專利名稱：太陽能電池基板貫通連接鉚釘的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及小型太陽能電池制造工藝中使用的太陽能電池基
板貫通連接鉚釘結構，具體指的是貼焊有太陽能電池硅片的單面PCB
基板貫通連接專用接點鉚釘。
背景技術：
現有技術是在制造單面PCB板過程中，需要為板子上的電路安裝 由正面貫通到背面的正負接點時， 一般采用跳線穿過PCB板的小孔后， 在PCB板的背面將伸出的跳線角相對折平，再用電烙鐵將折平的接口 焊接好，然后再將正面跳線撫平，最后用電烙鐵將撫平的位置與PCB 板上的焊盤焊接好。其缺點是1、純手工操作，需要大量的勞動力來 完成此條生產線；2、焊點高低不平，形狀不規則，外觀受到很大影響； 3、在層壓的時候， 一般情況下用一層EVA就可以了，但是因為焊點 的高低不平，有高的焊點就需要用到二到三層的EVA,這樣就大大地 增大了成本。為了提高生產效率，降低材料成本和加工成本，現有技 術并不能提供很好的解決辦法，給太陽能電池的PCB基板大批量生產 制造帶來了麻煩。 發明內容
為降低成本，大幅度提高生產效率的技術問題，本實用新型設計 了太陽能電池PCB基板貫通連接專用接點鉚釘，配合自動下料的鉚接。
本實用新型為實現發明目的所采用的技術方案是，所述的鉚釘為半空 心鉚釘，在鉚釘下段的軸向上開有工藝裂分槽，在鉚接機的壓力下，
鉚釘穿過太陽能電池PCB基板上設置的孔與太陽能電池PCB基板實現 貫通緊固鉚接，使鉚釘頭部的下端面與焊盤緊密接觸，形成電路導通 接點，鉚釘的另一端在基板的背面形成電路導通的電極接點。
本實用新型的顯著效果是，大幅度的提高生產效率，成本低廉， 改善了外觀。
圖1是本實用新型的結構原理圖。
圖2是鉚接完成后的A-A向截面圖。
圖3是本實用新型中鉚釘的結構實施例。
附圖中，1是太陽能電池PCB基板，2是半空心專用鉚釘，3是工 藝裂分槽，4是孔，5是太陽能硅片，6是單面PCB基板正面上的接點 焊盤。
具體實施方式
參看附圖，所述的鉚釘2為半空心鉚釘，在鉚釘2下段的軸向上 開有工藝裂分槽3，在鉚接機的壓力下，鉚釘2穿過太陽能電池PCB 基板1上設置的孔4與太陽能電池PCB基板1實現貫通緊固鉚接，使 鉚釘2頭部的下端面與焊盤6緊密接觸，形成電路導通接點，鉚釘2 的另一端在基板1的背面形成電路導通的電極接點。
鉚釘2作為電池芯片的內阻，應使用較小電阻率的金屬。本實用新型實施例中，鉚釘2的材料為電阻率較小的導電電工紫銅金屬材料， 或以電工紫銅紫銅為主的合金材料，在合金材料內摻有一定質硬的黃 銅材料，由于紫銅具有柔軟的特性，可以將鉚釘(2)的底部均勻的沿 工藝裂分槽(3)分叉，但是質軟的同時會導致在彎曲過程中折斷，根 據使用情況向紫銅中摻加黃銅，增加鉚釘(2)的硬度。
鉚釘(2)下段的軸向上均勻開有4-8個工藝裂分導向槽(3)，工 藝裂分槽(3)的寬度和長度與PCB基板的厚度和接點的大小相對應。
本實用新型具體使用時，在太陽能電池的制造過程中，為使由單 面PCB加工成的太陽能電池基板(1)在背面形成與正面分別導通的 正負極接點，應預先在太陽能電池基板(1)上加工出直徑略大于鉚釘 (2)外徑的圓孔(4)。如圖1所示，使用鉚釘機將兩顆鉚釘(2)同 時打入到太陽能電池基板(1)上的圓孔(4)中，同時在太陽能電池 基板(1)的另一面，鉚釘(2)底部的工藝裂分槽(3)處，由于受到 鉚釘機施加的壓力而沿徑向翻巻變形，彎曲后扣緊在太陽能電池基板(O 的背面，不需要再進行后期處理，所有的工序一步到位。在后續的層 壓封裝時，也只需要用一層EVA和一層PET就可以了，原材料成本上 比起傳統的工藝要節約掉一層EVA的價格。鉚釘打入后的正面和反面 也不再需要傳統工藝的那些手工焊接了，這樣在生產的勞動力成本上 比起傳統的又要節約掉大量的人工費用和焊錫絲等輔助材料的費用。
權利要求1、太陽能電池基板貫通連接鉚釘，其特征在于所述的鉚釘(2)為半空心鉚釘，在鉚釘(2)下段的軸向上開有工藝裂分槽(3)，在鉚接機的壓力下，鉚釘(2)穿過太陽能電池PCB基板(1)上設置的孔(4)與太陽能電池PCB基板(1)實現貫通緊固鉚接，使鉚釘(2)頭部的下端面與焊盤(6)緊密接觸，形成電路導通接點，鉚釘(2)的另一端在基板(1)的背面形成電路導通的電極接點。
2、 根據權利要求1所述的太陽能電池基板貫通連接鉚釘，其特征 在于所述的鉚釘(2)的材料電工紫銅材料加工而成。
3、 根據權利要求1所述的太陽能電池基板貫通連接鉚釘，其特征 在于所述的鉚釘(2)下段的軸向上均勻開有4-8個工藝裂分槽(3)， 工藝裂分槽G)的寬度和長度與PCB基板的厚度及接點的大小對應。
專利摘要太陽能電池基板貫通連接鉚釘，為了降低生產成本，大幅度提高效率，采用的技術方案是，鉚釘為半空心鉚釘，在鉚釘下段的軸向上開有工藝裂分槽，在自動下料雙粒鉚接機壓力下，鉚釘穿過太陽能電池PCB基板上設置的孔與太陽能電池PCB基板實現貫通緊固鉚接，使鉚釘的頭部下端面與焊盤緊密接觸形成導通，并使基板背面形成導通良好的電極極接點。本實用新型的優點是大幅度的提高生產效率，有效地降低原材料成本，改善了外觀。
文檔編號H01L31/18GK201408774SQ20092013203
公開日2010年2月17日 申請日期2009年5月25日 優先權日2009年5月25日
發明者劉功讓 申請人:深圳市珈偉實業有限公司