專利名稱：一種抗金屬射頻標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及射頻標簽識別技術，具體講涉及一種一體式貼片天線的抗金屬射
頻標簽。
技術背景 電子標簽讀取性能受所示標識物體的形狀及物理特性、標簽與貼標簽物體間的距 離、貼標簽物體的介電常數、金屬表面的反射及隔離介質參數等的影響。目前市面上主導 的抗金屬標簽，主要采用吸波材料或者通過墊高標簽的嵌體(Inlay)等外殼封裝的簡單方 式，來達到抗金屬的目的，例如授權公告號為CN2863100Y的名為"射頻識別被動標簽"的實 用新型，(其采用在標簽與底板之間通過非金屬支架支撐形成一定間距空氣隔離層，達到抗 金屬干擾的目的，但采用上述方法會大大降低標簽的抗沖突性和讀寫距離。 另一種抗金屬標簽的是利用印刷在陶瓷電介質上的天線連接芯片而構成的貼片 天線(Patch ante皿a)來實現抗金屬性能。該方法的工藝流程如圖1所示1.陶瓷介質塊 正底表面噴涂導電層；2.將陶瓷介質塊底面底板通過導電饋線連接到與正面導電材料相 同平面中；3.將芯片封裝到正面導電貼片材料(Patch)與底面地板饋線之間。例如公開號 為CN101271996A名稱為一種射頻識別電子標簽天線及其制備方法，其通過在支持體上涂 布銀鹽層經顯影、定影處理得到金屬銀天線圖案，并對含有金屬銀都天線圖案鍍覆金屬銅 層的方法，得到由金屬銀及其上鍍覆的銅層構成貼片天線。上述這種方法的問題在于底面 地板到正面導電版之間的饋線不利于自動化加工，同時將新片封裝到立體的陶瓷_金屬塊 上時需要特殊的封裝技術，加工成本較高，且不利于大規模自動化生產。
發明內容 本實用新型的目的在于解決上述現有技術中標簽封裝后的讀寫效果差，封裝加工 步驟復雜，加工成本高等問題，達到改進金屬標簽的生產方式，在保證識別標簽讀寫性能的 前提下提高生產效率，降低生產成本。 為實現上述目的本實用新型提供了一種抗金屬射頻標簽，該標簽包括介質、天線 貼片和芯片，其特征在于所述天線貼片為一體式結構，其包括第一部分、第二部分和中間 部分形成的片體，所述片體第一部分與其第二部分對稱地位于該中間部分兩側，所述第一 部分與介質的上面貼合，所述第二部分與介質的下面貼合，所述中間部分與介質的側面貼 合，所述芯片封裝在所述天線貼片的片體上。 本實用新型的優選技術方案是相對于所述天線貼片片體的第一部分和第二部 分而言，所述中間部分的以軸對稱地向內凹使所述天線貼片形成兩邊大中間小的對稱凹片 體。
本實用新型的再一個優選技術方案是所述金屬射頻標簽的介質為立方體形狀。 本實用新型的第三個優選技術方案是所述一種抗金屬射頻標簽的天線貼片的中 間部分與介質的一個側面貼合。[0009] 本實用新型的第四個優選技術方案是所述一種抗金屬射頻標簽的天線貼片的中 間部分與介質的兩個側面貼合。 本實用新型的第五個優選技術方案是所述一種抗金屬射頻標簽的芯片封裝在所 述天線貼片的片體第一部分、或者第二部分上。 本實用新型的第六個優選技術方案是所述一種抗金屬射頻標簽的所述芯片封裝 在所述天線貼片的片體的中間部分上。 本實用新型有益效果本實用新型射頻標簽具有普通貼片天線的抗金屬讀寫性 能，又不需要特殊的封裝技術，將天線貼片一體化成形，簡化了標簽封裝工藝流程，縮短了 工作周期，便于大規模、大批量的自動化生產，有效的降低了生產成本，提高生產效率。
圖1傳統的抗金屬射頻標簽封裝工藝流程； 圖2本實用新型的一體式貼片天線； 圖3采用本實用新型抗金屬射頻標簽的封裝工藝流程。
具體實施方式
實施例1 : 如圖2和3所示，本實用新型的抗金屬射頻標簽包括介質1、天線貼片2和芯片 3。介質1為立方體形狀，天線貼片2為一體式結構，其包括第一部分、第二部分和中間部分 形成的片體，該天線貼片片體的第一部分與其第二部分對稱地位于該中間部分兩側。對于 天線貼片2片體的第一部分和第二部分而言，中間部分以軸對稱地向內凹，使天線貼片成 為兩邊大中間小的對稱凹片體。天線貼片2片體的第一部分與介質1的上面貼合，第二部 分與介質1的下面貼合，中間部分與介質1的一個側面貼合。天線貼片2可采用銀、鋁等導 電材料金屬薄膜制成。芯片3封裝在天線貼片片體上。 采用本實用新型的貼片天線技術的加工流程如圖3所示 第1步，將本實用新型的一體式天線貼片2的整體形狀印制在薄膜材料上，然后進
行整體裁剪，直接獲得整個的一體式天線貼片2片體； 第2步，將芯片3封裝到一體式天線貼片2片體導電面上； 第3步，按照一體式天線貼片2的第一部分、第二部分和中間部分分別對應立體塊 介質1的上、下面和側面的順序，將封裝好芯片3的一體式天線貼片2片體包裹到立體塊介 質2表面，并與立體塊介質2粘貼在一起。 芯片3可封裝在貼片天線2片體的第一部分或第二部分上，也可以封裝在中間部
分上，既安裝在標簽的側面。立體塊介質2可采用高介電常數介質材料。 本實用新型抗金屬射頻標簽的立體塊介質1根據需要還可將頂面和地面形狀設
置成圓形或菱形或三角形，則天線貼片2片體的第一部分、第二部分也隨之設計成相應形狀。 實施例2 : 與實施例1的不同之處在于天線貼片2的中間部分設置成寬度大于第一部分、第 二部分的寬度，當天線貼片2與立體塊介質1粘貼時，其中間部分與立體塊介質2的兩個側面貼合。 采用本實用新型技術方案的射頻標簽具有良好的抗金屬讀寫性能，又不需要特殊 的封裝技術，簡化了標簽封裝工藝流程，縮短了工作周期，便于大規模、大批量的自動化生 產，有效的降低了生產成本，提高生產效率。 最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其進行 限定，盡管參照上述實施例對本實用新型進行了詳細說明，所述領域技術應當理解依然可 以對本實用新型的具體實施方式
進行修改或等同替換，而未脫離本實用新型精神和范圍的 均應涵蓋在本實用新型的權利要求保護范圍內。
權利要求一種抗金屬射頻標簽，該標簽包括介質(1)、天線貼片(2)和芯片(3)，其特征在于所述天線貼片(2)為一體式結構，其包括第一部分、第二部分和中間部分形成的片體，所述片體第一部分與其第二部分對稱地位于該中間部分兩側，所述第一部分與介質(1)的上面貼合，所述第二部分與介質(1)的下面貼合，所述中間部分與介質(1)的側面貼合，所述芯片(3)封裝在所述天線貼片(2)的片體上。
2. 如權利要求l所述的一種抗金屬射頻標簽，其特征在于相對于所述天線貼片(2) 片體的第一部分和第二部分而言，所述中間部分以軸對稱地向內凹使所述天線貼片形成兩 邊大中間小的對稱凹片體。
3. 如權利要求1所述的一種抗金屬射頻標簽，其特征在于所述介質(1)為立方體形狀。
4. 如權利要求l所述的一種抗金屬射頻標簽，其特征在于所述天線貼片(2)的中間部分與介質(1)的一個側面貼合。
5. 如權利要求l所述的一種抗金屬射頻標簽，其特征在于所述天線貼片(2)的中間部分與介質(1)的兩個側面貼合。
6. 如權利要求1所述的一種抗金屬射頻標簽，其特征在于所述芯片(3)封裝在所述天線貼片(2)的片體第一部分、或者第二部分上。
7. 如權利要求l所述的一種抗金屬射頻標簽，其特征在于所述芯片(3)封裝在所述天線貼片(2)的片體的中間部分上。
專利摘要本實用新型提供一種抗金屬射頻標簽，涉及一種一體式貼片天線的抗金屬射頻標簽，其包括介質、天線貼片和芯片。天線貼片片體為一體式結構，包括第一、第二部分和中間部分，第一、第二部分別與立方體塊介質的上、下面貼合，中間部分與立方體塊介質的側面貼合，芯片封裝在天線貼片上。本實用新型提供的抗金屬射頻標簽不僅具有良好的抗金屬讀寫性能，而且無需特殊封裝技術，簡化了標簽封裝工藝流程，縮短了工作周期，便于大規模、大批量的自動化生產，有效的降低了生產成本，解決現有技術中標簽封裝后的讀寫效果差，封裝加工步驟復雜，加工成本高等問題。
文檔編號H01Q1/22GK201522719SQ20092022064
公開日2010年7月7日 申請日期2009年10月30日 優先權日2009年10月30日
發明者管超, 袁煒 申請人:惠州市恒睿電子科技有限公司