專利名稱：微帶天線濾波器結構及其制作方法
技術領域：
本發明涉及無線通訊技術，尤其涉及一種微帶天線濾波器結構及其制作方法。
背景技術：
在電子無線通訊行業中，微帶天線濾波器是一個非常重要的部件，它的品質直接 影響通訊質量的好壞。參考圖1，現有的微帶天線濾波器結構是將微帶天線2裝配在電路板 1上后，在微帶天線2上方焊接一個金屬腔體3，金屬腔體3的三面都為金屬面，對微帶天線 2起到屏蔽及信號處理的作用。這種結構的缺點需要在電路板上另外焊接金屬腔體，生產工 藝麻煩，生產效率低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種微帶天線濾波器結構，該結構可實現機 械化，提高生產效率。 本發明進一步所要解決的技術問題是提供一種微帶天線濾波器結構制作方法， 該方法可實現機械化，提高生產效率。
為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案 —種微帶天線濾波器結構，包括有設置在電路板上的微帶天線和三面的金屬腔 體，所述電路板包括有三層板材，每層板材之間通過介質層結合；該電路板的中層板材上開 設有一與所述金屬腔體尺寸相配合的斷口 ，所述金屬腔體從該斷口中嵌入電路板內部，與 該電路板下層板材的上表面形成封閉空間，而所述微帶天線則固定在所述下層板材的上表 面，并位于所述封閉空間內。 相應地，本發明還提供了一種微帶天線濾波器結構制作方法，該方法包括以下步 驟 開口步驟，在所述中層板材中間開設一斷口 ，所述斷口的尺寸與金屬腔體的尺寸 相配合； 埋腔體步驟，將三面的金屬腔體嵌入該斷口內，該金屬腔體的開口與所述斷口的 開口一致； 組裝微帶天線步驟，在下層板材上表面的對應于中層板材上金屬腔體的區域內組 裝微帶天線； 壓合步驟，將嵌入了所述金屬腔體的中層板材與所述上層板材和組裝有微帶天線 的下層板材通過介質層壓合，并使微帶天線位于金屬腔體與下層板材上表面形成的封閉空 間內。 本發明的有益效果是 本發明的實施例通過將金屬腔體埋入電路板內部，從而實現了機械化生產，提高 了生產效率。 下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。
圖1是現有技術的微帶天線濾波器結構剖面示意圖。 圖2是本發明提供的微帶天線濾波器結構一個實施例的剖面示意圖。
具體實施例方式
下面參考圖1詳細描述本發明提供的微帶天線濾波器結構；如圖所示，本實施例 主要包括有設置在電路板1上的微帶天線2和三面的金屬腔體3，電路板1包括有三層板材 (上層板材11、中層板材12、下層板材13)，每層板材之間以通過介質層14、 15結合；而所述 中層板材12上開設有一斷口 ，該斷口的尺寸與所述金屬腔體3重合，而金屬腔體3則從該 斷口中嵌入電路板1內部，與下層板材13的上表面形成封閉空間，而微帶天線2則固定在 所述下層板材13的上表面。 下面詳細描述本發明提供的微帶天線濾波器結構制作方法的一個實施例；本實施 例實現一次微帶天線濾波器結構制作流程主要包括以下步驟 在開口步驟中，在所述中層板材12中間開設一斷口，所述斷口的尺寸與金屬腔體 的尺寸相配合； 在埋腔體步驟中，將金屬腔體3嵌入該斷口內，金屬腔體3的開口面與該斷口的開 口一致； 組裝微帶天線步驟，在下層板材上13表面的對應于中層板材12上金屬腔體3的 區域內組裝微帶天線2; 壓合步驟，將嵌入了金屬腔體3的中層板材12與所述上層板材11和組裝有微帶 天線2的下層板材13通過介質層14、 15壓合，并使微帶天線2位于金屬腔體3與下層板材 13上表面形成的封閉空間內；具體實現時，所述中層板材12和下層板材13之間的介質層 15對應所述斷口的位置也相應地設置有開口 ，該開口大小比金屬腔體3的長寬大4密爾 20密爾(mil， lmil = 0. 001inch)。
具體實現時，完整地實現一次本實施例的流程如下 下料抓內圖抓內蝕抓沖槽抓外形(即所述開口步驟)抓棕化抓埋腔體抓電路板壓 合(第二壓合步驟)抓銑邊抓鉆孔抓沉銅抓電鍍抓外圖抓圖形電鍍抓堿蝕抓外檢抓阻焊抓 表面涂敷抓外形抓電測抓成品檢。 以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為 本發明的保護范圍。
權利要求
一種微帶天線濾波器結構，包括有設置在電路板上的微帶天線和三面的金屬腔體，所述電路板包括有三層板材，每層板材之間通過介質層結合；其特征在于該電路板的中層板材上開設有一與所述金屬腔體尺寸相配合的斷口，所述金屬腔體從該斷口中嵌入電路板內部，與該電路板下層板材的上表面形成封閉空間，而所述微帶天線則固定在所述下層板材的上表面，并位于所述封閉空間內。
2. —種微帶天線濾波器結構制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 開口步驟，在所述中層板材中間開設一斷口，所述斷口的尺寸與金屬腔體的尺寸相配合.埋腔體步驟，將三面的金屬腔體嵌入該斷口內，該金屬腔體的開口與所述斷口的開口 一致；組裝微帶天線步驟，在下層板材上表面的對應于中層板材上金屬腔體的區域內組裝微 帶天線；壓合步驟，將嵌入了所述金屬腔體的中層板材與所述上層板材和組裝有微帶天線的 下層板材通過介質層壓合，并使微帶天線位于金屬腔體與下層板材上表面形成的封閉空間 內。
3. 如權利要求2所述的微帶天線濾波器結構制作方法，其特征在于，所述中層板材和 下層板材之間的介質層對應所述斷口的位置也相應地設置有開口 ，該開口的大小比所述金 屬腔體的長寬大4密爾 20密爾。
全文摘要
本發明公開一種微帶天線濾波器結構，包括有設置在電路板上的微帶天線和三面的金屬腔體，所述電路板包括有三層板材，每層板材之間通過介質層結合；該電路板的中層板材上開設有一與所述金屬腔體尺寸相配合的斷口，所述金屬腔體從該斷口中嵌入電路板內部，與該電路板下層板材的上表面形成封閉空間，而所述微帶天線則固定在所述下層板材的上表面，并位于所述封閉空間內。本發明還公開了相應的微帶天線濾波器結構制作方法。本發明可實現機械化，提高生產效率。
文檔編號H01P11/00GK101714684SQ200910310728
公開日2010年5月26日 申請日期2009年12月1日 優先權日2009年12月1日
發明者孔令文, 彭勤衛, 朱正濤, 繆樺 申請人:深南電路有限公司