專利名稱：一種芯片散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品的芯片散熱裝置。
二背景技術：
現有技術中，普遍的散熱架構分為對流和傳導兩種方式。采用的對流方式即安裝 散熱風扇，而傳導方式則是利用散熱片直接貼附在主板上需要散熱的芯片表面上。前一種 風扇散熱方式，弊端顯而易見即容易產生較大的噪聲同時給用戶即帶來不好的使用感受， 而且時間久了風扇容易積聚灰塵或油煙等，從而進一步加大噪聲，同時積聚的灰塵會導致 風扇的軸承損壞引起故障，嚴重的導致喪失了散熱功能而損壞主板上需要散熱的芯片；而 通過固定散熱片的傳導方式針對該產品來說有一個弊端，那就是一般的散熱片基本采用 柔性固定方式，在散熱器與主板上需要散熱的芯片之間增加導熱膠墊，導熱膠墊雖然較柔 軟，可以吸收機械應力，但導熱膠墊的導熱系數相對金屬來說非常低(導熱膠墊在1 3W/ (m*K)之間，鋁塊約237W/ (m*K))，所以大幅增加了 CPU與散熱器之間的熱阻，嚴重影響了主 板上需要散熱的芯片的熱量傳遞，并且散熱器不與產品的外表面接觸，同時還需使用風扇 產生流動的空氣，借助氣流把產品內部的熱量帶到產品外部進行散熱。 另外，在傳統散熱器中，如果單純將傳統的鰭片散熱片加高頂到殼體外表面，則在 殼體承受外力作用下，鰭片散熱片產生的機械應力會傳遞給主板上需要散熱的芯片，存在 造成主板上需要散熱的芯片的損壞隱患。
發明內容為了解決上述現有技術中存在的缺點，本實用新型所要解決的技術問題，是提供 一種芯片散熱裝置，無需風扇能夠將主板上需要散熱的芯片熱量及時傳導到產品外部并且 能夠承受外力具有保護作用的新型散熱裝置。 本實用新型通過如下技術方案來實現， 一種芯片散熱裝置，該裝置含有導熱基座 與散熱體，采用金屬機箱體作為散熱體，導熱基座由導熱系數高的金屬材料制成，其底面的 中部設有突起的底部臺階面l，底部臺階面1表面平整，所在位置與電路主板芯片5位置對 應，且與芯片5的頂面抵觸，該接觸幾乎是零間隙，為了消除導熱基座臺階面1與芯片5之 間可能存在的極小間隙，在需要散熱的芯片5與導熱基座臺階面1之間填上少量導熱硅脂， 盡可能的減少其熱阻，導熱基座左右兩端伸出支撐骨位3，在支撐骨位3上設有螺孔，所述 主板上設有與支撐骨位3上螺孔相對應的位孔，導熱基座與電路主板通過支撐骨位3上的 螺孔與主板的位孔用螺釘緊固連接，導熱基座頂面與機箱體4表面緊密抵觸。 在實際使用中，該散熱裝置還具有以下技術特征，其導熱基座頂面設有頂部突起 臺階面2，該頂部臺階面2面積大于底部臺階面1，該頂部突起臺階面2與機箱體4表面抵 觸；為了形成良好的導熱性，該頂部突起臺階面2與機箱體4表面之間設置有導熱硅膠7連 接。 由上述本實用新型的技術方案與現有技術相比具有是顯著的優點無需安裝風扇，真接將機箱體作為散熱體，通過導熱基座實現了將主板上需要散熱的芯片產生的熱量 直接傳導到產品機箱體外表面，利用周圍空氣帶走熱量直接散熱；另外，導熱基座與主板通 過螺釘剛性緊固連接，而主板又由柔性橡膠墊6支撐后通過螺釘與機箱體固定連接，這樣 在產品受外力攻擊時，能通過產品整體強度將所受的外力卸放，起到保護主板及主板上需 要散熱的芯片的效果。本實用新型結構簡單，無噪音，抗振性好，同時減小產品空間，使產品 小形化，成本降低，適用于多種電子產品。
圖1為本實用新型的導熱基座結構示意圖； 圖2為本實用新型的導熱基座裝配后的結構示意圖。
具體實施方式為了便于進一步理解本實用新型的技術方案，
以下結合附圖對本實用新型的散熱 裝置實施的具體實現方式進行詳細地說明 如圖所示，導熱基座由鋁材制成，其通過導熱基座左右兩側支撐骨位3的四顆螺 釘剛性連接在主板8上，基座頂部臺階面2與機箱殼體表面相抵觸，導熱基座頂部臺階2面 與機箱體(4)表面之間還安裝有導熱硅膠7，導熱基座底面的底部臺階面1經過精致加工， 表面平整，且其表面積和位置與主板芯片所在位置及芯片封閉外殼表面積相對應，裝配后 與芯片5表面緊密抵觸，該接觸幾乎是零間隙，可通過導熱基座的尺寸加工精度來保證，為 了消除二者表面接觸可能存在的間隙，二者可涂上導熱硅脂。主板8的與芯片所在面相對 的底面與機箱體之間有柔性的橡膠墊6來支撐，主板通過螺釘與機箱體固定連接。當外力 施加到機箱體上，其力量通過導熱基座的左右兩側骨位卸放到主板，主板通過橡膠墊6產 生塑性變形將力量卸放到機箱體上，從而保護了主板上需要散熱的芯片。 而在散熱方面，主板上需要散熱的芯片所散發的熱量，直接通過安裝到主板芯片 頂面的這一導熱基座臺階面1吸收，沒有傳統方式的導熱膠墊，散發的熱量是高效率的傳 遞到整個導熱基座，再通過導熱基座上面的臺階面2及導熱硅膠7將熱量傳導到產品機箱 體4，從而與空氣進行熱交換，雖然在這里也使用了導熱膠墊7，但是導熱基座頂部的臺階 面2的面積遠大于主板上需要散熱的芯片5的封裝外殼的頂部表面積，所以其熱阻仍遠小 于傳統的方式(即在散熱器與主板上需要散熱的芯片之間有導熱膠墊而大大增加熱阻)， 能達到顯著降低溫度的作用。 以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不 局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到 的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該 以權利要求書的保護范圍為準。 本說明書中未作詳細描述的內容屬于本領域專業技術人員公知的現有技術。
權利要求一種芯片散熱裝置，該裝置含有導熱基座與散熱體，基特征在于它采用金屬機箱體作為散熱體；導熱基座由導熱系數高的金屬材料制成，其底面的中部設有突起的底部臺階面(1)，底部臺階面(1)表面平整，所在位置與電路主板上的芯片(5)位置對應，底部臺階面(1)與主板芯片的頂面緊密抵觸，導熱基座左右兩側伸出支撐骨位(3)，在支撐骨位(3)上設有螺孔；所述電路主板上設有與支撐骨位(3)上螺孔相對應的位孔，所述導熱基座與電路主板通過支撐骨位(3)上的螺孔與主板上的位孔用螺釘緊固連接；所述導熱基座頂面與機箱體(4)表面相抵觸。
2. 根據權利要求l所述的芯片散熱裝置，其特征在于所述導熱基座的底部臺階面(1) 與主板芯片的頂面之間填上導熱硅脂，以填補底部臺階面(1)與主板芯片的頂面之間的間 隙。
3. 根據權利要求1所述的芯片散熱裝置，其特征在于所述導熱基座頂面的中部設有突 起的頂部臺階面(2)，該頂部臺階面(2)的面積大于底部臺階面(l)，該底部臺階面(2)與 機箱體(4)表面緊密抵觸。
4. 根據權利要求3所述的芯片散熱裝置，其特征在于所述的導熱基座頂面的底部臺階 面(2)與機箱體(4)表面之間還設置導熱硅膠連接。
專利摘要本實用新型公開了一種電子產品芯片散熱裝置，該裝置含有導熱基座與散熱體，散熱體是金屬機箱體，導熱基座由導熱系數高的金屬材料制成，其導熱基座上設有突起的底部臺階面，該底部臺階面表面平整，與電路主板上的芯片位置對應并與主板芯片的頂面緊密抵觸，導熱基座左右兩側伸出支撐骨位，在支撐骨位上設有螺孔，在電路主板上設有與支撐骨位(3)上螺孔相對應的位孔，導熱基座與電路主板通過支撐骨位上的螺孔與主板上的位孔用螺釘緊固連接，導熱基座頂面與機箱體表面相抵觸。本實用新型結構簡單，無噪音，抗振性好，成本低，適用于多種電子產品。
文檔編號H01L23/40GK201490181SQ20092008768
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月29日 優先權日2009年7月29日
發明者張學陽, 曹若欣, 汪俊, 王正卿 申請人:精倫電子股份有限公司