專利名稱：薄帶芯片型熱敏電阻器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種負溫度系數熱敏電阻器，尤其涉及一種采用薄帶成型工藝做
成的薄帶芯片型熱敏電阻器。
背景技術：
負溫度系數熱敏電阻器廣泛應用于家電類、通訊類產品的溫度量測與控制、儀器 儀表類產品的溫度補償以及對環境的量測，如風速、真空度、溫度等的量測。目前制作的負 溫度系數熱敏電阻器，其電阻芯片由粉末成型燒結切割劃片而成，首先將原材料成型成圓 柱體，再燒結切割成不同厚度的瓷體圓柱芯片，將圓柱芯片劃片成所需的電阻芯片，這樣制 作出的熱敏電阻器存在以下缺陷1、粉末成型時因模腔摩擦力致使瓷體受力不均，而且瓷 體體積較大，在燒結過程中受熱不均，導致電阻瓷體芯片密度不均勻，一致性較差；2、粉末 成型燒結后的瓷體需要用機械刀片對其切割成不同厚度的瓷體芯片，破壞了在燒結過程中 形成的完好的晶格，導致產品晶格缺陷多，穩定性差。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種薄帶芯片型熱 敏電阻器，其電阻芯片的晶格結構完好，產品的一致性、穩定性較好，使用環境溫度較高，量 測和控制精度較高。 本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種薄帶芯片型熱敏電阻器， 具有金屬引線、玻璃殼和電阻芯片，電阻芯片與金屬引線通過玻璃殼封裝在一起，所述的電 阻芯片由原材料直接薄帶成薄帶芯片燒結劃片而成。 本實用新型的有益效果是本實用新型的電阻芯片由原材料直接薄帶成薄帶芯片 燒結劃片而成，不用進行切割，薄帶芯片的形狀為矩形帶狀，劃片時沒有材料浪費，因此原 材料的使用率高，燒結能耗低，而且燒結的電阻芯片晶格結構完好，熱敏電阻器的一致性、 穩定性較好，使用環境溫度較高，量測和控制精度較高。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的結構示意圖； 圖2是薄帶芯片的結構示意圖； 圖3是本實用新型中電阻芯片的結構示意圖； 其中1.電阻芯片，ll.薄帶芯片，2.玻璃殼，3.金屬引線
具體實施方式如圖1所示的薄帶芯片型熱敏電阻器，具有金屬引線3、玻璃殼2和電阻芯片1，電 阻芯片1與金屬引線3通過玻璃殼2封裝在一起，電阻芯片1由原材料直接薄帶成薄帶芯片ll燒結劃片而成。薄帶芯片11為矩形帶狀，薄帶芯片ll燒結劃片成矩形狀的電阻芯片 1。 當環境溫度發生變化時，熱敏電阻器中的電阻芯片1的阻值會隨溫度變高而變 小，變低而變大，并通過金屬引線3反饋到控制電路中，起到溫度的量測和控制。
權利要求一種薄帶芯片型熱敏電阻器，其特征在于所述的薄帶芯片型熱敏電阻器具有金屬引線(3)、玻璃殼(2)和電阻芯片(1)，電阻芯片(1)與金屬引線(3)通過玻璃殼(2)封裝在一起，所述的電阻芯片(1)由原材料直接薄帶成薄帶芯片(11)燒結劃片而成。
專利摘要本實用新型涉及一種薄帶芯片型熱敏電阻器，具有金屬引線、玻璃殼和電阻芯片，電阻芯片與金屬引線通過玻璃殼封裝在一起，電阻芯片由原材料直接薄帶成薄帶芯片燒結劃片而成。本實用新型的電阻芯片的晶格結構完好，熱敏電阻器的一致性、穩定性較好，使用環境溫度較高，量測和控制精度較高。
文檔編號H01C7/04GK201478024SQ20092023371
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月29日 優先權日2009年7月29日
發明者張一平 申請人:興勤(常州)電子有限公司