專利名稱：芯片植球作業裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片植球作業裝置。
背景技術：
在實際生產中，會存在一些報廢的主板。而這些主板上往往存在一些元器件可以 回收再次利用。如果將這些元器件和主板一塊報廢，必然造成很大的浪費。故可以將主板 上一些相對價格較高的元器件拆卸下來，進行二次回收，加工。就可以再次利用，大大的降 低了生產成本。尤其是BGA芯片。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中單一的植球裝置無法滿足 不同類型芯片的需要，造成使用范圍有限，成本較高的缺陷，提供一種芯片植球作業裝置。本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的一種芯片植球作業裝置，其特點在于，其包括一底板，該底板的上表面活動連接 一芯片定位件，該芯片定位件上設有一放置芯片的凹槽；一與該底板適配的網板壓框，該網 板壓框設于該底板上。其中，該網板壓框包括一上框架，該上層板為開口環形；一設于該上壓框下面的下 壓框，該下壓框的中央設有一開口，該開口貫通該中層板的上下表面，且與該芯片定位件相 適配。其中，該上框架與該下框架采用螺釘連接，在螺釘壓緊上、下框架的同時對印刷網 板進行張緊，避免作業過程中對印刷網版造成損壞。其中，該凹槽的四個角均設有圓角，防止芯片定位件被損壞，影響開口和芯片定位 件的裝配。其中，該開口的四個角均設有圓角，防止芯片被損壞。本實用新型的積極進步效果在于本實用新型中的芯片植球作業裝置只需更換裝 置中的芯片定位件，便可采用該裝置對不同規格的芯片進行植球作業，相對于制造一整臺 為了配合芯片規格的芯片植球作業裝置而言，有效降低了成本，且操作簡便，結構簡單，力口 工更為方便。
圖1為本實用新型的芯片植球作業裝置的爆炸圖。
具體實施方式
以下結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。如圖1所示，本實用新型中的芯片植球作業裝置包括由上框架1和下框架3組成 的一網板壓框，將一具有通孔的印刷網板2放于上框架1和下框架3之間后，采用螺栓將該上框架1和下框架2固定，同時起到印刷網板2張緊的作用，防止印刷網板2在作業過程中 被損壞。該上框架1為開口環形，該下框架3上設有一開口 4，該開口 4與用于放置待加工 芯片的芯片定位件5相適配。較佳的，為了防止芯片定位件5的四個角與開口 4內壁發生 碰撞或擦傷，繼而影響開口 4與其他芯片定位件的配合度，故在開口 4的四個角均設有圓弧 形缺口 41。該芯片定位件5上設有用于放置芯片的凹槽51。較佳的，為了防止芯片在放置 過程中被損壞，在該凹槽51的四個角上均設置有圓弧形缺口 52。該芯片定位件通過螺釘固 定在底板6上。針對不同規格的芯片，只需要重新制作一個帶有與之匹配的凹槽的芯片定位件即 可，結構簡單，更換便捷。使用時，將芯片定位件5固定在底板6上，將設有印刷網板2的網板壓框與該底板 6疊置，芯片定位件5嵌入開口 4中。在上框架1的環形中注入熔融錫，植球完畢后熔融錫 從環形開口處流出。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解， 這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做 出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護范圍由所附權利要求書限定。
權利要求一種芯片植球作業裝置，其特征在于，其包括一底板，該底板的上表面活動連接一芯片定位件，該芯片定位件上設有一放置芯片的凹槽；一與該底板適配的網板壓框，該網板壓框設于該底板上。
2.根據權利要求1所述的芯片植球作業裝置，其特征在于，該網板壓框包括一上框架， 該上層板為開口環形；一設于該上壓框下面的下壓框，該下壓框的中央設有一開口，該開口 貫通該中層板的上下表面，且與該芯片定位件相適配。
3.根據權利要求2所述的芯片植球作業裝置，其特征在于，該上框架與該下框架采用 螺栓連接。
4.根據權利要求1所述的芯片植球作業裝置，其特征在于，該凹槽的四個角均設有圓角。
5.根據權利要求2所述的芯片植球作業裝置，其特征在于，該開口的四個角均設有圓角。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片植球作業裝置，其包括一底板，該底板的上表面活動連接一芯片定位件，該芯片定位件上設有一放置芯片的凹槽；一與該底板適配的網板壓框，該網板壓框設于該底板上。本實用新型中的芯片植球作業裝置只需更換裝置中的芯片定位件，便可采用該裝置對不同規格的芯片進行植球作業，相對于制造一整臺為了配合芯片規格的芯片植球作業裝置而言，有效降低了成本，且操作簡便，結構簡單，加工更為方便。
文檔編號H01L21/60GK201576669SQ20092024766
公開日2010年9月8日 申請日期2009年10月23日 優先權日2009年10月23日
發明者謝磊 申請人:沈陽晨訊希姆通科技有限公司