專利名稱：芯片植球治具的制作方法
技術領域：
芯片植球治具
技術領域：
本實用新型涉及一種治具，具體涉及一種對芯片上毀損的錫球進行重新制 備的芯片植球治具。背景技術：
在芯片的使用或是測試過程中，需要將芯片焊接到線路板上使用。但是， 實際操作過程中，有可能出現將芯片焊歪及虛焊，導致芯片無法正常使用，導 致此問題的原因并不是因為芯片自身的質量問題，所以，這時就需要將芯片從 線路板上取下，進行重復利用。但是，重新取下的芯片錫腳(錫球)會受到損 壞，無法正常使用。
發明內容
為了解決現有技術中存在的在芯片的使用或是測試過程中，需要將芯片焊 接到線路板上使用，當芯片焊歪時會導致芯片無法正常使用，此時就需要將芯 片從線路板上取下，但是，重新取下的芯片錫腳(錫球)會受到損壞，無法正 常使用這一技術問題，本實用新型提供了 一種芯片植球治具。
本實用新型解決現有技術問題所采用的技術方案為提供了一種芯片植球 治具，所述芯片植球治具包括底座和蓋板，所述底座上設有多個芯片卡槽， 所述蓋板與所述芯片卡槽相對應的位置開設有下錫孔。
根據本實用新型的一優選技術方案所述芯片卡槽兩兩為一組，通過取樣 槽連接。
根據本實用新型的一優選技術方案所述底座上設有定位柱。 根據本實用新型的一優選技術方案所述蓋板上設有定位孔。 根據本實用新型的一優選技術方案所述底座與所述蓋板通過所述定位柱
與所述定位孔定位。
沖艮據本實用新型的一優選技術方案所述芯片卡槽的深度略大于所述芯片
的高度。
根據本實用新型的一優選技術方案所述下錫孔為多個與所述芯片錫腳相 對應的小孔，且下錫孔直徑大于芯片錫腳焊盤。
根據本實用新型的一優選技術方案所述蓋板(l02)為鋼網蓋板。本實用新型芯片植球治具結構簡單，對芯片植球效率高，具有很高的實用性。
圖l.本實用新型芯片檔J求治具中底座正面結構示意圖2.本實用新型芯片植球治具中底座側面結構示意圖3 .錫球損壞后的芯片在底座中擺放側面結構示意圖4.錫球損壞后的芯片在底座中拖平錫球后側面結構示意圖5.本實用新型芯片植球治具中蓋板正面結構示意圖6.本實用新型芯片植球治具中蓋板側面結構示意圖7本實用新型芯片植球治具組裝成型后的正面結構示意圖8.本實用新型芯片植球治具組裝成型后的側面結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型技術方案進行詳細說明
請參閱圖1至圖2。如圖中所示，所述底座101上設有多個芯片卡槽103, 在本實用新型的"t支術方案中，所述芯片卡槽103兩兩為一組，通過取樣槽105 連接，在所述底座101上設有定位柱106，所述芯片卡槽103的深度略大于所 述芯片的高度。
所述取樣槽105為便于提取所述芯片所設，當芯片需要從所述芯片卡槽 103內取出時，只需要通過鑷子，沿所述取樣槽105方向伸張，即可方便、快 捷的將所述芯片從所述芯片卡槽103內取出。
請參閱圖3錫球損壞后的芯片在底座中擺放側面結構示意圖。如圖3所示， 圖中已經將錫球損壞后的芯片放入了芯片植球治具的底座101內，芯片錫腳 108 (錫球)高于底座101平面。
圖4為錫球損壞后的芯片在底座中拖平錫J求后側面結構示意圖。圖中所述 受損錫腳108 (錫球)通過電烙鐵烙平。
請參閱圖5至圖6。如圖中所示，所述蓋板102與所述芯片卡槽103相對 應的位置開設有下錫孔104,所述蓋板102上設有定位孔107,在本實用新型 的技術方案中，所述下錫孔104為多個與所述芯片錫腳108相對應的小孔。
請參閱圖7至圖8。如圖中所示，所述底座101與所述蓋板102通過所述 定位柱106與所述定位孔107連接。當芯片從線路板上取下時，芯片錫腳108 (錫球)會受到損壞，無法正常 使用。
以下對所述芯片植球治具的使用方法進行詳細說明。
第一步、將錫腳108 (錫球)受損的芯片錫腳108 (錫球)朝上放入所述 底座101上設置的芯片卡槽103內；
本實用新型芯片植球治具的底座101上設有多個芯片卡槽103，可以放置 多片芯片，同時植球。
第二步、芯片平整》支入芯片卡槽103,所述芯片卡槽103的深度略大于所 述芯片的高度，所以，所述芯片的受損錫腳108(錫球)會高于底座101平面， 并外漏，通過電烙鐵將外漏于所述底座101平面的受損錫腳108 (錫球)烙平， 只剩下錫腳(錫球)焊盤。
第三步、蓋上所述鋼網蓋板102，此時，所述芯片的錫腳108 (錫球)焊 盤與所述鋼網蓋々反102的下4易孔104位相對應，。
第四步、在所述鋼網蓋板102平面的下錫孔104處刮一層錫膏，該錫膏可 沿所述下錫孔104粘結到所述芯片的錫腳108焊盤處。
第五步、將刮有錫膏的芯片從所述芯片植球治具底座101的芯片卡槽103 內取出，并通過加熱裝置將所述刮有錫膏的芯片進行加熱，此時，芯片錫腳108 處粘結的錫膏會因受熱變型，凝集成錫球。
本實用新型芯片植球治具結構簡單，利用所述芯片植球治具可一次性修復 多個受損芯片，對芯片植球的效率非常高，具有很高的實用性。
以上內容是結合具體的優選技術方案對本發明所作的進一步詳細說明，不 能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通 技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替 換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
權利要求1.一種芯片植球治具，其特征在于所述芯片植球治具包括底座(101)和蓋板(102)，所述底座(101)上設有多個芯片卡槽(103)，所述蓋板(102)與所述芯片卡槽(103)相對應的位置開設有下錫孔(104)。
2. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述芯片卡槽(103)兩兩為一組，通過取樣槽(105)連接。
3. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述底座(101)上設有定位柱(106)。
4. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述蓋板(102)上設有定位孔(107)。
5. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述底座(101)與所述蓋板(102)通過所述定位柱(106)與所述定位孔(107)連接。
6. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述芯片卡槽(103)的深度小于所述芯片的高度。
7. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述下錫孔(104)為多個與所述芯片錫腳(108)相對應的小孔。
8. 根據權利要求1所述芯片植球治具，其特征在于所述蓋板(102)為鋼網蓋板。
專利摘要本實用新型涉及一種芯片植球治具。所述芯片植球治具包括底座和蓋板，所述底座上設有多個芯片卡槽，所述蓋板與所述芯片卡槽相對應的位置開設有下錫孔。本實用新型芯片植球治具結構簡單，對芯片植球效率高，具有很高的實用性。
文檔編號H01L21/60GK201402800SQ20092013609
公開日2010年2月10日 申請日期2009年3月31日 優先權日2009年3月31日
發明者煦 何 申請人:深圳市微高半導體科技有限公司