設備上硬化。在該冷卻工序期間，單體 在待涂布的物品表面上沉積以形成均勻的和無針孔的聚合物三維鏈。沉積設備控制涂布速 率和最終厚度。帕利靈涂層的要求厚度由暴露于單體氣體的時間而決定。厚度可為從數百 埃到幾毫米的范圍。實施例2 可用于裝置中以施加帕利靈涂層的分區爐。該爐組件由Mellen Company, Inc. ,Concord NH 制造。一個 Mellen Model TV12,單個或兩個區的固體管式爐能夠在最大1200°C的溫度下在空氣中操作。該爐利用 Mellen標準系列12V加熱元件(在專門設計的夾具內暴露的!^-Cr-Al線圈)。該爐具有 僅用2"長通道的節能陶瓷纖維絕熱層套。將熱電偶置于每個區的中心。提供用于每個區 的10英尺長電纜以便于連接到電源。為水平或垂直操作來設計該爐，其具有下列規格表1
型號TV 12-3X32-1/2Z最大溫度1200 °C
2權利要求
1.涂料組合物，包括保形涂層化合物和導熱材料。
2.權利要求1的涂料組合物，其中該保形涂層化合物是任意地選自帕利靈D、帕利靈C、 帕利靈N和帕利靈HT 化合物的帕利靈化合物。
3.權利要求2的涂料組合物，包括兩種或更多種不同的帕利靈化合物。
4 權利要求2或3的涂料組合物，包括不同純度水平的兩種或更多種帕利靈化合物。
5.權利要求1-4任一項的涂料組合物，其中該導熱材料是陶瓷。
6.權利要求1-4任一項的涂料組合物，其中該導熱材料選自氮化鋁、氧化鋁和氮化硼。
7.權利要求1-6任一項的涂料組合物，其中該導熱材料具有大于101°歐姆*厘米的體 積電阻率。
8.權利要求1-7任一項的涂料組合物，其中該導熱材料的質量至多為該保形涂層化合 物和該導熱材料總質量的約3%。
9.權利要求1-8任一項的涂料組合物，其中該導熱材料的質量至多為該保形涂層化合 物和該導熱材料的總質量的約1%。
10.權利要求2-9任一項的涂料組合物，其具有比單獨的聚對二甲苯化合物的熱導率 大5-10%的熱導率。
11.權利要求1-10任一項的涂料組合物，其具有約R80到約R95的硬度。
12.權利要求1-11任一項的涂料組合物，其中將該導熱材料分散在該保形涂層化合物 的聚合物中。
13.在物體的至少部分表面上的保形涂層，其包含權利要求1-12任一項的涂料組合物。
14.權利要求13的保形涂層，其中該物體是電子設備，該電子設備任意地選自通訊設 備、揚聲器、手機、音頻播放器、照相機、視頻播放器、遙控設備、全球定位系統、計算機部件、 雷達顯示器、測深儀、探魚儀、急情位置指示無線電信標(EPIRB)、急情地點發送器(ELT)和 人員示位信標(PLB)。
15.權利要求13的保形涂層，其中該物體選自紙制品；紡織品；工藝品；電路板；海洋 勘察設備；空間探索設備；危險廢物運輸設備；汽車設備、機電設備；軍事系統部件；彈藥； 槍；武器；醫療器械；和生物醫療設備，其中生物醫療設備任意地選自助聽器、耳蝸的耳朵 植入物、以及假體。
16.權利要求13-15任一項的保形涂層，其中該表面是塑料、金屬、木材、紙或紡織物。
17.權利要求13-16任一項的保形涂層，其中該表面為該物體的外表面。
18.權利要求1-11任一項的涂料組合，其中該涂料組合物是氣態混合物，該氣態混合 物包含氣相的保形涂層化合物的單體。
19.權利要求18的涂料組合物，其中該氣態混合物包含該導熱材料的固體顆粒。
20.包括在至少部分表面上的保形涂層的物體，其中該保形涂層由權利要求1-12任一 項的涂料組合物組成。
21.權利要求20的物體，其中該物體是電子設備，該電子設備任意地選自通訊設備、揚 聲器、手機、音頻播放器、照相機、視頻播放器、遙控設備、全球定位系統、計算機部件、雷達 顯示器、測深儀、探魚儀、急情位置指示無線電信標(EPIRB)、急情地點發送器(ELT)和人員 示位信標(PLB)。
22.權利要求20的物體，其中該物體選自紙制品；紡織品；工藝品；電路板；海洋勘察 設備；空間探索設備；危險廢物運輸設備；汽車設備、機電設備；軍事系統部件；彈藥；槍； 武器；醫療器械；和生物醫療設備，其中生物醫療設備任意地選自助聽器、耳蝸的耳朵植入 物、以及假體。
23.權利要求20-22任一項的物體，其中該表面是塑料、金屬、木材、紙或紡織物。
24.權利要求20-23任一項的物體，其中該表面是外表面。
25.權利要求20-M任一項的物體，其中用該保形涂層將該表面基本上覆蓋。
26.將保形涂層施加到物體的方法，包括A)將保形涂層化合物加熱以形成保形涂層化合物的氣態單體，B)將導熱材料與該氣態單體組合，由此形成氣態混合物，和C)在包含該保形涂層化合物和該導熱材料的保形涂層形成在該物體的至少部分表面 上的條件下，使該物體與該氣態混合物接觸，由此將該保形涂層施加到該物體。
27.權利要求沈的方法，其中該保形涂層化合物為帕利靈化合物，其任意地選自帕利 靈D、帕利靈C、帕利靈N和帕利靈HT 化合物。
28.權利要求沈或27的方法，其中該導熱材料是陶瓷。
29.權利要求沈或27的方法，其中該導熱材料選自氮化鋁、氧化鋁和氮化硼。
30.權利要求沈-四任一項的方法，其中該導熱材料為固體顆粒形式。
31.權利要求30的方法，其中該固體顆粒為約1.8微米-約2. 5微米。
32.將保形涂層施加到物體的方法，包括A)將帕利靈化合物加熱到約125°C-約200°C的溫度以形成氣態帕利靈化合物，其中以 兩個或更多個加熱階段進行該帕利靈化合物的加熱，B)將該氣態帕利靈化合物加熱到約650°C-約700°C的溫度以裂解該氣態帕利靈化合 物，由此形成帕利靈單體，C)在包含帕利靈聚合物的保形涂層形成于物體的至少部分表面上的條件下，使該物體 與該帕利靈單體接觸，由此將涂層施加到該物體。
33.權利要求32的方法，其中步驟A包括將該帕利靈化合物加熱到約125°C-約180°C 的溫度和將該帕利靈化合物加熱到約200°C -約220°C的溫度。
34.權利要求32或33的方法，其中以兩個或更多個階段進行氣態帕利靈化合物的加熱。
35.權利要求32-34任一項的方法，其中步驟B包括將該氣態帕利靈化合物加熱到約 680°C的溫度和將該氣態帕利靈化合物加熱到至少約700°C的溫度。
36.權利要求32-35任一項的方法，其中該帕利靈化合物選自帕利靈D、帕利靈C、帕利 靈N和帕利靈HT 化合物。
37.權利要求沈-36任一項的方法，還包括在步驟C之前，使該物體與氣態硅烷在該硅 烷將該物體的表面活化的條件下相接觸。
38.權利要求37的方法，其中該硅烷是選自Si lques t A-174、S i lques t 111和 Silquest α-174(ντ)的一種或多種硅烷。
39.權利要求沈-38任一項的方法，其中在步驟C期間，該物體在約5°C-約30°C的溫 度下。
40.權利要求沈-39任一項的方法，其中該保形涂層為約100埃-約3.0毫米。
41.權利要求沈-40任一項的方法，其中該保形涂層為約0.0025毫米-約0. 050毫米厚。
42.權利要求沈-41任一項的方法，其中該物體是電子設備，該電子設備任意地選自 通訊設備、揚聲器、手機、音頻播放器、照相機、視頻播放器、遙控設備、全球定位系統、計算 機部件、雷達顯示器、測深儀、探魚儀、急情位置指示無線電信標(EPIRB)、急情地點發送器 (ELT)和人員示位信標(PLB)。
43.權利要求沈-41任一項的方法，其中該物體選自紙制品；紡織品；工藝品；電路板； 海洋勘察設備；空間探索設備；危險廢物運輸設備；汽車設備、機電設備；軍事系統部件；彈 藥；槍；武器；醫療器械；和生物醫療設備，其中生物醫療設備任意地選自助聽器、耳蝸的耳 朵植入物、以及假體。
44.權利要求沈-43任一項的方法，其中該表面是塑料、金屬、木材、紙或紡織物。
45.物體，其具有通過權利要求沈-41任一項的方法施加到至少部分表面的涂層。
46.權利要求45的物體，其中該表面是外表面。
47.將保形涂層施加到物體的裝置，包括 蒸發室，包括至少兩個溫度區；熱解室，其操作性地連接到該蒸發室；和 真空室，其操作性地連接到該熱解室。
48.權利要求47的裝置，還包括將該熱解室和該真空室操作性地連接的連接件，其中 該連接件能夠在該熱解室和該真空室之間輸送氣體，并且其中該連接件包括T-閥口。
49.權利要求47或48的裝置，其中該T-閥口與用于將導熱材料注入氣體的工具操作 性地連接，通過該連接件將該氣體從該熱解室輸送到該真空室。
50.權利要求47-49任一項的裝置，其中該真空室包括真空產生部件和操作性地連接 到該熱解室的沉積室。
51.權利要求50的裝置，其中該真空產生部件包括一個或多個真空泵。
52.權利要求47-51任一項的裝置，其中該真空室具有兩個溫度區。
53.權利要求47-52任一項的裝置，其中該蒸發室為管式爐。
54.權利要求47-53任一項的裝置，其中該熱解室具有多個溫度區。
55.權利要求47-M任一項的裝置，其中該熱解室具有兩個溫度區。
56.權利要求47-55任一項的裝置，其中該熱解室是管式爐。
全文摘要
本公開部分地涉及帕利靈類保形涂料組合物和用這些組合物涂布物體的方法和裝置，以及涂有這些組合物的物體，所述組合物具有改善的性質如改善的熱傳導和耐久性性質。在一些方面，公開了包括帕利靈和氮化硼的涂料組合物。該公開也包括具有包含帕利靈化合物和氮化硼的保形涂層的物體(例如電子設備、紡織物等)。
文檔編號H01L51/52GK102083550SQ200980122498
公開日2011年6月1日 申請日期2009年3月5日 優先權日2008年4月16日
發明者A·M·達維奇, E·R·達維奇, S·E·馬丁 申請人:Hzo股份有限公司