專利名稱：大功率led防氣簾散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于大功率LED照明產品技術領域，涉及一種大功率LED產品的散熱 結構，特別是一種防止氣簾現象的散熱結構。
背景技術：
大功率LED照明產品作為一種新型的節能照明產品，已經在路燈、隧道燈等燈具 中得到了廣泛的應用。隨著生產生活的需要，大功率LED照明產品的需求越來越大。目前，大功率LED照明產品的散熱結構一般是采用銅、鋁等導熱良好的材料作為 散熱介質，經模具成型后制成板狀、柱狀等多種形狀的散熱器。采用這種散熱結構的大功 率LED照明產品存在以下問題1.散熱器上的整板熱量不均衡；2.當散熱器整體溫度較 高時，會產生氣簾現象，散熱器中部因空氣對流減弱而導致局部過熱，影響散熱器的整體散 熱；3.當大功率LED照明產品的光源為集成式光源時，由于其局部溫度更高，產生的氣簾現 象更為明顯。
發明內容本實用新型的目的是提供一種大功率LED防氣簾散熱結構，使得大功率LED照明 產品的散熱效果更好。為實現上述目的，本實用新型提供了如下的大功率LED防氣簾散熱結構大功率LED防氣簾散熱結構，包括支架、固定于支架內的LED芯片以及填充在LED 芯片上的封裝膠、位于支架下方的鋁基板，其特征是在支架上沒有LED芯片的位置上設置 有至少一個貫穿封裝膠和鋁基板的透氣孔，并在透氣孔與封裝膠之間設有密封圈。本實用新型還可以在支架上設置有抽鼓風裝置，或者在鋁基板上安裝有散熱器。本實用新型提供的大功率LED防氣簾散熱結構可以有效防止大功率LED產品在散 熱過程中的氣簾現象，使得大功率LED照明產品的散熱效果更好，散熱環境溫度更均勻，散 熱系統更穩定，進一步降低照明產品的整體溫度，減少產品因為局部環境溫度過熱造成的 LED出光不均勻和局部LED顆粒光衰過大，甚至導致局部死燈等異常現象。與現有技術相比，本實用新型解決了大功率LED散熱系統中由于局部溫度過高造 成的氣簾現象，改善了大功率LED照明產品的空氣對流能力，提高了大功率LED照明產品的 使用效能和整個產品的穩定性及壽命。
圖1是實施例1所示大功率LED防氣簾散熱結構的示意圖；圖2是實施例2所示大功率LED防氣簾散熱結構的示意圖；圖3是圖1的空氣對流示意圖；圖4是圖2的空氣對流示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。以下所述僅為本實用新型的較佳實施方式，并不因此而限定本實用新型的保護范圍。實施例1見圖1，將鋁基板7設計成多孔形狀，在鋁基板7上安裝支架2，在透氣孔6上安裝 密封圈5。將LED芯片1固定焊接在支架2、鋁基板7和防氣簾透氣孔6及密封圈5組成的支 架系統上，然后將封裝膠3按照設計灌封的位置灌封在支架系統上，再將抽鼓風裝置4固定 在支架2上，使其結構穩定，防塵、防水等級達標。上述組裝后的大功率LED照明產品的空氣對流方式如圖3所示，從而提高了 LED 產品整體的散熱能力。實施例2見圖2，將鋁基板7設計成多孔形狀，在鋁基板7上安裝支架2，下面安裝針狀散熱 器8，在透氣孔6上安裝密封圈5。先將LED芯片14固定焊接在鋁基板7上，然后按照設計在鋁基板7上固定安裝密 封圈5和散熱器8，最后將封裝膠3按照設計灌封的位置灌封在支架系統上，使其結構穩定， 防塵、防水等級達標。上述組裝后的大功率LED照明產品的空氣對流方式如圖4所示，從而提高了 LED 產品整體的散熱能力。
權利要求大功率LED防氣簾散熱結構，包括支架(2)、固定于支架(2)內的LED芯片(1)以及填充在LED芯片(1)上的封裝膠(3)、位于支架(2)下方的鋁基板(7)，其特征是在支架(2)上沒有LED芯片的位置上設置有至少一個貫穿封裝膠和鋁基板的透氣孔(6)。
2.根據權利要求1所述的大功率LED防氣簾散熱結構，其特征是在透氣孔(6)與封裝 膠⑶之間設有密封圈(5)。
3.根據權利要求1所述的大功率LED防氣簾散熱結構，其特征是在支架(2)上設置有 抽鼓風裝置(4)。
專利摘要大功率LED防氣簾散熱結構，包括支架、固定于支架內的LED芯片以及填充在LED芯片上的封裝膠、位于支架下方的鋁基板，其特征是在支架上沒有LED芯片的位置上設置有至少一個貫穿封裝膠和鋁基板的透氣孔，并在透氣孔與封裝膠之間設有密封圈。本實用新型提供的大功率LED防氣簾散熱結構可以有效防止大功率LED產品在散熱過程中的氣簾現象，改善大功率LED照明產品的空氣對流能力，散熱效果更好，散熱環境溫度更均勻，減少產品因為局部環境溫度過熱造成的LED出光不均勻和局部LED顆粒光衰過大，甚至導致局部死燈等異常現象。
文檔編號H01L33/64GK201584436SQ20092035027
公開日2010年9月15日 申請日期2009年12月29日 優先權日2009年12月29日
發明者劉朋朋, 張兵鋒, 邢飛樂 申請人:山西樂百利特科技有限責任公司