專利名稱：芯片封裝式存儲裝置的制作方法
技術領域：
本發明系有關一種存儲裝置，特別是一種芯片封裝式存儲裝置。
背景技術：
通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)具備軟件自動偵測及熱插拔(hot plug)等多項優點，因此成為多項電子裝置廣泛使用的連接接口。目前市面上廣泛使用的 USB規格為2. 0版本，而理論上USB2. 0的傳輸速度可達到480Mb/s ；隨著信息時代的發展， 檔案容量日益增大，使得目前市面上所普及的USB2. 0規格的傳輸速度已逐漸無法滿足使 用者的需求。因此，新一代的USB3. 0應運而生。理論上，USB3. 0規格的傳輸速度可達到 4. 8(ib/S，也就是說，USB3. 0的傳輸速度比USB2. 0快十倍，如此快速的傳輸速度，將可符合 使用者的需求。隨著USB的應用范疇越來越廣，與其他界面技術的不斷進步之下，USB3. 0快速 的傳輸速度，將使USB3. 0成為市場的未來趨勢。但是USB3. 0的普及尚需要一段時間，從 USB2. 0到USB3. 0的過渡期中，市面上必定是USB2. 0和USB3. 0兩種規格并存。USB2. 0與 USB3. 0在結構上的差異在于USB2. 0插頭包含四支接腳，而USB3. 0插頭則比USB2. 0插頭 多增5支訊號接腳；與之對應的，USB2. 0與USB3. 0兩種規格的插座在結構上也有所差異， 請參照圖IA與圖1B。圖IA為USB2. 0插座的示意圖，圖中包含前視圖(圖式左側)與側視圖(圖式右 側)。由圖IA可知，USB2.0插座Al具有四個導電件All用以與USB2.0插頭的四支接腳 (pin)電性導通，以進行訊號傳輸。圖IB為USB3. 0插座的示意圖，圖中包含前視圖(圖式左側)與側視圖(圖式右 側)。由圖IB可知，USB3.0插座A2除了具有四個第一導電件A21(其與USB2.0的四個導 電件All相同)之外，多增加五個第二導電件A22，用以與USB3.0插頭的九支接腳電性導 通，以進行訊號傳輸。由圖IA與圖IB所示可知，USB2.0插座與USB3.0插座的主要結構差異在于， USB3.0插座具有五處凹陷的導電墊(pad)，即第二導電件A22，相對的，USB2. 0插座并不具 有上述的凹陷處(由圖IA與圖IB的側視圖可清楚看出)。再者，因應電子裝置朝向輕薄短小的發展趨勢，針對USB可攜式存儲裝置(例如， U盤等)，市面上有芯片封裝式(chip on board, COB)存儲裝置產生。因芯片封裝式存儲裝 置具有體積小，輕薄等多項優點，因此有越來越多的U盤采用芯片封裝式結構。然而，針對 芯片封裝式存儲裝置而言，市面上迄今尚未提出有關其USB3. 0插頭的規格，因此如何設計 其USB插頭結構，以使芯片封裝式存儲裝置可通用于USB2. 0與USB3. 0規格的插座，為一亟 待解決的議題。
發明內容
有鑒于此本發明提出一種芯片封裝式存儲裝置。本發明所提出的存儲裝置，可利 用自動切換或手動切換的方式，以使用于USB2. 0與USB3. 0兩種規格的插座。如此，藉由本發明所提出的存儲裝置，既可享有USB3. 0的高傳輸速度，又可兼顧USB2. 0插座的結構限 制，因此，增加了產品的通用性，同時提升使用者的便利性。本發明提出一種芯片封裝式存儲裝置，應用于USB2. 0插座與USB3. 0插座，該芯片 封裝式存儲裝置包含芯片封裝式(COB)基板、第一端子組、第二端子組及滑動模塊。第二 端子組設置于芯片封裝式基板。滑動模塊連接第一端子組，并設置于該芯片封裝式基板，用 于帶動第一端子組滑動。其中，藉由滑動模塊帶動第一端子組位于第一位置，使芯片封裝式 存儲裝置可插設于USB3. 0插座；藉由滑動模塊帶動第一端子組位于第二位置，使芯片封裝 式存儲裝置可插設于USB2. 0插座。有關本發明的較佳實施例及其功效，茲配合圖式說明如后。
圖IA習知技術的USB2. 0插座示意圖
圖IB習知技術的USB3. 0插座示意圖
圖2A芯片封裝式存儲裝置第--實施例自動滑動式示意圖
圖2B芯片封裝式存儲裝置第--實施例自動滑動式部件示意圖
圖2C芯片封裝式存儲裝置第--實施例自動滑動式爆炸圖
圖3A芯片封裝式存儲裝置第二二實施例手動滑動式第一位置示意圖
圖3B芯片封裝式存儲裝置第二二實施例手動滑動式第二位置示意圖
圖3C芯片封裝式存儲裝置第二二實施例手動滑動式爆炸圖
圖4A芯片封裝式存儲裝置第--實施例自動滑動式使用示意圖(一)
圖4B芯片封裝式存儲裝置第--實施例自動滑動式使用示意圖(二)
圖5A芯片封裝式存儲裝置第二二實施例手動滑動式使用示意圖(一)
圖5B芯片封裝式存儲裝置第二二實施例手動滑動式使用示意圖具體實施例方式本發明所提出的芯片封裝式存儲裝置是通過滑動模塊的滑動實現其功能，現介紹 兩種實施例，即第一實施例自動滑動式和第二實施例手動滑動式。請同時參照圖2A、圖2B和圖2C，分別為芯片封裝式存儲裝置第一實施例自動滑動 式示意圖、部件示意圖和爆炸圖。本發明所提出的芯片封裝式(COB)存儲裝置1可適用于 USB2. 0插座及USB3. 0插座，該芯片封裝式儲存裝置1包含芯片封裝式基板12、第一端子 組14、第二端子組13、連接座15、彈性元件16、上殼體18及下殼體10。第二端子組13設置于芯片封裝式基板12。第一端子組14連接于連接座15，連接 座15與彈性元件16的一端連接，彈性元件16的另一端固定于上殼體18。其中，連接座15 設置于芯片封裝式基板12，芯片封裝式基板12設置于上殼體18與下殼體10中。藉由彈性 元件16的彈性可帶動連接座15與第一端子組14滑動。第一端子組14包含5支端子，用 于USB3. 0訊號傳輸。第二端子組13包含4支端子，用于USB2. 0訊號傳輸。請配合參照圖4A，為芯片封裝式存儲裝置第一實施例自動滑動式使用示意圖 (一)。當芯片封裝式儲存裝置1插設于USB3. 0插座A2時，彈性元件16未壓縮，第一端子 組14位于第一位置(即圖2A所示的位置)，第一端子組14排布于第二端子組13上方。此
4時，第二端子組13的四支端子與USB3. 0插座A2的第一導電件A21電性導通，同時，第一端 子組14的五支端子與USB3. 0插座A2的第二導電件A22電性導通，即第一端子組14與第 二端子組13同時與USB3. 0插座A2電性導通，以進行訊號傳輸。請配合參照圖4B，為芯片封裝式存儲裝置第一實施例自動滑動式使用示意圖 (二)。由于USB2.0插座Al與USB3.0插座A2的區別在于沒有凹陷的第二導電件A22，因 此，當芯片封裝式儲存裝置1插設于USB2. 0插座Al時，USB2. 0插座Al并沒有可與第一端 子組14相對應的凹陷導電件，因此彈性元件16會因第一端子組14遇到障礙而收縮，以帶 動第一端子組14滑動至第二位置，使得第一端子組14收回上殼體18與下殼體10內，此時， 第二端子組13的四支端子與USB2. 0插座Al的導電件All電性導通，以進行訊號傳輸。另一實施例，請參照圖3A、圖;3B和圖3C，分別為芯片封裝式存儲裝置第二實施例 手動滑動式第一位置示意圖、第二位置示意圖和爆炸圖。本發明所提出的芯片封裝式存儲 裝置2可適用于USB2. 0插座及USB3. 0插座，該芯片封裝式儲存裝置2包含芯片封裝式基 板22、第一端子組對、第二端子組23、連接座25、切換開關251、上殼體沈及下殼體20。第二端子組23設置于芯片封裝式基板22。第一端子組M連接于連接座25。其 中，連接座25包含一切換開關251。連接座25設置于芯片封裝式基板22，芯片封裝式基板 22設置于上殼體沈與下殼體20中。藉由前后推動切換開關251可帶動連接座25與第一 端子組M滑動于第一位置(請參照圖3A)和第二位置(請參照圖3B)。第一端子組M包 含5支端子，用于USB3. 0訊號傳輸。第二端子組23包含4支端子，用于USB2. 0訊號傳輸。請配合參照圖5A，為芯片封裝式存儲裝置第二實施例手動滑動式使用示意圖
(一)。當芯片封裝式儲存裝置2欲插設于USB3.0插座A2時，藉由推動切換開關251以帶 動第一端子組M滑動至第一位置，第一端子組M排布于第二端子組23上方。此時，第二 端子組23的四支端子與USB3.0插座A2的第一導電件A21電性導通，同時，第一端子組M 的五支端子與USB3. 0插座A2的第二導電件A22電性導通，即第一端子組M與第二端子組 23同時與USB3. 0插座A2電性導通，以進行訊號傳輸。請配合參照圖5B，為芯片封裝式存儲裝置第二實施例手動滑動式使用示意圖
(二)。由于USB2.0插座Al與USB3.0插座A2的區別在于沒有凹陷的第二導電件A22，因 此，當芯片封裝式儲存裝置2欲插設于USB2. 0插座Al時，USB2. 0插座Al并沒有可與第一 端子組對相對應的凹陷導電件，因此使用者可先藉由推動切換開關251以帶動第一端子組 M滑動至第二位置，使得第一端子組M收回上殼體沈與下殼體20內。此時，第二端子組 23的四支端子與USB2. 0插座Al的導電件All電性導通，以進行訊號傳輸。由上述對兩實施例的說明可知，本發明所提出的芯片封裝式存儲裝置藉由不同形 式的滑動模塊帶動第一端子組(14或24)進行滑動，使第一端子組滑動于第一位置和第二 位置。當第一端子組位于第一位置時，該芯片封裝式存儲裝置可與USB3.0插座電性導通； 當第一端子組位于第二位置時，該芯片封裝式存儲裝置可與USB2. 0插座電性導通。如此， 本發明所提出的芯片封裝式存儲裝置可適用于USB2. 0與3. 0插座，更可向下兼容于更早期 的USB1. 1規格，其通用特點將大幅提升使用者的便利性。雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明， 任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應涵蓋于本發明的 范疇內，因此本發明的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種芯片封裝式存儲裝置，可應用于一 USB2. 0插座與一 USB3. 0插座，其特征是，該 芯片封裝式存儲裝置包含芯片封裝式(COB)基板；第一端子組；第二端子組，設置于該芯片封裝式基板；及滑動模塊，連接該第一端子組，并設置于該芯片封裝式基板，用于帶動該第一端子組滑動；其中，藉由該滑動模塊帶動該第一端子組位于第一位置，使該芯片封裝式存儲裝置可 插設于該USB3. 0插座；藉由該滑動模塊帶動該第一端子組位于第二位置，使該芯片封裝式 存儲裝置可插設于該USB2. 0插座。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，該第一端子組包含五支端 子，用于USB3.0訊號傳輸。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，該第二端子組包含四支端 子，用于USB2.0訊號傳輸。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，該滑動模塊的滑動方式可 分為自動滑動或手動滑動。
5.根據權利要求4所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，當該滑動模塊的滑動方式 為該自動滑動時，該滑動模塊包含連接座，用于固定該第一端子組；及彈性元件，連接該連接座，用于帶動該連接座與該第一端子組滑動于該第一位置或該 第二位置。
6.根據權利要求5所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，當該芯片封裝式存儲裝置 插入該USB3. 0插座時，該彈性元件未壓縮使該第一端子組位于該第一位置，該第一端子組 排布于該第二端子組上方，使該第一端子組與第二端子組同時與該USB3.0插座電性導通。
7.根據權利要求5所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，當該芯片封裝式存儲裝置 插入該USB2. 0插座時，該彈性元件壓縮以帶動該第一端子組滑動至該第二位置，使該第二 端子組與該USB2. 0插座電性導通。
8.根據權利要求4所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，當該滑動模塊的滑動方式 為該手動滑動時，該滑動模塊包含連接座，用以固定該第一端子組；及切換開關，連接該連接座，藉由前后推動該切換開關，以帶動該連接座與該第一端子組 滑動于該第一位置或該第二位置。
9.根據權利要求8所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，當該芯片封裝式存儲裝置 欲插入該USB3. 0插座時，藉由推動該切換開關以帶動該第一端子組滑動至該第一位置，該 第一端子組排布于該第二端子組上方，使該第一端子組與第二端子組同時與該USB3. 0插 座電性導通。
10.根據權利要求8所述的芯片封裝式存儲裝置，其特征是，當該芯片封裝式存儲裝置 欲插入該USB2. 0插座時，藉由推動該切換開關以帶動該第一端子組滑動至該第二位置，使 該第二端子組與該USB2. 0插座電性導通。
全文摘要
一種芯片封裝式存儲裝置，可應用于USB2.0插座與USB3.0插座，該芯片封裝式存儲裝置包含芯片封裝式(COB)基板、第一端子組、第二端子組及滑動模塊。第二端子組設置于芯片封裝式基板。滑動模塊連接第一端子組，并設置于芯片封裝式基板，用于帶動第一端子組滑動。其中，藉由滑動模塊帶動第一端子組位于第一位置，使芯片封裝式存儲裝置可插設于USB3.0插座；藉由滑動模塊帶動第一端子組位于第二位置，使芯片封裝式存儲裝置可插設于USB2.0插座。本發明的芯片封裝式存儲裝置可依USB插座的型式，而切換于USB2.0及USB3.0兩種規格間，不僅可達到USB3.0的傳輸速度，又兼顧USB2.0插座的結構限制，增加了產品的通用性。
文檔編號H01L23/48GK102082373SQ20091023204
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月27日 優先權日2009年11月27日
發明者周祖良, 姚成福, 康育誠, 楊明達, 鄭惟仁, 陳美智 申請人:威剛科技(蘇州)有限公司