專利名稱：易封裝手機電池的制作方法
技術領域：
易封裝手機電池
技術領域：
本實用新型涉及一種手機電池，特別是一種裝配簡單的易封裝手機電池。背景技術：
隨著科技信息技術的進步和社會的發展，手機的普及率得到了不斷地提高，現如 今，手機作為集合了通訊和娛樂功能為一體的便攜式移動終端，已成為大多數人日常生活 中不可或缺的一部分。現在的手機功能越來越多，多媒體、GPS導航、游戲、拍照、上網等功 能的使用，加大了對手機電池電量的消耗，為了滿足使用需要，人們一般都對每部手機配備 兩塊以上的手機電池，這使得手機電池市場迅速擴大，市場上涌現出各種手機電池。手機電 池的電芯、安全控制電路和封裝是決定電池質量的核心環節，其中，電池的封裝可以增強電 池的抗沖擊強度，并能有效保障電池的壽命。現有手機電池一般包括外殼、電芯、鎳片、PCB 電路板、支架和外包貼紙，電芯放置于外殼內，支架放置于電芯的電極一端，在支架與外殼 壁體之間封裝鎳片和PCB電路板，上述零配件均通過粘膠的方式連接固定，此種通過支架 固定PCB電路板和電芯的電池封裝工藝復雜，裝配效率低，成本較高。
實用新型內容本實用新型的目的在于改進上述現有技術中的不足，提供一種易封裝手機電池， 對原有手機電池中的PCB電路板固定結構進行改進，使電池的裝配工藝更為簡單，連接更 牢固。本實用新型的技術方案是這樣實現的它包括外殼，外殼內封裝有電芯、鎳片、PCB 電路板，其特征在于鎳片呈彎折狀，電芯的正負極分別通過鎳片與PCB電路板的正負極點 焊連接；外殼底板的內表面上設有電芯限位塊和卡擋塊，PCB電路板卡置于卡擋塊與外殼 的內壁之間，電芯限位塊設于鎳片與電芯之間的彎折位置處；上述易封裝手機電池中，所述外殼內放置有兩塊PCB電路板，兩塊PCB電路板呈直 角連接并緊靠于外殼的兩相鄰內壁上，一塊PCB電路板卡置于電芯帶電極的一側，另一塊 設置有輸出端金手指的PCB電路板卡置于與外殼上的輸出孔相對應的一側；上述易封裝手機電池中，在有輸出孔的外殼內壁上開設有容置帶金手指的PCB電 路板的凹槽；上述易封裝手機電池中，所述外殼的底板上對稱設置有兩個電芯限位塊；上述易封裝手機電池中，所述鎳片卡設于電芯限位塊和卡擋塊之間；上述易封裝手機電池中，所述PCB電路板上的元件朝向電芯，PCB電路板與電芯之 間的間距大于所述元件的高度。相比于同類的封裝手機電池，本實用新型的有益效果在于改進了電池內部的封 裝結構，封裝結構簡單，制造成本低；通過設置電芯限位塊和卡擋塊形成卡位來固定電芯和 PCB電路板，其構造巧妙，配合緊湊，可靠性好；連接牢固，裝配工藝簡單，能大幅度提高封 裝效率；通過優化結構而擴大利用空間以使電芯體積增大，從而增加了電池容量，大大增強了產品的耐用性。以下結合附圖詳述本實用新型的具體結構
圖1是本實用新型易封裝手機電池的結構爆炸圖圖2是本實用新型易封裝手機電池的裝配圖圖中1、外殼；101、底板；102、電芯限位塊；103、卡擋塊；104、輸出孔；105、凹槽； 2、電芯；3、鎳片；4、PCB電路板A ;5、PCB電路板B ;501、輸出端金手指；6、外包貼紙。
具體實施方式如圖1和圖2所示，本實施例中的易封裝手機電池包括外殼1、電芯2、兩個鎳片3、 兩塊PCB電路板和外包貼紙6，其中，外殼1是由底板101和圍合在底板101四周的邊框構 成的，電芯2、鎳片3和PCB電路板均放置于外殼1內，而外包貼紙6包裹于裝配好的電池外 部。兩塊PCB電路板分別為PCB電路板A4和PCB電路板B5，PCB電路板A4放置于電芯2 帶電極的一端，PCB電路板B5上設置有輸出端金手指501，PCB電路板B5與PCB電路板A4 首尾連接成90度直角。在與PCB電路板B5相應的外殼1的內壁上開設有容置PCB電路板 B5的凹槽105和與輸出端金手指501相應的輸出孔104，電芯2通過鎳片3將電芯極耳轉 接到側面輸出。兩塊鎳片3均制成彎折狀，彎折的一端延伸面與電芯2的正負極連接，另一 端的延伸面分別連接到PCB電路板A4和PCB電路板B5上。在外殼1底板101的內表面上 于電芯2帶電極一端的相應位置處對稱設置有兩個電芯限位塊102，電芯限位塊102可伸 入鎳片3因彎折而與電芯2間所形成的空隙處，并與電芯2相抵。在底板101上還設置有 用于卡緊PCB電路板的兩個卡擋塊103，一個卡擋塊103設置于兩塊PCB電路板相連接的 轉角位置，可分別卡住PCB電路板A4和PCB電路板B5，另一個卡擋塊103設置于PCB電路 板A4的另一端角位置。電芯限位塊102和卡擋塊103之間的預留間隙，可恰好使鎳片3卡 入。PCB電路板A4和PCB電路板B5依靠電芯限位塊102和卡擋塊103形成的卡位而緊貼 于外殼1的內壁上，PCB電路板A4上的元件朝向電芯2，PCB電路板A4與電芯2之間的間 距大于所述元件的高度，由此可避免電路板上的元件與電芯2接觸而造成短路。在進行組裝時，將PCB電路板A4和PCB電路板B5呈直角連接好后，通過鎳片3以 點焊連接的方式將電路板正負端連接到電芯2的正負電極，然后再整體壓入到外殼1內，靠 電芯限位塊102和卡擋塊103形成的卡位固定電芯2和PCB電路板，最后包裹上外包貼紙 6，從而完成整個手機電池的封裝工序。本新型的易封裝手機電池采用卡位固定替代了現有技術中的支架的粘膠固定，可 靠性好，連接牢固，該種卡位結構擴大了利用空間，使電芯2體積得以增大，從而增加了電
池容量。以上所描述的僅為本實用新型的較佳實施例，上述具體實施例不是對本實用新型 的限制，凡本領域的普通技術人員根據以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬于本實 用新型所保護的范圍。
權利要求一種易封裝手機電池，它包括外殼，外殼內封裝有電芯、鎳片、PCB電路板，其特征在于鎳片呈彎折狀，電芯的正負極分別通過鎳片與PCB電路板的正負極點焊連接；外殼底板的內表面上設有電芯限位塊和卡擋塊，PCB電路板卡置于卡擋塊與外殼的內壁之間，電芯限位塊設于鎳片與電芯之間的彎折位置處。
2.根據權利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于外殼內放置有兩塊PCB電路 板，兩塊PCB電路板呈直角連接并緊靠于外殼的兩相鄰內壁上，一塊PCB電路板卡置于電芯 帶電極的一側，另一塊設置有輸出端金手指的PCB電路板卡置于與外殼上的輸出孔相對應 的一側。
3.根據權利要求2所述的易封裝手機電池，其特征在于在有輸出孔的外殼內壁上開 設有容置帶金手指的PCB電路板的凹槽。
4.根據權利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于外殼的底板上對稱設置有兩 個電芯限位塊。
5.根據權利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于鎳片卡設于電芯限位塊和卡 擋塊之間。
6.根據權利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于PCB電路板上的元件朝向電 芯，PCB電路板與電芯之間的間距大于所述元件的高度。
專利摘要本實用新型公開了一種易封裝手機電池，它包括外殼，外殼內封裝有電芯、鎳片、PCB電路板，其特征在于鎳片呈彎折狀，電芯的正負極分別通過鎳片與PCB電路板的正負極點焊連接；外殼底板的內表面上設有電芯限位塊和卡擋塊，PCB電路板卡置于卡擋塊與外殼的內壁之間，電芯限位塊設于鎳片與電芯之間的彎折位置處。本新型的易封裝電池改進了電池內部的封裝結構，封裝結構簡單，制造成本低；通過設置電芯限位塊和卡擋塊形成卡位來固定電芯和PCB電路板，其構造巧妙，配合緊湊，可靠性好；連接牢固，裝配工藝簡單，能大幅度提高封裝效率；通過優化結構而擴大利用空間以使電芯體積增大，從而增加了電池容量，大大增強了產品的耐用性。
文檔編號H01M10/34GK201562722SQ200920279258
公開日2010年8月25日 申請日期2009年11月17日 優先權日2009年11月17日
發明者張自國, 蒲亨理 申請人:深圳市景佑通訊科技有限公司