專利名稱：用于貼附于智能卡的集成電路貼片的制作方法
技術領域：
本發明涉及貼附于智能卡上的集成電路貼片。
背景技術：
現有技術中，移動電話所能使用的功能或通訊服務(例如移動網絡銀行服務)，通 常依賴SIM/USIM卡是否能夠支持而定。為此臺灣專利申請號94106675所提出的“用于可 攜式裝置的雙通用集成電路卡系統”、臺灣專利申請號942175 所提出的“雙集成電路卡 系統”、美國專利申請公開號US2007/0262156所提出的“Functional module improvement structure for expanded andenhanced SIM card”、美國專利申請公開號 US2009/0061933 所提出的“Multiple Interface Card in A Mobile Phone”，都提出一些方法來突破傳統 SIM/USIM卡所造成的限制。此外，市面上也有移動電話所使用的SIM/USIM卡貼片(film)，例如可參考臺灣的 威寶電信公司所推出的威通卡(http://www. vibo. com. tw/CWS/Consumer_05_08_08,，，，. html)。威通卡及此類貼片基本上是一張薄膜式貼片，使用者可將此貼片貼附于傳統的SIM 卡，并同時置入手機，經由移動電話STK選項功能，可使用原先的SIM卡所未提供的功能或 應用程序。但上述的技術大多受限于移動電話內結構配置，或者需要對原有的SIM卡額外加 工(例如挖洞或剪卡)，甚至需要專門技術人員才能順利完成，使用上實屬不便，且上述加 工行為在某些國家甚至需要發行SIM卡的電信公司的同意。
發明內容
本發明實施例中集成電路貼片的特點之一即為集成電路芯片省略傳統的封裝步 驟，特別是不需要覆蓋封裝模料。集成電路芯片直接接合在軟性電路板上，因此厚度可以減 少，而與智能卡結合時，不需要對智能卡額外加工(例如挖洞或剪卡)，而仍可使用一般智 能卡的讀卡裝置或插槽進行存取。根據本發明的一實施例，用于貼附于智能卡的集成電路貼片包括軟性電路板、第 一組電性接觸墊、第二組電性接觸墊、以及集成電路芯片。軟性電路板具有相對的第一面 和第二面；第一組電性接觸墊設置于第一面，且用于電連接智能卡；第二組電性接觸墊設 置于第二面；集成電路芯片，設置于該軟性電路板上，并與軟性電路板之引腳(lead)接合 (bonding)而形成電連接，其中軟性電路板與集成電路芯片的厚度之和不超過0.5mm。此 外，本發明另一實施例中，移動通訊裝置具有SIM/USIM卡以及與如上所述的集成電路貼 片，其中集成電路貼片貼附于SIM/USIM卡上。參考以下說明及所附申請專利范圍或利用如下文所述的本發明的實施方式，即可 更加明了本發明的這些特點及優點。
為了立即了解本發明的優點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細說明上 文簡述的本發明。在了解這些圖示僅描繪本發明的典型具體實施例并因此不將其視為限制 本發明保護范圍的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節來說明本發明，附圖中圖1為一種依據本發明一具體實施例的集成電路貼片的示意圖；圖2為一種依據本發明一具體實施例的軟性電路板的示意圖；圖3為一種依據本發明一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的示意圖；圖4為一種依據本發明一具體實施例的集成電路貼片與智能卡的側視圖；以及圖5為一種依據本發明一具體實施例的移動通訊裝置。符號說明100集成電路貼片103 引腳200智能卡302SIM/USIM 卡插槽C1、C2電性接觸墊dl軟性電路板厚度
d2軟性電路板與集成電路芯片的厚度之和
具體實施例方式圖1為本發明實施例集成電路貼片100的正、反面視圖。集成電路貼片100包括 軟性電路板102、第一組電性接觸墊Cl、第二組電性接觸墊C2、以及集成電路芯片104。軟 性電路板(flexible printcircuit board) 102具有相對的第一面Sl和第二面S2 ；第一組 電性接觸墊Cl設置于第一面Si，且用于電連接智能卡200(顯示于圖3)；第二組電性接觸 墊C2設置于第二面S2 ；集成電路芯片104，設置于軟性電路板102上，并與軟性電路板102 的引腳(lead) 103接合(bonding)而形成電連接。圖2則進一步顯示了軟性電路板102的正、反面視圖。從圖2中可見，設置于第一 面Sl的第一組電性接觸墊Cl、設置于第二面S2的第二組電性接觸墊C2、以及集成電路芯 片104通過軟性電路板102上的電路進行電性連接。軟性電路板102的電路可為印刷電路 或是用化學沉積的方式形成。圖1與圖2中，第一面Sl的第一組電性接觸墊Cl具有凸點結構(亦可參考圖4)， 而第二面S2的第二組電性接觸墊C2則具有凹點結構，兩者位于軟性電路板102上相對應 的位置。但在其它未圖示的實施例中，只要電性接觸墊Cl能夠與所要貼附的智能卡進行電 性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智能卡的存取裝置(未圖標)進行電性接觸，則電性 接觸墊Cl以及第二組電性接觸墊C2可分別位于不同的位置，或具有不同的形狀結構，本發 明并不欲加以限制。優選地，如圖1與圖2所示，第一組電性接觸墊Cl的位置結構符合IS07816-2， 從而電連接IS07816規范下的智能卡，同時第二組電性接觸墊C2的位置結構也符合 IS07816-2，從而電連接IS07816規范下的智能卡存取裝置(例如移動電話中的SIM/USIM 卡插槽或智能卡讀卡機)。
102軟性電路板 104集成電路芯片 300移動通訊裝置 304電池蓋
S1、S2軟性電路板的面
4
如圖3與圖4所示，集成電路芯片104優選設置于第一面Si，也就是朝向智能卡 200的面。第一面Sl有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附于智能卡200的 表面。當集成電路貼片100貼附智能卡200時，集成電路芯片104整體位于智能卡200表 面之外。因而集成電路芯片104雖沒有封裝模料覆蓋，但亦可利用智能卡200與軟性電路 板102兩者得以保護。但集成電路芯片104也可設置于第二面S2，本發明并不欲加以限制。集成電路芯片104通過異方性(各向異性)導電膠(ACF)與軟性電路板102的引 腳103直接接合，或者集成電路芯片104通過金線接合(GGI)與軟性電路板102的引腳103 接合。在此實施例中，集成電路芯片104并沒有覆蓋封裝模料(molding)(例如環氧樹脂)； 相對地，集成電路芯片104上可僅涂布有一層UV膠加強固定的效果，因此可大幅減少集成 電路芯片104的厚度，而當貼附于智能卡200時，就不會需要在智能卡200上進行挖洞或剪 卡的步驟。如圖4所示，軟性電路板102與集成電路芯片104的厚度d2不超過0. 5mm,優選地 不超過0. 4mm ；而軟性電路板102本身厚度dl不超過0. 2mm,而優選約為0. 15mm。而一般 來說，智能卡200的厚度約為0. 75-0. 8mm。圖5顯示了本發明實施例中的一種移動通訊裝置300，移動通訊裝置300具有 SIM/USIM卡插槽302，電池蓋304，以及如圖3和圖4所示的SIM/USIM卡200以及貼附其 上的集成電路貼片100。SIM/USIM卡200與貼附其上的集成電路貼片100可一同放入插槽 302，而被插槽302所存取；這時經由移動通訊裝置300中的STK選項功能，可使用集成電路 貼片100額外提供的功能或通訊服務。關于集成電路貼片100所提供的功能或通訊服務， 可參考先有技術各文件的說明，在此不加贅述。額外需說明的是，本說明書中的智能卡包括符合IS07816規范下的集成電路卡， 并不局限于移動電話所使用的SIM/USIM卡；而關于智能卡的應用范例，可參考http:// www. smartcardalliance. org,而本發明并不欲力口以限制。在不脫離本發明精神或必要特性的情況下，可以其它特定形式來體現本發明。應 將所述具體實施例的各方面僅視為解釋性而非限制性。因此，本發明的范疇如所附權利要 求所示而非如前述說明所示。所有落在本申請權利要求的等效意義及范圍內的變更應視為 落在本申請專利保護范圍的范疇內。
權利要求
1.一種集成電路貼片，用于貼附于一智能卡上，所述集成電路貼片包括軟性電路板，具有相對的第一面和第二面；第一組電性接觸墊，設置于所述第一面，且用于電連接該智能卡；第二組電性接觸墊，設置于所述第二面；以及集成電路芯片，設置于所述軟性電路板上，并與所述軟性電路板的引腳接合而與所述 第一組電性 接觸墊和所述第二組電性接觸墊形成電連接；其中，所述軟性電路板與所述集成電路芯片的厚度之和不超過0. 5mm。
2.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述集成電路芯片設置于所述第一面。
3.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述第二組電性接觸墊的設置符合 IS07816-2。
4.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述集成電路芯片通過異方性導電膠 (ACF)與所述軟性電路板的引腳接合。
5.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述集成電路芯片通過金線接合(GGI) 技術與所述軟性電路板的引腳接合。
6.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述集成電路芯片并無封裝模料覆蓋。
7.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述軟性電路板的厚度不超過0.2mm。
8.根據權利要求1所述的集成電路貼片，其中，所述軟性電路板與所述集成電路芯片 的厚度之和不超過0. 4mm。
9.一種移動通訊裝置，具有一 SIM/USIM卡以及如權利要求1至8中任一項的集成電路 貼片，所述集成電路貼片貼附于所述SIM/USIM卡上。
10.根據權利要求9所述的移動通訊裝置，其中，所述集成電路芯片整體位于所述智能 卡的表面之外。
全文摘要
本發明實施例披露了一種貼附于智能卡上的集成電路貼片，其包括軟性電路板、第一組電性接觸墊、第二組電性接觸墊、以及集成電路芯片。第一組電性接觸墊設置于軟性電路板的第一面，且用于電連接智能卡；第二組電性接觸墊設置于軟性電路板的第二面；集成電路芯片設置于該軟性電路板上，并與軟性電路板的引腳接合而形成電連接，軟性電路板與集成電路芯片的厚度之和不超過0.5mm。
文檔編號H01R12/59GK102104029SQ20091026134
公開日2011年6月22日 申請日期2009年12月22日 優先權日2009年12月22日
發明者張華鼎, 林志成, 林進生, 羅煥金 申請人:全宏科技股份有限公司