專利名稱：一種手機sim卡的卡座的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及手機上用于裝配SIM卡的卡座零部件領域，更具體的說，改進涉 及的是一種手機SIM卡的卡座。
背景技術：
一般的，手機上用于裝配SIM (Subscriber Identity Model，客戶識別模塊)卡的 卡座底面，與其焊接在手機主板上的焊腳底面處在同一面上；也就是說，現有手機SIM卡卡 座上焊腳的焊接面與該卡座的底面相平，可直接焊接在所述手機的主板上。但是，如此的SIM卡卡座及其焊腳結構，使得裝配卡座后的主板厚度難以減薄，從 而，難以降低手機的整機厚度，并成為超薄手機推廣和應用的障礙之一。因此，現有技術尚有待改進和發展。
實用新型內容本實用新型的目的是，在于提供一種手機SIM卡的卡座，可減薄裝配卡座后的主 板厚度，進而可降低手機的整機厚度，促進超薄手機的推廣和應用。本實用新型的技術方案如下一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本 體中央用于導通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊 接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應連接設置；其中，所述焊腳的焊接 面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內表面設置。所述的卡座，其中，在所述卡座本體上活動連接一翻蓋式卡蓋，所述卡蓋與所述卡 座本體之間形成適配所述SIM卡厚度的空間，用于保證所述SIM卡的金屬部分電連接所述 金屬彈片的觸點。所述的卡座，其中，所述卡蓋的設置方向與所述焊腳的設置方向相平行。所述的卡座，其中，所述焊腳位于所述卡座本體的兩長邊上。所述的卡座，其中，所述焊腳的設置方向與所述金屬彈片的設置方向相垂直。所述的卡座，其中，所述焊腳的焊接面高出所述卡座本體的內表面1至1. 5倍所述 SIM卡的厚度。本實用新型所提供的一種手機SIM卡的卡座，由于采用了卡座焊腳焊接面沿卡座 金屬彈片凸出方向高于卡座內表面的卡座結構，在焊接后該SIM卡的卡座完全或部分沉嵌 在手機主板上鏤空或下凹的位置中，減薄了裝配卡座后的主板厚度，從而，降低了手機的整 機厚度，消除了超薄手機的設計和制作中因卡座原因所產生的障礙，促進了超薄手機的推 廣和應用。
圖1為本實用新型手機SIM卡卡座的正視圖；圖2為本實用新型手機SIM卡卡座在翻開卡蓋狀態下的立體圖。[0017]具體實施方式
以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
加以詳細說明。本實用新型的一種手機SIM卡的卡座，其具體實施方式
之一，如附圖1所示，包括 一用于容納SIM卡(未示出)的卡座本體100，多個位于所述卡座本體100中央用于導通 所述SIM卡金屬部分的金屬彈片110，以及多個位于所述卡座本體100邊緣用于焊接手機 主板(未示出)的焊腳120 ；所述金屬彈片110與所述焊腳120 —一對應連接設置；所述焊 腳120的焊接面沿所述金屬彈片110的凸出方向高于所述卡座本體100的內表面設置，用 于減薄所述手機整機的厚度。所謂的焊腳120的焊接面，具體指的是所述焊腳120上用于焊接到所述手機主板 焊盤的表面；以及，所述焊腳120的焊接面高出所述卡座本體100的內表面1至1. 5倍所述 SIM卡的厚度為宜。在本實用新型中，如附圖2所示，所述卡座本體100呈盒狀，邊緣高出內表面約一 個SIM卡的厚度設置；位于所述金屬彈片110的位置鏤空，所述金屬彈片110向內彎曲并凸 出所述卡座本體100的內表面；所述焊腳120的縱界面呈Z字形；所述焊腳120的設置方向 與所述金屬彈片110的設置方向相垂直，可使所述SIM卡卡座的結構更加緊湊。在本實用新型的較佳實施方式中，如附圖2所示，在所述卡座本體100上活動連接 一翻蓋式卡蓋130，所述卡蓋130與所述卡座本體100之間形成適配所述SIM卡厚度的空 間，用于保證所述SIM卡的金屬部分電連接所述金屬彈片110的觸點；所述卡蓋130的作用 可保證所述SIM卡定位于所述卡座本體100的凹腔中，且壓住所述SIM卡的金屬部分，使其 緊密接觸所述金屬彈片110的觸點；與此同時，所述金屬彈片110受壓的變形力可使兩者緊 密接觸。較好的是，所述卡蓋130的設置方向與所述焊腳120的設置方向相平行。例如附 圖1所示，所述焊腳120的數量設置為六個，分別位于所述卡座本體100的兩長邊，每邊有 三個所述焊腳120，每一焊腳120伸出所述卡座本體100設置；所述卡蓋130橫跨在所述卡 座本體100的兩長邊上。需要說明的是，所述卡蓋130為翻蓋式結構，可扣合在所述卡座本體100的邊緣， 且所述卡蓋130可朝所述卡座本體100的任意邊翻開，以此可節省所述SIM卡卡座整體占 所述手機主板的面積。另外，所述手機主板上對應裝配所述SIM卡卡座的位置，可鏤空或下凹一部分，而 用于焊接所述焊腳120的焊盤則位于所述手機主板的表面上。因并非本使用新型的改進 點，故在此不再贅述。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
權利要求一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本體中央用于導通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應連接設置；其特征在于，所述焊腳的焊接面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內表面設置。
2.根據權利要求1所述的卡座，其特征在于，在所述卡座本體上活動連接一翻蓋式卡 蓋，所述卡蓋與所述卡座本體之間形成適配所述SIM卡厚度的空間，用于保證所述SIM卡的 金屬部分電連接所述金屬彈片的觸點。
3.根據權利要求2所述的卡座，其特征在于，所述卡蓋的設置方向與所述焊腳的設置 方向相平行。
4.根據權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述焊腳位于所述卡座本體的兩長邊上。
5.根據權利要求1所述的卡座，其特征在于，所述焊腳的設置方向與所述金屬彈片的 設置方向相垂直。
6.根據權利要求1至5中任一所述的卡座，其特征在于，所述焊腳的焊接面高出所述卡 座本體的內表面1至1. 5倍所述SIM卡的厚度。
專利摘要本實用新型公開了一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本體中央用于導通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應連接；所述焊腳的焊接面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內表面，用于減薄所述手機整機的厚度。由于采用了卡座焊腳焊接面沿卡座金屬彈片凸出方向高于卡座內表面的卡座結構，在焊接后該SIM卡的卡座完全或部分沉嵌在手機主板上鏤空或下凹的位置中，減薄了裝配卡座后的主板厚度，從而，降低了手機的整機厚度，消除了超薄手機的設計和制作中因卡座原因所產生的障礙，促進了超薄手機的推廣和應用。
文檔編號H01R13/502GK201717393SQ20092026193
公開日2011年1月19日 申請日期2009年12月23日 優先權日2009年12月23日
發明者李悠, 羅艷玲 申請人:康佳集團股份有限公司