專利名稱：一種smd金屬蓋板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種SMD金屬蓋板。
背景技術：
目前巿場上的SMD金屬蓋板不但制作成本高，耐腐蝕性能差，而且在焊接 時封焊的可靠性差，導致晶體芯片封焊在該金屬蓋板上后工作穩定性大大降低。
發明內容
本發明提供了一種SMD金屬蓋板，它不但制作成本低，而且可以提高工作 穩定性。
本發明釆用了以下技術方案 一種SMD金屬蓋板，它包括板體，在板體的 表面涂有鍍鎳保護層。
所述的板體為鐵鎳合金板材。所述的鍍鎳保護層為為鎳磷合金保護層。所 述的板體的厚度為0. 08—0. 2mm。
本發明具有以下有益效果本發明的板體的表面設有鍍鎳保護層，這樣不 但可以降低制作成本，耐腐蝕性比較強，避免出現氣泡、分層及脫皮的現象， 而且可以提高封焊時的可靠性，降低封焊時的熔點，從而提高工作時的穩定性。
圖l為本發明的結構示意圖
具體實施例方式
在圖l中，本發明為一種SMD金屬蓋板，它包括板體l，板體l的厚度為 0.08—0.2mm，板體l為鐵鎳合金板材，在板體1的表面涂有鍍鎳保護層2，鍍 鎳保護層2為為鎳磷合金保護層。
權利要求
1、一種SMD金屬蓋板，其特征是它包括板體(1)，在板體(1)的表面涂有鍍鎳保護層(2)。
2、 根據權利要求1所述的SMD金屬蓋板，其特征是所述的板體(1)為鐵 鎳合金板材。
3、 根據權利要求1所述的SMD金屬蓋板，其特征是所述的鍍鎳保護層(2) 為為鎳磷合金保護層。
4、 根據權利要求1所述的SMD金屬蓋板，其特征是所述的板體(1)的厚 度為0. 08—0. 2ram。
全文摘要
本發明公開了一種SMD金屬蓋板，它包括板體(1)，在板體(1)的表面涂有鍍鎳保護層(2)。本發明的板體的表面設有鍍鎳保護層，這樣不但可以降低制作成本，耐腐蝕性比較強，避免出現氣泡、分層及脫皮的現象，而且可以提高封焊時的可靠性，降低封焊時的熔點，從而提高工作時的穩定性。
文檔編號H01L23/14GK101635282SQ20091018388
公開日2010年1月27日 申請日期2009年8月4日 優先權日2009年8月4日
發明者包信海 申請人:包信海