電致發光元件的制造方法

專利名稱：：電致發光元件的制造方法
技術領域：
：本發明涉及一種采用由于伴隨能量照射的光催化劑作用而特性變化的層進行有機電致發光(以下，有的將電致發光縮寫為EL)層的圖形形成的EL元件制造方法，涉及不受光催化劑影響的EL元件制造方法。
背景技術：
：EL元件是一種從對置的電極注入的空穴及電子在發光層內結合，并以其能量激發發光層中的熒光物質，從而進行對應于熒光物質的顏色的發光的元件，作為自發光的平面狀顯示元件引人注目。其中，以有機物質作為發光材料的有機薄膜EL顯示器，即使在外加電壓為不足10V時，也能實現高效率高亮度發光等，并且能夠以簡單的元件結構發光，人們期待著應用于發光顯示特定圖形的廣告等低價格簡易顯示器中。在制造采用這種EL元件的顯示器時，通常進行有機EL層等的圖形形成。作為這樣的EL元件的圖形形成方法，提出了有借助遮光板蒸鍍發光材料的方法、利用噴墨涂敷法、利用紫外線照射破壞特定發光色素的方法、絲網印刷等各種圖形形成方法，但也提出了采用可容易形成致密圖形形成的光催化劑的方法。采用該光催化劑的EL元件的制造方法，是在能量照射包含光催化劑的層時，通過照射時光催化劑的作用，利用含光催化劑的層的潤濕性變化的方法。即，通過利用基于該潤濕性差異的圖形，使有機EL層形成圖形形狀。如此利用光催化劑的EL元件的制造方法，由于只通過能量照射就能夠形成基于該潤濕性差異的圖形，因此可大大省略圖形形成有機EL層所需的工時，是一種有用的方法。但是，在采用這樣的光催化劑制造EL元件的方法中，含有光催化劑的層，由于包含在EL元件的構成中，并由于內部所含的光催化劑的半永久作用，存在EL元件可能受光催化劑影響的問題。
發明內容本發明是針對上述問題而提出的，目的是提供一種容易圖形形成有機EL層并且受光催化劑影響小的EL元件的制造方法。為達到上述目的，在本發明的要求保護范圍1中提供了一種EL元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序分解除去層形成工序，準備電極層，通過在上述電極層上或在上述電極層上成膜的電荷注入輸送層上能量照射時的光催化劑的作用分解除去，形成與液體的接觸角不同于上述電極層或上述電荷注入輸送層的分解除去層；分解除去層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以便使能量照射在分解除去上述分解除去層的區域，將上述分解除去層形成圖形形狀；從上述分解除去層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，按照上述分解除去層的圖形，在電極層上或電荷注入輸送層上形成有機EL層。在本發明中，借助包含光催化劑的光催化劑處理層，通過照射能量，將利用照射能量時的光催化劑的作用分解除去的分解除去層形成為圖形形狀，此外，由于上述分解除去層與液體的接觸角不同于在電極層上形成時的該電極層或形成在電荷注入輸送層上時的電荷注入輸送層，所以通過利用它們潤濕性的差異，不需要特別繁雜的工時就能夠在對應于分解除去層圖形的圖形上形成有機EL層。此外，在圖形形成分解除去層后，由于從分解除去層取下光催化劑處理層，所以EL元件本身不含光催化劑處理層，因此，具有不用擔心光催化劑處理層中光催化劑所產生影響的優點。在上述要求保護范圍1中記載的發明中，如本發明的要求保護范圍2所述，上述分解除去層最好是自身組織化單分子膜、L-B膜(Langmuir-BlodgettFilm)或交互吸附膜中的任何一種。因為通過由這樣的材料形成分解除去層，能夠形成可利用光催化劑作用而分解的強度比較高的薄膜。此外，因為通過選擇薄膜的材質，能夠與在分解除去分解除去層時露出的電極層或電荷注入輸送層形成良好的潤濕性差。在本發明中，如本發明要求保護范圍3記載，提供一種EL元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序分解除去層形成工序，準備電極層，在上述電極層上或在上述電極層上成膜的電荷注入輸送層上，由具有電荷屏蔽性的材料形成，形成通過照射能量時的光催化劑的作用而分解除去的分解除去層；分解除去層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以使能量照射在分解除去上述分解除去層的區域，將上述分解除去層形成為圖形形狀；從上述分解除去層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，形成有機EL層，以便覆蓋在分解除去上述分解除去層的表面及該分解除去層后露出的上述電極層或上述電荷注入輸送層。在本發明中，借助包含光催化劑的光催化劑處理層，通過照射能量，將利用照射能量時的光催化劑的作用而分解除去的分解除去層形成為圖形形狀，此外，對于如此形成的分解除去層，例如，通過在位于電極層上時以覆蓋該電極層及分解除去層的方式，以及，在電荷注入輸送層上形成該分解除去層時以覆蓋該電荷注入輸送層及分解除去層的方式，形成有機EL層，由于該分解除去層具有電荷屏蔽性，因此電荷不注入位于分解除去層上的有機EL層。所以，即使在整個面上成膜有機EL層時，也能夠得到與將有機EL層形成為圖形形狀時同樣的效果。此外，在圖形形成分解除去層后，由于從分解除去層取下光催化劑處理層，EL元件本身不含光催化劑處理層，因此，具有不用擔心光催化劑處理層中光催化劑所產生影響的優點。此外，在本發明中，如本發明要求保護范圍4記載，提供一種EL元件的制造方法，其特征在于，包括如下工序電極層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及電極層后，從規定方向圖形照射能量，在上述電極層表面上形成基于潤濕性不同的圖形；從上述電極層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，在提高了與上述電極層液體的潤濕性的區域上形成有機EL層。在本發明中，借助包含光催化劑的光催化劑處理層，通過照射能量在電極層表面上形成基于潤濕性差異的圖形，并且由于利用基于該潤濕性差異的圖形在電極層上形成有機EL層，因此在能量照射后不需要特別處理就能夠將有機EL層形成為高精細的圖形。此外，在電極層表面上形成基于潤濕性差異的圖形后，由于從電極層上取下光催化劑處理層，所以EL元件本身不含光催化劑處理層，因此，具有不用擔心光催化劑處理層中光催化劑所產生影響的優點。此外，在本發明中，如本發明要求保護范圍5記載，提供一種EL元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序電荷注入輸送層形成工序，在電極層上，利用照射能量時的光催化劑的作用降低與液體的接觸角，從而形成潤濕性變化的電荷注入輸送層；電荷注入輸送層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述電荷注入輸送層后，從規定方向圖形照射能量，在上述電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形；從上述電荷注入輸送層上取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，在提高了上述電荷注入輸送層的與液體潤濕性的區域上形成有機EL層。在本發明中，借助包含光催化劑的光催化劑處理層，通過照射能量，在電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形，并且由于利用基于該潤濕性差異的圖形在電荷注入輸送層上形成有機EL層，所以在照射能量后不需要特別處理就能夠將有機EL層形成為高精細的圖形。此外，在電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形后，由于從電荷注入輸送層取下光催化劑處理層，所以EL元件本身不含光催化劑處理層，因此，具有能夠避免光催化劑處理層中光催化劑所產生影響的優點。在上述要求保護范圍5所述的本發明中，如本發明要求保護范圍6所述，所述電荷注入輸送層最好至少由YnSiX(4—n)(此處，Y表示烷基、氟代烷基、乙烯基、氨基、苯基或環氧基，X表示烷氧基或鹵素。N是03的整數)表示的硅化合物的一種或兩種以上的水解縮合物或共水解縮合物的聚有機硅氧烷及光催化劑構成。這是因為，在通過將電荷注入輸送層形成為含有聚有機硅氧烷及光催化劑，借助光催化劑處理層基板照射能量，在電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形時，能夠提高其靈敏度，能夠在電荷注入輸送層上形成更高精細的圖形。在如本發明要求保護范圍16中任一項所述的發明中，如本發明要求保護范圍7所述，上述電荷注入輸送層及光催化劑處理層中包含的光催化劑最好是從二氧化鈦(Ti02)、氧化鋅(ZnO)、氧化錫(Sn02)、鈦酸鍶(SrTi03)、氧化鎢(W03)、氧化鉍(Bi203)及氧化鐵(Fe203)中選出的一種或兩種以上的物質，其中特別是如本發明要求保護范圍8所述，最好是二氧化鈦(Ti02)。這是因為，由于二氧化鈦的帶隙能高，因此作為光催化劑比較有效，而且在化學上也穩定，無毒性，材料來源也容易。在如本發明要求保護范圍18中任一項所述的發明中，如本發明要求保護范圍9所述，在上述分解除去層圖形形成工序、上述電極層圖形形成工序及上述電荷注入輸送層圖形形成工序中，在照射能量時，上述光催化劑處理層與上述分解除去層、上述電極層或上述電荷注入輸送層之間的間隔最好設定在0.2iim10iim的范圍內。這是因為，在照射能量時，通過在上述間隔范圍內配置光催化劑處理層，以短時間的能量照射就能夠分解除去分解除去層，此外還能得到潤濕性變化了的電極層或電荷注入輸送層。6在如本發明要求保護范圍19中任一項所述的發明中，如本發明要求保護范圍10所述，上述電極層最好形成在基材上。這是因為，在上述EL元件不具有自支撐性等時，通過在基材上形成EL元件，能夠提高強度。在本發明中，此外，如本發明要求保護范圍ll所述，提供一種EL元件，其特征在于，至少具有如下構成第1電極層；分解除去層，在上述第1電極層上或成膜在上述第1電極層上的電荷注入輸送層上形成為圖形形狀，并通過照射能量時的光催化劑的作用而被分解除去，而且與液體的接觸角不同于上述第l電極層或電荷注入輸送層；有機EL層，在分解除去上述分解除去層后露出的電極層上或電荷注入輸送層上形成為圖形形狀，至少包含發光層；第2電極層，形成在上述有機EL層上。在本發明中，在電極層上或電荷注入輸送層上將分解除去層形成為圖形形狀，并且該分解除去層，由于與液體的接觸角不同于位于分解除去層下的電極層或電荷注入輸送層，因此通過利用該潤濕性的差異，能夠制作具有沿著形成為圖形形狀的分解除去層的圖形形成高精細圖形的有機EL層的有機EL元件。此外，由于EL元件本身不含光催化劑，因此可避免光催化劑的半永久性作用的影響。此外，在本發明中，如本發明要求保護范圍12所述，提供一種EL元件，其特征在于，至少具有如下構成第1電極層；分解除去層，在上述第1電極層上或成膜在上述第1電極層上的電荷注入輸送層上形成為圖形形狀，并通過照射能量時的光催化劑的作用被分解除去，而且具有電荷屏蔽性；有機EL層，以覆蓋上述第1電極層及分解除去層的方式形成，至少包含發光層；第2電極層，形成在上述有機EL層上。在本發明中，由于在電極層上或電荷注入輸送層上形成具有電荷屏蔽性的分解除去層，即使不特地將有機EL層形成為圖形形狀，由于不對在位于分解除去層上的有機EL層注入來自電極層的電荷，因此也能得到與將有機EL層形成為圖形形狀時相同的效果。此外，由于EL元件本身不含光催化劑，可避免光催化劑的半永久性作用的影響，可實現長壽命化。在如本發明要求保護范圍11或12所述的發明中，如本發明要求保護范圍13所述，上述第1電極層最好形成在基材上。這是因為，在具有上述分解除去層的EL元件不具有自支撐性時，通過在基材上形成上述第1電極層，能夠提高EL元件的強度。圖1是表示一例本發明EL元件制造方法的工程圖。圖2是表示另一例本發明EL元件制造方法的工程圖。圖3是表示另一例本發明EL元件制造方法的工程圖。圖4是表示另一例本發明EL元件制造方法的工程圖。圖5是表示一例本發明的光催化劑處理層的概略剖面圖。圖6是表示另一例本發明的光催化劑處理層的概略剖面圖。圖7是表示另一例本發明的光催化劑處理層的概略剖面圖。圖8是表示另一例本發明的光催化劑處理層的概略剖面圖。圖9是表示一例本發明EL元件的概略剖面圖。7圖10是表示另一例本發明EL元件的概略剖面圖。圖中1:基板，2:光催化劑層，3:光催化劑處理層基板，4:基板，5:第1電極層，6:分解除去層，8:光掩模，9:有機EL層，13:第2電極層具體實施例方式以下，說明本發明的EL元件及其制造方法。首先說明制造方法。I.EL元件的制造方法在本發明的EL元件的制造方法中，為了圖形形成有機EL層，預先，根據有機EL層的圖形，將由于照射能量時光催化劑的作用使特性變化的薄膜層形成為圖形形狀，利用該形成為圖形形狀的特性發生變化的層，進行有機EL層的圖形形成，制造EL元件。在本發明中，作為這種特性發生變化的層，可以采用各種特性發生變化的層，但最好是能夠特別容易將有機EL層形成為高精細圖形的、潤濕性變化的層或分解除去的層。因此，以下分為采用通過照射能量時的光催化劑的作用除去的分解除去層的方式和采用潤濕性變化的層的方式，進行說明。此外，在采用分解除去層時，也可以分為利用形成圖形形狀的分解除去層的潤濕性進行有機EL層的圖形形成的第1實施方式和利用形成圖形形狀的分解除去層的電荷屏蔽性的第2實施方式。另外，在采用潤濕性變化的層時，也可以分為利用電極層的潤濕性變化的第3實施方式和利用電荷注入輸送層的潤濕性變化的第4實施方式，以下對于這些各自的各實施方式進行詳細說明。(I)第1實施方式第1實施方式是利用通過照射能量時的光催化劑的作用而分解除去的分解除去層的方式，另外，也是利用這種分解除去層的潤濕性進行有機EL層的圖形形成的方式。這種本實施方式的有機EL元件的制造方法的特征在于至少包括如下工序分解除去層形成工序，準備電極層，通過在上述電極層上或在上述電極層上成膜的電荷注入輸送層上照射能量時的光催化劑的作用分解除去，形成與液體的接觸角不同于上述電極層或上述電荷注入輸送層的分解除去層；分解除去層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以將能量照射在分解除去上述分解除去層的區域，將上述分解除去層形成為圖形形狀；從上述分解除去層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，按照上述分解除去層的圖形，在電極層上或電荷注入輸送層上形成有機EL層。本實施方式的分解除去層有時形成在電極層上，有時形成在電荷注入輸送層上。在電極層上形成分解除去層時，由于在該電極層和分解除去層上形成呈現不同的潤濕性，因此利用該潤濕性的差異，并且沿著分解除去層的圖形將有機EL層形成為圖形形狀。另一方面，在電荷注入輸送層上形成分解除去層時，通過使電荷注入輸送層和分解除去層與液體的接觸角不同地形成，同樣能將有機EL層形成為圖形形狀。此外，在本方式中，在將分解除去層形成圖形形狀時，利用含有光催化劑的光催化劑處理層，由于借助該光催化劑處理層，在分解除去層上圖形照射能量，對于不含光催化劑的分解除去層，可利用光催化劑的作用分解除去。此外，在分解除去層的圖形形成結束后，由于從分解除去層取下光催化劑處理層，EL元件本身不含光催化劑處理層，可以避免光催化劑的半永久性作用對EL元件的影響。下面，參照上述的本實施方式的EL元件的制造方法。圖1表示一例本實施方式的EL元件的制造方法。在該制造方法中，首先，準備由透明基板1和在該透明基板1上形成的光催化劑處理層2構成的光催化劑處理層基板3，再準備與光催化劑處理層基板3不在一起的基材4，在該基材4上形成第1電極層5，然后在該第1電極層5上形成分解除去層6(參照圖1(a))。然后，相對配置該光催化劑處理層基板3的光催化劑處理層2及分解除去層6，借助光掩模8照射紫外線(參照圖1(b))。通過照射上述紫外線，利用包含在光催化劑處理層2的光催化劑的作用，分解除去紫外線照射區的分解除去層6。然后，通過從分解除去層6取下光催化劑處理層基板3，分解除去紫外線照射區的分解除去層6，得到形成圖形形狀的分解除去層6(參照圖1(c))。本實施方式的分解除去層6，由于與位于分解除去層6下面的第1電極層5在潤濕性上存在差異，利用該潤濕性的差異，分解除去分解除去層6，在露出第1電極層5的區域上形成有機EL層9。此外，在有機EL層9上形成第2電極層13(參照圖l(e))。由此，例如，在以第2電極層13作透明電極時，可以得到從圖的上方取出光的EL元件。針對在上述本發明的EL元件制造方法，按各工序詳細說明。A.分解除去層形成工序所謂本實施方式中的分解除去層形成工序，指的是在電極層上或成膜在電極層上的電荷注入輸送層上，利用照射能量時的光催化劑的作用形成分解除去的分解除去層的工序。以下，說明構成本工序的分解除去層、電極層及電荷注入輸送層。(1)分解除去層首先，說明分解除去層。本實施方式中的分解除去層指的是，在照射能量時，利用光催化劑處理層中的光催化劑的作用，分解除去照射能量部分的分解除去層的層，并且也是在分解除去分解除去層時，呈現潤濕性與露出的層(例如，在電極層上形成分解除去層時的電極層，電荷注入輸送層上形成分解除去層時的電荷注入輸送層)不同的層。對于這樣的分解除去層，由于利用光催化劑的作用分解除去照射能量的部分，能夠在不進行顯影工序和清洗工序的情況下，形成由具有分解除去層的部分和沒有分解除去層的部分構成的圖形，即具有凹凸的圖形。此外，由于該分解除去層是被照射能量時的光催化劑的作用氧化分解、氣化等的，不需要顯影、清洗工序等特別的后處理就可以除去，但也可以根據分解除去層的材質進行清洗工序。此外，在本實施方式的構成中，由于是采用形成圖形形狀的分解除去層，而且是利用分解除去層的潤濕性圖形形成有機EL層的方式，所以與液體的接觸角不同于分解除去層和分解除去該分解除去層后露出的電極層或電荷注入輸送層。本實施方式在將分解除去層形成所希望的圖形后，分解除去層及分解除去分解除去層后露出的層，利用保持不同的潤濕性，將有機EL層形成圖形形狀。此外，關于分解除去層的潤濕性，在分解除去分解除去層后露出的區域上形成有機EL層時，分解除去層與液體的接觸角最好比位于分解除去層下面的層(例如，在電極層上形成分解除去層時的電極層，在電荷注入輸送層上形成分解除去層時的電荷注入輸送層)與液體的接觸角大。由此，能夠使形成有機EL層的有機EL層形成用涂敷液很少地粘附在分解除去層的表面，而就能夠很好地粘附在未形成分解除去層的區域上。在此種情況下，分解除去層相對于表面張力與涂布的有機EL層涂敷液的表面張力同等的液體的接觸角最好比分解除去該分解除去層后露出的電極層或電荷注入輸送層的接觸角大r以上、特別是5。以上、尤其是10。以上。在此種情況下，關于分解除去層表面要求的疏液性，相對于表面張力與涂布的有機EL層涂敷液的表面張力同等的液體的接觸角最好達到30。以上、特別是40。以上、尤其是50°以上。另一方面，在分解除去層上形成有機EL層時，分解除去層上的與液體的接觸角最好比分解除去分解除去層后露出的層(例如，在電極層上形成分解除去層時的電極層，在電荷注入輸送層上形成分解除去層時的電荷注入輸送層)的與液體的接觸角小。由此，能夠使形成有機EL層的有機EL層形成用涂敷液很少地粘附在電極層或電荷注入輸送層上，而就能夠很好地粘附在分解除去層上。此外，采用接觸角測定器(協和界面科學(株)制CA-Z型)測定了(從微量注射器滴下液滴，30秒后)與具有各種表面張力的液體的接觸角，從其結果或將其結果制成圖表得到這里所述的與上述液體的接觸角。此外，在進行該測定時，作為具有各種表面張力的液體，采用純正化學株式會社生產的潤濕指數標準液。此外，關于本實施方式的分解除去層的膜厚，在后述的分解除去層的圖形形成工序中，只要是利用照射能量時的光催化劑的作用能夠分解除去的膜厚，就不做特別限定。具體講，可以在0.001iim1iim的范圍，但最好是在0.01iim0.1iim的范圍內。關于可用于上述分解除去層的材料，指的是，通過上述的分解除去層的特性、即照射能量時通過與分解除去層間隔規定間隙配置的光催化劑處理層中所含光催化劑的作用能夠分解除去的材料，并且最好是具有與上述范圍內的液體的接觸角的材料。通過選擇上述材料，利用功能性薄膜即自身組織化單分子膜、L-B膜或交互吸附膜等的制造方法進行形成，由此能夠形成強度比較高的薄膜，并且能在分解除去層、電極層或電荷注入輸送層上形成良好的潤濕性差。下面，具體說明本實施方式采用自身組織化單分子膜、L-B膜或交互吸附膜。①自身組織化單分子膜發明者不清楚自身組織化單分子膜(Self-AssembledMonolayer)的公式定義的存在，但是一般作為自身組織化膜而被認識的論述文章，例如AbrahamUlman綜述"FormationandStructureofSelf_AssembledMonolayers，，，ChemicalReview,96，15331554(1996)介紹的比較全面。如將該概論作為參考，所謂的自身組織化單分子膜可以解釋為是，適當的分子吸附、結合(自身組織化)在適當的基板表面后生成的單分子層。關于具有自身組織化膜形成能的材料，例如有脂肪酸等表面活性劑分子、烷基三氯硅烷類或烷基烷氧化物類等的有機硅分子；烷硫醇類等有機硫分子；烷基磷酸鹽類等有機磷酸分子等。分子結構的一般通性具有比較長的烷基鏈，在單方的分子末端存在與基板相互作用的官能團。烷基鏈的部分是分子間2維充填時的分子間力的來源。可是，此處所舉之例是最簡單的結構，已經報道了由在分子的另一末端具有氨基及羧基等官能團的結構、亞烷基鏈部分為羥基乙烯鏈、氟代烴鏈、及其復合式鏈等的各種分子構成的自身組織化單分子膜。此外，也有由多種分子構成的復合式的自身組織化單分子膜。此外，最近，有時也將以樹枝狀為代表的粒子狀的具有多個如官能團(有時也只有一個官能團)的高分子或直鏈狀(有時也有分支結構)的高分子在一層基板表面上形成的膜(后者統稱為聚合物刷)認為是自身組織化單分子膜。本法明的自身組織化單分子膜也包括這些膜。②L-B膜本實施方式所用的L-B膜(Langmuir-BlodgettFilm)，如是形成在電極層上或電荷注入輸送層上，形式上與上述的自身組織化單分子膜無大的區別。L-B膜的特征可以說是在于其形成方法及起因于形成方法的高度2維分子充填性(高取向性、高秩序性)。艮卩，一般，L-B膜形成分子首先在氣液界面上展開，其展開膜被凹點(trough)凝縮，變化成高度充填的凝縮膜。實際中是將其復制在適當的基材上使用。用這里簡要介紹的方法可以形成從單分子膜到任意分子層的多層膜。此外，不只是低分子，也可以將高分子、膠粒等作為膜材料。關于采用各種材料的最新事例，宮下德治等的綜述"展望軟系納米器件創制的工藝學"(高分子50巻9月號644-647(2001))進行了詳細敘述。③交互吸附膜交互吸附膜(Layer-by-LayerSelf-AssembledFilm)，一般是指通過逐次在基板上吸附、結合具有具備最低2個正或負電荷的官能團的材料，進行疊層而形成的膜。具有多個官能團的材料，由于有提高膜的強度及耐久性等優點，因此最近，多采用離子性高分子(高分子電解質)作材料。此外，蛋白質、金屬和氧化物等的具有表面電荷的粒子即"膠粒"也多用作膜形成物質。另外，最近還報告了積極利用比氫鍵、配位鍵、疏液性相互作用等的離子鍵弱的相互作用的膜。關于交互吸附膜的比較最新的事例，多少偏向于以靜電的相互作用作為驅動力的材料，詳細情況見PaulaT.Hammond的綜述"RecentExplorationsinElectrostaticMultilayerThinFilmAssembly",CurrentOpinioninColloid&InterfaceScience,4，430-442(2000)。交互吸附膜，如以最簡單的工藝為例說明，是通過規定次數重復具有正(負)電荷的材料的吸附-清洗-具有負(正)電荷的吸附-清洗的循環，而形成的膜。象L-B膜那樣的展開-凝縮-復制等操作完全不需要。此外，從這些制造方法的不同之處可以看出，交互吸附膜一般沒有L-B膜那樣的2維高取向性、高秩序性。但是，交互吸附膜及其制作方法具有能夠容易形成無缺陷的致密膜，可在微細的凹凸面或者管內面和球面等上均勻成膜等以往成膜法沒有的許多優點。此外，關于由這樣的材料形成的分解除去層，在分解除去層上形成后述的有機EL層時，由于需要向有機EL層內注入電荷，因此最好是具有電荷注入輸送性的材料。(2)電極層在本實施方式中，上述的分解除去層有時成膜在電極層上。作為形成該電極層的材料，只要是具有導電性的材料，不做特別限定。作為這樣的材料，例如，在圖1(e)所示的EL元件中，在從圖的下方取出光時及在后述的分解取出層圖形形成工序中，在從圖1(b)的下方照射能量時，由于最好具有透明性，所以最好是In-Zn-0(IZ0)、In-Sn-0(IT0)、Zn0-Al、Zn-Sn-0等。另外，在如圖l(e)所示的EL元件中，在從圖的上方取出光時，由于不特別要求透明性，也可以采用由金屬構成的電極。具體可采用Au、Ta、W、Pt、Ni、Pd、Cr或鋁合金、鎳合金、鉻合金等。(3)電荷注入輸送層下面，說明電荷注入輸送層。在本實施方式中，在上述電極層上成膜電荷注入輸送層時，也可以在該電荷注入輸送層上形成分解除去層。這樣，在電荷注入輸送層上設置分解除去層時，利用形成圖形形狀的分解除去層，在電荷注入輸送層上形成有機EL層，但作為此時有機EL膜，一般成為發光層。此處所講的電荷注入輸送層具有穩定向后述的有機EL層輸送來自電極的電荷的功能，通過在發光層及電極層之間設置這樣的電荷注入輸送層，能夠穩定向發光層注入電荷，所以提高發光效率。作為這樣的電荷注入輸送層，有穩定向有機EL層注入輸送空穴的空穴注入輸送層、穩定向有機EL層注入輸送電子的電子注入輸送層。在本實施方式中，由于一般大多將上述的電極層設置成陽極，因此作為在這樣的電極層上形成的電荷注入輸送層，成為空穴注入輸送層。以下，作為電荷注入輸送層說明空穴注入輸送層及電子注入輸送層。①空穴注入輸送層作為本實施方式的空穴注入輸送層，只要是能夠向發光層內輸送從陽極注入的空穴的層，不做特別限定。例如，可以由具有穩定向發光層內注入從陽極注入的空穴的功能的空穴注入層及向發光層內輸送從陽極注入的空穴的功能的空穴輸送層中的任何一方構成，或由上述兩層組合構成，也可以由具有上述兩種功能的其他層構成。此外，關于空穴注入輸送層的膜厚度，只要是充分發揮其功能的膜厚度，不做特別限定，可在10nm300nm的范圍內，但最好是在30nm100nm的范圍內。作為這樣的空穴注入輸送層，只要是能穩定向發光層輸送從陽極注入的空穴的材料，不做特別限定。具體可以舉出N-(1-萘基)-N-苯基聯苯胺(a-NPD)、4，4，4_三(3-甲基苯基苯胺基)三苯基胺(MTDATA)、此外作為高分子材料的聚乙烯咔唑(PVCz)、聚3，4-亞乙二氧基噻吩(PEDOT)、聚亞苯基亞乙烯基衍生物、聚苯胺等。②電子注入輸送層下面，說明電子注入輸送層。作為本實施方式的電子注入輸送層，可以由具有穩定向發光層內注入從陰極注入的空穴的功能的電子注入層及具有向發光層內輸送電子的功能的電子輸送層中的任何一方構成，或由上述兩層組合構成，也可以由具有上述兩種功能的單層構成。首先，說明電子注入層。作為形成電子注入層的材料，只要是能夠穩定向發光層注入電子的材料，不做特別限定。作為這樣的材料，可以采用Ca、Ba等的堿土類金屬的單質、堿土金屬化或堿土類金屬的氧化物或氟化物。其中，最好是堿土類金屬的氟化物。因為，堿土類金屬的氟化物熔點高，能夠提高耐熱性。具體有MgF2、CaF2、SrF2、BaF2、LiF等。此外，也可以采用如Ca/LiF—樣的復合上述氟化物。作為由上述材料構成的電子注入層的膜厚度，最好是在0.2nm10nm的范圍內。此外，作為陰極，在采用象銦氧化物那樣的透明氧化物導電材料時，由于其功函數在4.6eV以上，所以最好采用具有4.0eV以下功函數的材料形成電子注入層。這是因為，在低驅動電壓下，很難從由功函數在4.6eV以上的銦氧化物形成的陰極向發光層直接注入電12子，但是，通過在上述層之間設置具有4.0eV以下功函數的電子注入層，可便于注入電子。具體有Ba、Ca、Li、Cs、Mg等。在利用這樣的材料形成電子注入層時，其膜厚度在0.2nm50nm，其中最好是在0.2nm20nm的范圍內。這是因為，在此種情況下，由于采用透明的氧化物導電材料作陰極，在從該陰極一側取光時，也要求電子注入層具有透明性。此外，由于一般很難嚴格區別電子注入層和陰極，所以疊層上述電子注入層所用材料而形成的薄膜層可用作陰極，其也具有作為電子注入層的功能。在此種情況下，作為陰極材料，可以采用Al、Ag等。此外，作為形成電子輸送層的材料，只要是能夠向發光層內輸送從陰極或從上述電子注入層注入的電子的材料，不做特別限定。此外，一般在高分子有機EL時，通過用蒸鍍等方法，在發光層或電子注入層和陰極之間設置低分子的電子輸送層，從封孔效果看有提高性能的可能性。在本發明中，作為形成電子輸送層或具有封孔效果的薄膜層的材料，可以列舉BCP(basocup皿)或Bpehn(sophe薩etroline)等的電子輸送性化合物。此外，在形成具有作為電子注入層功能及作為電子輸送層功能兩種功能的薄膜層時，在電子輸送性的有機材料中，通過作為涂料混合堿金屬或堿土類金屬，能夠穩定向發光層注入、輸送電子。作為這樣的金屬涂料材料，有Li、Cs、Ba、Sr等。此時的電子輸送性有機材料和金屬涂料材料的摩爾比在i:ii:3的范圍內，但其中最好是在i:ii:2的范圍內。此夕卜，作為此時的膜厚度，可以在5nm1000nm的范圍，其中最好是在10nm100nm的范圍。這是因為，通過添加金屬涂料材料，電子流動性變大，并且透過率也比單體金屬高。(4)基材在本實施方式中，從電極層及分解除去層的自支撐性方面及EL元件的強度方面考慮，最好在基材上形成EL元件。此外，本實施方式中所述的具有自支撐性，是指在無其他支撐材的情況下，能夠以有形狀態存在。作為這樣的基板，例如，在如圖l(e)所示的EL元件中，在從下方取出光時，及在后述的分解除去層圖形形成工序中，在從圖l(b)的下方照射能量時，最好是透明的。具體可以采用石英、玻璃等。此外，在如圖l(e)所示的EL元件中，在從上方取出光時，由于不特別要求透明性，除上述材料外，還可以采用鋁及鋁合金等金屬、塑料、織物、無紡布等。B.分解除去層圖形形成工序本實施方式中的所謂分解除去層圖形形成工序，指的是采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以便使能量照射在分解除去上述分解除去層的區域上，從而使上述分解除去層形成圖形形狀的工序。以下，說明用于上述工序的光催化劑處理層基板等。此外，以下說明的光催化劑處理層基板，除用于本實施方式外，也用于第2、第3及第4實施方式。因此，關于以下說明的光催化劑處理層基板，由于適用于本發明的所有實施方式，有時統稱分解除去層或潤濕性變化的層并記載為特性變化層。(I)光催化劑處理層基板在本發明中，在利用照射能量時的催化劑的作用對特性變化的特性的特性變化層進行圖形形成時，為了使光催化劑的作用對特性變化層產生影響，采用成膜有含有光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板。由于在特性變化層上間隔規定間隙地配置上述光催化劑處理層基板，所以能夠通過照射能量形成圖形形狀，從而形成特性變化層。這樣的光催化劑處理層基板至少具有光催化劑處理層和基板，通常在基板上形成用規定的方法形成的薄膜狀的光催化劑處理層。此外，在該光催化劑處理層基板上，也可以采用形成有圖形形狀的遮光部的薄膜層。①光催化劑處理層用于本發明的光催化劑處理層，只要是光催化劑處理層中的光催化劑能夠使作為處理對象的特性變化層的特性變化的構成，不做特別限定，可以由光催化劑和粘合劑構成，也可以由光催化劑單體成膜構成。此外，其表面的潤濕性可以是特別親液的，也可以是疏液性的。本發明中所用的光催化劑處理層，例如，如上述圖l(a)等所示，可以全面形成在基板1上，但是，例如，如圖5所示，也可以在基板1上圖形形狀形成光催化劑處理層2。通過圖形形狀形成上述光催化劑處理層，在與特性變化層間隔規定間隙地配置光催化劑處理層，照射能量時，由于不需要采用光掩模等的圖形照射，通過全面照射，能夠使特性變化層的特性變化。該光催化劑處理層的圖形形成方法不做特別限定，例如可采用光刻法等進行。此外，實際上，由于只變化面對光催化劑處理層的特性變化層上的特性，因此具有如下優點光能的照射方向，只要能將能量照射在上述光催化劑處理層和特性變化層面對的部分，可從任何方向照射，此外，照射的光能也不特別限定于平行光等的平行照射。如后述的以二氧化鈦為代表的光催化劑在光催化劑處理層上的如此作用機理不一定明確，但可以認為，由照射光生成的載流子與附近的化合物的直接反應或在存在氧和水的情況下生成的活性氧種使有機物的化學結構產生變化。在本發明中，認為是該載流子對配置在光催化劑處理層近處的特性變化層中的化合物發生了作用。作為本發明中使用的光催化劑，有作為半導體材料熟知的，如二氧化鈦(Ti02)、氧化鋅(Zn0)、氧化錫(SnO》、鈦酸鍶(SrTiO》、氧化鴇(W0》、氧化鉍(Bi203)及氧化鐵(Fe203)，可從上述催化劑中選擇一種或兩種以上混合使用。由于二氧化鈦的帶隙能高、化學上穩定、無毒、材料來源容易，最適合本發明使用。在二氧化鈦中有銳鈦礦型和金紅石型，本發明中可使用其中任意一種，但最好是使用銳鈦礦型的二氧化鈦。銳鈦礦型二氧化鈦的激發波長在380nm以下。作為這樣的銳鈦礦型二氧化鈦，例如，有鹽酸解膠型的銳鈦礦型二氧化鈦溶膠(石原產業(株)制STS-02(平均粒徑7nm)、石原產業(株)制ST-K01)、硝酸解膠型的銳鈦礦型二氧化鈦溶膠(日產化學(株)制TA-05(平均粒徑12nm)等。由于光催化劑的粒徑越小光催化劑反應效果越好，所以平均粒徑在50nm以下，但最好是使用20nm以下的光催化劑。本發明中的光催化劑處理層，如上所述，可以是光催化劑單獨形成的，此外，也可以是與粘合劑混合形成的。在只由光催化劑單獨形成時，能提高特性變化層上的特性變化效率，縮短處理時間等，有利于降低成本。另外，在光催化劑和粘合劑混合構成光催化劑處理層時，優點是容易形成光催化劑處理層。作為只由光催化劑構成的光催化劑處理層的形成方法，例如有采用濺射法、CVD法、真空蒸鍍法等真空成膜法的方法。利用真空成膜法形成光催化劑處理層，可形成膜均勻的并且只含光催化劑的光催化劑處理層，由此可使特性變化層上的特性均勻變化，而且，由于只由光催化劑構成，與使用粘合劑時相比，可高效率地使特性變化層上的特性發生變化。此外，作為只由光催化劑構成的光催化劑處理層的形成方法，例如有在使用二氧化鈦作光催化劑時，在基板上形成無定形二氧化鈦，然后通過焙燒，在結晶性二氧化鈦中產生相變化的方法等。作為此時采用的無定形二氧化鈦，可通過例如四氯化鈦、硫酸鈦等鈦的無機鹽的水解、脫水縮合；有氧條件下的四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦、四正丙氧基鈦、四丁氧基鈦、四甲氧基鈦等有機鈦化合物的水解、脫水縮合而獲得、。然后，通過40(TC50(TC的焙燒，使銳鈦礦型二氧化鈦變性，通過600°C700°C的焙燒，可使金紅石型二氧化鈦變性。此外，在使用粘合劑時，粘合劑的主要成分最好具有如不能被上述光催化劑的光激發分解的高結合能的成分，例如有機聚硅氧烷等。這樣，在采用有機聚硅氧烷作為粘合劑時，可以通過根據需要隨其他添加劑一起，在溶劑中分散光催化劑和粘合劑有機聚硅氧烷，調制成涂布液，然后將該涂布液涂布在基板上，如此形成上述光催化劑處理層。作為使用的溶劑，最好使用乙醇、異丙醇等醇系有機溶劑。涂布可采用旋涂、噴涂、浸漬涂敷、滾涂、堆涂等眾所周知的涂布方法進行。作為粘合劑，在含有紫外線固化型的成分時，可通過在照射紫外線后進行固化處理形成光催化劑處理層。此外，作為粘合劑可以使用無定形硅石前體。該無定形硅石前體一般用分子式SiX4表示。X最好是鹵素、甲氧基、乙氧基或乙酰基等硅化合物及其水解物的硅烷醇或平均分子量3000以下的聚硅氧烷。具體有四乙氧基硅烷、四異丙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、四甲氧基硅烷等。此外，在此種情況下，在非水溶劑中均勻分散無定形硅石的前體和光催化劑的粒子，通過空氣中的水分使其在基板上水解，形成硅烷醇后，可通過常溫下的脫水縮聚，形成光催化劑處理層。如在IO(TC以上進行硅烷醇脫水縮聚，能夠增加硅烷醇的聚合度，提高膜表面的強度。此外，上述粘合劑可以單獨使用或兩種以上混合使用。在使用粘合劑時的光催化劑處理層中的光催化劑含量可以設定在560重量％，但最好是在2040重量％的范圍內。此外，光催化劑處理層的厚度最好在0.0510iim的范圍內。此外，在光催化劑處理層上，除上述光催化劑及粘合劑外，也可以含有表面活性齊U。具體有日光化學(株)制NIKKOLBL、BC、BO、BB各系列等的烴系，杜邦公司制ZONYLFSN、FSO，旭硝子(株)制SurflonS-141、145，大日本墨化學工業(株)制MegafackF_141、144，NEOS(株)制FutargentF_200、F251，大金工業(株)制UnidyneDS_401、402，三M(株)制FluoradFC_170、176等氟系或硅系的非離子表面活性劑。此外，可以使用陽離子系表面活性劑、陰離子系表面活性劑、兩性表面活性劑。此外，在光催化劑處理層中，除上述表面活性劑外，還可以含有聚乙烯醇、不飽和聚脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯、二烯丙基酞酸酯、乙烯丙烯二烯單體、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、密胺樹脂、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亞胺、苯乙烯_丁二烯橡膠、氯丁橡膠、聚15丙烯、聚丁烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚酯、聚丁二烯、聚苯并咪唑、聚苯烯腈、表氯醇、聚硫化物、聚異戊二烯等低聚物、聚合物等。②基板在本發明中，光催化劑處理層基板至少包括基板及在該基板上形成的光催化劑處理層。此時，構成所用基板的材料，可根據后述的能量照射方向及得到的EL元件的取光方向適當選擇透明性。S卩，例如，圖l(e)所示的EL元件是從上方取出光的EL元件，并且，在圖l(e)所示的EL元件的下側為不透明時，能量照射方向必然變成從光催化劑處理層基板一側照射，如圖1(b)所示，這就需要在光催化劑處理層基板3—側配置光掩模7，進行能量照射。此外，如下面所述，在光催化劑處理層基板按預先規定的圖形形成遮光部，在用該遮光部形成圖形時，也需要從光催化劑處理層基板一側照射能量。在此種情況下，基板必須具有透明性。另外，圖l(e)所示的EL元件是從下方取出光的方式，在圖l(e)所示的EL元件的下側為透明時，由于在基板4一側配置光掩模，照射能量，在此種情況下不要求基板具有透明性。此外，本發明所用的基板可以是具有柔性的如樹脂制薄膜等，也可以是不具有柔性的如玻璃基板等。這樣，不用特別限定用于本發明的光催化劑處理層基板的基板中所用的材料，但在本發明中，由于反復使用該光催化劑處理層基板，基板最好使用具有規定強度且其表面與光催化劑處理層的密合性好的材料。具體材料有玻璃、陶瓷、金屬、塑料等。此外，為提高基板表面與光催化劑處理層的密和性，也可以在基板上形成固定(anchor)層。作為這樣的固定層，可以采用例如硅烷系、鈦系的偶合劑等。③遮光部在本發明所用的光催化劑處理層基板上也可以使用形成有圖形形狀遮光部的基板。這樣，通過采用具有遮光部的光催化劑處理層基板，在照射能量時，不需要使用光掩模或進行激光描繪照射。因此，由于光催化劑處理層基板和光掩模不需要位置定位，可以簡化工序，此外，由于不需要描繪照射所需的昂貴的設備，還有利于降低成本。具有上述遮光部的光催化劑處理層基板，根據遮光部的形成位置，可形成如下兩種實施方式。—種方式是，例如，如圖6所示，在基板1上形成遮光部ll，在該遮光部11上形成光催化劑處理層2，由此形成光催化劑處理層基板3的實施方式。另一種方式是，例如，如圖7所示，在基板1上形成光催化劑處理層2，在其上面形成遮光部11，由此形成光催化劑處理層基板3的實施方式。在各實施方式中，與使用光掩模時的情況相比，由于遮光部配置在具有間隙地放置上述光催化劑處理層和特性變化層的部分的近處，因此可減少基板內等的能量散亂的影響，從而能夠非常準確地進行能量的圖形照射。此外，在上述光催化劑處理層上形成遮光部的實施方式中，在按規定的間隙配置光催化劑處理層和特性變化層時，通過使該遮光部的膜厚度與該間隙的尺寸一致，也可以把上述遮光部用作用于使上述間隙為一定尺寸的隔離物。S卩，在間隔規定間隙，使上述光催化劑處理層和特性變化層接觸的狀態下進行配置時，通過在使上述遮光部和特性變化層密接的狀態下進行配置，可準確地設定上述規定的間隙，并且，在該狀態下，通過從光催化劑處理層基板照射能量，可在特性變化層高精度形成圖形。上述遮光部的形成方法不作特別限定，可根據遮光部形成面的特性或相對于所需能量的屏蔽性適當選擇。例如，利用濺射法、真空蒸鍍法等形成厚度10002000A的鉻等金屬薄膜，也可以對該薄膜進行圖形形成而形成。作為該圖形形成的方法，可以采用濺射等通常的圖形形成方法。此外，也可以是將使樹脂粘合劑中含有碳微粒子、金屬氧化物、無機顏料、有機顏料等遮光性粒子的層形成圖形形狀的方法。作為所用的樹脂粘合劑，可以采用聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、明膠、酪蛋白、纖維素等樹脂中的一種或兩種以上混合的樹脂，也可以采用感光性樹脂及0/W乳化型樹脂組合物，如乳化反應性硅酮形成的物質等。關于上述樹脂制遮光部的厚度，可以設定在0.510ym的范圍內。上述樹脂制遮光部的圖形形成方法可以采用光刻法、印刷法等一般的方法。此外，在上述說明中，作為遮光部的形成位置，說明了形成在基板和光催化劑處理層之間及光催化劑處理層表面上兩個位置上時的情況。此外，也可以采用在基板的不形成光催化劑處理層的一側表面形成遮光部的方式。在此方式中，例如，在考慮可解吸地在該表面上密合光掩模等時，本方式正好可用于小批量變更圖形形成體時的情況。過渡(primer)層在本發明中，如上所述，在基板上將遮光部形成圖形形狀，在其上面形成光催化劑處理層，如此構成光催化劑處理層基板。此時，最好在上述遮光部和光催化劑處理層之間形成過渡層。該過渡層的作用、功能盡管尚不清楚，但可以認為，通過在遮光部和光催化劑處理層之間形成過渡層，可以防止阻礙基于光催化劑作用使特性變化層的特性變化的、來自遮光部及遮光部開口部的雜質，特別是可以防止圖形形成遮光部時產生的殘渣或金屬、金屬離子等雜質的擴散。因此，通過形成過渡層，可以高靈敏度進行特性變化的處理，結果可得到高清晰度的圖形。此外，在本發明中，由于過渡層能防止遮光部及遮光部間的開口部存在的雜質對光催化劑作用的影響，所以，最好在包括開口部的整個遮光面形成過渡層。圖8示出了一例形成上述過渡層的光催化劑處理層基板。在形成有遮光部11的基板1的形成遮光部11的一側的表面形成過渡層IO，在該過渡層10的表面形成光催化劑處理層2。在上述基板上圖形形狀形成遮光部的構成為一般的光掩模構成。因此，該過渡層也可以說成是光催化劑處理層借助過渡層形成在光掩模上。本發明中的過渡層，只要是光催化劑處理層和光掩模是非物理接觸地配置結構，不做特別限定。即，只要光掩模的遮光部和光催化劑處理層非接觸地形成過渡層就可以。關于構成該過渡層的材料，不做特別限定，但最好是不易被光催化劑作用分解的17無機材料。具體可采用無定形硅石。在采用這樣的無定形硅石時，無定形硅石的前體一般用分子式Si&表示，X最好是鹵素、甲氧基、乙氧基或乙酰基等硅化合物及其水解物的硅烷醇或平均分子量3000以下的聚硅氧烷。此夕卜，過渡層的膜厚度可在0.001iim1iim的范圍內，但最好在0.001ym0.lym的范圍內。(2)光催化劑處理層及特性變化層(分解除去層或變化潤濕性的層)的配置在本實施方式中，按200ym以下的間隙，配置上述光催化劑處理層基板的光催化劑處理層及特性變化層后，通過從規定方向照射能量，在特性變化層上形成基于特性變化的圖形。例如，在特性變化層是上述的分解除去層的情況下，形成具有和沒有分解除去層時的圖形，在后述的潤濕性變化的薄膜層上，形成基于潤濕性差異的圖形。另外，所謂的200iim以下的間隙，也可認為包括光催化劑處理層和特性變化層接觸的狀態。使光催化劑處理層與特性變化層表面間隔規定的間隙，通過如此的配置，利用氧和水及光催化劑的作用產生的活性氧種變得容易解吸。即，在大于上述范圍間隔配置時，存在產生的活性氧種很難到達特性變化層，有可能使特性的變化速度減慢的不希望的問題。相反，如果使光催化劑處理層與特性變化層間的間隙過窄，利用氧和水及光催化劑的作用產生的活性氧種的解吸變的困難，結果也存在使特性的變化速度減慢的問題。本發明中的上述間隙具有極好的圖形精度，光催化劑的靈敏度也高，因此，如從提高特性變化效率角度考慮，上述間隙可以在0.2iim10iim的范圍內，但最好在1ym5ym的范圍內。另外，例如，在制造300mmX300mm的大面積的EL元件時，在光催化劑處理層和特性變化層之間設置上述微細間隙是非常困難的。因此，在制造面積比較大的EL元件時，上述間隙可以在10iim100iim的范圍內，但最好在50iim75iim的范圍內。這樣，通過將間隙設定在此范圍，就不會產生因圖形模糊不清等使圖形精度下降的問題及因光催化劑的靈敏度惡化造成特性變化效率降低的問題。這樣，在能量照射面積比較大的EL元件時，最好是將能量照射裝置內的光催化劑處理層和特性變化層的定位裝置中的間隙設定設置在10iim200iim的范圍內，但最好在25iim75iim的范圍內。這樣，通過將設定值確定在此范圍，可抑制圖形精度的大幅度降低及光催化劑靈敏度嚴重惡化，而且還可不接觸地配置光催化劑處理層和特性變化層。在本發明中，只要至少在照射能量時維持間隔上述間隙的配置狀態就可以。作為均勻形成這種極窄間隙并配置光催化劑處理層和特性變化層的方法，例如，可采用隔離物的方法。而且，通過如此采用隔離物，能夠形成均勻的間隙，同時，在該隔離物接觸的部分，由于光催化劑的作用不波及特性變化層表面，通過使該隔離物具有與上述圖形相同的圖形，也可以在特性變化層上形成規定的圖形。在本發明中，也可以作為一個部件形成上述的隔離物，但是，為了簡化工序等，如在上述"光催化劑處理層基板"一欄的說明那樣，最好形成在光催化劑處理層基板的光催化劑處理層表面。此外，在上述"光催化劑處理層基板"一欄的內容中，作為遮光部進行了說明，但在本實施方式中，為使光催化劑的作用不波及特性變化層表面，由于該隔離物只要具有保護表面的作用就行，所以，也可以由無特地遮蔽照射能量的功能的材料形成。(3)能量照射下面，說明能量照射。在維持上述接觸狀態的情況下，對光催化劑處理層及特性變化層相面對的部分進行能量照射。通常，這樣的能量照射所用光的波長設定在400nm以下的范圍，但最好設定在380nm以下的范圍。這是因為，如上所述，光催化劑處理層所用的最理想的光催化劑是二氧化鈦，作為利用二氧化鈦使光催化劑作用活性化的光能，上述波長的光最好。作為可用于上述能量照射的光源有水銀燈、金屬鹵化物燈、氙燈、受激準分子燈及其他多種光源。除采用上述光源，借助光掩模進行圖形照射的方法外，還可以采用利用受激準分子、YAG等激光器進行圖形形狀描繪照射的方法。此外，關于能量照射時的能量的照射量，可根據光催化劑處理層中的光催化劑的作用設定進行特性變化層表面的特性變化所需的照射量。此時，通過一邊加熱光催化劑處理層，一邊照射能量，可提高靈敏度，進行高效率的特性變化。具體講，最好在30°C8(TC的范圍內進行加熱。關于本發明中的能量照射方向，根據是否在光催化劑處理層基板上形成遮光部等時的圖形形成方法或光催化劑處理層基板或EL元件的取光方向來決定。S卩，在光催化劑處理層基板上形成遮光部時，需要從光催化劑處理層基板一側照射能量，而且，此時的光催化劑處理層基板要求透明。另外，在此種情況下，在光催化劑處理層基板上形成遮光部，并且，該光催化劑處理層一側的遮光部具有作為上述隔離物的功能時，能量照射方向可以從光催化劑處理層基板一側照射，也可以從EL元件一側照射。此外，關于在圖形形狀形成光催化劑處理層時的能量照射方向，如上所述，只要能對光催化劑處理層和特性變化層接觸的部分照射能量，可以從任何方向照射。同樣，在采用上述隔離物時，只要是能對接觸的部分照射能量，可以從任何方向照射。在采用光掩模時，從配置光掩模的一側照射能量。此時，配置光掩模的一側必須是透明的。上述能量照射一旦結束，從面對特性變化層的位置取下光催化劑處理層基板，例如，由此可得到如圖l(c)所示的形成圖形形狀的分解除去層。在本實施方式中，采用分解除去層進行有機EL層的圖形形成，但在本工序中，利用光催化劑的作用分解除去該分解除去層上被照射能量的區域，基于分解除去層的有無形成圖形。C.取下工序在本實施方式中，照射能量后，通過取下光催化劑處理層基板，可得到基于分解除去層有無的圖形，即得到形成為分解除去層殘存區域和被分解除去區域的圖形的分解除去層。D.有機EL層形成工序下面，說明有機EL層形成工序。本實施方式中的有機EL層形成工序，如上所述，是利用分解除去層與在分解除去分解除去層后露出的電極層或電荷注入輸送層的潤濕性的差異，將有機EL層形成為圖形形狀的工序。以下，說明本工序中形成圖形形狀的有機EL層。一般，作為有機EL層，可以舉出發光層、緩沖層、空穴注入層、空穴輸送層、電子注入層、電子輸送層等。作為本實施方式的有機EL層，必須包含發光層。在本實施方式中，作為這樣的有機EL層，例如，上述的電極層是陽極，在該電極層上圖形形狀形成分解除去層時，利用這樣的分解除去層的圖形，圖形形成空穴注入層或空穴輸送層，然后，也可以利用其他的方法圖形形成發光層，但一般是沿著分解除去層的圖形形成發光層。此外，在電極層上成膜電荷注入輸送層，在該電荷注入輸送層上圖形形狀形成分解除去層時，可利用該分解除去層的圖形形成發光層。此外，作為本實施方式中的形成有機EL層的方法，只要是利用分解除去層與在電極層或電荷注入輸送層的潤濕性的差，能夠圖形形狀形成有機EL層的方法，就不做特別限定。具體的方法有旋涂敷法、澆鑄法、浸漬法、棒涂法、板涂法、滾涂法、凹板法、噴涂法等以形成有機EL層的材料作為涂敷液的全面涂布的方法，或采用配合器及噴墨的噴出法等。其中噴出法最好，特別是噴墨法。由此能夠利用基于分解除去層和電極層或電荷注入輸送層的潤濕性差異的圖形，形成高精細的圖形。作為利用上述涂布法形成有機EL層時所用的有機EL層形成用涂敷液，可以舉出在形成作為有機EL層必備構成的發光層時所用的發光層形成用涂敷液。此外，在制造全色EL元件時，采用多種發光層形成用涂敷液。以下，說明形成作為有機EL層必備構成的發光層時所用的發光層形成用涂敷液。(I)發光材料作為本發明使用的發光材料，只要是包含熒光發光材料的發光材料，不做特別限定，可以兼備發光功能、空穴輸送功能及電子輸送功能。作為這樣的發光材料，有色素系材料、金屬配位化合物系材料及高分子系材料。①色素系材料作為色素系材料，可以舉出甲環戊丙胺衍生物、四苯基丁二烯衍生物、三苯胺衍生物、噁二唑衍生物、吡唑喹啉衍生物、聯苯乙烯苯衍生物、聯苯乙烯芳烯衍生物、Silol衍生物、噻吩環化合物、吡啶環化合物、perynon衍生物、二萘嵌苯衍生物、低噻吩衍生物、trifumanylamine衍生物、噁二唑二聚物、妣唑啉二聚物等。②金屬配位化合物系材料作為金屬配位化合物系材料，可包括，鋁喹啉酚配位化合物、苯并喹啉酚鈹配位化合物、苯并噁唑鋅配位化合物、苯并噻唑鋅配位化合物、偶氮甲基鋅配位化合物、嚇啉鋅配位化合物、銪配位化合物等，中心金屬中具有Al、Zn、Be等或Tb、Eu、Dy等稀土金屬以及配位基中具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉結構等的金屬配位化合物等。③高分子系材料作為高分子系材料，可以舉出聚對亞苯基亞乙烯基衍生物、聚噻吩衍生物、聚對亞苯基衍生物、聚硅烷衍生物、聚乙炔基衍生物、聚芴基衍生物、聚乙烯咔唑衍生物、上述色素體、使金屬配位化合物系發光材料高分子化的材料等。在本發明中，利用分解除去層及電極層的潤濕性的差異和發光層形成用涂敷液，能夠高精度形成發光層，從利用此點考慮，最好采用上述高分子系材料作為發光材料。(2)溶劑溶解或分散上述發光材料，作為發光層形成用涂敷液的溶劑，只要是能夠溶解或分散上述發光材料并且可達到規定粘度及固體部分濃度的溶劑，不做特別限定。具體可以舉出三氯甲烷、二氯甲烷、二氯乙烷、四氫呋喃、甲苯、二甲苯、萘滿、四甲基苯等。(3)添加劑在本發明所用的發光層形成用涂敷液中，除上述發光材料及溶劑外，還可添加多種添加劑。例如，為了提高發光層的發光效率、變化發光波長等，有時添加摻雜材料。作為該摻雜材料，例如有，茈衍生物、香豆素衍生物、紅熒烯衍生物、喹吖酮衍生物、squalirium衍生物、porphyrin衍生物、苯乙烯基系色素、四氫蒽衍生物、吡唑啉衍生物、十環烯、吩噁嗪酮等。此外，在利用噴墨法形成發光層時，為提高噴出性，有時也添加表面活性劑等。E.其他在本發明中，在上述有機EL層形成工序之后，再通過在形成圖形狀的有機EL層上設置第2電極層等工序，能夠制造EL元件。在上述工序中，例如，在從圖l(e)所示的EL元件的上方取出光時，能夠采用上述透明電極的材料形成第2電極層。相反，在圖l(e)所示的EL元件的下方取出光時，由于對第2電極層不特別要求透明性，也可以由金屬形成第2電極層。此外，在第2電極層上，也可以設置保護發光層等的有機EL層不受氧及水蒸氣影響的阻擋層及防止把光封閉在元件內的低折射率層。(n)第2實施方式下面，說明第2實施方式。第2實施方式與第1實施方式一樣，是采用分解除去層圖形形成有機EL層的方式。但是，用于本實施方式的分解除去層在具有電荷屏蔽性這一點上不同于第1實施方式。此外，此處所講的"電荷屏蔽性"，意思是不具有電荷注入輸送性。因此，在位于具有這種性質的分解除去層上的有機EL層上，由于不能輸送電荷，即使不能圖形形狀形成有機EL層，也具有與圖形形狀形成有機EL層時同樣的效果。本實施方式中的上述E1元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序分解除去層形成工序，準備電極層，在上述電極層上或成膜在上述電極層上的電荷注入輸送層上，由具有電荷屏蔽性的材料形成通過照射能量時的光催化劑的作用能分解除去的分解除去層；分解除去層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以將能量照射在上述分解除去層被分解除去的區域，圖形形狀形成上述分解除去層；從上述分解除去層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，以覆蓋上述分解除去層的表面及分解除去該分解除去層后露出的上述電極層或所述電荷注入輸送層的方式，形成有機EL層。這樣，在本實施方式中，由于采用具有電荷屏蔽性的分解除去層，因此在圖形形狀形成分解除去層后，可全面形成有機EL層。即使不圖形形狀形成分解除去層，因具有電荷屏蔽性的分解除去層的性質，由于不向位于分解除去層上的有機EL層注入電荷，這樣就可分為功能區和非功能區。因此，由于即使不特地圖形形狀形成有機EL層，也能得到與圖形形狀形成時同樣的效果，所以可以簡化成膜有機EL層所需的工時。此外，由于在分解除去層的圖形形成工序結束后，取下含光催化劑的光催化劑處理層，所以，EL元件本身不含光催化劑。S卩，能夠防止光催化劑的半永久作用對EL元件的影響，是實現元件長壽命化的有效手段。下面，根據本實施方式的上述EL元件的制造方法。圖2表示一例本實施方式的EL元件制造方法。在該制造方法中，首先，準備由透明基板1和形成在該透明基板1上的光催化劑處理層2構成的光催化劑處理層基板3，再準備與光催化劑處理層基板3不在一起的基材4，在該基材4上形成第1電極層5，然后，在該第1電極層5上形成分解除去層6(參照圖2(a))。然后，相對地配置光催化劑處理層基板3的光催化劑處理層2和分解除去層6，借助光掩模8照射紫外線(參照圖2(b))。通過上述的紫外線照射，由于光催化劑處理層2中所含光催化劑的作用，分解除去紫外線照射區的分解除去層6。然后，通過從分解除去層6取下光催化劑處理層基板3，分解除去紫外線照射區的分解除去層6，得到形成圖形形狀的分解除去層6(參照圖2(c))。此外，在形成有形成圖形形狀的分解除去層6的第1電極層5上形成有機EL層9(參照圖2(d))。然后，在有機EL層9上形成第2電極層13(參照圖2(e))。由此，例如，在將第2電極層13作為透明電極時，可得到從圖的上方取光的EL元件。這樣，對于本實施方式的分解除去層，由于具有電荷屏蔽性，即使全面形成有機EL層，也能得到與圖形形狀形成時同樣的效果。在本實施方式的上述EL元件制造方法中，由于與第1本實施方式的各工序相同，有關各工序的說明省略。下面，主要說明與第1本實施方式不同的本實施方式的分解除去層。(I)分解除去層關于本實施方式的分解除去層，與第1本實施方式一樣，也是借助光催化劑處理層，通過照射能量被分解除去后，形成圖形形狀的分解除去層。此外，通過利用本實施方式中分解除去層保持的電荷屏蔽性，即使不沿著分解除去層的圖形形成有機EL層，也可得到與圖形形狀形成時同樣的效果。因此，作為用于上述分解除去層的材料，是具有上述的分解除去層的特性而且最好是具有電荷屏蔽性的材料，即在照射能量時，能被與分解除去層具有規定間隙地配置的光催化劑處理層中所含光催化劑的作用分解除去的材料。具體可采用具有C-C鍵的脂肪族或芳香族的有機物，其中，最好是能被光催化劑的作用作為C02被除去的材料。對于這樣的分解除去層，關于其膜厚度，只要是利用照射能量時的光催化劑的作用能夠容易分解除去的、不損傷對電荷注入輸送性的遮蔽效果的膜厚度，不做特別限定。具體講，可以在0.001iim1iim的范圍，但最好是在0.01iim0.1iim的范圍內。(2)有機EL層下面，說明本實施方式中的有機EL層。在本實施方式中，如上所述，由于分解除去層具有電荷屏蔽性，所以能夠全面形成有機EL層。S卩，由于分解除去層的電荷屏蔽性的作用，不對位于分解除去層上的有機EL層注入電荷，所以，即使全面形成有機EL層，仍具有與圖形形成狀形成時同樣的效果。作為形成上述有機EL層的方法，由于不需要特地形成圖形形狀，只要是可形成膜22狀的方法，不做特別限定。例如，用蒸鍍法及印刷法全面形成的方法以及作為涂敷液涂布形成有機EL層的材料的方法，例如可以舉出旋涂敷法、澆鑄法、浸漬法、棒涂法、板涂法、滾涂法、凹板法、撓曲印刷、噴涂法等涂布方法。關于其他的有機EL層，由于與上述的"第1實施方式中D.有機EL層形成工序"中記載的相同，此處的說明省略。(ni)第3實施方式下面，說明第3實施方式。本實施方式不同于上述的第1及第2實施方式，是采用潤濕性變化的層，利用基于潤濕性差異的圖形將有機EL層形成為圖形的方式。具體是采用潤濕性變化的層作為電極層。本實施方式的上述EL元件的制造方法，其特征在于，包括如下工序電極層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及電極層后，從規定方向圖形照射能量，形成基于上述電極層表面上的潤濕性的差異的圖形；從上述電極層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，在提高了上述電極層的液體潤濕性的區域上形成有機EL層。這樣，在本實施方式的EL元件的制造方法中，與上述的第1及第2實施方式一樣，借助光催化劑處理層，通過向電極層照射能量，形成基于電極層表面的潤濕性差異的圖形。此外，采用形成了基于上述潤濕性差異的圖形的電極層，在電極層上圖形形狀形成有機EL層。因此，通過對電極層照射能量，形成基于上述潤濕性差異的圖形后，由于不需要實施顯影、清洗等后處理就能夠圖形形狀形成有機EL層，所以能夠提高生產效率。下面，根據本實施方式的上述EL元件的制造方法。圖3表示一例本實施方式的上述EL元件的制造方法。在該制造方法中，首先，準備由透明基板1和形成在該透明基板1上的光催化劑處理層2構成的光催化劑處理層基板3，再準備與光催化劑處理層基板3不在一起的、形成有照射能量時光催化劑的作用使潤濕性變化的第1電極層5的基材4(參照圖3(a))。然后，相對地配置該光催化劑處理層基板3的光催化劑處理層2和第1電極層5，借助光掩模8照射紫外線(參照圖3(b))。通過上述的紫外線照射，由于光催化劑處理層2中所含光催化劑的作用，使紫外線照射區的第l電極層5表面的潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化。使該潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化的區域成為親液性區域。然后，通過從第l電極層5取下(剝離)光催化劑處理層基板3，得到表面形成親液性區域5'的第1電極層5(參照圖3(c))。在第1電極層5上涂布有機EL形成用涂敷液，通過照射上述紫外線，在潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化的親液性區域5'上形成有機EL層9。然后，在有機EL層9上形成第2電極層13(參照圖3(e))。由此，例如，在將第2電極層13作為透明電極時，可制成從圖的上方取光的EL元件。下面，就本發明的上述EL元件制造方法，分各工序詳細說明。A.電極層圖形形成工序23本實施方式的電極層圖形形成工序包括，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及電極層后，從規定方向圖形照射能量，在上述電極層表面上形成基于潤濕性差異的圖形。本工序中使用的光催化劑處理層基板，由于與上述第1實施方式中記載的相同，此處的說明省略。此外，作為本實施方式的形成電極層的材料，只要是具有導電性并且在照射能量時光催化劑的作用能使潤濕性變化的材料，不做特別限定。具體可以采用ITO、IZO、Sn02、ZnO、Al、Cr等。上述材料因表面附著的有機物及表面形成的氧化物等的影響，大多潤濕性降低，可通過借助光催化劑處理層照射能量，改質表面，提高潤濕性。在上述電極層中，如借助光催化劑處理層照射能量，能夠利用光催化劑的作用使潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化。因此，通過本工序能夠圖形形狀形成潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化的親液性區域和無能量照射區域即潤濕性無變化的疏液性區域。B.取下工序下面，說明本實施方式中的取下工序。本工序是在能量照射后從電極層上取下光催化劑處理層基板的工序。在上述本工序中，由于與上述的第1實施方式的"C.取下工序"相同，此處的說明省略。C.有機EL層形成工序本實施方式中的有機EL層形成工序，是通過上述工序，在形成了基于親液性區域和疏液性區域的潤濕性差異的圖形的電基層上涂布有機EL層形成用涂敷液，在親液性區域上圖形形狀形成有機EL層的工序。此外，本工序的其他內容由于與上述的第1實施方式的"D.有機EL層形成工序"相同，此處的說明省略。此外，在本實施方式中的EL元件制造方法中，在構成EL元件的各層缺乏自支撐性時，通過在基材上形成EL元件，可使其保持強度。此外，關于上述基材，由于與上述的第1實施方式中記載的相同，此處省略其說明。(IV)第4實施方式下面，說明第4實施方式。本實施方式與第3實施方式一樣，也是利用潤濕性變化的薄膜層，進行有機EL層的圖形形成的方式。但是，在第3實施方式中，潤濕性變化的薄膜層是電極層，而本實施方式中潤濕性變化的薄膜層是電荷注入輸送層，在此點有所不同。在第4實施方式的EL元件的制造方法中，其特征在于，至少包括如下工序電荷注入輸送層形成工序，在電極層上，利用照射能量時的光催化劑的作用降低與液體的接觸角，從而形成潤濕性變化的電荷注入輸送層；電荷注入輸送層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述電荷注入輸送層后，從規定方向圖形照射能量，在上述電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形；從上述電荷注入輸送層取下上述光催化劑處理層的取下工序；有機EL層形成工序，在提高了電荷注入輸送層的液體潤濕性的區域上形成有機EL層。在本實施方式的上述EL元件制造方法中，采用通過照射能量時的光催化劑的作用而潤濕性變化的電荷注入輸送層，在具有這種特性的電荷注入輸送層上，借助包含光催化劑的光催化劑處理層，通過照射能量，在電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形。此外，由于是利用在電荷注入輸送層上形成的基于潤濕性差異的圖形，進行有機EL層的圖形形成，所以，在圖形形成有機EL層時，不需要能量照射后的顯影及清洗等后處理，因此，可用比以往少的工序制造低成本的EL元件。下面，參照具有上述優點的本實施方式的EL元件制造方法。圖4表示一例本實施方式的EL元件制造方法。在該制造方法中，首先，準備由透明基板1和在該透明基板1上形成的光催化劑處理層2構成的光催化劑處理層基板3，再準備與光催化劑處理層基板3不在一起的基材4，在基材4上形成第1電極層5，然后，在該第1電極層5上形成具有通過能量照射潤濕性變化的特性的電荷注入輸送層7(參照圖4(a))。然后，相對配置該光催化劑處理層基板3的光催化劑處理層2和電荷注入輸送層7，借助光掩模8照射紫外線(參照圖4(b))。通過照射上述紫外線，利用包含在光催化劑處理層2的光催化劑的作用，使紫外線照射區域的電荷注入輸送層7的潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化。該潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化的區域作為親液性區域。然后，通過從電荷注入輸送層7取下(剝離)光催化劑處理層基板3，得到形成親液性區域7'的電荷注入輸送層7(參照圖4(c))。在電荷注入輸送層7上涂布有機EL形成用涂敷液，通過上述紫外線照射，在潤濕性向與液體的接觸角降低的方向變化的親液性區域7'上形成有機EL層9。然后，在有機EL層9上形成第2電極層13(參照圖4(e))。由此，例如，在將第2電極層13作為透明電極時，可制成從圖的上方取光的EL元件。下面，就本發明的上述EL元件制造方法，分各工序詳細說明。A.電荷注入輸送層形成工序首先，說明電荷注入輸送層形成工序。本實施方式中的電荷注入輸送層形成工序，是利用照射能量時的光催化劑的作用而潤濕性變化，降低與液體的接觸角，在電極層上形成電荷注入輸送層的工序。以下，說明本工序中形成的電荷注入輸送層。(電荷注入輸送層)下面說明本實施方式的電荷注入輸送層。關于本實施方式的電荷注入輸送層，有時由至少具有粘合劑及光催化劑的材料形成，有時由如上述"第1實施方式的A.分解除去層形成工序"中記載的一般用作電荷注入輸送層的材料形成。作為這樣的電荷注入輸送層，具有穩定向發光層注入輸送空穴的空穴注入輸送層和穩定向發光層注入輸送電子的電子注入輸送層。在本實施方式中，由于一般多將上述的電極層設為陽極，因此在此種情況下，在本實施方式中形成空穴注入輸送層。以下，詳細說明電荷注入輸送層。(1)在電荷注入輸送層具有粘合劑及光催化劑時首先，說明至少由粘合劑及光催化劑構成的本實施方式的電荷注入輸送層。關于此時的光催化劑的含量，可在1%90的范圍內，其中最好在10%65%的范圍內。因為如是上述范圍內的含量，即使是EL元件自身內含有光催化劑，光催化劑的半永久性作用的影響也能減小到可忽視程度。此外，由于光催化劑具有優良的電荷注入輸送性，通過采用含有光催化劑的電荷注入輸送層，可提高發光效率。此外，在向含有上述范圍內含量的電荷注入輸送層直接照射能量并在電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形時，由于光催化劑的含量小，靈敏度惡化，得不到良好的潤濕性變化。但是，在本實施方式中，另外采用含有足夠量的光催化劑可供其發揮作用的光催化劑處理層，借助這樣的光催化劑處理層，通過照射能量，可補充電荷注入輸送層所含光催化劑的不足部分的作用，能夠在電荷注入輸送層產生足夠的潤濕性變化。此外，從光催化劑有時降低平滑性的方面來看，可通過減少其含量提高平滑性。此外，此時所用的光催化劑由于與上述"第1實施方式的B.分解除去層圖形形成工序"中記載的內容相同，此處的說明省略。構成此時的電荷注入輸送層的粘合劑只要是能夠利用上述光催化劑的作用變化表面的潤濕性，不做特別限定，但一般最好是，利用照射能量時的光催化劑的作用，通過降低與該電荷注入輸送層表面上液體的接觸角，能夠變化潤濕性的粘合劑。這樣，通過利用照射能量降低與液體的接觸角，形成潤濕性變化的電荷注入輸送層，通過進行借助上述電荷注入輸送層的能量照射，容易使潤濕性在圖形形狀上變化，可形成與液體的接觸角小的親液性區域的圖形，通過在該親液性區域涂敷有機EL層形成用涂敷液，容易形成EL元件。因此，能夠高效率制造EL元件，有利于降低成本。此處的所謂親液性區域，指的是通過能量照射，向與液體的接觸角降低的方向變化的區域；另外，所謂的疏液性區域，指的是未照射能量的區域，與液體的接觸角比親液性區域大的區域。對于上述電荷注入輸送層，在未照射能量的部分即疏液性區域，與表面張力同涂布的有機EL層形成用涂敷液具有的表面張力相等的液體的接觸角可顯示30°以上、理想是40°以上、其中最好是50。以上的潤濕性。這是因為，由于未照射能量的部分是本實施方式中要求疏液性的部分，所以如果與液體的接觸角小，疏液性不太好，有可能殘存上述有機EL層形成用涂敷液，而不理想。此外，上述電荷注入輸送層最好是，通過能量照射降低與液體的接觸角，使與表面張力同涂布的有機EL層形成用涂敷液具有的表面張力相等的液體的接觸角達到3(T以下、理想是20。以下、其中最好是10。以下。這是因為，如果照射能量的部分即親液性區域上的與液體的接觸角大，在該部分的有機EL層形成用涂敷液的擴展有可能劣化，有可能產生有機EL層不充分等問題。此外，關于此處所講的與液體接觸角的測定方法，與上述"第1實施方式的分解除去層"中記載的相同。此外，在本實施方式中，在采用上述的電荷注入輸送層時，也可以在該電荷注入輸送層中含有氟，并且，在對電荷注入輸送層照射能量時，由于上述光催化劑的作用，該電荷注入輸送層表面的氟含量與照射能量前相比有所降低地形成上述電荷注入輸送層。如是具有這種特征的電荷注入輸送層，通過圖形照射能量，能夠容易形成由氟含量少的部分構成的圖形。此時，氟具有極低的表面能，為此能進一步減小含較多氟的部分的表面上的臨界表面張力。所以，與氟含量高的部分的表面的臨界表面張力相比，氟含量小的部分的表面的臨界表面張力增大。這意味著，即，氟含量小的部分與氟含量高的部分相比，成為親液性區域。因此，與周圍的表面相比，形成由氟含量小的部分構成的圖形，也就是在疏液性區域內形成親液性區域的圖形。因此，在采用這樣的電荷注入輸送層時，由于通過圖形照射能量，能夠容易在疏液性區域形成親液性區域的圖形，所以能夠容易只在該親液性區域形成有機EL層，能夠制造低成本高質量的EL元件。如上所述，作為含氟的電荷注入輸送層中所含的氟含量，在照射能量時形成的氟含量低的親液性區域的氟含量，在未照射能量的部分的氟含量設為100時，其可在10以下、理想是在5以下、其中最好是在1以下。通過將氟含量設定在上述范圍內，能夠使照射能量的部分和未照射能量的部分的潤濕性產生較大的差異。因此，通過在這樣的電荷注入輸送層上形成有機EL層，能夠只在氟含量低的親液性區域正確形成有機EL層，能夠得到高精度的EL元件。此外，該降低率以重量為標準。上述電荷注入輸送層中的氟含量的測定可采用一般的測定方法，例如，X射線光電子分光光度法(X-rayPhotoelectronSpectroscopy,也稱為ESCA-ElectronSpectroscopyforChemicalAnalysis)、熒光X射線分析法、質譜分析法等，只要是能夠定量表面的氟量，不做特別限定。作為上述電荷注入輸送層所用的材料，只要是具有上述電荷注入輸送層的特性，即通過利用照射能量接觸的光催化劑處理層中的光催化劑而使潤濕性變化的材料，并且具有不易被光催化劑的作用劣化、分解的主鏈的材料，不做特別限定，例如可以是(1)利用溶膠凝膠反應等水解、聚縮氯或烷氧基硅烷等并發揮很大強度的聚有機硅氧烷、(2)交聯疏液性及疏油性優良的反應性硅酮的聚有機硅氧烷等的聚有機硅氧烷。在采用上述(1)時，最好是由通式YnSiX(4—n)(此式中Y表示烷基、氟代烷基、乙烯基、氨基、苯基或環氧基，X表示烷氧基、乙酰基或鹵素。n是到03的整數。)表示的一種或兩種以上硅化合物的水解縮合物或共水解縮合物的聚有機硅氧烷。此外，此式中用Y表示的基的碳數最好在120的范圍內，此外，用X表示的烷氧基最好是甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基。此外，最好能夠采用含有氟代烷基的聚有機硅氧烷，具體可以采用下述的氟代烷基硅烷的一種或兩種以上的水解縮合物、共水解縮合物，一般可以使用作為氟系有機硅烷偶合劑熟知的材料。CF3(CF2)3CH2CH2Si(0CH3)3;CF3(CF2)5CH2CH2Si(0CH3)3;CF3(CF2)7CH2CH2Si(0CH3)3;CF3(CF2)9CH2CH2Si(0CH3)3;(CF3)2CF(CF2)4CH2CH2Si(0CH3)3;(CF3)2CF(CF2)6CH2CH2Si(0CH3)3;(CF3)2CF(CF2)8CH2CH2Si(0CH3)3;27B.電荷注入輸送層圖形形成工序下面，說明電荷注入輸送層圖形形成工序。本工序采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置上述光催化劑處理層及上述電荷注入輸送層后，從規定方向圖形照射能量，在上述電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形。由于本工序所用的光催化劑處理層基板與第1實施方式中記載的相同，此處省略其說明。通過本工序，在上述電荷注入輸送層上，形成基于潤濕性差異的圖形，具體是形成能量照射區域即向與液體的接觸角降低的方向變化的親液性區域，及無能量照射區域即具有比與親液性區域的相對于液體的接觸角大的潤濕性的疏液性區域。C.取下工序下面，說明本實施方式中的取下工序。本工序是在能量照射后，通過取下光催化劑處理層基板，可得到形成有作為向與液體的接觸角降低的方向變化的區域的親液性區域和能量未照射區域即作為相對于液體的接觸角比親液性區域大的區域的疏液性區域的圖形的電荷注入輸送層的工序。本工序的其他內容，由于與上述第1實施方式的"C.取下工序"中記載的相同，此處的說明省略。D.有機EL層形成工序本實施方式的有機EL層形成工序是，通過上述工序在形成有基于親液性區域和疏液性區域的潤濕性差異的圖形的電荷注入輸送層上涂布有機EL層形成用涂敷液，在親液性區域上圖形形狀形成有機EL層的工序。作為通過本工序形成的有機EL層，由于形成在電荷注入輸送層上，所以最好是發光層。此外，本工序的其他的內容，由于與上述第1實施方式的"D.有機EL層形成工序"中記載的相同，省略此處的說明。此外，在本實施方式的EL元件制造方法中，在EL元件缺乏自支撐性時，可通過在基材上形成EL元件使保持強度。有關這種基材的情況，由于與上述第1實施方式中記載的相同，省略此處的說明。II.EL元件以下，說明本發明的EL元件。本發明的EL元件是在有機EL層的圖形形成中利用分解除去層制作的EL元件。此外，在這樣的EL元件中，可分為利用分解除去層的潤濕性制作和利用電荷屏蔽性制作。以下，說明這樣的EL元件。首先，說明利用分解除去層的潤濕性形成有機EL層時的EL元件。此時的EL元件，其特征在于，至少具有如下構成第1電極層；分解除去層，在上述第1電極層上或成膜在上述第1電極層上的電荷注入輸送層上形成圖形形狀，并通過照射能量時的光催化劑的作用被分解除去，而且與液體的接觸角不同于上述第1電極層或電荷注入輸送層；有機EL層，在分解除去上述分解除去層后露出的電極層上或電荷注入輸送層上形成，至少包含發光層；第2電極層，形成在上述有機EL層上。在本發明中，在電極層或電荷注入輸送層上將分解除去層形成圖形形狀，而且，由于該分解除去層與液體的接觸角不同于位于分解除去層下的電極層或電荷注入輸送層，所以可利用該潤濕性的差異，沿著形成圖形形狀的分解除去層的圖形，形成具有形成高精細圖形的有機EL層的有機EL元件。此外，由于EL元件本身不含光催化劑，因此具有可避免光催化劑的半永久性作用對EL元件的影響的優點。下面，根據本發明的上述EL元件。圖9表示一例本發明EL元件。首先，在第1電極層12上成膜電荷注入輸送層6。在該電荷注入輸送層6上圖形形狀形成分解除去層5。該分解除去層5具有被在照射能量時的光催化劑的作用分解除去的特性，此外，還保持不同于位于該分解除去層5下面的電荷注入輸送層6的潤濕性。因此，由于成膜分解除去層5的區域和未成膜分解除去層5的區域的潤濕性不同，因此能夠通過圖形形狀形成分解除去層5而形成基于潤濕性差異的圖形。并且，利用該潤濕性的差異形成有機EL層8。此外，在有機EL層8上形成透明電極即第2電極層13。此時，由于第2電極層13作為透明電極，可得到從圖9上面取光EL元件。另外，也可以以第1電極層12作為透明電極，也可以以第l及第2電極層13雙方作為透明電極。此外，如圖9所示，在電荷注入輸送層6上形成分解除去層5，但也可以形成在第1電極層12上。此外，通過在基材上形成EL元件，即使是自支撐性欠佳的EL元件也能保持強度。本發明的上述EL元件，例如，可采用第1實施方式中記載的制造方法制造。此外，構成上述EL元件的各種材料，由于與第1實施方式中記載的相同，省略此處的說明。以下，就分解除去層具有電荷屏蔽性的情況進行說明。此種情況下的EL元件，其特征在于，至少具有如下構成第1電極層；分解除去層，在上述第1電極層上或成膜在上述第1電極層上的電荷注入輸送層上形成圖形形狀，并通過照射能量時的光催化劑的作用被分解除去，而且具有電荷屏蔽性；有機EL層，以覆蓋上述第1電極層及分解除去層的方式形成，至少包含發光層；第2電極層，形成在上述有機EL層上。這樣，在采用具有電荷屏蔽性的分解除去層時，即使不特地圖形形狀形成有機EL層，由于不向位于分解除去層上的有機EL層注入電荷，因此也能夠得到與圖形形狀形成有機EL層時同樣的效果。因此，具有能夠簡化成膜有機EL層的工時并且高效率地制造EL元件的優點。下面，根據上述的EL元件。圖10表示一例此種情況的EL元件。首先，在第1電極層12上成膜電荷注入輸送層6。在該電荷注入輸送層6上圖形形狀形成分解除去層5。該分解除去層5具有被在照射能量時的光催化劑的作用分解除去的特性，此外，還具有電荷屏蔽性。并且，以不僅形成在電荷注入輸送層6上，而且還覆蓋分解除去層5表面的方式形成有機EL層8。此時，即使不這樣圖形形狀形成有機EL層8，從分解除去層5具有電荷屏蔽性的方面來看，也不向位于分解除去層5上的有機EL層9注入電荷。因此，能夠得到與圖形形狀形成有機EL層時同樣的效果。此外，可以在有機EL層8上形成透明電極即第2電極層13。如圖10所示，通過將第2電極層13作為透明電極，可得到從圖10的上面取光的EL元件。另外，也可以以第1電極層12作為透明電極，也可以以第1及第2電極層13雙方作為透明電極，或作為透明的EL元件。此外，圖10示出在電荷注入輸送層上形成分解除去層5的例子，但是，也可以形成在第1電極層12上。此外，在第1電極層12上形成分解除去層5，在圖形形狀形成該分解除去層5的第1電極層12上全面形成上述的電荷注入輸送層后，也可以在該電荷注入輸送層上再度圖形形狀形成分解除去層5，全面形成發光層。此外，通過在基材上形成EL元件，即使是自支撐性欠佳的EL元件也能保持強度。本發明的上述的EL元件，例如，可用上述第2實施方式的制造方法制造。此外，構成上述EL元件的各種材料，由于與第1實施方式及第2實施方式中記載的相同，省略此處的說明。此外，本發明不限定于上述實施方式。上述實施方式是舉例說明，只要是具有與本發明所要求保護的范圍的技術思想實質上相同的構成，無論哪種方式，產生同樣作用效果的方式都屬于本發明的技術范疇。實施例以下介紹實施例，進一步說明本發明。實施例1.光催化劑處理層基板的形成混合三甲氧基甲基硅烷(GE東芝silicone(株)制，TSL8113)5g和0.5規定鹽酸2.5g，攪拌8小時。然后用異丙醇稀釋到IO倍，制成過渡層用組合物。用旋涂機將上述過渡層用組合物涂布在光掩模基板上，通過15(TC干燥處理10分鐘，形成透明的過渡層(厚0.2iim)。然后，混合異丙醇30g、三甲氧基甲基硅烷(GE東芝silicone(株)制，TSL8113)3g和光催化劑無機涂料ST-K03(石原產業(株)制)20g，IO(TC攪拌20分鐘。然后用異丙醇稀釋到3倍，制成光催化劑處理層用組合物。用旋轉涂機將上述光催化劑處理層用組合物涂布在形成有過渡層的光掩模基板上，通過15(TC干燥處理IO分鐘，形成透明的光催化劑處理層(厚O.15iim)。2.電極層、電荷輸送層或分解除去層的形成實施例1在清洗的1.lmm厚玻璃基板上，作為潤濕性變化的電極層濺射成膜ITO，間隔20iim圖形形成線寬80iim的ITO。實施例2與實施例1同樣，在圖形形成的ITO基板上，作為電荷輸送層，采用旋涂方式涂布聚亞乙二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸鹽(PEDOT/PSS)涂布液(BaytronP:Bayer公司制)，以使干燥時達到700A，IO(TC真空干燥1小時。實施例3在實施例1的基板上，作為分解除去層，使陽離子性高分子的聚二烯丙基二甲基銨氯化物(PDDA，平均分子量1000000200000，Aldrich)、陰離子性高分子的聚苯乙烯磺酸鈉鹽(PSS，平均分子量70000，Aldrich)交互吸附在玻璃基板上，形成約2nm的厚度。實施例4在實施例2的基板上同樣成膜實施例3中示出的分解除去層。實施例5在實施例1的基板上，作為分解除去層，在二氯甲烷30g和112三氯乙烷70g中溶解主要成分為聚碳酸酯的EuropinZ400(三菱氣體化學制造)2g，用旋涂機涂布，經過IO(TC60分鐘干燥處理，形成透明的分解除去層(厚0.01iim)。實施例6制造與實施例5同樣的基板。3.電極層、電荷輸送層或分解除去層的圖形形成將光催化劑處理層基板和上述各實施例中成膜的電極層、電荷輸送層或分解除去層采取校正(alignment)對置設置成100ym的間隙，用光掩模超高壓水銀燈(波長365nm)，40mW/cm2的照度，對上述各實施例實施下表1所示，改變曝光時間，校正曝光成圖形形狀。32表1<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>4.發光層的形成調制下述組成的涂敷液。聚乙烯咔唑(參照下述化學式2)……7重量份發光色素(R、G、B)(參照下述化學式35)……0.1重量份噁二唑化合物(參照下述化學式6)……3重量份甲苯......5050重量份聚乙烯咔唑的化學式示于下述化學式2。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage33</formula>化學式2作為綠色的發光色素，香豆素6的化學式示于下述化學式3。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage33</formula>化學式3作為紅色的發光色素，尼羅紅(nileRed)的化學式示于下述化學式4。B、化學式4作為藍色的發光色素，菲的化學式示于下述化學式5。化學式5噁二唑化合物的化學式示于下述化學式t~~Bu一4t學式6在實施例1中，在電極層上，此外，在實施例2中，在電荷輸送層上，從實施例3至實施例5，在除去分解除去層的部分上，利用噴涂裝置涂布上述R、G、B的ink，真空干燥箱12(TC干燥30分鐘，得到干燥時膜厚700人的發光層。在實施例6中，利用旋涂在圖形形狀形成的分解除去層上全面涂布G的涂敷液。5.陰極的成膜作為上部電極，以500nm的膜厚度，線寬80ym，間隔20iim，蒸鍍AlLi合金，使與ITO及發光層的圖形直交。6.發光確認相對于IT(M則，在陰極側外加8V電壓的狀態，確認發光。結果列于下表2。表2實施例基板種類結果實施例1ITO基板，無分解除去層，噴涂按線條圖形均勻發光<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>如采用本發明，通過借助含有光催化劑的光催化劑處理層及照射能量，將利用照射能量時的光催化劑作用分解除去的分解除去層形成圖形形狀，此外，由于該分解除去層與液體的接觸角不同于在電極層上形成時的該電極層或在形成電荷注入輸送層時的電荷注入輸送層，通過利用上述的潤濕性的差異，不需要特別繁雜的工時等，就能夠在對應于分解除去層圖形的圖形上形成有機EL層。此外，在圖形形成分解除去層后，由于從分解除去層取下光催化劑處理層，因此EL元件本身不含光催化劑處理層，因此，起到不必擔心光催化劑處理層中的光催化劑作用的影響的效果。權利要求一種電致發光元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序分解除去層形成工序，準備電極層，在所述電極層上或在所述電極層上成膜的電荷注入輸送層上，形成通過照射能量時的光催化劑的作用被分解除去且與液體的接觸角不同于所述電極層或所述電荷注入輸送層的分解除去層；分解除去層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層和遮光部的光催化劑處理層基板，以200μm以下的間隙配置所述光催化劑處理層及所述分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以將能量照射在所述分解除去層的將被分解除去的區域，將所述分解除去層形成為圖形形狀；從所述分解除去層取下所述光催化劑處理層的取下工序；有機電致發光層形成工序，按照所述分解除去層的圖形，在電極層上或電荷注入輸送層上形成有機電致發光層。2.如權利要求1所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于所述分解除去層是自身組織化單分子膜、L-B膜或交互吸附膜中的任何一種。3.—種電致發光元件的制造方法，其特征在于，包括如下工序電極層形成工序，在基板上，形成通過能量照射時的光催化劑的作用潤濕性變化的電極層，電極層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置所述電極層和所述光催化劑處理層后，從規定方向圖形照射能量，在所述電極層表面上形成基于潤濕性不同的圖形；從所述電極層取下所述光催化劑處理層的取下工序；有機電致發光層形成工序，在所述電極層的提高了與液體潤濕性的區域上形成有機電致發光層。4.一種電致發光元件的制造方法，其特征在于，至少包括如下工序電荷注入輸送層形成工序，在電極層上，形成潤濕性變化的電荷注入輸送層，所述電荷注入輸送層的潤濕性是以利用照射能量時的光催化劑的作用與液體的接觸角下降的方式變化的；電荷注入輸送層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200ym以下的間隙配置所述光催化劑處理層及所述電荷注入輸送層后，從規定方向圖形照射能量，在所述電荷注入輸送層上形成基于潤濕性差異的圖形；從所述電荷注入輸送層取下所述光催化劑處理層的取下工序；有機電致發光層形成工序，在電荷注入輸送層的提高了與液體的潤濕性的區域上形成有機電致發光層。5.如權利要求4所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于所述電荷注入輸送層至少由用YnSiX(4—n)表示的硅化合物的一種或兩種以上的水解縮合物或共水解縮合物的聚有機硅氧烷及光催化劑構成，其中，Y表示烷基、氟代烷基、乙烯基、氨基、苯基或環氧基，X表示烷氧基或鹵素，n是到03的整數。6.如權利要求15中任一項所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于所述光催化劑為選自二氧化鈦Ti(^、氧化鋅ZnO、氧化錫SnOy鈦酸鍶SrTi(^、氧化鎢W(^、氧化鉍Bi203及氧化鐵Fe203中的一種或兩種以上的物質。7.如權利要求6所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于所述光催化劑為二氧化鈦。8.如權利要求12中任一項所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于在所述分解除去層圖形形成工序中，在照射能量時，使所述光催化劑處理層與所述分解除去層之間的間隔在O.2iimlOiim的范圍內。9.如權利要求3所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于在所述所述電極層圖形形成工序中，在照射能量時，使所述光催化劑處理層與所述電極層之間的間隔在0.2iim10iim的范圍內。10.如權利要求4所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于在所述電荷注入輸送層圖形形成工序中，在照射能量時，使所述光催化劑處理層與所述電荷注入輸送層之間的間隔在0.2iim10iim的范圍內。11.如權利要求110中任一項所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于所述電極層形成在基材上。12.—種電致發光元件，其特征在于，至少具有如下構成第1電極層；分解除去層，在所述第1電極層上或成膜在所述第1電極層上的電荷注入輸送層上形成為圖形形狀，是通過照射能量時的光催化劑的作用被分解除去的，而且具有電荷屏蔽性；有機電致發光層，覆蓋所述第1電極層及分解除去層地形成，至少包含發光層；第2電極層，形成在所述有機電致發光層上。13.如權利要求12所述的電致發光元件的制造方法，其特征在于所述第1電極層形成在基材上。全文摘要一種電致發光元件的制造方法，至少包括如下工序分解除去層形成工序，準備電極層，在電極層上或在電極層上成膜的電荷注入輸送層上通過照射能量時的光催化劑的作用分解除去，形成與液體的接觸角不同于電極層或電荷注入輸送層的分解除去層；分解除去層圖形形成工序，采用在基板上形成了包含光催化劑的光催化劑處理層的光催化劑處理層基板，以200μm以下的間隙配置光催化劑處理層及分解除去層后，從規定方向圖形照射能量，以將能量照射在分解除去分解除去層的區域，將分解除去層形成圖形形狀；從分解除去層取下光催化劑處理層的取下工序；有機電致發光層形成工序，按照分解除去層的圖形，在電極層上或電荷注入輸送層上形成有機電致發光層。文檔編號H01L51/40GK101714615SQ20091022285公開日2010年5月26日申請日期2003年8月5日優先權日2002年8月5日發明者青木大吾申請人:大日本印刷株式會社