電子部件單元的制作方法

專利名稱：電子部件單元的制作方法
技術領域：
本發明是有關電子部件被容納于容器中并且向該容器內澆鑄樹脂而成的電子部
件單元。
背景技術：
—直以來，作為該領域的技術，眾所周知日本實用新型申請公開2-79020號公報中所記載的電子部件單元。該電子部件單元是電容器等的電子部件被容納于容器內并且向該容器內澆鑄樹脂而成的樹脂鑄鑄型的中高壓電容器。

發明內容
在通過回流焊接將這種電子部件單元安裝于安裝基板上的情況下，期望能夠恰當地防止一側端子電極的焊膏的焊劑流向并侵入到另一側端子電極而發生安裝不良的情況。另外，在這種電子部件單元中，為了容易地將電子部件容納于容器內，考慮將容器分割成2個配件以上并通過組合這些配件來裝配容器的情況。在此情況下，有必要切實地結合并固定被分割的容器配件之間。 本發明的目的在于，在電子部件單元中切實地結合并固定構成容器的配件之間，并且在安裝時抑制焊劑向異極側墊片的侵入。 本發明的電子部件單元，其特征在于該電子部件單元具備具有陶瓷素體和被固定于該陶瓷素體上的金屬端子的電子部件、和容納電子部件的容器；該電子部件單元是在金屬端子的前端露出于容器的外側的狀態下向容器內澆鑄樹脂而成，并且，該電子部件單元是被安裝于安裝面上而使用的；容器具有在安裝的時候被接地于安裝面的第1配件和與第1配件相組合的第2配件；金屬端子的前端在容器的側面從第1配件和第2配件之間被引出至容器的外側；第2配件具有沿著被引出至容器的外側的金屬端子而從側面突出的突出部；第1配件具有凸條部、安裝接地面、鉤子部，該凸條部配設于與側面交叉的端面的側面側的邊緣部，該安裝接地面被作為凸條部的上表面而形成，并且該安裝接地面接地于安裝面，該鉤子部沿著側面朝第2配件側延伸，并且以夾住突出部的方式成對配設該鉤子部，該鉤子部的第2配件側的一端被彎曲而形成鉤子形狀并結合于突出部，鉤子部的另一端的端面與安裝接地面成為同一個平面。 根據該電子部件單元，在組合容器所具有的第1配件和第2配件的時候，在容器的側面第1配件的一對鉤子部夾住第2配件的突出部的同時與該突出部相結合。因此，第1配件和第2配件能夠被切實地固定。另外，在第1配件的端面上存在有作為凸條部的上表面而被形成于側面側的邊緣部的安裝接地面，再有，鉤子部的端面被形成為與安裝接地面成為同一個平面。因此，在安裝該電子部件單元的時候，上述安裝接地面和鉤子部的端面均接地于安裝面，從而加大了接地面積。再有，由安裝接地面和鉤子部的端面形成的接地面在平面視圖中的形狀是，將沿著第2配件的突出部而被引出的端子電極的前端包圍的形狀。因此，在安裝該電子部件單元的時候，能夠抑制上述端子電極的前端的焊錫朝電子部件單元的另一接地面流動，其結果也就能夠抑制在安裝時焊劑向異極側墊片的侵入。 另外，鉤子部和突出部所結合的位置可以是容器的側面的中腹部。在此情況下，鉤
子部從容器側面的中腹部一直延伸至安裝接地面，所以電子部件單元整體的重心偏向于安
裝接地面側，所以提高了安裝時的電子部件單元的穩定性。 根據本發明的電子部件單元，能夠切實地結合并固定構成容器的配件之間，并且還能夠抑制在安裝時焊劑向異極側墊片的侵入。


圖1是表示本發明所涉及的作為電子部件單元的實施方式的電容器單元的立體圖。 圖2是圖1的電容器單元的分解立體圖。
圖3是圖1的電容器單元的截面圖。 圖4是表示封裝蓋的鉤子部和封裝容器凸緣部進行結合的樣子的側面圖。 圖5(a)是圖1的電容器單元的平面圖，(b)是表示將該電容器單元安裝于安裝基
板的安裝面的樣子的側面圖。 圖6是表示另一電容器單元的截面圖。
具體實施例方式
圖1 圖3表示的是作為本發明所涉及的電子部件單元的實施方式的面安裝型電容器單元l。電容器單元l是一種鑄塑型的樹脂澆鑄中高壓電容器單元，具備電容器部(電子部件)IO以及容納電容器部10的封裝容器30。在該電容器單元1中，電容器部10的引線框(金屬端子)15a、15b分別從封裝容器30的側面34a、34b向該封裝容器30的外側露出。然后，以該將引線框15a、15b露出的狀態電容器部10被容納于封裝容器30中之后，對該封裝容器30內進行樹脂澆鑄。該電容器單元1是以圖1中表示的上表面側朝向安裝基板的方式被安裝于安裝基板上。另外，在實施該安裝的時候，在引線框15a、15b的前端部被形成為水平面的連接面14a、14b，在安裝基板的安裝面上連接于電極墊片且被接地。
封裝容器30由2個配件構成，該2個配件分別是上下分離的封裝杯(第2配件)60以及封裝蓋(第1配件)40。該封裝蓋40以及封裝杯60都是由LCP (液晶聚合物)等的塑料材料構成。 封裝杯60是上表面有開口的平面圖中呈矩形的有底的杯子形狀，封裝蓋40是具有與封裝杯60基本相同大小開口的四角筒形狀。然后，對合上封裝杯60上端的接觸面60a和封裝蓋40下部的接觸面40a，并通過嵌合封裝蓋40下面的開口和封裝杯60的向上的開口 ，從而將封裝蓋40和封裝杯60的外側壁連接成同一平面。從封裝蓋40的接觸面40a突出地設置有，在進行嵌合的時候沿著封裝杯60的內壁側面65的嵌合導向部43。還有，像嵌合導向部43那樣的嵌合導向部也可以以被形成在封裝杯60 —側。如以上所述，由組合上下2個配件而成的封裝容器30作為整體呈上表面具有開口 31的杯子形狀。另外，在封裝蓋40的上表面38，在側面34a、34b—側的邊緣部形成有沿著該邊緣部整體而延伸的凸條部73，而該凸條部73的上表面在安裝時變成接地于安裝基板的安裝接地面73a。
電容器部10具備圓板形狀的電容器本體13以及電連接于電容器本體13的2根引線框(金屬端子)15a、15b。電容器本體13具有由圓板形狀的陶瓷成形體構成的陶瓷元 件17。而且，在該陶瓷元件17的相對的上下兩方的圓形端面上，分別形成有以在其整個面 上擴展的形式由Cu或者Ag構成的表面電極19a、19b。如以上所述，由相對的表面電極19a、 19b以及被夾持于該表面電極19a、19b之間的介電體的陶瓷元件17構成了電容器。電容 器本體13以使其上下的圓形端面基本平行于封裝杯60的底面63的姿勢，并以上端表面電 極19a比封裝杯60的接觸面60a位于更低的位置的形式，被容納于封裝杯60的大致中央 的位置。 引線框15a、 15b是在由Cu構成的基材上施以鍍Sn、鍍Sn-Ag合金或者鍍Sn-Ni合 金從而被形成為板狀的金屬端子。通過焊接將引線框15a的一端固定于在電容器本體13的 上表面存在的表面電極19a。另外，引線框15a的另一端在穿過封裝杯60和封裝蓋40之間 的間隙并被水平地引出至封裝容器30之外后，在封裝容器30的外側被彎曲成規定的形狀。 同樣，通過焊接將引線框15b的一端固定于在電容器本體13的下面存在的表面電極19b。 另外，引線框15b的另一端在穿過封裝杯60和封裝蓋40之間的間隙并被水平地引出至封 裝容器30之外后，在封裝容器30的外側被彎曲成規定的形狀。 并且，在引線框15a、15b所穿過的位置上，在封裝杯60的上部的2個地方分別配 設有從側面64a、64b分別突出至水平方向外側的凸緣部(突出部)62a、62b。從側方觀察凸 緣部(突出部)62a、62b時其呈現U字形，并且成為配設于封裝杯40的嵌合凸部42a、42b 被嵌入的形狀。引線框15a、15b穿過凸緣部62a、62b和嵌合凸部42a、42b之間的間隙，從 而被引導并被水平地引出至凸緣部62a、62b的底壁。在以下的說明中，分別將引線框15a、 15b以如上所述的方式被引出的部分稱之為端子引出部33a、33b。另外，為了在封裝容器30 外盡可能遠離2個引線框15a、15b從而避免表面泄露，將端子引出部33a、33b配設于封裝 容器30的彼此相反側。 接著，就有關引線框15b在封裝容器30內的繞行作如下說明。如圖3所示，引線 框15b以從電容器本體13的下面接近于封裝杯60的底面63的形式進行延伸，并在前端側 進一步沿著底面63以及內壁側面65延伸從而到達凸緣部62b的上端。再有，引線框15b 朝著封裝容器30的外側進行彎曲并被引出至封裝容器30的外面。如以上所述，引線框15b 沿著底面63以及內壁側面65在盡可能離開于電容器本體13的位置上繞行。
根據這樣的構成，與引線框15b相異極的表面電極19a和該引線框15b的距離變 得分開，其結果，降低了由于在引線框15b與表面電極19a之間的放電而引起的絕緣破壞的 可能性。還有，引線框15a從電容器本體13的上表面到端子引出部33a只是以比較短的距 離進行繞行。因此，對于引線框15a來說，沒有必要穿過異極的表面電極19b等的近旁，有 關引線框15a的絕緣破壞的擔憂也就相對比較小。 另外，在封裝蓋40上形成有向下方突出的突起47。該突起47從嵌合凸部42b的 內側的部分朝著封裝杯60 —側向下方延伸，直至比封裝杯60的接觸面60a更底面63側沿 著內壁側面65被插入。在封裝杯60的上端附近，引線框15b被該突起47頂在內壁側面65 上，并被夾入到內壁側面65和突起47的外側面之間。突起47呈矩形板狀，并直至比表面 電極19a的位置更加接近于底面63的位置為止與內壁側面65相平行地延伸，而突起47的 寬度比引線框15b的寬度大。 根據這樣的突起47的構成，如圖3所示，從表面電極19a進行觀察時，突起47存在于引線框15b的最近位置16和該表面電極19a之間。即，從表面電極19a進行觀察時， 引線框15b的最近位置16被突起47隱藏，變得不能夠被看到。 如以上所述，在將電容器部10配置于封裝容器30內的狀態下，用鑄塑樹脂80對 封裝容器30內進行樹脂澆鑄。如以上所述，通過將封裝蓋40制作成四角筒形狀，封裝容器 30作為整體成為上表面具有開口 31的杯子形狀，所以能夠通過開口 31而容易地將液狀的 鑄塑樹脂注入并填充于封裝容器30內。作為所注入的液狀鑄塑樹脂，使用屬于絕緣涂料的 耐熱性環氧樹脂等。在此，由于從開口 31注入的液狀鑄塑樹脂的表面張力，液面成為彎曲 成凹狀的形狀，之后，經熱固化該鑄塑樹脂而形成彎曲成凹狀的鑄塑面81。于是，該鑄塑面 81直接成為完成制作后的電容器單元1的表面。如此，通過使鑄塑樹脂80的鑄塑面81彎 曲，使得引線框15a和引線框15b之間的在電容器單元l表面上的沿面距離變長，因而也就 能夠降低表面泄露的可能性。 另外，在注入鑄塑樹脂之前，在電容器部10當中的將位于封裝容器30內的部分的 表面涂布基底涂料，所以在電容器部10以及引線框15a、15b的周圍形成有涂料層11。還 有，在圖2中，省略鑄塑樹脂80以及涂料層11的圖示。 接著，參照圖2以及圖4說明用于緊固上述的封裝杯60和封裝蓋40的構造。在 構成封裝容器30的側面34b的一部分的封裝蓋40的外側面44b的兩端上，配設有上下延 伸的2根( 一對)鉤子部71， 71。該鉤子部71， 71既可以作為封裝蓋40的一部分而被一體 地成形，也可以作為另外的個體而被安裝于封裝蓋40的外側面44b上。該鉤子部71， 71是 以夾持凸緣部62b的形式進行定位的，并且在超過凸緣部62b的下端而延伸的鉤子部71，71 的下端部，分別通過朝著內側進行彎曲而呈現鉤子形狀。另外，鉤子部71，71的上端面71a， 71a以與上述的安裝接地面73a成為同一平面的形式形成。 然后，如圖4所示，在組合封裝蓋40和封裝杯60的時候，鉤子部71，71夾住凸緣 部62b而在封裝容器30的側面34b的中腹部與凸緣部62b相結合。還有，在封裝容器30的 側面34a上，以完全同樣的方式，配設于封裝蓋40的外側面44a的兩端的2根( 一對)鉤 子部71，71和凸緣部62a相結合。 接著，就有關由上述的電容器單元1而產生的作用效果作如下說明。
在組裝封裝容器30的過程中，如以上所述，由分別結合鉤子部71，71和凸緣部 62a、62b的構造而能夠切實地固定封裝杯60和封裝蓋40。其結果，能夠降低被注入到封裝 容器30中的鑄塑樹脂的泄漏可能性。 還有，雖然也可以考慮將由如此的鉤子部而形成的結合構造配設于封裝容器30 的內側，但是在這種情況下，封裝容器30內部的形狀將變得復雜，所以鑄塑樹脂80的充填 不良的可能性會增高，從而使得封裝容器30內的絕緣不良的可能性也會增高。相對于此， 在電容器單元1中，因為由鉤子部71，71以及凸緣部62a、62b而形成的結合構造被配設于 封裝容器30的外側，所以不會增高封裝容器30內的絕緣不良的可能性。
另外，雖然也考慮將由如此的鉤子部而形成的結合構造配設于與引線框15a、15b 的引出方向相垂直的側面36 (參照圖1)，但是在這種情況下，會使與引線框15a、 15b的引出 方向相垂直的方向的尺寸增大。其結果，將阻礙電容器單元的小型化以及安裝密度的提高。 相對于此，在電容器單元l中，由鉤子部71，71以及凸緣部62a、62b而形成的結合構造被配 設于側面34a、34b，并在與引線框15a、15b被引出的方向相同的方向上突出。SP，利用為了引出引線框15a、15b而本來就必要的空間來配設結合構造，所以電容器單元1的上述結合 構造不會阻礙小型化以及安裝密度的提高。 另外，在封裝蓋40上存在有，在外側面44a、44b側的邊緣部作為凸條部73的上表 面而形成的安裝接地面73a，再有，使鉤子部71， 71的上端面71a，71a與該安裝接地面73a 成為同一個平面。因此，如圖5(a)、 (b)所示，在將電容器單元l安裝于安裝基板的安裝面 90上的時候，上述安裝接地面73a以及鉤子部71， 71的上端面71a， 71a均接地于安裝面90， 因而接地面積變大。再有，安裝接地面73a和上端面71a，71a—起形成分別包圍端子電極 的連接面14a、14b的"- "形狀的接地面75。因此，在該電容器單元1的安裝工序中，由于 接地面75的存在而抑制用于連接連接面14a、14b的熔融了的焊錫在安裝面90上分別向異 極的連接面14b、14a流動。其結果，就能夠抑制在安裝時焊劑向異極側墊片的侵入。
另外，鉤子部71， 71和凸緣部62a、62b進行結合的位置是封裝容器30的側面34a、 34b的中腹部，鉤子部71， 71從容器側面34a、34b的中腹部一直延伸至安裝接地面73a。因 此，電容器單元1整體的重心偏向于安裝接地面73a—側，從而提高了在安裝時的電容器單 元1的穩定性。 另外，在電容器單元1中，由稱之為封裝蓋40以及封裝杯60的分為2部分的配件 構成了封裝容器30。在將電容器部10容納于封裝容器30內的狀態下，由被配設于封裝蓋 40的突起47而將引線框15b頂在封裝杯60的內壁側面65上，從而就能夠用突起47和內 壁側面65夾住引線框15b并加以切實地固定。在此，金屬制的板狀的引線框15a、15b相 對于電容器本體13的重量等具有充分大的剛性，在制造工序中作用于電容器部10的外力 (例如在將鑄塑樹脂注入到封裝容器30內的時候作用于電容器部10的力)被視為不會使 引線框15a、15b發生彎曲等的變形。因此，通過固定引線框15b，電容器部IO整體在封裝容 器30內也變成相對于該封裝容器30固定。 因此，在將電容器部10容納于封裝容器30內的工序中，在切實地將電容器部 10(特別是電容器本體13)定位于封裝容器30內的所期望的位置并加以固定之后，就能夠 注入液狀的鑄塑樹脂并將其固化。因此，在完成制作后的電容器單元1中，電容器部10也 切實地配置于所期望的位置，從而也就能夠抑制在封裝容器30內的元件發生位置偏移。
另外，在這種電容器單元中成為問題的是各個部之間的絕緣被破壞的情況。特別 是該電容器單元1的情況下，從電容器本體13的下面進行延伸的引線框15b有必要從電容 器本體13的下面直至端子引出部33b為止以較長的路徑進行繞行。因此，還是不能夠完全 避免引線框15b與異極的表面電極19a的距離相接近的問題。另外，由于鑄塑樹脂80在固 化時所產生的缺陷部等，也會出現絕緣可靠性降低的情況。因此，由于引線框15b與表面電 極19a之間的放電而引起的絕緣破壞也會讓人擔心。 相對于此，在電容器單元1中，如以上所述，上述的突起47延伸至比表面電極19a 的位置更加接近于底面63的位置(參照圖3)。因此，從表面電極19a進行觀察時，在引線 框15b的最近的位置16與該表面電極19a之間存在有突起47。如以上所述，被認為比鑄塑 樹脂80絕緣可靠性更高的突起47存在于位置16與該表面電極19a之間，所以提高了突起 47與引線框15b之間的絕緣可靠性，從而也就能夠降低絕緣被破壞的可能性。
另外，作為其他鑄塑型的樹脂澆鑄中高壓電容器單元，如圖6所示，還可以考慮如 下類型的電容器單元201，其中，從杯狀的封裝容器203的開口 231引出電容器部210的引線框215a、215b，并從該開口 231注入液狀的鑄塑樹脂。但是在該情況下，在從鑄塑樹脂的 鑄塑面281引出的引線框215a、215b的周圍，由于表面張力而形成了樹脂的隆起部216a、 216b。如以上所述，如果在鑄塑面281上存在有像隆起部216a、216b那樣的不規則形狀，那 么例如在電容器單元201的熱沖擊試驗的時候，熱應力會集中于隆起部216a、216b，因而有 可能在鑄塑樹脂280上發生龜裂。 相對于此，根據電容器單元1 (圖3)，通過將杯子形狀的封裝容器30分割成上下2 個部分，使引線框15a、15b穿過封裝杯60和封裝蓋40之間并從封裝容器30的側壁引出。 如此，沒有必要從鑄塑面81引出引線框15a、 15b，并且在鑄塑面81上不會產生不規則形狀， 所以降低了在鑄塑樹脂80上發生龜裂的可能性。 本發明并不限定于上述的實施方式。例如，在實施方式中，作為封裝蓋40以及封 裝杯60雖然采用在平面視圖中成為矩形形狀的構成，但是封裝蓋以及封裝杯也可以被制 作成在平面視圖上為圓形的形狀，也可以是其他的多角形的形狀，或者也可以是其他形狀。
權利要求
一種電子部件單元，其特征在于該電子部件單元具備具有陶瓷素體和被固定于該陶瓷素體上的金屬端子的電子部件、和容納所述電子部件的容器，該電子部件單元是在所述金屬端子的前端露出于所述容器的外側的狀態下向所述容器內澆鑄樹脂而成，并且，該電子部件單元是被安裝于安裝面上而使用的，所述容器具有在安裝的時候被接地于所述安裝面的第1配件和與所述第1配件相組合的第2配件，所述金屬端子的前端在所述容器的側面從所述第1配件和所述第2配件之間被引出至所述容器的外側，所述第2配件具有沿著被引出至所述容器的外側的所述金屬端子而從所述側面突出的突出部，所述第1配件具有凸條部，該凸條部配設于與所述側面交叉的端面的所述側面側的邊緣部；安裝接地面，該安裝接地面被作為所述凸條部的上表面而形成，并且該安裝接地面接地于所述安裝面；鉤子部，該鉤子部沿著所述側面朝所述第2配件側延伸，并且以夾住所述突出部的方式成對地配設該鉤子部，該鉤子部的所述第2配件側的一端被彎曲而形成鉤子形狀并結合于所述突出部，所述鉤子部的另一端的端面與所述安裝接地面成為同一個平面。
2. 如權利要求l所記載的電子部件單元，其特征在于所述鉤子部和所述突出部所結合的位置是所述容器的所述側面的中腹部。
全文摘要
本發明涉及一種電子部件單元。本發明的電子部件單元例如是電容器單元，該電容器單元的封裝容器具有封裝蓋和封裝杯，引線框的前端在側面從封裝蓋和封裝杯之間引出，封裝杯具有從側面突出的凸緣部，封裝蓋具有凸條部、作為該凸條部的上表面而形成且接地于安裝面的安裝接地面、形成鉤子形狀并且結合于凸緣部的鉤子部，鉤子部的上端面被形成為與安裝接地面成為同一個平面。
文檔編號H01G4/12GK101728080SQ20091020605
公開日2010年6月9日 申請日期2009年10月20日 優先權日2008年10月20日
發明者三浦嚴, 坂本典正, 工藤仁, 榊原將人 申請人:Tdk株式會社