專利名稱：具有成像光源的晶圓劈裂壓板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及用于劈裂晶圓的晶圓劈裂機，尤其涉及用于壓制晶圓的晶圓劈裂 壓板。
背景技術：
參照圖1與圖2所示，晶圓劈裂機13用于將晶圓1劈裂為一粒粒的晶粒，以進行 后續的封裝作業，晶圓1在被劈裂之前，會先用激光切割出橫向與縱向的預切線2，接著將 晶圓1貼附一藍片3加以保護后，由一固定夾具4送入一晶圓劈裂機13進行劈裂作業。晶圓劈裂機13包括一工作臺5、一劈刀6、一劈裂臺7與一影像擷取系統8，該工作 臺5夾置該固定夾具4，并可作平面方向的移動與轉動，該劈刀6與該劈裂臺7對設于該晶 圓1的上下兩側，以使該晶圓1抵壓該劈裂臺7并通過該劈刀6的沖壓進行劈裂作業，該影 像擷取系統8則用于截取該晶圓1的影像，并通過該預切線2得知該晶圓1的位置。因而，該晶圓1可通過該工作臺5的位移與該影像擷取系統8的偵測而進行定位， 而在定位完成之后，即可通過該劈刀6的上下位移與該工作臺5的定量位移，對多個預切 線2連續進行劈裂，而該影像擷取系統8則在連續劈裂過程中監控該晶圓1的定位是否偏 移，以視偏移的程度重新進行定位，而當橫向與縱向的預切線2皆被劈裂之后即完成劈裂 作業。此已知的晶圓劈裂機13，其在劈裂的過程中，晶圓1會產生不可忽視的翹曲，當連 續劈裂多次時，其翹曲嚴重會導致該影像擷取系統8失焦，而當失焦時必須手動壓制晶圓 1，使晶圓1影像重新被該影像擷取系統8抓取定位，這不但造成相當的危險且易損壞晶圓 1。參照圖3與圖4所示，為此有另一已知技術，其提供一晶圓劈裂壓制裝置9，其架設 于上述的晶圓劈裂機13上，該晶圓劈裂壓制裝置9包含一操作機件10、一懸臂桿11與一壓 制元件12，該操作機件10固定在該晶圓劈裂機13上，該懸臂桿11與該操作機件10連接并 受該操作機件10帶動而移動，而該壓制元件12設于該懸臂桿11的一端，且該壓制元件12 根據該懸臂桿11的移動位置而壓制該晶圓1。因此，該晶圓劈裂機在晶圓1劈裂的過程中可以通過該壓制元件12壓制晶圓1，因 而可減少晶圓1的翹曲程度，從而可減少重新定位次數，使連續劈裂的次數增加。然而，此晶圓劈裂壓制裝置9雖然抑制了晶圓1的翹曲程度，卻也遮蔽了光線，會 導致晶圓1處的亮度不足，這直接影響了該影像擷取系統8的影像清晰度，而增加取像失敗 的機率。為了增加照明，目前也有外加輔助燈(圖未示)的方式，以便增加晶圓1處的亮 度，然而由于晶圓劈裂壓制裝置9的遮蔽，導致其照明的效果有限，且輔助燈單方向的光源 會形成影子，反而容易造成影像的誤判。
實用新型內容因此，本實用新型的主要目的在于提供一種具有成像光源的晶圓劈裂壓板，以增加晶圓在劈裂時取像的影像清晰度，增加取像的成功機率。經由以上可知，為達上述目的，本實用新型提供一種具有成像光源的晶圓劈裂壓 板，所述晶圓劈裂壓板裝設于一晶圓劈裂機的一操作機件上，并用于壓制一晶圓，所述晶圓 劈裂壓板包含一導光壓制元件、一懸臂桿以及一光源，其中該導光壓制元件由霧化透明材 質制成且具有一容置槽，該懸臂桿的一端與該操作機件連結，且該懸臂桿的另一端設有該 導光壓制元件，該光源設置于該容置槽內，并且該光源用于產生光線，該光線經該導光壓制 元件的導光形成一成像光源。因此，本實用新型通過該導光壓制元件壓制該晶圓，并通過該光源經該導光壓制 元件的導光形成該成像光源，從而本實用新型通過該導光壓制元件的壓制可減少晶圓的翹 曲，同時可通過該成像光源增加該晶圓在劈裂時的影像清晰度，以幫助取像成功，從而增加 晶圓劈裂的良率。
圖1為已知晶圓劈裂機的結構示意圖。圖2為已知待劈裂晶圓的結構示意圖。圖3為另一已知晶圓劈裂機的結構前視圖。圖4為另一已知晶圓劈裂機劈裂晶圓的俯視圖。圖5為本實用新型晶圓劈裂壓板的前視圖。圖6為本實用新型晶圓劈裂壓板零件分解的前視圖。圖7為本實用新型晶圓劈裂壓板的仰視圖。圖8為本實用新型的實施示意圖。
具體實施方式
以下將配合附圖列舉實施例對本實用新型進行說明。參照圖5、圖6與圖7所示，本實用新型為一種晶圓劈裂壓板20，其裝設于一晶圓 劈裂機30的一操作機件31上，并用于壓制一晶圓40(如圖8所示)，該晶圓劈裂壓板包含 一導光壓制元件21、一懸臂桿22以及一光源23，其中該導光壓制元件21由霧化透明材質 制成且具有一容置槽211，該懸臂桿22的一端與該操作機件31連結，且該懸臂桿22的另一 端設有該導光壓制元件21。另外，該懸臂桿22設有一缺口 221，該導光壓制元件21可以設有一劈裂口 212，該 劈裂口 212正對該缺口 221，并且該容置槽211為兩個且分設在該劈裂口 212的兩側。此 外，該導光壓制元件21可包含相對設置的兩個導光壓板213并分別通過一螺鎖元件214固 定于懸臂桿22上，且這兩個導光壓板213的間隙距離形成該劈裂口 212，這兩個容置槽211 則分設于這兩個導光壓板213上。而該光源23設置于該容置槽211內，并且該光源23用于產生光線，該光線經該導 光壓制元件21的導光形成一成像光源231 (如圖8所示)，該光源23可以為點光源，如該光 源23可以為發光二極管(LED)，或者該光源23也可為線光源，如該光源23可以為冷陰極管。再參照圖8所示，本實用新型用于裝設在晶圓劈裂機30的操作機件31上，并用于壓制晶圓40，該操作機件31可以為轉動元件，以便使該操作機件31帶動該懸臂桿22上下 輕微擺動，使該導光壓制元件21壓制晶圓40，該晶圓劈裂機30包含一劈刀32、一劈裂臺33 與一影像擷取系統34，該導光壓制元件21與該劈裂臺33分列于該晶圓40的兩側，該劈裂 臺33用于支撐該晶圓40，該劈裂臺33具有一裂縫331，該裂縫331與該劈刀32正對該劈 裂口 212，而該影像擷取系統34用于擷取該晶圓40的影像，因此可通過該影像擷取系統34 抓取該晶圓40影像，以利用該劈刀32劈裂該晶圓40。 如上所述，本實用新型可通過該導光壓制元件21壓制該晶圓40，同時通過該光源 23經該導光壓制元件21的導光形成該成像光源231，因此本實用新型在以該劈刀32劈裂 該晶圓40之時，除了通過該導光壓制元件21的壓制減少該晶圓40的翹曲之外，同時可通 過該成像光源231增加該影像擷取系統34擷取該晶圓40的影像清晰度，因此本實用新型 可以提高該影像擷取系統34取像成功的機率，從而增加晶圓40劈裂的良率。
權利要求一種具有成像光源的晶圓劈裂壓板，所述晶圓劈裂壓板裝設于一晶圓劈裂機(30)的操作機件(31)上，并用于壓制一晶圓(40)，其特征在于，所述晶圓劈裂壓板包括一導光壓制元件(21)，所述導光壓制元件(21)由霧化透明材質制成且具有一容置槽(211)；一懸臂桿(22)，所述懸臂桿(22)的一端與所述操作機件(31)連接，且所述懸臂桿(22)的另一端設有所述導光壓制元件(21)；以及一光源(23)，所述光源(23)設置于所述容置槽(211)內，并且所述光源(23)用于產生光線，所述光線經所述導光壓制元件(21)的導光形成一成像光源(231)。
2.根據權利要求1所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述操作機件 (31)為轉動元件，所述操作機件(31)帶動所述懸臂桿(22)上下輕微擺動。
3.根據權利要求1所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述懸臂桿 (22)設有一缺口(221)，所述導光壓制元件(21)設有一劈裂口(212)，所述劈裂口(212)正 對所述缺口(221)，且所述容置槽(211)為兩個且分設在所述劈裂口(212)的兩側。
4.根據權利要求3所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述導光壓制 元件(21)包括相對設置的兩個導光壓板(213)，且所述兩個導光壓板(213)的間隙距離形 成所述劈裂口(212)，所述兩個容置槽(211)則分設于所述兩個導光壓板(213)上。
5.根據權利要求3所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述晶圓劈裂 機(30)包括一劈刀(32)、一劈裂臺(33)與一影像擷取系統(34)，所述導光壓制元件(21) 與所述劈裂臺(33)分列于所述晶圓(40)的兩側，所述劈裂臺(33)用于支撐所述晶圓 (40)，所述劈裂臺(33)具有一裂縫(331)，所述裂縫(331)與所述劈刀(32)正對所述劈裂 口(212)，而所述影像擷取系統(34)擷取所述晶圓(40)的影像。
6.根據權利要求1所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述光源(23) 為點光源。
7.根據權利要求6所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述光源(23) 為發光二極管。
8.根據權利要求1所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述光源(23) 為線光源。
9.根據權利要求8所述的具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其特征在于，所述光源(23) 為冷陰極管。
專利摘要本實用新型涉及一種具有成像光源的晶圓劈裂壓板，其裝設于一晶圓劈裂機的操作機件上，用于壓制一晶圓，該晶圓劈裂壓板包含一懸臂桿、一導光壓制元件與一光源，其中該懸臂桿的一端與該操作機件連結，且該懸臂桿的另一端設有該導光壓制元件，另外該導光壓制元件由霧化透明材質所制成且具有一容置槽，該容置槽用于設置該光源，該光源所產生的光經該導光壓制元件的導光產生一均勻的成像光源，因而在該操作機件使該懸臂桿位移至使該導光壓制元件壓制該晶圓時，除了可使該晶圓在劈裂時降低翹曲程度之外，還可通過該成像光源增加該晶圓在劈裂時的影像清晰度，以幫助取像成功，來增加晶圓劈裂的良率。
文檔編號H01L21/304GK201597127SQ20092027053
公開日2010年10月6日 申請日期2009年11月25日 優先權日2009年11月25日
發明者劉興康, 林昇宏 申請人:正恩科技有限公司