專利名稱：內置電感集成電路的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子技術中的元器件，是一種集成電路，具體地說，是內置電感集成電路。
背景技術：
電感是電子技術中不可缺少的元器件。隨著電子產品不斷朝小型化、低功耗方向發展的趨勢，電子電路同步地朝著高密度、小型化方向發展。目前，電感在電子電路中是以分立器件的形式存在的，不但占用了電路的面積，而且需要單獨的安裝步驟。集成電路中芯片與封裝材料的外周有較大的可利用空間，將電感與芯片一起封裝，不但節約電路的面積，而且節省了安裝的步驟，同時還提高系統集成度，提升性能，降低整體成本。
發明內容
本發明的目的是提供一種將電感與芯片一起封裝，既節約電路面積又節省安裝步驟，同時還提高系統集成度，降低整體成本的集成電路。
本發明的技術解決方案是 —種內置電感集成電路，有金屬弓|線框架、芯片、電感和封裝材料，其特征是金屬引線框架、芯片和電感均設置在封裝材料內部。 電感置于芯片的周圍，電感為沿芯片周圍擺放的形式，或者是電感線圈環繞芯片放置的形式。電感置于芯片的周圍，電感線圈環繞的平面與芯片擺放的平面呈0度至180度之間的任何角度。電感的個數至少為一個；當電感為多個時，電感的連接方法為串聯、并聯、既有串聯又有并聯或者各自獨立與芯片連接。 內置電感集成電路，其特征是金屬引線框架的部分或者整體為使用含3%至15% (重量百分比)硅的硅鋁鐵合金、含5%至90% (重量百分比)鎳的鐵鎳合金或是含有其他種類的高磁通磁芯粉。 內置電感集成電路，其特征是芯片使用含0.02%至35% (重量百分比)硅及其他摻雜物的硅銅合金或硅鋁合金制成金屬層冗余。 內置電感集成電路，其特征是封裝材料是封裝塑料、硅的氧化物及硅酸鹽、陶瓷或其他任意一種絕緣材料。
內置電感集成電路，其特征是在封裝材料外加有金屬外殼。 內置電感集成電路，芯片、電感用膠或其它方式固定于金屬引線框架上，封裝材料密封后對電感起二次絕緣保護的作用。 本發明將電感與芯片一起封裝，既節約電路的面積，又節省安裝的步驟，能提高工作的效率，同時還提高系統集成度，提升性能，降低整體成本。
附圖為本發明的一種內置電感集成電路的結構示意圖。
具體實施例方式
—種內置電感集成電路，有金屬引線框架1 、芯片2 、電感3和封裝材料4，金屬引線框架1、芯片2和電感3均設置在封裝材料4內部。 電感3置于芯片2的周圍，電感3線圈環繞的平面與芯片2擺放的平面呈0度至180度之間的任何角度。 電感3的個數至少為一個；當電感3為多個時(如附圖所示)，電感3的連接方法為串聯、并聯、既有串聯又有并聯或者各自獨立與芯片2連接。 電感3為沿芯片2周圍擺放的形式(或是電感3線圈環繞芯片2放置的形式)。
封裝材料4是封裝塑料、硅的氧化物及硅酸鹽、陶瓷或其他任意一種絕緣材料。
金屬引線框架1的部分或者整體為含3%至15%硅的硅鋁鐵合金、含5%至90%(重量百分比)鎳的鐵鎳合金或是含有其他種類的高磁通磁芯粉。 芯片2使用含0. 02%至35% (重量百分比)的硅及其他摻雜物的硅銅合金或硅鋁合金制成金屬層冗余。芯片2、電感3固定于金屬引線框架1上。
在封裝材料4外還可加有金屬外殼。
權利要求
一種內置電感集成電路，有金屬引線框架、芯片、電感和封裝材料，其特征是金屬引線框架、芯片和電感均設置在封裝材料內部。
2. 根據權利要求l所述的內置電感集成電路，其特征是電感置于芯片的周圍，電感線 圈環繞的平面與芯片擺放的平面呈0度至180度之間的任何角度。
3. 根據權利要求1或2所述的內置電感集成電路，其特征是電感的個數至少為一個； 當電感為多個時，電感的連接方法為串聯、并聯、既有串聯又有并聯或者各自獨立與芯片連 接。
4. 根據權利要求2所述的內置電感集成電路，其特征是電感為沿芯片周圍擺放的形 式，或者是電感線圈環繞芯片放置的形式。
5. 根據權利要求1或2所述的內置電感集成電路，其特征是封裝材料是封裝塑料、硅 的氧化物及硅酸鹽、陶瓷或其他任意一種絕緣材料。
6. 根據權利要求5所述的內置電感集成電路，其特征是在封裝材料外加有金屬外殼。
7. 根據權利要求1或2所述的內置電感集成電路，其特征是金屬引線框架的部分或者整體為使用含3%至15%硅的硅鋁鐵合金、5%至90%鎳的鐵鎳合金或是含有其他種類 的高磁通磁芯粉。
8. 根據權利要求1或2所述的內置電感集成電路，其特征是芯片使用含0.02%至 35%硅及其他摻雜物的硅銅合金或硅鋁合金制成金屬層冗余。
9. 根據權利要求1或2所述的內置電感集成電路，其特征是芯片、電感固定于金屬弓I 線框架上。
全文摘要
本發明公開了一種內置電感集成電路，有金屬引線框架、芯片、電感和封裝材料，金屬引線框架、芯片和電感均設置在封裝材料內部。將電感與芯片一起封裝，既節約電路面積又節省安裝步驟，同時還提高系統集成度，提升性能，降低整體成本。
文檔編號H01L23/495GK101710583SQ20091023160
公開日2010年5月19日 申請日期2009年12月8日 優先權日2009年12月8日
發明者李 一 申請人:李 一