專利名稱：一種電容器封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種插件電容器封裝結構。
背景技術：
電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優點，因此其已廣泛應用于噪聲旁路、 濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖l示出了現有電容器封裝結構，該電容器封裝結 構20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22和底殼23，所述頂殼21和中槽殼22之間的空間 內裝有電解液等原料。所述頂殼21、中槽殼22和底殼23 —般為五金材料制成，且三者交合 處設有一絕緣密封圈24，用于絕緣和密封內載的電解液。由于現有制造工藝限制，一般電容 器封裝結構20內的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進而導致漏液，使得零件報 廢并損壞其他元器件。且現有電容器封裝結構20的組件較為繁多，其導致制造成本較高。 另外，現有電容器封裝結構20的頂殼21為彎折結構，其結構強度不高，容易從底殼23或絕 緣密封圈24中脫落。 綜上可知，所述現有技術的電容器封裝結構，在實際使用上顯然存在不便與缺陷， 所以有必要加以改進。
實用新型內容針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電容器封裝結構，其具有結構 強度高，以及耐高溫、制造成本低的優點。 為了實現上述目的，本實用新型提供一種電容器封裝結構，包括頂殼、耐熱塑膠圈
和底殼，所述頂殼的周邊具有一加強結構，且所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述
底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一
小于90度的倒扣角。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述加強結構緊貼所述頂殼的周邊，且所述 加強結構由所述頂殼的周邊摺邊成型。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述加強結構與所述頂殼的周邊一體沖壓、 鍛壓或車制成型。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈設有內彎折結構，所述頂殼 的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈內側設有一凸環，所述加強 結構的邊緣與所述頂殼之間形成的倒扣角與所述凸環相抵靠。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼與所述耐熱塑膠圈通過注塑一體成 型或通過所述頂殼套入所述絕緣密封圈內成型。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼和底殼之間的中間槽內裝有電解材 料。[0013] 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈 圓弧狀。 根據本實用新型的電容器封裝結構，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。 本實用新型一種電容器封裝結構包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，通過在所述頂殼 的周邊增設一加強結構，取代了現有頂殼周邊的彎折結構，增加其結構強度。在這種結構 下，本電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優點，其耐高溫達265 290°C ;另外， 本電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件，省去了 現有中槽殼，可降低產品制造成本低。借此，本實用新型具有結構強度高，以及耐高溫、制造 成本低等優點。優選的，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的倒扣角， 通過所述倒扣角與耐熱塑膠圈和底殼緊密相扣，不會導致頂殼與耐熱塑膠圈以及底殼脫 落，進一步提高了其結構強度。
圖1是現有電容器封裝結構的剖面示意圖； 圖2是本實用新型的電容器封裝結構一種實施例的剖面示意圖； 圖3是本實用新型的電容器封裝結構另一實施例的剖面示意圖； 圖4是本實用新型的電容器封裝結構的頂殼的立體結構圖； 圖5是本實用新型的電容器封裝結構的頂殼的剖面示意圖； 圖6是本實用新型的電容器封裝結構的底殼的剖面示意圖； 圖7是本實用新型的電容器封裝結構的耐熱塑膠圈一種實施例的剖面示意圖； 圖8是本實用新型的電容器封裝結構的耐熱塑膠圈另一實施例的剖面示意圖； 圖9是本實用新型的電容器封裝結構的第一封裝工序一種實施例的剖面示意圖； 圖IO是本實用新型的電容器封裝結構的第二封裝工序一種實施例的剖面示意 圖； 圖11是本實用新型的電容器封裝結構的第一封裝工序另一實施例的剖面示意 圖； 圖12是本實用新型的電容器封裝結構的第二封裝工序另一實施例的剖面示意 圖。
具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。 圖2和圖3是本實用新型的電容器封裝結構的剖面示意圖，該電容器封裝結構10 包括一個頂殼11、一個耐熱塑膠圈12以及一個底殼13，本實用新型電容器可以是貼片電容 器或者插件電容器等。頂殼ll的周邊具有一加強結構lll，且頂殼ll的周邊包覆有耐熱塑 膠圈12，底殼13自下包合在耐熱塑膠圈12上，并在頂殼ll和底殼13之間形成一中間槽 14，該中間槽14內用于裝載電容器所需的電解液等電解材料。耐熱塑膠圈12設有內彎折 結構，頂殼11的周邊容置在耐熱塑膠圈12的內彎折結構中。[0030] 通過在頂殼11的周邊增設加強結構lll，取代了現有頂殼11周邊的彎折結構，增 加其結構強度。本實用新型之所以讓底殼13包合在耐熱塑膠圈12上，是因為這種結構在 高溫受熱下，耐熱塑膠圈12和底殼13之間的結合處不易發生變形，從而保證了良好的耐熱 性和密封性。另外，本實用新型提供的電容器封裝結構io所使用的零件較少，只需要頂殼 11、耐熱塑膠圈12和底殼13這三個零件，省去了現有中槽殼，可降低產品制造成本低。優選 的是，加強結構111的邊緣112與頂殼11之間形成一小于90度的倒扣角。通過倒扣角與 耐熱塑膠圈12和底殼13緊密相扣，不會導致頂殼11與耐熱塑膠圈12以及底殼13脫落， 進一步提高了其結構強度。 更好的是，所述耐熱塑膠圈12與底殼13相接觸的邊角121呈圓弧狀，該圓弧狀邊 角121與底殼13之間形成一空隙122，在擠壓或者受熱狀態下該空隙122可為耐熱塑膠圈 12提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。 對比圖2與圖3，在圖2中，加強結構111緊貼頂殼11的周邊，且加強結構111由 頂殼11的周邊摺邊成型；在圖3中，加強結構111與頂殼11的周邊一體沖壓、鍛壓或車制 成型。同時，頂殼11和加強結構111還可以采用不銹鋼圓棒車制成型。在實際生產應用中， 可根據設備和材料情況任選其中一種方法。 本實用新型電容器封裝結構10的制造工序含零件制造和封裝兩大部分 — 、零件制造工序實例，其各步驟并無順序之分。 1)開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖5所示的頂殼ll，且頂殼11的周邊 具有一加強結構111。 2)開沖壓模具，將一不銹鋼片沖壓成型為如圖6所示的杯形底殼13。 3)采用耐熱工程塑膠材料擠出成型塑膠薄片，再在塑膠薄片上進行沖壓形成若干
如圖7所示的雙U型耐熱塑膠圈12，其相比與注塑成型的耐熱塑膠圈12而言，其具有生產
效率高、精度高、成本低、廢料少、易回收以及因不經過溶膠而省去冷卻時間等優點。 優選的是，耐熱塑膠圈12內側可設置一如圖8所示的凸環123，在封裝成型后，加 強結構111的邊緣112與頂殼11之間形成的倒扣角與凸環123相抵靠，使頂殼11與耐熱 塑膠圈12之間的結合更加緊密，提高其密封性。 二、封裝工序實例。 1)將不銹鋼頂殼11套入耐熱塑膠圈12內，如圖9所示，頂殼11的周邊容置在耐 熱塑膠圈12的彎折結構中，優選的是，頂殼11的外徑R稍大于耐熱膠圈12的內徑r，優選 頂殼11的外徑R比耐熱膠圈12的內徑r大0. 02mm至0. 04mm，這樣頂殼11套入耐熱塑膠 圈12內會有摩擦力，不易脫落。 2)在不銹鋼頂殼11內裝入海綿質電解材料或者電解液等電解材料。 3)將不銹鋼底殼13自下而上地套在耐熱塑膠圈12的的外側。 4)將頂殼11、耐熱塑膠圈12和底殼13三個零件套好后形成如圖10所示意的結
構，然后進行沖壓，使得底殼13和耐熱塑膠圈12被沖壓折邊后包合在頂殼11的周邊上，可
達絕緣和密封效果，從而最終成型為如2或圖3所示的電容器封裝結構10。 根據封裝工序的另一實施例，在封裝過程中，也可將耐熱塑膠圈12和頂殼11也可
以通過注塑一體成型形成如圖11所示的結構，而不需將頂殼11套入耐熱塑膠圈12中；然
后將底殼13套入耐熱塑膠圈12上，形成如圖12所示的結構；最后沖壓成型形成如圖2或圖3所示的電容器封裝結構10。 雖然電容器具有體積小、容量大的優點，但將其插在線路板(如PCB板)上后，還 要經過回焊爐的回焊工藝，一般回焊爐溫度為265 275t:之間，時間約20秒。現有電容器 封裝結構在回焊過程中經常會發生熱熔變形，而本實用新型的電容器封裝結構io則完全 可以承受這種回焊爐溫度，其耐高溫達265 290°C，因此有效保證了產品的制造合格率。 綜上所述，本實用新型一種電容器封裝結構包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，通過在
所述頂殼的周邊增設一加強結構，取代了現有頂殼周邊的彎折結構，增加其結構強度。在這 種結構下，本電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優點，其耐高溫達265 290°C ;
另外，本電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件， 省去了現有中槽殼，可降低產品制造成本低。借此，本實用新型具有結構強度高，以及耐高 溫、制造成本低等優點。優選的，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的 倒扣角，通過所述倒扣角與耐熱塑膠圈和底殼緊密相扣，不會導致頂殼與耐熱塑膠圈以及 底殼脫落，進一步提高了其結構強度。 當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的 情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些 相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求一種電容器封裝結構，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊具有一加強結構，且所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2. 根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的倒扣角。
3. 根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述加強結構緊貼所述頂殼的周邊，且所述加強結構由所述頂殼的周邊摺邊成型。
4. 根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述加強結構與所述頂殼的周邊一體沖壓、鍛壓或車制成型。
5. 根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈設有內彎折結構，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中。
6. 根據權利要求5所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈內側設有一凸環，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成的倒扣角與所述凸環相抵靠。
7. 根據權利要求5所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼與所述耐熱塑膠圈通過注塑一體成型或通過所述頂殼套入所述絕緣密封圈內成型。
8. 根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼和底殼之間的中間槽內裝有電解材料。
9. 根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
10. 根據權利要求1 9任一項所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。
專利摘要本實用新型公開了一種電容器封裝結構，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述頂殼的周邊具有一加強結構，且所述頂殼的周邊包覆有所述耐熱塑膠圈，所述底殼自下包合在所述耐熱塑膠圈上，并在所述頂殼和底殼之間形成一中間槽。借此，本實用新型的電容器封裝結構具有結構強度高，以及耐高溫、制造成本低的優點。優選的，所述加強結構的邊緣與所述頂殼之間形成一小于90度的倒扣角，通過所述倒扣角與耐熱塑膠圈和底殼緊密相扣，不會導致頂殼與耐熱塑膠圈以及底殼脫落，進一步提高了其結構強度。
文檔編號H01G9/08GK201465804SQ200920132090
公開日2010年5月12日 申請日期2009年5月26日 優先權日2009年5月26日
發明者王琮懷 申請人:王琮懷