專利名稱：焊盤具有排氣通孔的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板。
背景技術(shù)：
QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體 積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤 被焊接到印刷電路板(PCB)的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電性能和熱性能。現(xiàn)有的QFN在焊接過程中有幾種不同的方式，分別是表面沒有通孔、不加防焊圈 塞孔、加防焊圈不塞孔、加防焊圈塞孔以及不加防焊圈不塞孔等等，上述幾種方式經(jīng)常出現(xiàn) 以下的焊接缺陷由于印刷電路板或元件表面鍍層問題產(chǎn)生的氣體無法及時排出；容易產(chǎn) 生空洞(void)；防焊圈會占用焊盤的有效焊接面積；部分錫流入導(dǎo)通孔(VIA hole)內(nèi)，使 印刷電路板一面有錫點凸起，則會影響錫膏印刷。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，其在QFN焊 接過程中，用以將焊接時產(chǎn)生的氣體及時排出，以避免影響錫膏印刷。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案一種焊盤具有排氣通孔的印 刷電路板，該印刷電路板主要包括若干層堆疊設(shè)置的基板，相鄰基板之間鋪設(shè)有銅箔，且該 印刷電路板上還設(shè)有若干個貫穿若干層基板的導(dǎo)通孔，該印刷電路板還包括若干個排氣通 孔，每一排氣通孔貫穿若干層基板，且該排氣通孔的孔壁不鍍銅，并且其孔壁不接觸銅箔。較佳的，本發(fā)明提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，其中，所述排氣通孔 的孔壁與銅箔間的距離不小于0. 2毫米。相較于先前技術(shù)，本發(fā)明提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，不僅在焊 接過程中將印刷電路板內(nèi)產(chǎn)生的氣體經(jīng)由排氣通孔排出，還可以避免錫流入排氣通孔內(nèi)， 影響了錫膏印刷。
圖1為本發(fā)明的剖面示意圖
具體實施例方式請參照圖1所示，為本發(fā)明的剖面示意圖。本發(fā)明所述焊盤具有排氣通孔的印刷 電路板10在將元件焊接于印刷電路板上的過程中，用以將焊接時由于印刷電路板或元件 表面鍍層問題而產(chǎn)生的氣體及時排出，以避免影響錫膏印刷，于本實施例中，該元件以QFN 封裝的芯片為例。其中，所述焊盤具有排氣通孔的印刷電路板10主要包括若干層基板101、QFN芯片 102、銅箔103、導(dǎo)通孔104以及排氣通孔105。
又，所述若干層基板101堆疊設(shè)置，以形成堆疊式的印刷電路板10，該基板101由 絕緣隔熱、不易彎曲的材質(zhì)制成，該QFN芯片102通過焊盤1021焊接于該印刷電路板10的 一側(cè)面，且該印刷電路板10的另一側(cè)面鋪設(shè)有綠油1011，并且相鄰基板101之間分別鋪設(shè) 有銅箔103，該銅箔103部分被蝕刻處理掉，以提供印刷電路板10上元件的電路連接，此外， 該印刷電路板10上還設(shè)有若干個導(dǎo)通孔104，每一導(dǎo)通孔104分別貫穿該若干層基板101， 其一末端可貫通至焊盤1021下的銅箔103以與銅箔103連接，其另一末端貫通至該印刷電 路板10 —側(cè)面鋪設(shè)的綠油1011以與綠油1011接設(shè)，且每一導(dǎo)通孔104孔壁皆鍍銅，其與 基板101之間的銅箔103接觸。再者，該印刷電路板10上還設(shè)有若干個排氣通孔105，每一排氣通孔105分別貫穿 該若干層基板101，其一末端貫通至焊盤1021，其另一末端穿出該印刷電路板10 —側(cè)面鋪 設(shè)的綠油1011，且每一排氣通孔105孔壁不鍍銅，且其孔壁與銅箔不接觸，孔壁與銅箔之間 的距離不小于0.2毫米。由于排氣通孔105孔壁不鍍銅，且其孔壁與銅箔不接觸，在焊接過程中不會有錫 流入排氣通孔105內(nèi)，且在將QFN芯片102焊接于印刷電路板10上時，由于該印刷電路板 10或QFN芯片102表面鍍層問題產(chǎn)生的氣體會及時經(jīng)由排氣通孔105排出印刷電路板10 外，以避免影響錫膏印刷。
權(quán)利要求
一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，該印刷電路板主要包括若干層堆疊設(shè)置的基板，相鄰基板之間鋪設(shè)有銅箔，且該印刷電路板上還設(shè)有若干個貫穿若干層基板的導(dǎo)通孔，其特征在于，該印刷電路板還包括若干個排氣通孔，每一排氣通孔貫穿若干層基板，且該排氣通孔的孔壁不鍍銅，并且其孔壁不接觸銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，其特征在于，所述排氣通 孔的孔壁與銅箔間的距離不小于0. 2毫米。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，該印刷電路板主要包括若干層堆疊設(shè)置的基板，相鄰基板之間鋪設(shè)有銅箔，且該印刷電路板上還設(shè)有若干個貫穿若干層基板的導(dǎo)通孔，該印刷電路板還包括若干個排氣通孔，每一排氣通孔貫穿若干層基板，且該排氣通孔的孔壁不鍍銅，并且其孔壁不接觸銅箔，所述排氣通孔的孔壁與銅箔間的距離不小于0.2毫米。本發(fā)明提供了一種焊盤具有排氣通孔的印刷電路板，不僅在焊接過程中將印刷電路板內(nèi)產(chǎn)生的氣體經(jīng)由排氣通孔排出，還可以避免錫流入排氣通孔內(nèi)，影響了錫膏印刷。
文檔編號H01L23/48GK101945530SQ200910304160
公開日2011年1月12日 申請日期2009年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者查洪剛 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司