專利名稱：一種連接在pcb電路板上的連接片結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB電路板制造技術領域，具體來說是一種連接 在PCB電路板上的連接片結構。
背景技術：
目前，在純鎳或鍍鎳連接片與PCB電路板的焊接結構中，由于錫 與純鎳材質焊接形成不了牢固的合金層，使得焊接強度差，容易造成 連接片從PCB電路板上脫落，特別是采用無鉛加無鹵素錫膏進行回流 焊焊接時，強度會進一步下降，難以保證產品質量的穩定。為此，設 計一種焊接強度高、產品質量穩定的連接片與PCB電路板焊接結構是 本實用新型的設計構思。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服上述現有技術的缺點，提供一種結構簡 單、構思巧妙、焊接強度高、產品質量穩定且與PCB電路板相焊接的 連接片結構，該連接片結構可比現有技術的連接結構強度提高一倍以 上，而且有害物質及其他環保指標均達到國家、國際相關規定的標準。
本實用新型可以通過以下技術方案來實現
一種焊接在PCB電路板上的連接片結構，包括焊接在PCB電路板 上的純鎳或鍍鎳連接片，所述的連接片在與PCB電路板相焊接的表面 上設有銅層，所述的銅層包括鍍銅層或復合鎳銅等。所述的磷銅鍍層厚度為0. 002 0. 02麗。
本實用新型首先在純鎳或鍍鎳連接片與PCB電路板相焊接的材 料表面上設有銅層，然后將其沖壓成型，再在純鎳或鍍鎳連接片的銅 層處進行防氧化處理，該防氧化處理可以采用化學鈍化及表面防氧化 技術來處理，該技術為現有技術，在此不作詳細描述。
本實用新型與現有技術相比有如下優點
本實用新型在純鎳或鍍鎳連接片在與PCB電路板相焊接的表面 上設有銅層，其結構簡單，構思巧妙，使其連接強度提高一倍以上， 而且有害物質及其他環保指標均達到國家、國際相關規定的標準。
附圖1為本實用新型結構示意圖。
附圖2為連接片與PCB電路板連接示意圖。
具體實施方式
下面將結合說明書附圖來對本實用新型作進一步描述
如附圖1及附圖2所示， 一種連接在PCB電路板上的連接片結構， 包括連接在PCB電路板3上的純鎳或鍍鎳連接片1，所述的連接片1 在與PCB電路板相焊接的表面上設有銅層2，所述的銅層為鍍銅層。
所述的鍍銅層2厚度為0. 002 0. 02謹。
本實用新型首先在純鎳或鍍鎳連接片與PCB電路板相焊接的表 面上設有鍍銅層，然后將其沖壓成型，再在純鎳或鍍鎳連接片的鍍銅 處進行防氧化處理，該防氧化處理可以采用化學鈍化及表面防氧化技 術來處理，該技術為現有技術，在此不作詳細描述。本實用新型在純鎳或鍍鎳連接片在與PCB電路板相焊接的表面 上設有銅層，其結構簡單，構思巧妙，使其連接強度提高一倍以上， 而且有害物質及其他環保指標均達到國家、國際相關規定的標準。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新
型作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可按說明書附圖 所示和以上所述而順暢地實施本實用新型技術；但是，凡熟悉本專業 的技術人員在不脫離本實用新型技術方案范圍內，可利用以上所揭示 的技術內容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用 新型的等效實施例；同時，凡依據本實用新型的實質技術對以上實施 例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型 的技術方案的保護范圍之內。
權利要求1、一種連接在PCB電路板上的連接片結構，包括連接在PCB電路板上的純鎳或鍍鎳連接片(1)，其特征在于所述的連接片在與PCB電路板相焊接的表面上設有銅層(2)。
2、 根據權利要求1所述連接在PCB電路板上的連接片結構，其 特征在于所述的銅層厚度為0. 002 0. 02MM。
專利摘要本實用新型公開了一種連接在PCB電路板上的連接片結構，包括連接在PCB電路板上的純鎳或鍍鎳連接片，所述的連接片在與PCB電路板相接觸的表面上設有銅層。本實用新型在純鎳或鍍鎳連接片在與PCB電路板相接觸的表面上設有銅層，其結構簡單，構思巧妙，使其連接強度提高一倍以上，而且有害物質及其他環保指標均達到國家、國際相關規定的標準。
文檔編號H01R4/62GK201430220SQ20092013092
公開日2010年3月24日 申請日期2009年4月24日 優先權日2009年4月24日
發明者馮大明, 劉德萃 申請人:惠州市天駿實業有限公司;惠州市藍微電子有限公司