鍍敷用低溫固化導電糊及使用該導電糊的電氣布線的制作方法

專利名稱：：鍍敷用低溫固化導電糊及使用該導電糊的電氣布線的制作方法
技術領域：
：本發明涉及一種與以往相比能夠在較低加熱溫度下固化的導電糊。本發明的導電糊對于移印具有適印性，并且，對于絲網印刷等其它各種印刷方法也具有適印性。另外，由本發明的導電糊形成的涂膜對電鍍工序及化學鍍工序具有耐久性，通過對涂膜實施鍍敷，能夠得到具有更高導電性的涂膜。另外，可以利用未鍍敷涂膜和/或鍍敷涂膜形成電氣布線，作為天線、屏蔽等的電路使用。特別是通過在裝置、設備的殼體的表面形成這樣的電氣布線，能夠顯著有助于提高裝置、設備的容積效率。
背景技術：
：電腦、手機、固定電話、PDA等移動設備、電視機、音頻播放器等音頻設備、銷售時刻信息管理終端等信息終端設備、吸塵器、電冰箱、電飯鍋、空調等家用電器設備等伴隨著功能改善，必須增加安裝的電路裝置的部件數量。另外，由于產品傾向于輕、薄、小巧化，因此部件結構及安裝方法需要有所突破。為了解決這一課題，在殼體上也形成電路對于節省空間和減少部件數量是有效的。特別是要求減小用于滿足電腦或手機等移動設備等的通信的多無線化、多重共振的安裝天線容積，如果能夠在殼體上直接形成天線，則可期待顯著的減容效果。例如，提出了在殼體上形成有內置型天線的無線裝置(專利文獻l)。專利文獻1:日本特開2008-160684號公報在樹脂部件上形成電氣布線的技術統稱為MID(MoldedlnterconnectDevice,模塑互連器件)法。該制造方法根據樹脂組合物的注塑成型次數大致分為一次注塑法和二次注塑法。另外，二次注塑法中也有多種，作為其代表例，可列舉以下的方法。即，通過樹脂組合物的注塑成型形成具有規定立體形狀的一次成型品，接著，根據需要，將其表面粗面化之后，通過嵌件成型以覆蓋該一次成型品表面的形成電路的區域以外的區域(以下，有時記為"電路外的區域")的方式形成二次成型部分，得到所謂的雙色成型品。接著，形成在該雙色成型品的整個表面賦予用于化學鍍的催化劑的狀態。然后，進行化學鍍，形成在一次成型品表面的選擇性賦予了催化劑的區域形成具有規定圖案的電路的導電層，從而得到MID(專利文獻2)。這種方法由于復雜的成型、處理工序因而生產周期長，并且需要制作多個專用的模具，制造成本高。另外，變更電路設計時，必須修改模具，因而設計自由度差，成本也提高，因此，作為在具有復雜形狀的多個殼體上形成布線的方法是不實用的。專利文獻2:日本特開平11-145583號公報另一方面，在由絕緣材料構成的薄膜或板等各種形狀的基材上通過絲網、移印、凹版、柔版等印刷導電糊而形成的電路，其重量輕，能夠以各種形狀在各種場所形成印刷電路，并能夠在各種情況下使用。單獨由導電糊形成的電路與現有的銅箔或鋁箔相比，具有比電阻相當高的缺點，但通過對導電糊實施鍍敷，可改善此缺點。近年來，有想采用耐熱性低的樹脂等絕緣基材作為印刷基材的要求。由于通常用作各種設備、裝置的殼體材料的樹脂的熱變形溫度低，例如PC/ABS樹脂(三菱工程塑料株式會社制，手機殼體用等級MB2215R)的熱變形溫度低至92t:，因此，正在尋求在比該溫度還低的溫度下加熱固化的低溫固化型導電糊。專利文獻3、4中公開了適于鍍敷底層用途的導電糊。其中所使用的由聚酯或聚氨酯和以肟類嵌段的異氰酸酯構成的固化體系，固化時需要約15(TC的加熱處理，難以應用于聚碳酸酯等耐熱性低的基材。另外，雖然在常溫附近的酸性鍍液中可以進行電鍍，但是在置于高溫高堿性的化學鍍工序中有時會產生涂膜剝離。專利文獻3:日本特開平8-293213號公報專利文獻4:日本特開平9-194768號公報專利文獻5中，作為能夠通過8(TC、30分鐘的加熱處理形成導電涂膜的導電糊，公開了不含固化劑的熱塑性型導電糊和配合固化催化劑而降低了固化溫度的導電糊，但由于二者均主要使用聚酯樹脂或聚氨酯改性聚酯樹脂作為粘合劑樹脂，因此在鍍液為高溫高堿性的情況下，粘合劑樹脂發生劣化，有時鍍敷后不久即產生鍍敷剝離，作為鍍敷底層用導電糊，有時不耐用。專利文獻5:日本特開2006-252807號公報
發明內容鑒于上述現有技術的現狀，本發明的目的在于提供一種導電糊，其能夠通過在約8(TC這一比以往低的溫度下進行加熱處理而固化，能夠耐受電鍍、化學鍍中的任何一種工序且印刷性優良，通過實施鍍敷能夠形成具有更良好導電性的電氣布線。本發明人為實現所述目的進行了專心的分析、研究，結果發現，包含導電粉、有機樹脂、固化劑及有機溶劑的特定導電糊，在具有低溫固化性的同時具有良好的導電性及涂膜物性，并且鍍敷性、印刷性也優良，從而完成了本發明。艮P，本發明由以下的(1)(9)項構成。(1)一種導電糊，其中，含有導電粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂(B)、聚酯樹脂和/或聚氨酯樹脂(C)、以活性亞甲基化合物嵌段的嵌段異氰酸酯(D)及有機溶劑(E);所述樹脂(C)的玻璃化轉變溫度為_50°C以上且20°C以下；所述樹脂(C)的總量相對于所述樹脂(B)100重量份為50400重量份；所述樹脂(B)、所述樹脂(C)成分及所述嵌段異氰酸酯(D)的總量相對于所述導電粉(A)100重量份為1060重量份。(2)如(1)所述的導電糊，其中，對所述導電糊中的溶解性固體成分進行8(TC、30分鐘的熱處理時，溶解性固體成分中的凝膠分數為40%以上且100%以下。(3)如(1)或(2)所述的導電糊，其中，所述樹脂(B)是使包含羥基的成分共聚而成的樹脂。(4)如(1)(3)中任一項所述的導電糊，其中，所述樹脂(B)的酸值為2mgK0H/g以下。(5)如(1)(4)中任一項所述的導電糊，其中，導電粉(A)為樹枝狀結構。(6)—種電氣布線，其通過在絕緣基材上形成由(1)(5)中任一項所述的導電糊形成的涂膜而得到。(7)—種電氣布線，其通過對(6)所述的電氣布線進一步實施鍍敷而得到。(8)—種裝置，其中，安裝有(6)或(7)所述的電氣布線。(9)—種電氣布線的制造方法，其中，通過在絕緣基材上印刷和/或涂布(1)(5)中任一項所述的導電糊，接著進行加熱而在絕緣基材上形成電氣布線。本發明的導電糊能夠通過較低溫度的加熱處理形成牢固的涂膜，所形成的涂膜(未鍍敷涂膜)顯現出高導電性，對于聚對苯二甲酸乙二醇酯、氯乙烯、尼龍等耐熱性較高的絕緣基材及聚碳酸酯、ABS等耐熱性較低的絕緣基材中的任何一種材料均顯現出高密合性，另外，即使置于嚴酷的溫濕度環境中也顯現出耐久性(耐熱性、耐濕性、耐熱沖擊性、耐寒性)。另外，通過對所述未鍍敷的涂膜進一步實施鍍敷，能夠得到顯現更高導電性的涂膜。所述未鍍敷的涂膜對于電鍍時的高酸性處理液的耐久性及對于化學鍍時的高堿性處理液的耐久性優良，即使將鍍敷涂膜置于嚴酷的溫濕度環境下也顯現出耐久性(耐熱性、耐濕性、耐熱沖擊性、耐寒性)。本發明的導電糊在其優選實施方式中，在利用絲網印刷、移印、柔版印刷、凹版印刷等各種印刷方法時均顯現出良好的印刷性，并且通過較低溫度的加熱處理形成牢固的涂膜，因此，能夠高速且容易地形成多種形狀的涂膜，適合在各種絕緣基材上形成電氣布線。所述電氣布線適合用于天線電路、傳感器電路、電磁屏蔽、接點、熱傳導構件等。圖1是表示本發明的實施方式的-一例的天線圖案的示意圖。圖2是本發明的實施方式的一例的移印工序的示意圖。圖3是表示本發明的實施方式的-一例的電鍍工序的流程圖。圖4是表示本發明的實施方式的-一例的化學鍍工序的流程5是表示本發明的實施方式的-一例的導電層剖面的示意6是表示本發明的實施方式的-一例的殼體一體型天線的示符號說明11、21天線圖案22移印頭23殼體31絕緣基材32由導電糊形成的涂膜33Cu34Ni35Au41筆記本電腦42顯示器43上蓋(殼體)44天線電路具體實施例方式作為本發明的導電糊中使用的導電粉(A)，可以使用銀粉、金粉、鉬粉、鈀粉等貴金屬粉；銅粉、鎳粉、鋁粉、黃銅粉、鐵粉、鋅粉、鈷粉等賤金屬粉。另外，可以使用用銀等貴金屬鍍敷和/或合金化而得到的賤金屬粉或用銀等貴金屬鍍敷硅石、滑石、云母、硫酸鋇、氧化銦等無機填充物而得到的材料。導電粉可以使用單一的成分或者將不同的材料混合使用。從與樹脂的凝聚力的觀點考慮，優選導電粉的形狀為樹枝狀結構。如果是片狀導電粉，則與樹脂的凝聚力弱，實施鍍敷時容易剝離。另外，如果是針狀結構，則鍍敷的附著不良，難以制作均勻的電路。作為具有樹枝狀結構的導電粉，優選利用光散射法測定的平均粒徑(50%D)為515iim。更優選為815iim。平均粒徑小于5ym時，有時導電性會下降。另一方面，當超過15ym時，表面平滑性變差，有時會產生絲網版堵塞等問題。這里所說的利用光散射法的測定按以下的方式進行。用微型長柄勺取導電粉加入到12個100ml的高形燒杯中，在其中加入約60ml異丙醇，用超聲波均化器分散1分鐘，使用日機裝株式會社制MicroTracFRA以30秒的測定時間進行測定。例如，在導電粉是銀粉的情況下，測定粒子折射率為2.25、分散介質折射率為1.37。本發明的導電糊中也可以配合硅石、滑石、云母、硫酸鋇、氧化銦等非導電性的無機填充物。通過配合這些無機填充物，能夠提高油墨的粘度和觸變性，從而能夠調節印刷性，或形成精細圖案的電路。本發明的導電糊中使用的氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂(B)是主要包含氯乙烯和醋酸乙烯酯成分的共聚物，還可以進一步共聚有不同的成分。樹脂(B)的氯乙烯殘基和醋酸乙烯殘基的總含量相對于全部樹脂(B)為50重量％以上，更優選為70重量％以上，進一步優選為85重量％以上。樹脂(B)可以是不共聚有氯乙烯及醋酸乙烯酯以外的不同成分的氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂，另外，也可以是2種以上氯乙烯醋酸乙烯酯共聚物的混合物，氯乙烯和醋酸乙烯酯的總含量低時，對鍍液的耐久性有下降的傾向。另外，樹脂(B)的數均分子量越高越好，優選為8000以上，更優選為10000以上，進一步優選為12000以上。數均分子量低時，涂膜的硬度及密合性有下降的傾向。數均分子量的上限沒有限定，從溶解性的方面考慮，優選為80000以下。樹脂(B)的不同共聚成分的種類沒有特別限定，優選共聚丙烯酸、乙烯醇、丙烯酸羥乙酯等而導入羥基或羧基等極性基團。通過導入極性基團，能夠提高糊的粘度，印刷性有變好的傾向。另外，導入羥基時，通過所述嵌段異氰酸酯(D)發生交聯反應，涂膜的耐久性有改善的傾向，因此特別優選。樹脂(B)的羥值優選為50100mgK0H/g。另一方面，在樹脂(B)中導入羧基時，盡管有改善印刷性的效果，但鍍敷涂膜的耐濕耐久性有變差的傾向，因此酸值優選設定為2mgK0H/g以下，更優選為0.5mgK0H/g以下，進一步優選為0.lmgK0H/g以下。作為共聚有氯乙烯和醋酸乙烯酯以外的不同成分的樹脂的具體例，可以列舉共聚有馬來酸的陶氏公司制VMCH;共聚有乙烯醇的美國聯合碳化公司(UnionCarbideCorporation)制VAGH、日信化學工業制TA0;共聚有丙烯酸羥基烷基酯的美國聯合碳化公司制VR0H。本發明的導電糊中使用的樹脂(C)是聚酯樹脂和/或聚氨酯樹脂。樹脂(C)可以由聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的任何一種構成，也可以是兩者的混合物。用作本發明的樹脂(C)的聚酯樹脂優選數均分子量為10000以上，更優選為20000以上，進一步優選為25000以上。數均分子量小于10000時，印刷性、鍍敷性有下降的傾向。從聚合技術上的問題考慮，上限優選為100000以下。所述聚酯樹脂的還原粘度優選為0.3dl/g以上，更優選為0.5dl/g以上，進一步優選為0.7dl/g以上。所述聚酯樹脂的玻璃化轉變溫度(Tg)優選為2(TC以下，更優選為0t:以下。另外，優選Tg為-5(TC以上。Tg小于-5(TC時，糊的涂膜軟，耐鍍液性變差。另外，Tg高于2(TC時，不能充分確保與氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂混合而成的涂膜對基材的密合性。所述聚酯樹脂可以通過酯交換法、直接聚合法等公知的方法聚合。另外，作為所述聚酯樹脂，優選全部酸成分中芳香族二羧酸為70摩爾％以上的聚酯樹脂，更優選80摩爾％以上。芳香族二羧酸小于70摩爾％時，涂膜的強度可能下降，耐熱性、耐濕性、耐熱沖擊性等耐久性可能降低。芳香族二羧酸的優選上限為100摩爾％。另外，作為所述聚酯樹脂中共聚的芳香族二羧酸，可以列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2，6-萘二羧酸等。其中，從所形成的涂膜的強度和聚酯樹脂的溶劑溶解性考慮，優選并用對苯二甲酸和間苯二甲酸。作為所述聚酯樹脂中共聚的其它二羧酸，可以列舉丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸、壬二酸等脂肪族二羧酸；碳原子數1228的二元酸、l，4-環己烷二羧酸、l，3-環己烷二羧酸、l，2-環己烷二羧酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、2_甲基六氫鄰苯二甲酸酐、二羧基氫化雙酚A、二羧基氫化雙酚S、二聚酸、氫化二聚酸、氫化萘二羧酸、三環癸烷二羧酸等脂環族二羧酸；羥基苯甲酸、乳酸等羥基羧酸等，但從耐濕性方面考慮，優選癸二酸、壬二酸、二聚酸、l，4-環己烷二羧酸。另外，在不損害本發明目的的范圍內，也可以并用偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐等3元以上的羧酸或富馬酸等不飽和二羧酸。所述聚酯樹脂中共聚的二醇成分，可以優選使用以下所示的公知的二醇。作為二醇成分，可以列舉乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，3-丁二醇、2，3-丁二醇、2，2-二甲基-1，3-丙二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2，2-二甲基_3-羥基丙基-2'，2'-二甲基-3-羥基丙酸酯、2，2-二乙基-1，3-丙二醇等脂肪族類二醇；l，3-雙(羥基甲基)環己烷、l，4-雙(羥基甲基)環己烷、l，4-雙(羥基乙基)環己烷、1，4-雙(羥基丙基)環己烷、l，4-雙(羥基甲氧基)環己烷、l，4-雙(羥基乙氧基)環己烷、2，2-雙(4-羥基甲氧基環己基)丙烷、2，2-雙(4-羥基乙氧基環己基)丙烷、雙(4-羥基環己基)甲烷、2，2-雙(4-羥基環己基)丙烷、3(4)，8(9)-三環[5.2.1.02'6]癸二甲醇等脂環族類二醇；二乙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等聚醚類二醇；雙酚A的環氧烷加成物、雙酚F的環氧烷加成物等。另外，還可以并用三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、丙三醇、季戊四醇、聚丙三醇等3元以上的多元醇。其中，作為使玻璃化轉變溫度降低的二醇成分，特別優選1，5-戊二醇、1，6-己二醇、3-甲基_1，5-戊二醇、2-甲基-l，5-戊二醇、l，9-壬二醇U，IO-癸二醇等亞烷基二醇。作為所述聚酯樹脂，從粘合性及溶劑溶解性等方面考慮，優選不具有熔點(顯現非晶性)。這里所說的不具有熔點，是指在差示掃描量熱儀(DSC)分析中不顯現明顯的熔解峰。用作本發明的樹脂(C)的聚氨酯樹脂，從密合性、耐濕性方面考慮，優選聚酯聚氨酯樹脂。合成所述聚酯氨酯樹脂時使用的聚酯二醇的優選成分，與前述的可作為樹脂(C)配合的聚酯樹脂相同，但數均分子量優選為10000以上，上限優選為80000以下、更優選為50000以下。所述聚氨酯樹脂的玻璃化轉變溫度(Tg)優選為2(TC以下，更優選為0t:以下。另外，優選Tg為-5(TC以上。Tg小于-5(TC時，糊的涂膜軟，耐鍍液性變差。另外，Tg高于2(TC時，不能充分確保與氯乙烯醋酸乙烯酯混合而成的涂膜對基材的密合性。所述聚氨酯樹脂可以配合各種多元醇和二異氰酸酯化合物并根據需要配合擴鏈劑，用公知的方法合成。聚氨酯樹脂由于可以通過溶液聚合，因此具有比聚酯樹脂容易得到高分子量樹脂的特征，有能夠獲得涂膜的高密合性的傾向。作為合成所述聚氨酯樹脂時使用的所述異氰酸酯化合物，可以列舉四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷_4，4'-二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。本發明的樹脂(C)可以是2種以上聚酯樹脂的混合物、2種以上聚氨酯樹脂的混合物、或者1種或2種以上聚酯樹脂和1種或2種以上聚氨酯樹脂的混合物中的任何一種。本發明中的所述樹脂(C)的總量，是指本發明的導電糊中含有的全部聚酯樹脂和全部聚氨酯樹脂的總量。樹脂(C)的總量相對于樹脂(B)100重量份為50400重量份，優選為55300重量份，更優選為60250重量份。樹脂(C)的總量小于50重量份時，對基材的密合性有下降的傾向，超過400重量份時，耐鍍液性有下降的傾向。本發明的導電糊中使用的有機溶劑(E)的種類沒有限制，可以列舉酯類、酮類、醚酯類、含氯類、醇類、醚類、烴類等，在絲網印刷的情況下，優選乙基卡必醇乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、異佛爾酮、環己酮、Y-丁內酯、DBE(InvistaJ即an制)、N-甲基-2-吡咯烷酮、丙二醇的單烷基醚乙酸酯等高沸點溶劑。優選的溶劑的沸點為13(TC以上，更優選為150°C以上，最優選為18(TC以上。從干燥速度方面考慮，沸點的上限優選為25(TC以下。本發明的導電糊中，需要配合以活性亞甲基化合物嵌段的嵌段異氰酸酯(D)，由此，能夠通過較低溫度的加熱處理得到固化涂膜，在優選的實施方式中，通過8(TC、30分鐘的加熱處理，能夠得到可耐受高溫高堿的化學鍍工序的固化涂膜。嵌段異氰酸酯(D)的優選配合量相對于樹脂(B)和樹脂(C)的總量100重量份為140重量份。作為以活性亞甲基化合物嵌段的異氰酸酯化合物，有芳香族、脂肪族、脂環族的二異氰酸酯、3元以上的多異氰酸酯，也可以是低分子化合物、高分子化合物中的任何一種。可以列舉例如四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、或者使這些異氰酸酯化合物的三聚物及過量的這些異氰酸酯化合物與乙二醇、丙二醇、三羥甲基丙烷、丙三醇、山梨糖醇、乙二胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等低分子活性氫化合物或各種聚酯多元醇類、聚醚多元醇類、聚酰胺類高分子活性氫化合物等反應而得到的含末端異氰酸酯基的有機化合物。從耐鍍液性方面考慮，異氰酸酯化合物特別優選甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及其衍生物。作為用作嵌段異氰酸酯化劑的活性亞甲基化合物，可以列舉丙二酸二烷基酯類；乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯等乙酰乙酸酯類；乙酰丙酮等P-雙酮等，也可以是這些化合物的混合物。作為丙二酸二烷基酯類中的烷基，可以列舉甲基、乙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、2_乙基己基等，兩個烷基可以是相同的烷基，也可以是不同的烷基。作為所述嵌段異氰酸酯(D)的具體例，可以列舉旭化成化學公司制DURANTEK-6000、MF-K60X。本發明的導電糊中還可以配合異氰酸酯化合物以外的固化催化劑。作為固化催化劑，從固化性方面考慮，優選使用含錫化合物，作為含錫化合物，可以列舉二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、硫醇二丁基錫、硫代甲酸二丁基錫、二馬來酸二丁基錫、硫醇二辛基錫、硫代甲酸二辛基錫等。作為含錫化合物以外的固化催化劑，可以列舉2-乙基己酸鉍、新癸酸鉍等含鉍化合物；新癸酸鋅等鋅化合物；三乙胺、N，N-二甲基環己胺等單胺類；N，N，N'N'-四甲基乙二胺、N，N，N'N'-四甲基-l，3-丙二胺、N，N，N'N'-四甲基-1，6_己二胺等二胺類；N，N，N'N"N"-五甲基二亞乙基三胺、N，N，N'N"N"-五甲基二亞丙基三胺、四甲基胍等三胺類；三亞乙基二胺、N，N'-二甲基哌嗪，N-甲基-N'_(2-二甲基氨基)乙基哌嗪、N-甲基嗎啉、N-(N'，N'_二甲基氨基乙基)嗎啉、1，2-二甲基咪唑等環狀胺類；二甲基氨基乙醇、二甲基氨基乙氧基乙醇、N，N，N'-三甲基氨基乙基乙醇胺J-甲基-N'_(2-羥基乙基)哌嗪、N-(2-羥基乙基)嗎啉等醇胺類；雙(2-二甲基氨基乙基)醚、乙二醇雙(3-二甲基)氨基丙基醚等醚胺類。從固化性方面考慮，相對于樹脂(B)，固化催化劑的配合量的下限優選為0.05重量％以上，更優選為0.2重量％以上。從導電性等涂膜物性下降方面考慮，其上限優選小于5重量％，更優選小于3重量％。所述樹脂(B)、所述樹脂(C)成分及所述嵌段異氰酸酯(D)的總量相對于所述導電粉(A)100重量份為1060重量份，更優選為1545重量份，進一步優選為2040重量份。小于10重量份時，對基材的密合性有顯著變差的傾向，超過60重量份時，鍍敷后糊與鍍敷界面處的密合性有變差的傾向。本發明的導電糊，優選對導電糊中的溶解性固體成分進行80°C、30分鐘的熱處理時，溶解性固體成分中的凝膠分數為40%以上，更優選為55%以上，進一步優選為70%以上。凝膠分數的上限優選為100%以下。凝膠分數過低時，化學鍍后涂膜的密合性有變差的傾向。另外，在涂膜及電氣布線的制造工序中，不限于8(TC、30分鐘的熱處理，可以是比8(TC低的溫度，也可以是比8(TC高的溫度，另外，加熱時間可以比30分鐘長，也可以比30分鐘短。優選在本發明的導電糊中添加公知的消泡劑、均化劑、分散劑、偶聯劑等添加劑。作為消泡劑，可以列舉例如有機硅樹脂、有機硅溶液、不含有機硅的特殊消泡劑、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物、烷基乙烯基醚、丙烯酸類共聚物、消泡性聚合物、聚硅氧烷、消泡性聚硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、聚醚改性聚硅氧烷、鏈烷烴類礦物油等公知的消泡劑。消泡劑的添加量的優選上限相對于糊為2重量％，下限為0.05重量％。小于0.05重量％時，有時不能得到作為消泡劑的效果，超過2重量％時，不僅效果飽和、不經濟，而且可能導致密合性下降，抗粘連性變差等。作為均化劑，可以列舉例如聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚酯改性聚二甲基硅氧烷、聚酯改性甲基烷基聚硅氧烷、聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷、芳烷基改性聚甲基烷基硅氧烷、聚酯改性含羥基聚二甲基硅氧烷、聚醚酯改性含羥基聚二甲基硅氧烷、丙烯酸類共聚物、甲基丙烯酸類共聚物、聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷、丙烯酸烷基酯共聚物、甲基丙烯酸烷基酯共聚物、丙烯酸、丙烯酸烷基酯共聚物、聚氧化烯單烷基或烯基醚的接枝共聚物、卵磷脂等公知的均化劑。均化劑的添加量的優選上限為相對于糊為2重量％，下限為0.05重量％。小于0.05重量％時，有時不能得到作為均化劑的效果，超過2重量％時，不僅效果飽和、不經濟，而且可能導致密合性下降、抗粘連性變差等。作為分散劑，可以使用例如長鏈聚酰胺類、長鏈聚酰胺的磷酸鹽、聚酰胺類、不飽和聚羧酸、含叔氨基的聚合物等市售的分散劑。分散劑的添加量的優選上限相對于糊為2重量％，下限為0.05重量％。小于0.05重量％時，有時不能得到作為分散劑的效果，超過2重量％時，不僅效果飽和、不經濟，而且可能導致密合性下降、抗粘連性變差等。作為偶聯劑，可以使用例如乙酰乙酸烷基酯二異丙氧基鋁等鋁系偶聯劑、酰化物、磷酸鹽、醇鹽、配位型鈦酸酯偶聯劑等市售的偶聯劑。偶聯劑的添加量的優選上限相對于糊為5重量％，下限為0.05重量％。小于0.05重量％時，有時不能得到作為偶聯劑的效果，超過5重量％時，不僅效果飽和、不經濟，而且可能導致密合性下降、抗粘連性變差等。通過在絕緣基材上形成由本發明的導電糊形成的涂膜，能夠形成電氣布線。形成電氣布線的絕緣基材的材質沒有特別限定，優選PC(聚碳酸酯)、ABS(丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)、PPE(聚苯醚)等耐熱性低的絕緣基材。這是由于這些絕緣基材價格低廉，且成型加工性及耐沖擊性優良。另外，在此所說的耐熱性，是指基于負荷變形溫度進行評價，負荷變形溫度高的材料認為是耐熱性高的材料，負荷變形溫度低的材料認為是耐熱性低的材料。負荷變形溫度表示在施加工業試驗法的標準所規定的負荷的狀態下，持續升高試樣的溫度，當變形的大小達到一定值時的溫度(單位°C)。另外，作為工業試驗法，可以列舉JIS或ASTM等。PC是以雙酚A和碳酰氯(或碳酸二苯酯)為原料所生產的熱塑性塑料，本發明中可以使用例如三菱工程塑料株式會社制造的PC(產品名^一t。口^(注冊商標)等級S-3000R)，其負荷變形溫度為123°C。ABS由丙烯腈、丁二烯、苯乙烯的共聚合成樹脂構成，本發明中可以使用例如東麗株式會社制造的ABS(產品名卜s，'7々(注冊商標)等級250)，其負荷變形溫度為87°C。PPE是具有芳香族聚醚結構的熱塑性樹脂，主要與耐沖擊性聚苯乙烯等其它合成樹脂合金化，大多作為改性聚苯醚m-PPE使用。本發明中可以使用例如三菱工程塑料株式會社制造的PPE(產品名-if工一》(注冊商標)等級TX430)，其負荷變形溫度為92°C。這些PC、ABS、PPE等耐熱性低的絕緣基材是廉價的材料，且成型加工性及耐沖擊性優良。現有導電糊的情況下，為了形成電氣布線等，需要實施高溫下的處理來形成涂膜，不能使用耐熱性低的PC、ABS、PPE等絕緣基材。與此相對，本發明的導電糊能夠在低溫下形成涂膜，因此，能夠在PC、ABS、PPE等廉價且成型加工性及耐沖擊性優良的絕緣基材上形成電氣布線。另外，本發明中，絕緣基材也可以是多種樹脂的混合物或合金，或者，也可以是混合有絕緣填充劑的材料。本發明的電氣布線可以通過以下方法制造在通過通常的注塑成型而成型的樹脂殼體等絕緣基材上印刷和/或涂布導電糊，通過加熱處理干燥、固化，并根據需要實施化學鍍或電鍍，形成導電層，利用這種方法，能夠簡單且低成本地批量制造電氣布線。印刷和/或涂布導電糊的方法可以通過移印、絲網印刷、噴墨印刷、分配器涂布、點分配器(dotdispenser)涂布、噴涂等各種印刷及涂布方法進行。特別是移印法，具有在殼體的曲面上也能容易地印刷，并且，變更電路設計時僅修改移印中使用的版就能夠滿足要求因而設計自由度高等優點，是本發明的電氣布線的制造中特別優選的印刷方法。另外，采用移印法時，移印頭的材質沒有特別限定，作為優選的材料，可以列舉硅膠。圖2表示通過移印形成圖1所示的天線圖案11的工序的一例。在此，首先，準備用所述導電糊形成的(所需的)天線圖案21，接著，將該天線圖案21印刷到移印頭22的凸部上(第1次印刷)，然后，將移印頭22的凸部上的天線圖案21印刷到殼體等絕緣基材23上的規定位置上(第2次印刷)。使印刷的導電糊干燥、固化的方法沒有特別限定，可以利用箱式烘爐或帶式傳送爐等公知的手段進行。另外，作為熱供給源，可以利用電熱線、熱風循環、紅外線燈等公知的手段。加熱溫度及時間沒有特別限定，需要考慮導電糊的固化性，并且考慮絕緣基材的耐熱性來確定。為了發揮本發明的導電糊的低溫固化特性，優選實施60IO(TC下的加熱處理。作為優選的加熱處理條件的例子，可以列舉在帶式傳送IR爐中8(TC下保持時間3分鐘或7(TC下保持時間10分鐘、或者在熱風循環式傳送爐中80°CX30分鐘或70°CX60分鐘。優選對在絕緣基材上形成有導電糊涂膜的電氣布線進一步實施鍍敷。鍍層的形成可以僅通過電鍍或者僅通過化學鍍形成，也可以通過將電鍍和化學鍍組合的工藝形成。圖3表示電鍍工序的一例，圖4表示化學鍍工序的一例。圖3所示的電鍍工序按照以下(1)至(12)的順序進行。(1)將被鍍物浸漬在脫脂液中脫脂。[OOSS](2)接著，用潔凈水清洗。(3)接著，為了除去本發明的導電糊中所含的導電粉的氧化膜，浸漬在酸活性處理液中。(4)接著，用潔凈水清洗。(5)接著，浸漬在電鍍Cu液中，在被鍍物的導電糊層上施加電流使Cu析出。(6)接著，用潔凈水清洗。(7)接著，為了除去鍍Cu膜的氧化膜，浸漬在酸活性處理液中。(8)接著，用潔凈水清洗。(9)接著，浸漬在電鍍Ni液中，在鍍Cu層上施加電流使Ni析出。(10)接著，用潔凈水清洗。(11)接著，浸漬在電鍍Au液中，在鍍Ni層上施加電流使Au析出。(12)接著，用潔凈水清洗。另外，圖(4)所示的化學鍍工序按照以下(1)至(16)的順序進行。(1)將被鍍物浸漬在脫脂液中脫脂。(2)接著，用潔凈水清洗。(3)接著，為了除去本發明的導電糊中所含的導電粉的氧化膜，浸漬在酸活性處理液中。(4)接著，用潔凈水清洗。(5)接著，浸漬在催化劑賦予處理液中賦予催化劑。(6)接著，用潔凈水清洗。(7)接著，浸漬在化學鍍Cu液中，使Cu析出。(9)接著，浸漬在催化劑賦予處理液中賦予催化劑。(10)接著，用潔凈水清洗。(11)接著，為了防止析出到圖案外，浸漬在后催化劑(postactivator)處理液中，除去附著在圖案外的催化劑。(12)接著，用潔凈水清洗。(13)接著，浸漬在化學鍍Ni液中，使Ni析出。(14)接著，用潔凈水清洗。(15)接著，浸漬在化學鍍Au液中，使Au析出。(16)接著，用潔凈水清洗。實施電鍍及化學鍍而形成的鍍層的構成沒有特別限定，作為特別是用于形成天線電路時的優選例，可以列舉圖5的構成。圖5中，在作為殼體的絕緣基材31上，首先形成由導電糊形成的涂膜32，接著依次形成Cu33、Ni34及Au35的各膜，從而形成由3層膜構成的鍍層。作為鍍層的構成的優選例，還可以列舉Cu、Ni/Cu/Ni、Ni/Cu/Ni/Au。另外，各層的膜層沒有特別限定。本發明的電氣布線能夠作為電氣電路、天線電路、傳感器電路、電磁波屏蔽、接點、熱傳導構件等使用。本發明的裝置能夠安裝在電腦、手機、固定電話、PDA等移動設備、電視機、音頻播放器等音頻設備、IC卡、IC標簽、銷售時刻信息管理終端等信息終端設備、吸塵器、電冰箱、電飯鍋、空調等家用電器設備等上，另外，由于能夠沿著曲面形狀形成電氣布線，因此能夠不妨礙圖案設計自由度等而有助于改善這些設備的容積效率。實施例下面，使用實施例說明本發明，但本發明并不限定于這些實施例。另外，實施例中，僅記為份的情況下表示重量份。另外，各測定項目依照以下的方法進行。1.樹脂組成將樹脂溶解在氖代氯仿中，用Uarian公司制造的核磁共振分析儀(NMR)-二$二-200進行1H-NMR分析，由其積分比確定樹脂組成。2.聚酯樹脂及聚氨酯樹脂的還原粘度將0.10g試樣溶解在25ml苯酚/四氯乙烷(重量比6/4)的混合溶劑中，用烏伯婁德粘度計在3(TC進行測定。單位用dl/g表示。3.數均分子量使用以四氫呋喃為流動相的々*一夕一義'公司制造的凝膠滲透色譜儀(GPC)150c，以柱溫3(TC、流量lml/分鐘進行GPC測定，由測定結果進行計算，得到聚苯乙烯換算的測定值。其中，色譜柱使用昭和電工株式會社制造的shodexKF-802、804、806。4.玻璃化轉變溫度(Tg)用差示掃描量熱儀(DSC)，以20°C/分鐘的升溫速度進行測定。樣品是將5mg試樣裝入鋁壓蓋型容器中，并進行壓蓋。5.酸值(mgK0H/g)精確稱量0.2g試樣并溶解在20ml的氯仿中。接著，用0.01N的氫氧化鉀(乙醇溶液)滴定，求出酸值。指示劑使用酚酞溶液。[ono]6.羥值(mgK0H/g)將50g樹脂溶解在120g2-丁酮中，加入50g二苯基甲烷-4，4'-二異氰酸酯，在8(TC使其反應2小時。接著，通過滴定定量反應液中的殘留異氰酸酯基濃度，以所消耗的異氰酸酯的量作為所述樹脂中含有的羥基量，換算成羥值。7.糊粘度導電糊的粘度用布魯克菲爾德粘度計HBDV型，在轉速20rpm、25t:下進行測定。8.試驗片的制作在由厚度100iim的退火(150°C、2小時)處理PET薄膜構成的絕緣基材上，以干燥后的膜厚為815iim的方式，將導電糊絲網印刷成寬350mm、長450mm的圖案(耐熱性測定用、耐濕性測定用、耐熱沖擊性用)和寬25mm、長50mm的圖案(比電阻測定用)。將其在箱式烘爐、8(TCX30分鐘的條件下干燥，以所得制品作為試驗片。9.比電阻將8中制成的試驗片以印刷面為電極側置于自制電極上，并用辦公用夾壓接。接著，在銀糊的情況下，將4探針電阻測定儀(橫河惠普株式會社制毫歐表4328A型)和電極上部用鱷魚夾及銅線連接，測定薄層電阻。另外，用數字測厚儀測定膜厚，由這些結果計算比電阻。比電阻通過下式計算，單位用Q.cm表示。比電阻(Q*Cm)=薄層電阻(Q)X膜厚(cm)10.耐熱性在6(TC下、熱風烘箱中，對8中制成的試驗片進行500小時熱處理后，評價導體的密合性，鉛筆硬度。11.耐濕性在恒溫恒濕器中，在6(TC、相對濕度95%RH的條件下對8中制成的試驗片進行500小時的熱處理后，評價導體的密合性，鉛筆硬度。12.耐熱沖擊性使用熱沖擊試驗機，將8中制成的試驗片在-4(TC和7(TC的環境中交替放置各1小時，總計放置500小時后，評價導體的密合性、鉛筆硬度。13.耐寒性將8中制成的試驗片在_401:放置500小時后，評價導體的密合性、鉛筆硬度。14.密合性使用8中制成的試驗片，依照JISK-5600-5-6:1991，通過棋盤格玻璃膠紙帶(Cellotape)(注冊商標)剝離試驗進行評價。其中，格子圖案的各方向的切痕數設定為11個，切割間隔設定為lmm。100/100表示無剝離，密合性良好，0/100表示完全剝離。15.鉛筆硬度將8中制成的試驗片放置在厚度2mm的SUS304板上，按照JISK5600-5-4:1991進行測定，判斷有無剝離。16.凝膠分數按如下方式求出導電糊中的溶解性固體成分中的凝膠分數。用濾紙5種A過濾糊，使用濾液在聚丙烯薄膜上形成涂膜(干燥厚度810ym)，在8(TC處理30分鐘后進行剝離，測定重量(設定為重量W1)。將其溶解在甲苯/2-丁酮=50/50重量份的溶液中，分離不溶成分，測定重量(設定為重量W2)。以溶解性固體成分中的凝膠分數=W2/W1進行計算。17.電鍍性評價用pH1的硫酸溶液作為模擬電鍍液，將8中制成的試驗片在25t:浸漬4小時，測定糊的密合性、鉛筆硬度與初始相比是否變化，判斷有無變化。18.化學鍍性評價用pH12.5的氫氧化鈉水溶液作為模擬化學鍍液，將8中制成的試驗片在7(TC浸漬2小時，測定糊的密合性、鉛筆硬度與初始相比是否變化，判斷有無變化。19.電鍍后密合性評價對8中制成的試驗片實施電鍍，用14的方法對制成的電路進行密合性測定，通過剝離試驗進行評價。進行同樣的操作，用14的方法對置于1013的環境試驗中后的該電路進行密合性試驗，并進行評價。20.電鍍后密合性評價對8中制成的試驗片實施化學鍍，用14的方法對制成的電路進行密合性測定，通過剝離試驗進行評價。進行同樣的操作，用14的方法對置于1013的環境試驗中后的該電路進行密合性試驗，并進行評價。合成例1(聚酯樹脂I的合成)在公知的聚酯聚合法中，加入對苯二甲酸二甲酯238重量份、間苯二甲酸二甲酯238重量份、偏苯三酸酐9.6重量份、乙二醇186重量份、2，2-二甲基-1，3-丙二醇208重量份及四丁基鈦酸酯0.17重量份，在180°C23(TC進行8小時酯交換反應，接著，用30分鐘將該反應體系減壓至5mmHg，其間升溫至250°C。進而，在0.3mmHg、25(TC下進行30分鐘縮聚反應。所得聚酯的還原粘度為0.61dl/g。接著，在該反應體系中導入氮氣，并加入e-己內酯399重量份，使反應體系均勻后，在22(TC下加熱2小時，得到共聚聚酯。通過力-NMR測定，所得聚酯樹脂的組成為對苯二甲酸/間苯二甲酸/偏苯三酸〃乙二醇/新戊二醇〃e_己內酯=49/49/2〃55/45〃140(摩爾比)。另外，還原粘度為1.2dl/g，數均分子量為30000，酸值為0.7mgK0H/g，玻璃化轉變溫度為_18°C。聚酯樹脂I的組成和物性示于表1。合成例25(聚酯樹脂11V的合成)與合成例1同樣操作，合成聚酯樹脂IIV。聚酯樹脂IIV的組成和物性示于表l。合成例6(聚酯二醇a的合成)在具備溫度計、攪拌器、利氏冷凝管的反應容器中，加入對苯二甲酸二甲酯97重量份、間苯二甲酸二甲酯97重量份、乙二醇82重量份及2，2-二甲基-1，3-丙二醇92重量份，添加四丁基鈦酸酯O.l重量份作為催化劑。在常壓下、24(TC下使其反應約4小時，蒸餾除去生成的水。接著，在245t:下減壓約10分鐘，結束反應。所得聚酯二醇(a)的組成比(摩爾比)為對苯二甲酸/間苯二甲酸〃乙二醇/2，2-二甲基-1，3-丙二醇=50/50〃43/57，羥值為62mgK0H/g。聚酯二醇a的組成和物性示于表2。合成例7、8(聚酯二醇b、c的合成)與合成例1同樣操作，合成聚酯二醇b、c。聚酯二醇b、c的組成和物性示于表2。合成例9(聚氨酯樹脂I的合成)在133重量份甲乙酮(以下簡稱為MEK)、133重量份甲苯(以下簡稱為TOL)中，添加預先充分干燥的聚酯多元醇(a)100重量份、0DX-688(脂肪族聚酯二醇、數均分子量2000、大日本油墨化學工業公司制)150重量份和1，6-己二醇5重量份，再加入4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯75重量份、作為催化劑的二月桂酸二丁基錫0.l份。在8(TC使之反應4小時。接著用MEK504重量份稀釋溶液，得到聚氨酯樹脂I。聚氨酯樹脂I的組成和物性示于表3。合成例10、11(聚氨酯樹脂IIIV的合成)與合成例1同樣操作，合成聚氨酯樹脂IIIV。聚氨酯樹脂IIIV的組成和物性示于表3。氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂I直接使用-二才>力一"、卜制VAGH(氯乙烯/醋酸乙烯酯/乙烯醇共聚物，數均分子量27000、玻璃化轉變溫度79。C、酸值OmgKOH/g、羥值76mgK0H/g)。氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂II直接使用日信化學工業制Y&"、>TAO(氯乙烯/醋酸乙烯酯/乙烯醇共聚物，數均分子量15000、玻璃化轉變溫度77。C、酸值OmgKOH/g、羥值97.5mgK0H/g)。氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂III直接使用日信化學工業制Y&"^>CN(氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物，數均分子量42000、玻璃化轉變溫度75。C、酸值OmgKOH/g、羥值OmgKOH/g)。固化劑I直接使用以丙二酸二烷基酯嵌段的六亞甲基二異氰酸酯類嵌段二異氰酸酯(旭化成化學公司制DURANATEF-K6000、數均分子量1300)。固化劑II直接使用以丙二酸二烷基酯嵌段的六亞甲基二異氰酸酯類嵌段二異氰酸酯(旭化成化學公司制DURANATEMF-K60X、數均分子量2000)。固化劑III直接使用以肟嵌段的六亞甲基二異氰酸酯類嵌段二異氰酸酯(旭化成化學公司制DURANATEMF-B60X)。導電粉A直接使用樹枝狀銀粉(德力化學研究所制，*^《》卜_20，平均粒徑9.411111、振實密度0.79g/cm3、比表面積1.7m7g)。導電粉B直接使用薄片狀銀粉(福田金屬箔粉工業制，*A-—卜AgC-A，平均粒徑4.7iim、振實密度3.2g/cm3、比表面積0.82m7g)實施例1將導電粉A(56.0重量份)、聚酯樹脂I(8.2重量份)、氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂I(3.4重量份)、固化劑I(4.5重量份)及有機溶劑在冷硬三輥混煉機中通過3次，進行分散。用上述8中所述的方法對所得的銀糊進行印刷、干燥，并進行評價。即使在烘箱80°CX30分鐘這樣的較低溫且短時間的加熱處理條件下，也具有良好的涂膜物性比電阻為4.0X10—4Qcm、密合性100/100、鉛筆硬度HB。另外，鍍敷性也良好。施加環境負荷(耐熱性、耐濕性、耐熱沖擊性、耐寒性)后，也顯現出與初始特性大致相同的涂膜物性，為良好。實施例1的配合、糊特性及涂膜物性等示于表4。實施例29與實施例1同樣操作，制成實施例29的銀糊，用上述8中所述的方法進行印刷、干燥，并進行評價。實施例29的配合、糊特性及涂膜物性等示于表4。每個實施例在烘箱80°CX30分鐘這樣的較低溫且短時間的加熱處理條件下都獲得了良好的涂膜物性。比較例18與實施例1同樣操作，制成比較例18的銀糊，用上述8中所述的方法進行印刷、干燥，并進行評價。比較例18的配合、糊特性及涂膜物性等示于表5。比較例l是不使用氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂而使用以肟嵌段的嵌段異氰酸酯作為固化劑的例子。比較例2是使用片狀銀粉，并且不使用氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂而使用以肟嵌段的嵌段異氰酸酯作為固化劑的例子。比較例3是使用片狀銀粉，并且不使用固化劑的例子。比較例4、5是分別使用高Tg聚酯樹脂、高Tg聚氨酯樹脂的例子。比較例6是使用片狀銀粉，并且導電粉極少的例子。比較例16中，任何一種情況下，在電鍍后都成為耐濕性差的涂膜，并且在化學鍍后都不能得到良好的涂膜物性。比較例7是將實施例1中的固化劑變更為以肟嵌段的嵌段異氰酸酯的例子，在電鍍后、化學鍍后都成為環境負荷試驗后的密合性差的涂膜。比較例8是不使用氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂而使用高Tg聚酯樹脂，并且使用以肟嵌段的嵌段異氰酸酯作為固化劑的例子。比較例8中，在電鍍后成為耐濕性差的涂膜，并且在化學鍍后不能得到良好的涂膜物性。實施例1012如表6所示地變更糊的配合，并將絕緣基材變更為厚度500iim的聚碳酸酯/ABS樹脂基材，除此之外，與實施例1同樣操作，實施實施例1012。實施例1012中，每個實施例在烘箱80°CX30分鐘這樣的較低溫且短時間的加熱處理條件下都獲得了良好的涂膜物性。實施例1012的配合、糊特性及涂膜物性等示于表6。比較例911如表6所示地變更糊的配合，并將絕緣基材變更為500iim的聚碳酸酯/ABS樹脂基材，除此之外，與實施例1同樣操作，實施比較例911。比較例911的配合、糊特性及涂膜物性等示于表6。比較例9是使用高Tg聚酯樹脂而不使用固化劑的例子。比較例10是使用高Tg聚酯樹脂的例子。比較例ll是使用高Tg聚氨酯樹脂的例子。比較例911中，任何一種情況下，在電鍍后都成為耐濕性差的涂膜，并且在化學鍍后都不能得到良好的涂膜物性。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>7°，夕七&M:e_己內酉旨，大賽璐化學工業制商品名7°，夕七AM表2<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>DMT:對苯二甲酸二甲酯DMI:間苯二甲酸二甲酯DSN:間苯二甲酸二甲酯_5-磺酸鈉EG:乙二醇2MG:2-甲基-l，3-丙二醇NPG:2，2-甲基-l，3-丙二醇表3<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>0DX688:脂肪族聚酯二醇，大日本油墨化學工業制商品名水'J，^卜0DX-688，數均分子量2000NPG:2，2-二甲基-l，3-丙二醇HD:l，6-己二醇:/，夕七A220:聚己內酯二醇，大賽璐化學工業制商品名:/，夕七^220，數均分子量2000MDI:4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯表4<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>實施例13在使用PC/ABS樹脂作為耐熱溫度低的樹脂成型而成的殼體上，通過圖2所示的移印工序印刷本發明的導電糊作為天線圖案，在8(TC熱固化30分鐘后，通過圖3所示的電鍍工序在其上形成圖5所示鍍層構成的導電層。電鍍工序按照以下(1)至(12)的順序進行。(1)將被鍍物浸漬在脫脂液中脫脂。(2)接著，用潔凈水清洗。(3)接著，為了除去本發明的導電糊中所含的導電粉的氧化膜，浸漬在酸活性處理液中。(4)接著，用潔凈水清洗。(5)接著，浸漬在電鍍Cu液中，在被鍍物的導電糊層上施加電流使Cu析出。(6)接著，用潔凈水清洗。(7)接著，為了除去鍍Cu膜的氧化膜，浸漬在酸活性處理液中。(8)接著，用潔凈水清洗。(9)接著，浸漬在電鍍Ni液中，在鍍Cu層上施加電流使Ni析出。(10)接著，用潔凈水清洗。(11)接著，浸漬在電鍍Au液中，在鍍Ni層上施加電流使Au析出。(12)接著，用潔凈水清洗。圖6(a)是安裝有殼體一體型天線電路的筆記本電腦41的立體圖，在設置有顯示器42的上蓋(殼體)43的外側安裝有殼體一體型天線電路44。圖6(b)是僅將筆記本電腦41中安裝的殼體一體型天線電路44取出的立體圖，殼體上內置有天線電路。實施例13的移印工序使用圖2所示的方法作為一例。在此，首先，準備作為所述導電糊的(所需的)天線圖案21，接著，進行第l次印刷，將該天線圖案21印刷到移印頭22的凸部上，之后，進行第2次印刷，將移印頭22的凸部上的天線圖案21印刷到殼體等絕緣基材23上的規定的位置上。另外，作為圖5所示的鍍層的構成，在作為殼體的絕緣基材31上，首先形成由導電糊形成的涂膜32，接著在其上依次形成Cu33、Ni34及Au35的各膜，構成由3層膜形成的鍍層。實施例14在使用PC/ABS樹脂作為耐熱溫度低的樹脂成型而成的殼體上，通過圖2所示的移印工序印刷本發明的導電糊作為天線圖案，在8(TC熱固化30分鐘后，通過圖4所示的化學鍍工序在其上形成圖5所示鍍層構成的導電層。化學鍍工序按照以下(1)至(16)的順序進行。(1)將被鍍物浸漬在脫脂液中脫脂。(2)接著，用潔凈水清洗。(3)接著，為了除去本發明的導電糊中所含的導電粉的氧化膜，浸漬在酸活性處理液中。(4)接著，用潔凈水清洗。(5)接著，浸漬在催化劑賦予處理液中賦予催化劑。(6)接著，用潔凈水清洗。(7)接著，浸漬在化學鍍Cu液中，使Cu析出。(8)接著，用潔凈水清洗。(9)接著，浸漬在催化劑賦予處理液中賦予催化劑。(10)接著，用潔凈水清洗。(11)接著，為了防止析出到圖案外，浸漬在后催化劑(postactivator)處理液中，除去附著在圖案外的催化劑。(12)接著，用潔凈水清洗。(13)接著，浸漬在化學鍍Ni液中，使Ni析出。(14)接著，用潔凈水清洗。(15)接著，浸漬在化學鍍Au液中，使Au析出。(16)接著，用潔凈水清洗。圖6(a)是安裝有殼體一體型天線電路的筆記本電腦41的立體圖，在設置有顯示器42的上蓋(殼體)43的外側安裝有殼體一體型天線電路44。圖6(b)是僅將筆記本電腦41中安裝的殼體一體型天線電路44取出的立體圖，殼體上內置有天線電路。實施例14的移印的工序與實施例13中所述的同樣，使用圖2所示的方法。另夕卜，作為圖5所示的鍍層的構成，與實施例13中所述的同樣，在作為殼體的絕緣基材31上，首先形成由導電糊形成的涂膜32，接著在其上依次形成Cu33、Ni34及Au35的各膜，構成由3層膜形成的鍍層。產業上的利用可能性本發明的導電糊能夠通過較低溫度的加熱處理形成牢固的涂膜，還能耐受電鍍工序及化學鍍工序，因此，能夠在各種絕緣基材上形成能耐受各種環境負荷的、牢固且顯現高導電性的電氣布線。本發明的導電糊在利用絲網印刷、移印、柔版印刷、凹版印刷等各種印刷方法時均顯現出良好的印刷性，并且通過較低溫度的加熱處理形成牢固的涂膜，因此能夠高速且容易地形成多種形狀的電氣布線。本發明的電氣布線適于用作天線電路、傳感器電路、電磁屏蔽、接點、熱傳導構件等。權利要求一種導電糊，其中，含有導電粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂(B)、聚酯樹脂和/或聚氨酯樹脂(C)、以活性亞甲基化合物嵌段的嵌段異氰酸酯(D)及有機溶劑(E)；所述樹脂(C)的玻璃化轉變溫度為-50℃以上且20℃以下；所述樹脂(C)的總量相對于所述樹脂(B)100重量份為50～400重量份；所述樹脂(B)、所述樹脂(C)成分及所述嵌段異氰酸酯(D)的總量相對于所述導電粉(A)100重量份為10～60重量份。2.如權利要求1所述的導電糊，其中，對所述導電糊中的溶解性固體成分進行80°C、30分鐘的熱處理時，溶解性固體成分中的凝膠分數為40%以上且100%以下。3.如權利要求1或2所述的導電糊，其中，所述樹脂(B)是使包含羥基的成分共聚而成的樹脂。4.如權利要求13中任一項所述的導電糊，其中，所述樹脂(B)的酸值為2mgK0H/g以下。5.如權利要求14中任一項所述的導電糊，其中，導電粉(A)為樹枝狀結構。6.—種電氣布線，其通過在絕緣基材上形成由權利要求15中任一項所述的導電糊形成的涂膜而得到。7.—種電氣布線，其通過對權利要求6所述的電氣布線進一步實施鍍敷而得到。8.—種裝置，其中，安裝有權利要求6或7所述的電氣布線。9.一種電氣布線的制造方法，其中，通過在絕緣基材上印刷和/或涂布權利要求15中任一項所述的導電糊，接著進行加熱而在絕緣基材上形成電氣布線。全文摘要本發明提供一種鍍敷用低溫固化導電糊及使用該導電糊的電氣布線，所述導電糊的低溫固化性、鍍敷性及印刷性優良，并且通過實施鍍敷能夠形成良好的電路。所述導電糊中，含有導電粉(A)、氯乙烯醋酸乙烯酯樹脂(B)、聚酯樹脂和/或聚氨酯樹脂(C)、以活性亞甲基化合物嵌段的嵌段異氰酸酯(D)及有機溶劑(E)，所述樹脂(C)的玻璃化轉變溫度為-50℃以上且20℃以下，所述樹脂(C)的總量相對于所述樹脂(B)100重量份為50～400重量份，所述樹脂(B)、所述樹脂(C)成分及所述嵌段異氰酸酯(D)的總量相對于所述導電粉(A)100重量份為10～60重量份。所述電氣布線通過在絕緣基材上形成所述導電糊而得到。文檔編號H01B5/14GK101728003SQ20091020735公開日2010年6月9日申請日期2009年10月26日優先權日2008年10月24日發明者中田慎二,本田朋子,秋葉裕一郎,高橋不二男申請人:東洋紡織株式會社;株式會社東芝