專利名稱：電子連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型關于一種電子連接器，特別關于一種可減少制作成本的電子連接器。
背景技術：
由于液晶顯示器和系統主機之間的訊號通訊量，非常的龐大且頻率非常高，所以 目前架設在液晶顯示器接口與系統主機板接口之間的高頻訊號傳輸系統，采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作為液晶顯示器接口的訊號傳輸接口，并經由訊號傳輸線(Transmission Line)的連接，與系統主機板接口上的訊號傳輸接口，即，與系統主機板接口上的電子連接 器插座，一起構成訊號連接，共同組成一種常用的LVDS訊號傳輸系統。現有研發人員利用雙面膠帶將電路板貼合于下殼體或絕緣本體上，然后將導線焊 接于電路板上，接著再組裝上殼體于電路板上，如此便完成LVDS訊號傳輸系統中的公端電 子連接器。然而，此種利用電路板的兩端金手指作為導通的端子的連接器雖然可以達到薄 型化的目的，但是由于其所使用的電路板的材料成本較高，對于現今講求低成本的消費趨 勢并不符合要求。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種電子連接器，其所使用的材料成本較低，因此有 利于降低制作成本。為實現上述目的，本實用新型提供一種電子連接器，包括下殼體、復合材料層以及 上殼體，其中復合材料層包含一絕緣膜以及設置于該絕緣膜上的數條導電體，絕緣膜設置 于下殼體上。上殼體組裝于下殼體上，其中復合材料層介于上殼體與下殼體之間。本實用新型所提供的電子連接器，其將數條導電體先貼合固定于絕緣膜上以形成 復合材料層，再將復合材料層貼合固定于下殼體上，接著組裝上殼體，如此即可形成薄型化 的電子連接器。與現有的利用電路板貼合的連接器相比，本實用新型所提供的電子連接器， 其復合材料層的制作成本遠較電路板來得低，如此可以符合現今產品講求低成本的趨勢要 求。為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新 型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
以下結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的 技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，
圖1是本實用新型電子連接器的立體組合示意圖。圖2是本實用新型電子連接器的立體分解示意圖。[0012]圖3是圖2中的復合材料層的立體放大示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖1至圖3，本實用新型提供一種電子連接器，該電子連接器1包括下殼體10、復合材料層14、絕緣片16以及上殼體18，此下殼體10具有一凸出部102及一承載部 104。復合材料層14包含一絕緣膜144以及設置于該絕緣膜144上的數條平行排列的導電 體142，該絕緣膜144設置于下殼體10的凸出部102及承載部104上。數條導線2分別焊接固定于該些導電體142上，然后，將一上殼體18組裝于下殼體10及復合材料層14之上，且復合材料層14介于上殼體18與下殼體10之間，其中上殼 體18與下殼體10之間形成干涉卡合，且上殼體18未接觸于該些導電體142以及導線2。 在本實施例中，上殼體18與下殼體10為金屬殼體，為了防止數條導線2與導電體142會跟 上殼體18接觸而導致短路的情形發生，因此又設置一絕緣片16于上殼體18以及該些導電 體142與導線2之間，借以防止短路的情形發生。復合材料層14上的數條平行排列的導電體142為數條銅金屬利用壓延或沖壓方式成型貼合于絕緣膜144上，此絕緣膜144的主要功用是先初步固定數條導電體142之間 的平行排列的位置關系，以方便后續制程將數條導電體142固定于下殼體10上，所以此絕 緣膜144的材質與厚度并不作特別的限制，只要其能夠承載數條導電體142以及固定數條 導電體142之間的排列位置關系即可。本實用新型可借由將數條導電體142壓合于絕緣膜 144上以形成復合材料層14的方式，先行制作出大量的復合材料層14，然后再依據產品的 需要，將復合材料層14裁切出適合的尺寸大小，并貼合在下殼體10上，接著組裝上殼體18， 就可以完成制作成本較低的電子連接器。在本實施例中，每一導電體142具有一對接部1422以及一搭接部1424，該對接部 1422設置于下殼體10的凸出部102上，該搭接部1424設置于下殼體10的承載部104上， 其中對接部1422用以與對接電子連接器(未繪示)連接，搭接部1424用以與導線2搭接， 二相鄰搭接部1424之間的第二間距P2等于二相鄰對接部1422之間的第一間距Pl。綜上所述，本實用新型的電子連接器利用復合材料層取代現有使用的電路板，由 于復合材料層的制作是將數條銅金屬直接貼合于絕緣膜上，因此其制作成本遠較電路板來 得低，所以可以有效達到降低成本的效果，如此可以解決現有電子連接器使用電路板所導 致的材料成本較高的問題。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案和 技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型權 利要求的保護范圍。
權利要求一種電子連接器，其特征在于，包括一下殼體；一復合材料層，其中該復合材料層包含一絕緣膜以及設置于該絕緣膜上的數條導電體，該絕緣膜設置于該下殼體上；以及一上殼體，組裝于該下殼體上，其中該復合材料層介于該上殼體與該下殼體之間。
2.如權利要求1所述的電子連接器，其特征在于，更包括一絕緣片，設置于該上殼體以及該些導電體之間。
3.如權利要求1所述的電子連接器，其特征在于，更包括數條導線，系分別焊接固定于該些導電體上。
4.如權利要求3所述的電子連接器，更包括一絕緣片，設置于該上殼體以及該些導線之間。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電子連接器，其特征在于，該下殼體具有一凸出部 以及一承載部，該絕緣膜設置于該下殼體的該凸出部與該承載部之上。
6.如權利要求5所述的電子連接器，其特征在于，每一該些導電體具有一對接部以及 一搭接部，該對接部設置于該下殼體的該凸出部上，該搭接部設置于該下殼體的該承載部 上。
7.如權利要求5所述的電子連接器，其特征在于，每一該些導電體為銅金屬。
8.如權利要求5所述的電子連接器，其特征在于，該些導電體以壓延方式貼合于該絕 緣膜上。
9.如權利要求6所述的電子連接器，其特征在于，二相鄰該搭接部之間的第二間距等 于二相鄰該對接部之間的第一間距。
專利摘要一種電子連接器，包括下殼體、復合材料層以及上殼體，其中復合材料層包含一絕緣膜以及設置于該絕緣膜上的數條導電體，絕緣膜設置于下殼體上。上殼體組裝于下殼體上，其中復合材料層介于上殼體與下殼體之間。
文檔編號H01R13/502GK201556735SQ20092020622
公開日2010年8月18日 申請日期2009年10月28日 優先權日2009年10月28日
發明者陳少凱 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業電子(深圳)有限公司