專利名稱：未使用的區域減小的用于電子部件的氣密密封的封裝的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于電子部件，例如用于顯示器的有機發光二極管(OLED)的氣密 密封封裝。更具體來說，本發明涉及具有減小的未使用區域的氣密密封封裝，以及用來 制造所述封裝的方法。
背景技術：
目前正在考慮將基于OLED的顯示器用于許多目前使用液晶顯示器(LCD)的應 用。基于OLED的顯示器提供的圖像比液晶顯示器更亮更清晰，而且所需功率較少。但 是，用于OLED的有機分子對氧氣和水分的反應性非常強，容易在接觸空氣的時候受到 破壞。這種接觸會導致發光裝置的使用壽命縮短。因此，為了 OLED的長期性能，氣密 密封是基本要求之一。人們已經進行了努力，使用環氧樹脂之類的有機材料對基于OLED的顯示器進 行氣密密封。康寧有限公司(Coming Incorporated)(本申請的受讓者)已經開發出了性能 顯著提高的替代技術。根據這項技術，通過將玻璃顆粒、填料顆粒(例如晶體顆粒)和 媒介物(例如包括一種或多種溶劑以及一種或多種粘結劑和/或分散助劑的媒介物)混合 起來，制備含玻璃料的糊料。將該糊料分散在第一基板(如第一玻璃板)上，利用例如 高溫加熱爐進行燒結，產生燒結的玻璃料圖案。所得的組合件被稱為玻璃料覆蓋玻璃，或者簡稱覆蓋件，將該組合件與承載著 一個或多個OLED裝置的第二基板(如第二玻璃板)合并起來。通過使燒結的玻璃料圖 案接受激光能量處理，將覆蓋件和第二基板密封在一起。特別地，激光束在燒結的玻璃 料圖案上掃描，局部升高燒結的玻璃料的溫度至超過其軟化點。通過這種方式，燒結的 玻璃料粘著于第二基板上，在覆蓋件和第二基板之間形成強力密封。因為燒結的玻璃料 是玻璃和陶瓷材料，與有機材料相對比，氧氣和水分滲透過玻璃料密封件的速度遠低于 滲透過之前用來包封OLED裝置的環氧樹脂密封件的速度。但是，所述燒結的玻璃料密封技術的缺點在于，使用高能激光熔化所述燒結的 玻璃料。所產生的熱循環會對OLED裝置造成熱致破壞，而在使用紫外(UV)固化的環 氧樹脂密封中通常不會出現這個問題。另外，在激光玻璃料密封技術中，需要使得燒結 的玻璃料與各種裝置材料，例如金屬鉛、氧化銦錫(ITO)、保護材料等結合。另外，燒 結的玻璃料的裝置側上的各種材料具有不同種類的熱學性質(例如熱膨脹系數(CTE)， 熱容量和熱導率)。這些不同的材料以及不同種類的熱學性質會在所需的緩沖間隙中造成 顯著的變化，所述緩沖間隙用來使得燒結的玻璃料牢固結合，同時不會對OLED造成熱 致破壞。
為了盡可能減少這些問題，基于OLED的顯示器通常在OLED裝置與燒結的玻 璃料的內邊緣之間包括很大的邊沿(在本文中稱為“內部未使用的區域”)，例如邊沿寬 度為600-1500微米。對于小型的顯示器，例如手機、PDA和其它移動電子器件中使用的 那些小型顯示器，該內部未使用的區域占據了可供成像的總體區域的相當大的一部分。對可用的空間的進一步的限制源于激光密封完成之后對包含OLED的玻璃封裝 的加工方式。具體來說，當密封步驟完成之后，通常對所述裝置進行刻劃并折斷至所需 的尺寸(在本文中將制得的封裝稱為"設定尺寸的封裝")。實際上已經發現如果刻劃線 過于接近燒結的玻璃料的邊緣，則在刻劃和折斷過程中，玻璃料會受到高水平應力的作 用，這會顯著降低結合強度，并且/或者造成分層。并且，如果刻劃線過于靠近燒結的 玻璃料的邊緣，則很難在刻劃之后在不對燒結的玻璃料造成破壞的前提下制得沒有缺陷 的玻璃邊緣。出于這些原因，以及為了適應商用刻劃機的公差，在設定尺寸的基于OLED的 顯示器的三條邊上都將刻劃線與燒結的玻璃料邊緣之間的最小距離保持在300-600微 米，具體的距離取決于所使用的具體設備以及制造的顯示器。(第四條邊用來與OLED電 連接，通常留下的間距大于另外三條邊)。在本文中將所述三條邊處的外邊緣稱為"外部 未使用區域"，所述外部未使用區域和上文所述的內部未使用區域一起占據了小型顯示 器(例如顯示區域為1.5-20平方厘米的顯示器)的設定尺寸封裝的很大比例。小型顯示器在強度方面也存在問題，因為眾所周知，這些顯示器經常會掉落、 被坐、碰撞和以其它的方式被不當使用。與環氧樹脂相比，燒結的玻璃料是玻璃/陶瓷 材料，其撓性較小。因此需要提高燒結的玻璃料密封件的基本強度，以盡可能減小其在 使用時出故障的幾率。具體來說，希望增大燒結的玻璃料的寬度，以提供較大的結合區 域，從而提高整體機械強度。但是，由于所述內部和外部未使用區域的存在，可用的區 域有限，因此OLED顯示器制造商們拒絕給予燒結的玻璃料壁更大的間隔。基于上文，本領域需要具有減小的未使用區域的電子封裝，例如基于OLED的 顯示器封裝。本發明要解決這一需要。
發明內容
根據一個方面，本發明提供了一種封裝，該封裝包括第一玻璃基板(12)，第二 玻璃基板(16)，壁(14)和至少一個電子部件(例如OLED18)，所述壁(14)包含燒結的 玻璃料，分隔所述第一和第二基板，所述至少一個電子部件(例如OLED 18)被所述壁氣密密封在所述第一和第二基板(12，16)之間，其中(a)所述封裝具有第一側邊和第二側邊(30a，30b)；(b)所述壁具有分別基本平行于所述封裝的第一側邊和第二側邊(30a，30b)的 第一側邊和第二側邊(14a, 14b)；(c)所述封裝的第一側邊(30a)和所述壁的第一側邊(14a)間隔距離為D第一 (32a)；(d)所述封裝的第二側邊(30b)和所述壁的第二側邊(14b)間隔距離為D第二 (32b)；(e)D第一和D第二中的至少一個小于或等于200微米。
在某些實施方式中，D1 一和D1:都小于或等于200微米。在其它的實施方式 中，D1 一和中的至少一種約等于100微米。在另外的實施方式中，D1 一和D1 二都 近似等于100微米。根據另一個方面，第一和第二側邊(30a，30b)中的至少一者通過對刻劃并折斷 的玻璃邊緣進行研磨而形成。在本發明這個方面的一個實施方式中，在用冷卻介質淹沒 所述邊緣的同時進行研磨。在另一個實施方式中，在研磨之前，所述第一和第二玻璃基 板(12，16)與壁(14)之間的間隙(19)填充了樹脂。在對本發明的各方面的以上概述中使用的附圖標記只是為能方便讀者，并未意 在限制本發明的范圍，也不應被理解為是對本發明范圍的限制。一般而言，應理解前面 的一般性描述和以下的詳細描述都只是對本發明的示例，用來提供理解本發明的性質和 特性的總體評述或框架。在以下的詳細描述中提出了本發明的附加特征和優點，對于本領域的普通技術 人員而言，由所述內容或通過按照本文所述實施本發明而了解，其中的部分特性和優點 將是顯而易見的。包括的附圖提供了對本發明的進一步的理解，附圖被結合在本說明書 中并構成說明書的一部分。應理解，在本說明書和附圖中揭示的本發明的各種特征可以 以任意和所有的組合使用。
圖1是使用OLED的顯示器裝置的截面側視示意圖。圖2是玻璃板的截面側視圖，所述玻璃片上結合有燒結的玻璃料圖案。圖3是圖2的玻璃板的俯視圖，圖中顯示了燒結的玻璃料圖案，其具有框形狀。圖4是用來在激光密封之后對基于OLED的顯示器進行加工的常規方法的示意 圖。圖5A是產生較大成像面積的本發明一個實施方式的示意圖。圖5B是產生較寬的燒結的玻璃料壁的本發明一個實施方式的示意圖。圖6A是將燒結的玻璃料寬度為0.4毫米(空心圓形數據點)和0.7毫米(實心方 形數據點)的密封的裝置的抗裂面強度相比較的圖表。圖6A的縱軸是可能性，橫軸是至 破壞的抗裂面強度，單位為磅力(Ibf)。圖6B是將燒結的玻璃料寬度為0.4毫米(空心圓形數據點)和0.7毫米(實心方 形數據點)的密封的裝置的四點彎曲強度相比較的圖表。圖6A的縱軸是可能性，橫軸是 至破壞的四點彎曲強度，單位為磅力(Ibf)。圖7A，7B和7C將常規的封裝(圖7A)與本發明的兩個實施方式(圖7B和7C) 相比較。本發明和其優選實施方式的詳細描述如上文所述，本發明涉及電子部件(例如對溫度敏感的元件，如OLED)的封 裝，所述密封的設定尺寸的封裝具有以下特性(1)高氣密性水平，以及(2)減小的未使 用區域，具體來說是減小的外部未使用區域。圖1是氣密密封的OLED顯示器件的截面側視示意圖，所述器件一般用附圖標記 10表示，其包括第一基板12、燒結玻璃料圖案14、第二基板16、至少一個OLED元件18、以及至少一個與所述OLED元件電接觸的電極20。通常，OLED元件18與陽極電極 和陰極電極電接觸。圖1中的電極20用來表示任一種電極。盡管為了簡化起見，圖中僅 僅顯示了單個OLED元件，但是顯示器件10可以包括設置在其中的許多個OLED元件。 常規的OLED元件18包括一個或多個有機層(未示出)以及陽極/陰極電極。但是，本 領域普通技術人員可以很容易地理解，任何已知的OLED元件18或者未來的OLED元件 18均可用于顯示器件10中。另外，應當理解，除了 OLED元件18以外，可以將另一類 型的薄膜器件容納在本發明的封裝內。例如，可以使用本發明制造薄膜傳感器、光生伏 打電池等。在一個實施方式中，第一基板12是使用熔融法制造的透明的玻璃薄板，例如康 寧有限公司(ComingIncorporated)的編號為 Code 1737、EAGLE2_ 、EAGLE XG 玻 璃、02IlMicrosheet玻璃，或者由日本電氣玻璃公司(Nippon Electric Glass Co.)、NHT科 技公司(NHTechno)和三星康寧精密玻璃公司(Samsung Corning Precision Glass Co.)制造
的熔融玻璃。或者，第一基板12可以通過其它方法制造，例如旭硝子玻璃公司(Asahi GlassCo.)用來制造OAlO玻璃和0A21玻璃或鈉鈣玻璃所用的浮法工藝。第二基板16可 以使用與第一基板12相同的玻璃制成，或者可以是不透明的基板。在將第一基板12密封至第二基板16之前，以預定的圖案將包含玻璃料的糊料沉 積于第一基板12的主表面上，通常是以一條線或多條相連接的線的形式施加在與第一基 板12的自由邊緣13相距約1毫米的位置，通常以閉合的框或壁的形狀沉積。在本發明 中，“壁”這個字用來表示在封裝的內部與外部氣氛之間的阻擋件。較佳的是，在將含玻璃料的糊料沉積在第一基板12上之后，在將第一基板密封 至第二基板16之前，對所述糊料進行燒結。為了實現這一點，可以例如對沉積的糊料 進行加熱，使其接合于第一基板12，然后可以將該基板/加熱后糊料的組合置于加熱爐 中，對糊料進行燒結(本領域中也稱為對糊料進行"燒制"或"固結")，形成所需的燒 結玻璃料圖案14結合于第一基板12的組合件。或者，可以省去初始加熱步驟，直接將 基板/糊料圖案的組合置于加熱爐中進行燒結。再或者，可以僅僅對糊料圖案以及周圍 的基板進行燒結，而不是對整個玻璃板進行燒結。所述局部加熱可以同時對整個糊料圖 案進行，或者依次對各個部分進行。一般來說，優選采用帶初始加熱步驟的加熱爐加熱 方案，因為在初始加熱中，媒介物的有機組分燒掉了，例如有機粘結劑材料。當然燒結 溫度和時間取決于糊料的組成，具體來說是取決于糊料的玻璃顆粒的組成。在燒結的玻璃料圖案14形成之后，如果必需和必要，可以對其進行研磨，使得 沿玻璃料線的高度變化不會超過大約2-4微米，通常目標高度H為10微米至大于20微 米，這取決于器件10的應用；但是更優選高度H約為14-16微米。如果高度變化更大 些，則當將玻璃板12和基板16結合起來的時候可能在燒結的玻璃料圖案和第二基板16 之間形成的間隙，就可能不會在激光密封過程中通過燒結的玻璃料圖案14的熔化而閉合 (見下文)，或者所述間隙會引入應力，會使得一個基板或兩個基板出現裂紋，特別是在 冷卻過程中。如果玻璃料高度H足夠厚，但是并非過厚，則可以從第一基板12的背面進 行激光密封。如果燒結的玻璃料圖案14過薄，則沒有留下足夠的材料來吸收激光輻射， 導致失敗。如果圖案過厚，則其能夠在第一基板表面吸收足夠的能量使其熔化，但是會 阻礙使燒結的玻璃料熔化所必需的能量到達基板16附近的玻璃料區域。這通常會導致第
6一基板和第二基板較差的或者質量不均的結合。如果對燒結的玻璃料圖案14進行研磨，第一基板12和其接合的燒結的玻璃料圖 案14的組合件可以通過一個溫和的超聲波清洗環境，以除去累積的所有碎屑。在清潔過 程中，可以保持低溫，以避免燒結的玻璃料圖案14發生退化。進行清潔(如果實施了清 潔)之后，可以進行最終加工步驟以除去殘余的水分。例如可以將所述組合件置于100°C 的真空烘箱中處理6小時或更久，或者在包括流動的干燥氮氣的烘箱內，在300°C下干燥 6小時或更久。從烘箱中取出之后，可以將該組合件放入無塵室箱中，以防止灰塵和碎屑 的累積。另外，在使用之前，所述第一基板12和燒結的玻璃料圖案14的組合件優選貯 存在惰性氣氛中，以防在熔化之前重新吸附O2和壓0。密封過程包括將第一基板12與燒結的玻璃料圖案14的組合件放置在基板16頂 上，在基板16上設置有一個或多個OLED 18以及一個或多個電極20，使得燒結的玻璃料 圖案、所述一個或多個OLED以及電極都被夾在以玻璃料圖案的厚度分開的第一基板12 和第二基板16之間。在密封過程中，可以對第一基板12和第二基板16施加輕柔的壓 力，保持它們接觸。然后透過第一基板12將激光束射到玻璃料圖案14上。或者，如果基板16在密 封波長下是透明的，可以透過基板16進行密封，或者同時透過兩個基板進行密封。在每 種情況下，所述一束或多束光束在燒結的玻璃料圖案上通過，局部加熱該圖案，使得燒 結的玻璃料的玻璃組分熔化，形成氣密密封件，將基板12與基板16連接并結合起來。由 于存在燒結的玻璃料密封件14而在基板12和16之間存在的間隙，形成了 OLED元件18 的氣密封套或封裝。特別地，該封裝包括形成封裝的表面的兩個基板和形成封裝的壁的 燒結的玻璃料14。封裝的氣密密封可以防止周圍環境中的氧氣和水分進入OLED顯示器 10中，從而保護OLED 18。在結合過程中使用的一股或多股激光束可以是散焦束，使例如燒結的玻璃料圖 案內的溫度梯度更和緩。應當注意，如果梯度過陡(聚焦過度)，OLED顯示器10可能 會產生裂紋，隨后造成破壞。在熔化過程中，燒結的玻璃料圖案通常需要升溫階段和冷 卻階段。關于通過使得激光束通過燒結的玻璃料圖案而形成氣密密封的封裝的進一 步細節，可以參見共同受讓的美國專利申請公開第2006/0082298，2007/0128965, 2007/0128966和2007/0128967號，這些文獻的內容全部參考結合入本文中。類似地，適合形成封裝的壁的燒結的玻璃料的組成在以下文獻中描述，共 同受讓的美國專利申請公開第2005/0001545號，標題為“用玻璃料進行氣密密封的 玻璃封裝和制造方法(Glass Package that is HermeticallySealed with a Frit and Method of Fabrication)",該申請是美國專利6,998,776的部分繼續申請，這兩個文獻都通過參考 結合于本文。適合用于燒結的玻璃料的玻璃組分的玻璃包含以下組分22.92摩爾％ Sb2O3' 46.10 摩爾 ％ V2O5, 0.97 摩爾 ％ TiO2, 0.97 摩爾 ％ Al2O3, 2.61 摩爾 ％ Fe2O3 禾口 26.43摩爾P2O5 ；目前適合用于燒結的玻璃料作為填料顆粒的陶瓷包含以下組分50摩 爾％ SiO2, 25摩爾1^AI2O3和25摩爾^Li2O。當然，目前已知或以后開發的其它燒結 的玻璃料可用于實施本發明。如前文所述，一旦密封步驟完成，對封裝進行刻劃，折斷至所需的尺寸。通過用來形成刻劃線的常規玻璃加工設備進行刻劃和折斷，然后通過例如使得兩個部分繞著 刻劃線旋轉，將刻劃線以外的玻璃與玻璃的主體分離。因為燒結的玻璃料壁會出現分層 和/或弱化的問題，因此根據用途，所述刻劃和折斷工藝會在刻劃線和燒結的玻璃料壁 外邊緣之間留下至少300-600微米的距離。實際上，已經發現可以接受的封裝的產率很 大程度上取決于刻劃線與燒結的玻璃料壁之間的間距，例如，發現隨著間距的減小，可 以接受的設計尺寸的封裝的產率會從大約80%迅速降低到低至15%。另外，隨著燒結的 玻璃料壁的寬度減小，產率隨間距減小而降低的程度會更大。圖4顯示了常規的刻劃折斷法的示意圖，其中40表示常規的刻劃線的位置，14a 和14b分別表示燒結的玻璃料壁14的第一和第二側邊，例如長邊，30a和30b分別表示 密封的設定尺寸的封裝30的第一和第二側邊，例如長邊，32a(32b)表示燒結的玻璃料壁 的第一(第二)側邊與密封的設定尺寸的封裝的第一(第二)側邊之間的距離D1 一(D第 二)。需要注意的是，從燒結的玻璃料壁的第一(第二)側邊的外部邊緣測量所述
第二)°對于常規的方法，D1 一和D1 二的值均等于或大于300-600微米。該空間位于觀 察區域和玻璃料密封區域之外，因此不能發揮顯示器的作用，也不能為組裝的封裝提供 機械強化功能。因此是完全未使用的(浪費的)空間。圖5A和5B顯示了本發明的一些實施方式，其中圖4中所示的外部未使用區域 顯著減小，例如減小了至少約50%，用來提供較大的觀察區域(圖5A)或者較高的機械 強度(圖5B)。這些圖中的大箭頭表示工藝步驟，左圖顯示密封的封裝的制備，中圖顯 示面板的刻劃和折斷，右圖顯示通過研磨使得外部未使用區域減小(見下文)。更具體來說，在圖5A中，燒結的壁14移動到更靠近線40，如上文所述，線40 表示常規刻劃線的位置。通過這種方式，使得燒結的壁內的觀察區域增大。需要注意的 是，如果需要的話，可以不增大觀察區域，未使用區域的減小也可以為電引線設計提供 更大的自由度。在圖5B中，觀察區域基本上與常規的封裝相同，但是燒結的玻璃料壁更 寬，因此其外邊緣更靠近線40。較寬的玻璃料壁可以顯著地提高封裝的機械強度。例如，圖6A和6B是比較以0.4毫米(空心數據點)或0.7毫米(實心數據點) 寬度的燒結的玻璃料壁制造的封裝，例如OLED封裝的抗裂面強度(圖6A)和四點彎曲 強度(圖6B)的圖。圖6A和6B的縱軸是可能性，橫軸是測得的至破壞的強度，單位為 磅力(Ibf)。如這些圖所示，能夠在不對觀察區域造成負面影響的同時增大燒結的玻璃料壁 的寬度的能力是本發明某些實施方式的重要優點，因為這樣可以顯著提高機械強度(例 如在圖6A中，0.4毫米的燒結的玻璃料壁的Weibull斜率為11.3，特征負荷為7.5磅力，而 0.7毫米的壁的Weibull斜率為15.2，特征負荷為14.4磅力·’在圖6B中，0.4毫米的壁的 Weibull斜率為11.9，特征負荷為26.1磅力，而0.7毫米的壁則為13.3和38.8磅力)。從 這些數據可以看到，使用燒結的玻璃料壁的密封封裝的強度隨著壁寬度成正比地增大。參見圖5A和5B，除了顯示常規的刻劃線以外(參見附圖標記40)，這些圖中還 顯示了從常規刻劃線向外位移的刻劃線50。具體來說，在本發明的一個實施方式中，刻 劃線50的位置與燒結的玻璃料壁14的外部邊緣相距300-600微米。通過這種方式，可 以在不會對燒結的玻璃料壁造成破壞的前提下進行刻劃和折斷。一旦刻劃和折斷已經完成，通過修整將外部未使用區域從300-600微米減小到最多200微米，在某些實施方式中 最小約100微米。修整可以對封裝的一條長邊進行，對兩條長邊進行，或者在兩條長邊和一條短 邊上進行。盡管如果需要的話，也可以對第四條邊進行修整，但是這條邊用于電連接 (見上文)，因此通常不需要進行修整。對于變量D1 一和D1 二，根據本發明，至少滿足 D第一《200微米，優選，D第—《200且D第二《200。在某些實施方式中，D第—&100微米， 在其它的實施方式中，MOO微米且微米。對于在靠近燒結的玻璃料壁處進行刻劃和折斷造成的低產率，我們很驚訝地發 現，可以在不對燒結的壁或其密封造成破壞的情況下進行修整。還發現可以將研磨與使 用冷卻介質(例如水)進行冷卻的作法相結合，用來將未使用的區域減小到小于200微 米，甚至是最低約100微米，同時不會對燒結的玻璃料壁造成不利的影響。出人意料的 是，在研磨操作過程中對燒結的玻璃料壁施加的機械振動和熱量不會對壁造成破壞。具體來說，以下試驗表明可以除去外部未使用區域中的很大一部分，同時仍然 獲得機械牢固、氣密密封的封裝。將玻璃糊料分散、預燒結、密封，然后使用常規的方 法進行刻劃和折斷。從玻璃邊緣到燒結的玻璃料壁的外邊緣之間的距離為300微米。然 后將密封的封裝放置在市售的水冷研磨機，特別是Chevalier表面研磨機(SMARTTH818 型)的砂輪之下，使得封裝的一個邊緣朝向所述砂輪。設定所述機器以2.5微米的步幅移 動，砂輪(粒度500)在被研磨的封裝的側邊上來回移動。一旦通過研磨將封裝邊緣和燒 結的玻璃料壁之間的距離減小到大約120微米，即一旦外部未使用區域減小大約180微米 或減小60%，停止該試驗。壁提供的密封保持完整，未觀察到分層。對研磨后的邊緣進行顯微檢查，發現其是平整的，由淺的扇形組成。研磨后邊 緣的平整性具有以下附加優點提高密封的封裝的四點彎曲強度。具體來說，已經證明 通過減少切割邊緣的缺陷可以使得四點彎曲強度翻倍。由于研磨除了能夠減小外部未使 用區域以外，還能夠除去原始折斷邊緣缺陷，例如橫向裂紋，因此即使未通過減小未使 用區域來增大燒結的玻璃料壁的寬度，也能夠提高密封的器件的機械強度，這是附加的 好處。如上文所討論，強度的增大對于移動式用途來說是很重要的，因為這些器件在使 用時會受到粗暴對待。盡管以上試驗中沒有使用，但是如果需要的話，可以在研磨之前將樹脂，例如 環氧樹脂或硅酮樹脂施加在封裝的一部分或全部的外部邊緣上，以填充基板12和16之間 的燒結的玻璃料壁14以外的間隙(見圖1中的附圖標記19)。這些樹脂可以減小在研磨 過程中傳遞給燒結的玻璃料壁的振動程度，從而進一步減小壁受到破壞的機會。作為另 一個任選的步驟，可以在研磨完成之后對密封的封裝進行清潔步驟，除去任何附著于封 裝的碎屑。對于這一點，需要注意的是，研磨不需要任何特別的環境條件，具體來說， 通常可以在清潔室之外進行。圖7總結了可以通過本發明的某些實施方式實現的代表性的改進。圖7A顯示了 具有大的外部未使用區域的常規封裝；圖7B顯示了本發明的一個實施方式，其中外部未 使用區域顯著減小，用來增大觀察區域；圖7C顯示了本發明的一個實施方式，其中外部 未使用區域顯著減小，用來增大觀察區域(盡管程度與圖7B不同)以及通過使用較寬的 燒結的玻璃料壁來提高封裝的機械強度。本發明實現的未使用區域的減小代表了顯示器觀察區域和/或密封器件的機械強度的顯著成就。具體來說，在移動顯示器市場中，封 裝尺寸減小以及觀察區域的增大制得的顯示器會被消費者看作更優質的產品，這是顯示 器生產商非常希望看到的結果。 由本文揭示的內容，在不偏離本發明的精神和范圍的情況下進行的各種其他修 改對于本領域普通技術人員而言將是明顯的。例如，盡管本發明舉例說明了顯示器應 用，但是本發明還可以用于其它種類的電子部件，例如用于照明應用的部件。下面的權 利要求書的目的是覆蓋本文中提出的具體實施方式
以及這類修改、變化和等同方案。
權利要求
1.一種封裝，其包括第一玻璃基板，第二玻璃基板，壁，以及至少一種電子部件， 所述壁包含燒結的玻璃料，其分隔所述第一和第二基板，所述至少一種電子部件被所述 壁氣密密封在所述第一或第二基板之間，其中(a)所述封裝具有第一側邊和第二側邊；(b)所述壁具有分別基本平行于所述封裝的第一側邊和第二側邊的第一側邊和第二側邊；(c)所述封裝的第一側邊和所述壁的第一側邊間隔距離為；(d)所述封裝的第二側邊和所述壁的第二側邊問隔距離為D1:；(e)D_一和D^中的至少一個小于或等于200微米。
2.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，D1一和D1:都小于或等于200微米。
3.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，D1一和D1:中的至少一種約等于100微米。
4.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，Ds一和Ds二都約等于100微米。
5.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述封裝的至少一個另外的側邊被所述壁 隔離的距離小于或等于200微米。
6.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述第一和第二側邊中的至少一個通過對 刻劃并折斷的玻璃邊緣進行研磨而形成。
7.如權利要求6所述的封裝，其特征在于，在用冷卻介質淹沒邊緣的同時進行研磨。
8.如權利要求6所述的封裝，其特征在于，在研磨之前，用樹脂填充所述第一和第二 玻璃基板與壁之間的間隙。
9.如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述電子部件是有機發光二極管。
全文摘要
本發明提供了用于電子部件，例如OLED的氣密密封的封裝。這種封裝具有第一玻璃基板(12)、第二玻璃基板(16)、將第一和第二基板(12，16)隔開并且在基板(12，16)之間氣密密封電子部件(18)的壁(14)。所述封裝具有減小的外部未使用區域，可以用距離D第一(32a)和D第二(32b)表征，所述距離中的至少一者、在某些實施方式中是此二者小于200微米，例如D第一(32a)和D第二(32b)中的一種或兩種約為100微米。可以通過減小未使用區域來增大觀察區域，改進電引線設計，以及/或者通過使用更寬的燒結的玻璃料的壁(14)提高封裝的強度。
文檔編號H01L23/48GK102017105SQ200980115585
公開日2011年4月13日 申請日期2009年2月26日 優先權日2008年2月28日
發明者K·恩古耶, M·N·帕斯泰爾, 張魯 申請人:康寧股份有限公司