專利名稱：感光性樹脂層壓體的制作方法
技術領域：
本發明涉及對于電極圖案或半導體圖案的制造有用的感光性樹脂層壓體、以及使 用該感光性樹脂層壓體的電極圖案和半導體圖案的制造方法。
背景技術：
感光性樹脂層壓體也稱為干膜，迄今為止作為印刷電路板等電路形成用的抗蝕材 料而被廣泛使用。干膜的特征在于，在將感光性樹脂層層壓到基材上時要經過層壓工序。在 將液態抗蝕劑層壓到基材上的情況下，需要將液態抗蝕劑涂布到基材上，然后干燥并調整 膜厚，若使用干膜的話，則只要將預先使膜厚調整均勻的感光性樹脂層層壓到基材上就能 夠獲得層壓有感光性樹脂層的基材。所述層壓工序由于不需要溶劑，因而對于環境的影響 也較小，也能夠一并層壓到大面積的基板上，此外還能夠連續地層壓到以卷盤_卷盤(reel to reel)法為代表的輥狀的長條形基材上。由于這種高程度的生產率，最近提出不僅可將 干膜應用到印刷電路板上，還可應用到其他各種微細加工領域中。例如，可列舉出引線框、 卷帶自動結合(tape automatedbonding)、覆晶薄膜(chip on film)等。干膜含有被稱為粘合劑聚合物的堿可溶性高分子。若將干膜曝光，則光聚合引發 劑開裂而產生自由基。若其引發具有不飽和雙鍵的單體的聚合并使曝光部固化，則變為堿 不溶性。然后，對未曝光部分顯影而形成抗蝕圖案。另一方面，薄膜晶體管(以下，稱為TFT。)在液晶顯示器或圖像傳感器等圖像顯 示或圖像捕獲等裝置中作為開關元件而使用。目前，在大多數的情況下，TFT通過使用了正 型液態抗蝕劑的光刻法而制造(以下，參照專利文獻1)。在正型時，二疊氮基萘醌那樣的被 稱為光敏化合物(PAC)的化合物在酚羥基和堿的存在下進行重氮偶聯而不溶化。在曝光部 分通過光反應而使重氮醌轉化為茚羧酸，變為堿可溶性。使用了正型液態抗蝕劑的光刻法 的特征在于，與所述的干膜相比分辨率良好。然而，在TFT那樣開口面積較大的情況下，掩 模或基板上的污垢與開口部重疊的可能性很高，在正型時產生抗蝕殘渣的可能性變高。另 外，由于PAC吸收活性光線，因而隨著膜厚變厚，感光度降低。另外，作為分辨率良好的負型抗蝕劑，還已知有化學增幅型的負型液態抗蝕劑等 (以下，參照專利文獻2、專利文獻3)。目前，在TFT的制造中，例如，在用于液晶顯示器的情況下重視生產率，因此通常 使用在大面積的玻璃基材上制作多個面板而量產的方法。因此，在TFT的制造中，若能夠使用干膜，則能夠確立生產率非常高的制造工序。專利文獻1 日本特開2006-72080號公報專利文獻2 日本特開平7-28243號公報專利文獻3 日本特開2003-43688號公報
發明內容
發明要解決的問題
本發明的課題在于提供一種感光性樹脂層壓體，其對于多晶硅、非晶硅、銅、鉬、 鉻、鎢、鉭等各種基材具有優異的分辨率和密合性，具有良好的顯影性，蝕刻性和剝離性優 異。另外，本發明的課題在于提供一種從感光度、顯影時間、層壓工序等觀點出發生產率優 異的抗蝕圖案的制造方法、電極圖案的制造方法、半導體圖案的制造方法。用于解決問題的方案這次，本發明人為了解決上述課題對實驗進行了反復深入研究，結果發現通過使 用具有特定組成的感光性樹脂層壓體，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。8口，本發明包括以下的[1] [11][1] 一種感光性樹脂層壓體，其特征在于，其為至少依次層壓支撐層；選自下述 (a) (c)(a)脫模層、(b)堿可溶性樹脂層、(c)水溶性樹脂層所示的層中的至少一個層；由感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂層而成的感光 性樹脂層壓體，該感光性樹脂組合物含有具有酚羥基的堿可溶性樹脂20 90質量％、光 產酸劑0. 01 5質量％、具有通過酸的作用而交聯的基團的化合物1 40質量％、增塑劑 1 40質量％。[2]根據上述[1]所述的感光性樹脂層壓體，其中，所述感光性樹脂組合物進一步 含有具有羧基的堿可溶性高分子。[3]根據上述[1]或[2]所述的感光性樹脂層壓體，其中，所述增塑劑為由下述通 式(I)所示的化合物，
權利要求
一種感光性樹脂層壓體，其特征在于，其為至少依次層壓支撐層；選自下述(a)～(c)(a)脫模層、(b)堿可溶性樹脂層、(c)水溶性樹脂層所示的層中的至少一個層；由感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂層而成的感光性樹脂層壓體，其中，該感光性樹脂組合物含有具有酚羥基的堿可溶性樹脂20～90質量％、光產酸劑0.01～5質量％、具有通過酸的作用而交聯的基團的化合物1～40質量％、增塑劑1～40質量％。
2.根據權利要求1所述的感光性樹脂層壓體，其中，所述感光性樹脂組合物進一步含 有具有羧基的堿可溶性高分子。
3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂層壓體，其中，所述增塑劑為由下述通式(I) 所示的化合物，
4.一種抗蝕圖案的制造方法，其特征在于，其包括如下工序將權利要求1或2所述的 感光性樹脂層壓體層壓到基材上，使得所述感光性樹脂層與該基材接觸的工序；使該感光 性樹脂層曝光的工序；對曝光后的感光性樹脂層進行加熱的工序；和對加熱后的感光性樹 脂層進行顯影的工序。
5.根據權利要求4所述的抗蝕圖案的制造方法，其中，使所述感光性樹脂層曝光的工 序為描繪活性光線的方式。
6.一種電極圖案的制造方法，其特征在于，其包括對基材中未被通過權利要求4所述 的方法制造的抗蝕圖案覆蓋的部分進行濕蝕刻的工序。
7.一種半導體圖案的制造方法，其特征在于，其包括對基材中未被通過權利要求4所 述的方法制造的抗蝕圖案覆蓋的部分進行干蝕刻的工序。
8.根據權利要求4或5所述的抗蝕圖案制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸的所 述基材的表面為鉬。
9.根據權利要求6所述的電極圖案制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸的所述 基材的表面為鉬。
10.根據權利要求4或5所述的抗蝕圖案的制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸 的所述基材的表面為非晶硅。
11.根據權利要求4或5所述的抗蝕圖案的制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸 的所述基材的表面為氮化硅。
全文摘要
本發明提供一種感光性樹脂層壓體，其對于多晶硅、非晶硅、銅、鉬、鉻、鎢等各種基材具有優異的分辨率和密合性，具有良好的顯影性，蝕刻性和剝離性優異。本發明的感光性樹脂層壓體的特征在于，其為至少依次層壓支撐層；選自下述(a)～(c)∶(a)脫模層、(b)堿可溶性樹脂層、(c)水溶性樹脂層所示的層中的至少一個層；由感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂層而成的感光性樹脂層壓體，該感光性樹脂組合物含有具有酚羥基的堿可溶性樹脂20～90質量％、光產酸劑0.01～5質量％、具有通過酸的作用而交聯的基團的化合物1～40質量％、增塑劑1～40質量％。
文檔編號H01L21/027GK101952778SQ20098010286
公開日2011年1月19日 申請日期2009年1月23日 優先權日2008年1月24日
發明者小谷雄三 申請人:旭化成電子材料株式會社