專利名稱：電氣連接器端子的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電氣連接器端子，具體的是一可減少焊接黏著加工步驟的連接器 端子結構。
背景技術：
現有的端子在與電路板相黏著的過程中，因為其端子的底部結構先需黏著錫球， 再由錫球與電路板的錫膏相互黏著，不但加工程序趨于繁雜，且由于每一錫球的大小及焊 接可靠度無法準確控制，以至于使得有部份的端子因為其底部的錫球過大或過小而無法與 電路板相接觸，因此造成端子與電路板的電路無法結合，尤其在于端子底部固定錫球的熔 融過程中，其錫球的表面將因此形成一氧化膜，加上錫膏與錫球的熔點不同，而將使有些錫 球在最后的黏著過程中，無法確實與電路板的錫膏相融合，而形成不良品而造成廢料的浪 費。
發明內容為解決現有技術的不足，本發明的主要目的在于，提供一種電氣連接器端子由在 端子的焊接部處直接形成有一向下凸伸的短柱，以在端子的黏著作業中，可直接于短柱上 沾附錫膏，再以烘烤的方式直接由短柱上的錫膏與電路板上的錫膏相熔融結合即可完成端 子與電路板的黏著焊固作業，以大幅縮減其工序、工時減少加工的成本。本發明電氣連接器端子的另一目的為其各端子底部的短柱，可由同一加工模具所 沖制成型，以維持各短柱間的尺寸一致，確保各端子得以確實與電路板的電路相結合。本發明電氣連接器端子的又一目的為可在其端子底部的短柱沾附錫膏后，先予以 進行適當程度的加溫，以使其錫膏得以在短柱的底緣聚集呈一圓球狀，以便于最后與電路 板上的錫膏的相互融合。
圖1為本發明一較佳實施例的端子立體外觀圖。圖2為本發明中端子底部的短柱沾附錫膏的狀態示意圖。圖3為本發明中端子底部的短柱上的錫膏熔融狀態示意圖。圖4為本發明中的端子與電路板上的錫膏接觸狀態示意圖。
具體實施方式本發明電氣連接器端子，其端子的結構如圖1及圖2所示，整體端子1的結構同樣 以金屬料帶B由連續沖制加工成型具有一呈縱向直立的主體11的端子1結構，其端子1即 藉由主體11的結構而插固于連接器C的插槽Cl中，并于主體1上延伸形成有一耦接部12 用以對插入插槽Cl的插腳D形成一夾制作用，并構成插腳D與端子1的耦接。至于，其端子1的構成由料帶B于每一個端子1的成型位置，直接向下縱向延伸形
3成有一端子1的主體11結構，且在主體11縱向的下緣直接彎折成一平直的焊接部13用以 端子與電路板間的焊固接合，而在焊接部13相對應于主體的另端則再彎折成一呈縱向直 立的耦接部12，其耦接部12的尾段再朝向主體11的方向彎折一平直區段，并在平直的區段 上直接沖制形成有一叉口 121以供插腳D的插入及夾制。其重點在于端子1的焊接部13處直接形成有一向下凸伸的短柱131圖1，以在 端子的黏著作業中，可直接于短柱上沾附錫膏Fl (圖幻，當其連接器C中每一個端子1底部 的短柱131皆完成錫膏Fl的沾附后，再配合予以進行適當程度的加溫，以使其錫膏Fl得 以在短柱131的底緣聚集呈一圓球狀(圖3)，以當其整體連接器在進行與電路板間的黏著 焊固作業時，即可將連接器C置于電路板E上的正確位置，使每一個端子1底部的短柱131 與電路板E上預先沾布的錫膏Fl相接觸(圖4)，并以烘烤的方式直接由短柱131上的錫膏 Fl與電路板E上的錫膏Fl相熔融結合，即可完成端子與電路板的黏著焊固作業，以大幅縮 減其工序、工時減少加工的成本。由于，本發明中的端子結構，由料帶以連續沖床的加工方式制作成型，故其得以維 持各短柱間的尺寸一致，以確保各端子得以確實與電路板的電路相結合；再者，本發明中所 揭露的端子結構，雖以應用在連接器中用以供芯片的插腳接合的端子結合為實施例，但其 同樣在焊接部形成有短柱的結構，同樣適用于芯片的插腳結構上，以利其芯片得以不經過 連接器，而以相同的方式與電路板相黏著焊固。
權利要求
1.一種電氣連接器端子，其端子以金屬料帶由連續沖制加工成型，以使整體端子具有 一可穩固插置于連接器插槽中，并于主體上延伸形成有一耦接部用以對插入插槽的插腳形 成一夾制作用，以及一與電路板相黏著焊固的焊接部；其特征在于該端子的焊接部處直 接形成有一向下凸伸的短柱，以在端子的黏著作業中，可直接于短柱上沾附錫膏，再以烘烤 的方式將短柱上的錫膏形成錫球后再與電路板上的錫膏相熔融結合即可完成端子與電路 板的黏著焊固作業。
2.根據權利要求1所述的電氣連接器端子」其特征在于該端子由料帶于每一個端子 的成型位置，直接向下縱向延伸形成有端子的主體結構，且在主體縱向的下緣直接彎折成 為焊接部的結構，而在焊接部相對應于主體的另端則再彎折呈縱向直立的耦接部，該耦接 部的尾段再朝向主體的方向彎折一平直區段，且在平直的區段上直接沖制形成有一叉口以 供插腳的插入及夾制。
全文摘要
本發明公開了一種電氣連接器端子，其主要是在端子的焊接部處直接形成有一向下凸伸的短柱，以在端子的黏著作業中，可直接于短柱上沾附錫膏，再以烘烤的方式直接由短柱上的錫膏與電路板上的錫膏相熔融結合即可完成端子與電路板的黏著焊固作業，以大幅縮減其工序、工時減少加工的成本；尤其，各端子底部的短柱，由同一加工模具所沖制成型，可維持各短柱間的尺寸一致，以確保各端子得以確實與電路板的電路相結合。
文檔編號H01R4/02GK102088138SQ20091023189
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月8日 優先權日2009年12月8日
發明者李雪平 申請人:李雪平