專利名稱：雙風扇散熱模塊與應用其的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種散熱模塊，且特別是有關于一種雙風扇散熱模塊與應用其的 電子裝置。
背景技術：
大多數電子裝置內部的電子元件在運作時都會產生升溫的情形，當溫度過高時， 極有可能影響到電子裝置本身的操作性能。因此，在電子裝置中勢必需設計適當的散熱機 制去排除熱量，以避免電子裝置的損壞。散熱機制概分為主動式散熱與被動式散熱，其中，主動式散熱例如是藉由散熱風 扇產生足夠的空氣對流以將熱量主動帶走，被動式散熱則例如是藉由與空氣接觸的散熱鰭 片將熱逸散到空氣中。以桌上型計算機為例，其同時采用風扇與散熱鰭片的設計，以期降低 計算機內部零元件的溫度。然而，為維持足夠的散熱效果，所使用的散熱鰭片與風扇又占有 太大的體積，無法滿足市場上對于電子裝置「輕、薄、短、小」的要求。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于，提供一種雙風扇散熱模塊與應用其的電子裝 置，將熱管設置在二個風扇之間以達到更佳的空間配置與散熱效果。根據本發明的一方面，提出一種雙風扇散熱模塊，此模塊包括熱管、第一風扇與第 二風扇。熱管具有相對的第一表面與第二表面。第一風扇對應第一表面設置，并具有第一 入風口。第二風扇對應第二表面設置，并具有第二入風口，其中，第二入風口與第一入風口 背對背設置。根據本發明的另一方面，提出一種電子裝置，此裝置包括一電子元件以及一個雙 風扇散熱模塊。熱管連接電子元件，并具有相對的第一表面與第二表面。第一風扇對應第 一表面設置，并具有第一入風口。第二風扇對應第二表面設置，并具有第二入風口，其中，第 二入風口與第一入風口背對背設置。為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作 詳細說明如下
圖IA為依照本發明較佳實施例的一種雙風扇散熱模塊的示意圖；圖IB為圖IA雙風扇散熱模塊省去部分元件的示意圖；圖2為依照本發明較佳實施例的一種電子裝置的示意圖。其中，附圖標記為10:雙風扇散熱模塊101 熱管IOlA 第一表面
IOlB 第:二表面
103 第一-風扇
103A 第-一入風口
103B 第-一出風口
105 第二風扇
105A 第:二入風口
105B 第:二出風口
105C:第四入風口
107 第一-隔板
109 第二隔板
109A 貫穿孔
111 散熱鰭片
200 電子裝置
201 電子元件
具體實施例方式請參照圖1A、1B，圖IA是依照本發明較佳實施例的一種雙風扇散熱模塊的示意 圖，圖IB是圖IA雙風扇散熱模塊省去部分元件的示意圖。雙風扇散熱模塊10包括熱管 101、第一風扇103與第二風扇105。熱管101具有相對的第一表面IOlA與第二表面101B。 第一風扇103對應第一表面IOlA設置，并具有第一入風口 103A。第二風扇105對應第二表 面IOlB設置，并具有第二入風口 105A(因視角關系，未繪示于圖IA中)，其中，第二入風口 105A與第一入風口 103A背對背設置。較佳地，本實施例的熱管101為薄型熱管，而第一風扇103與第二風扇105薄型風 扇。因此，熱管101夾置在第一風扇103、第二風扇105之間的結構為較扁平的結構，并不會 占去太大的體積。熱管101部分位在第一風扇103與第二風扇105的外側，以連接其它元 件進而提供散熱的用途。如圖IA所示，雙風扇散熱模塊10更包括第一隔板107與第二隔板109。第一隔 板107設置在熱管101的第一表面101A，而第一風扇103裝設在第一隔板107上方。第二 隔板109設置在熱管101的第二表面101B，而第二風扇105裝設在第二隔板109下方。第 一隔板107與第二隔板109用以分隔第一風扇103與第二風扇105，并使第一風扇103與第 二風扇105的裝設更為穩固，且更加大了熱管101與第一風扇103、第二風扇105的接觸面 積，使熱管101的散熱面積增加。第一風扇103更具有第一出風口 103B，第二風扇105更具有第二出風口 105B。第 一出風口 103B與第二出風口 105B相鄰設置，以將氣體(或空氣)導引至相同方向。較佳 地，第一出風口 103B與第二出風口 105B分別垂直第一入風口 103A與第二入風口 105A。當 啟動第一風扇103與第二風扇105后，氣體會受到風扇旋轉的葉片牽引，而分別被導入第一 入風口 103A與第二入風口 105A中，氣體再透過同側的第一出風口 103B與第二出風口 105B 罔開。在葉片持續牽引下，雙風扇散熱模塊10周圍會產生氣體循環。由于熱管101設置在第一風扇103與第二風扇105之間，在氣體流動的過程中，熱管101中傳遞的熱量會同時 與氣體進行熱交換，使氣體溫度升高，而熱管101的溫度降低。另外，如圖IA所示，雙風扇散熱模塊10還包括多個散熱鰭片111，這些散熱鰭片 111相互平行，并對應第一出風口 103B與第二出風口 105B設置。由于高溫的氣體會被導引 至第一出風口 103B與第二出風口 105B，散熱鰭片111用以擴大散熱的面積，提升氣體的散 熱效率。第一風扇103與第二風扇105的其它部位還可具有其它入風口。為使圖式清晰以 便說明，在圖IB省去第一風扇103而僅以第二風扇作說明。例如，第一風扇103更具有第 三入風口，而第二風扇105更具有第四入風口 105C，其中，第四入風口 105C相對第三入風口 設置，使第一風扇103與第二風扇105的間隙(熱管101所處位置)中亦可產生氣流，有助 于提升散熱速度。較佳地，第四入風口 105C與第三入風口錯位設置，以降低第一風扇103與第二風 扇105的氣流互相干擾。另外，亦可使第二風扇105的第四入風口 105C小于第二入風口 105A，而第一風扇103的第三入風口小于第一入風口 103A，同樣也可降低第一風扇103與第 二風扇105的氣流互擾問題。由于第一風扇103與第二風扇105之間設置有第一隔板107 (見圖1A)與第二隔 板109，在隔板上可開設貫穿孔使氣體流通。如圖IB所示，第二隔板109對應第四入風口 105C處具有一貫穿孔109A。如此一來，第一隔板107 (見圖1A)與第二隔板109之間的氣 體也會受到第一風扇103與第二風扇105的牽引，而從第一出風口 103B(見圖1A)與第二 出風口 105B導出，亦有助于降低熱管101的溫度。另外，如圖IB所示，熱管101是以半環繞的方式設置在第一風扇103 (見圖1A)與 第二風扇105之間。且熱管101較佳呈現L型，其一段結構緊靠著散熱鰭片111，另一段結 構則緊靠著風扇并向外延伸以連接其它外部元件。如此，當熱管101所連接的元件溫度升 高時，熱管101能夠將熱帶到第一風扇103(見圖1A)與第二風扇105之間，并直接透過散 熱鰭片111與外部氣體(或空氣)產生熱交換，以避免元件過熱的情形。請參照圖2，其是依照本發明較佳實施例的一種電子裝置的示意圖。如圖2所示， 電子裝置200包括電子元件201以及上述的雙風扇散熱模塊10，其中，雙風扇散熱模塊10 的熱管101連接電子元件201。電子裝置200例如為桌上型或筆記型計算機，而電子元件 201例如為中央處理器、硬盤等會產生高溫的電子元件。較佳地，雙風扇散熱模塊10的散熱 鰭片111可對應電子裝置200其殼體(未繪示)上的開口，以與外部氣體產生熱交換。當電 子元件201運作時，電子元件201產生的熱能夠透過熱管101、第一風扇103、第二風扇105 與散熱鰭片111等元件散逸至電子裝置200外。另外，由于本實施例的熱管101、第一風扇103與第二風扇105采用薄型熱管與薄 型風扇，將熱管101設置在第一風扇103與第二風扇105之間的配置方式不僅可加強散熱 效果，且不會占電子裝置200內部太大的空間，更使電子裝置200內部空間的安排更為彈 性，且達到更好的空間利用。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明，在不背離本發 明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和 變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
一種雙風扇散熱模塊，其特征在于，包括一熱管，具有相對的一第一表面與一第二表面；一第一風扇，對應該第一表面設置，并具有一第一入風口；以及一第二風扇，對應該第二表面設置，并具有一第二入風口，其中，該第二入風口與該第一入風口背對背設置。
2.如權利要求1所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，還包括 一第一隔板，設置在該第一表面，該第一風扇裝設在該第一隔板上；以及 一第二隔板，設置在該第二表面，該第二風扇裝設在該第二隔板上。
3.如權利要求1所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，該第一風扇更具有一第一出風 口，該第二風扇更具有一第二出風口，該第一出風口與該第二出風口相鄰設置。
4.如權利要求3所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，該第一出風口垂直該第一入風
5.如權利要求3所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，還包括 多個散熱鰭片，對應該第一出風口與該第二出風口設置。
6.如權利要求1所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，該第一風扇更具有一第三入風 口，該第二風扇更具有一第四入風口，該第四入風口相對該第三入風口設置。
7.如權利要求6所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，該第四入風口與該第三入風口 錯位設置。
8.如權利要求6所述的雙風扇散熱模塊，其特征在于，該第三入風口小于該第一入風
9.一種電子裝置，其特征在于，包括 一電子元件；以及一個雙風扇散熱模塊，包括一熱管，連接該電子元件，并具有相對的一第一表面與一第二表面； 一第一風扇，對應該第一表面設置，并具有一第一入風口 ；以及 一第二風扇，對應該第二表面設置，并具有一第二入風口，其中，該第二入風口與該第 一入風口背對背設置。
10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該雙風扇散熱模塊還包括 一第一隔板，設置在該第一表面，該第一風扇裝設在該第一隔板上；以及 一第二隔板，設置在該第二表面，該第二風扇裝設在該第二隔板上。
11.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該第一風扇更具有一第一出風口，該 第二風扇更具有一第二出風口，該第一出風口與該第二出風口相鄰設置。
12.如權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，該第一出風口垂直該第一入風口。
13.如權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，該雙風扇散熱模塊還包括 多個散熱鰭片，對應該第一出風口與該第二出風口設置。
14.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該第一風扇更具有一第三入風口，該 第二風扇更具有一第四入風口，該第四入風口相對該第三入風口設置。
15.如權利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該第四入風口與該第三入風口錯位設置。
16.如權利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該第三入風口小于該第一入風口。
全文摘要
本發明公開了一種雙風扇散熱模塊與應用其的電子裝置。雙風扇散熱模塊包括熱管、第一風扇與第二風扇。熱管具有相對的第一表面與第二表面。第一風扇對應第一表面設置，并具有第一入風口。第二風扇對應第二表面設置，并具有第二入風口，其中，第二入風口與第一入風口背對背設置。熱管可連接至電子裝置的電子元件，使電子元件產生的熱能夠透過熱管、第一風扇與第二風扇散逸至電子裝置外。
文檔編號H01L23/34GK101896051SQ20091020346
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月21日 優先權日2009年5月21日
發明者王少甫, 王立婷, 許圣杰, 鐘智光, 陳群鵬, 黃庭強 申請人:英業達股份有限公司