專利名稱：貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電阻器的制造方法，特別是關于貼片凹式電極網絡電阻的側面電 極形成工藝。
背景技術：
貼片凹式電極網絡電阻由于其產品體積小、功率大、排列密集、易于貼裝，可大量 應用于各類電器、個人數據存儲、手機等通訊產品，并推動這一類電子產品的進一步小型 化；同時因其電極的間距相對偏小，使其電極安裝內應力減小而使基板斷裂等問題大大減典型的貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝為1.在大片絕緣基板的正面采用絲網印刷形成正面電極，且采用專用灌孔設備形成 側面電極的上部分，并進行干燥；2.在上述絕緣基板的背面采用絲網印刷形成背面電極，且采用專用灌孔設備灌孔 形成側面電極的下部分，并進行干燥且進行燒成，該側面電極的下部分與上部分完全相連 即形成有效的側面電極。然而貼片凹式電極網絡電阻在形成側面電極時，采用正面印刷灌孔及背面印刷灌 孔組合的方式形成側面電極，在制造過程中由于基板的曲翹問題，使灌孔的真空會產生不 一致的現象，另加上基板穿孔的位置不同，使氣流的路徑不一致也會造成端面電極灌孔深 度不能確保一致，這樣上、下灌孔形成的側面電極的上、下部就不可避免會出現不能連接或 不完全連接的情況，產品在客戶端使用時會存在一定的質量隱患，造成生產過程中的不良 升高及客戶的滿意度下降。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工 藝，有效地改善了貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成過程中的質量隱患，節約了制造 成本。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝；以使用方向為基準，在絕緣基 板的上表面對應穿孔部位印刷完正面電極后，對各穿孔進行灌孔從而在各穿孔孔壁上部形 成側面電極導通層，所述側面電極的形成工藝如下a.在絕緣基板的下表面對應上表面的正面電極位置之外的部分上印刷形成掩膜 層，并進行干燥；b.對絕緣基板的下表面進行濺射，在所述掩膜層、穿孔的孔壁及絕緣基板下表面 對應上表面的正面電極的位置上皆形成濺射層(即對絕緣基板的下表面進行整面濺射，由 于對應正面電極的位置上貫通有穿孔，故濺射層濺射至整個穿孔孔壁內并覆蓋原先形成于 穿孔孔壁上部的側面電極導通層)并進行烘烤；
c.將所述掩膜層及掩膜層上的濺射層清洗掉并風干后，該絕緣基板下表面對應上 表面的各正面電極的位置上的濺射層形成各背面電極，各穿孔的孔壁上的濺射層完全覆蓋 到所述各穿孔孔壁上部形成的側面電極導通層上，該側面電極導通層和其所對應的穿孔孔 壁上的濺射層形成側面電極，從而使正面電極與背面電極完全導通。作為本發明的進一步改進，所述步驟b中的濺射工藝所采用的原料為以賤金屬 合金材料為主要成分的導電材料。作為本發明的進一步改進，所述賤金屬合金材料為鎳鉻合金。本發明的有益效果是印刷形成的電極燒成后厚度較厚，印刷的原料為以銀作主 要成分量的燒結型漿料，其價格較高且用量較大，而采用濺射方式可選擇以賤金屬合金為 主要成分的導電材料為原料，薄膜狀地濺射形成電極，有效降低了生產成本，增強了產品市 場競爭力；絕緣基板不可避免存在略微的翹曲問題，而印刷灌孔難免存在灌孔路徑不一致 的情形，最終將導致傳統工藝制作的側面電極可能存在上、下部側面電極斷連或者不完全 連接的情形，而無法完全導通其所對應的正面電極和背面電極，然通過濺射的方式在各穿 孔的孔壁上形成濺射層而將正面電極灌孔所得的側面電極導通層全面覆蓋，確保了所形成 的側面電極完全導通其所對應的正面電極和背面電極，有效克服了傳統工藝中可能存在的 不能完全連接形成有效的側面電極的缺點，極大地降低了質量隱患。
圖1為本發明所述絕緣基板灌孔形成側面電極導通層后的上表面示意圖；圖2為本發明所述步驟a后的絕緣基板下表面示意圖；圖3為本發明所述步驟b后的絕緣基板下表面示意圖；圖4為本發明所述步驟c后的絕緣基板下表面示意圖。
具體實施例方式實施例一種貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝，以使用方向為基準，在 絕緣基板1的上表面2對應穿孔13部位印刷完正面電極22后，對各穿孔13進行灌孔從而 在各穿孔13孔壁上部形成側面電極導通層10，所述側面電極的形成工藝如下a.在絕緣基板1的下表面3對應上表面的正面電極22位置之外的部分上印刷形 成掩膜層31，并進行干燥；b.對絕緣基板的下表面3進行濺射，在所述掩膜層31、穿孔13的孔壁及絕緣基板 下表面3對應上表面的正面電極22的位置上皆形成濺射層34(即對絕緣基板的下表面進 行整面濺射，由于對應正面電極的位置上貫通有穿孔，故濺射層濺射至整個穿孔孔壁內并 覆蓋原先形成于穿孔孔壁上部的側面電極導通層)并進行烘烤；c.將所述掩膜層31及掩膜層上的濺射層清洗掉并風干后，該絕緣基板下表面3對 應上表面的各正面電極22的位置上的濺射層形成各背面電極32，各穿孔13的孔壁上的濺 射層完全覆蓋到所述各穿孔孔壁上部形成的側面電極導通層上10，該側面電極導通層10 和其所對應的穿孔孔壁上的濺射層形成側面電極33，從而使正面電極與背面電極完全導
ο所述步驟b中的濺射工藝所采用的原料為以賤金屬合金材料為主要成分的導電材料。所述賤金屬合金材料為鎳鉻合金。印刷形成的電極燒成后厚度較厚，印刷的原料為以銀作主要成分量的燒結型漿 料，其價格較高且用量較大，而采用濺射方式可選擇以賤金屬合金為主要成分的導電材料 為原料，薄膜狀地濺射形成電極，有效降低了生產成本，增強了產品市場競爭力；絕緣基板 不可避免存在略微的翹曲問題，而印刷灌孔難免存在灌孔路徑不一致的情形，最終將導致 傳統工藝制作的側面電極可能存在上、下部斷連的情形，而無法完全導通其所對應的正面 電極和背面電極，然通過濺射的方式在各穿孔的孔壁上形成濺射層而將正面電極灌孔所得 的側面電極導通層全面覆蓋，確保了所形成的側面電極導通其所對應的正面電極和背面電 極，有效克服了傳統工藝中可能存在的不能完全連接形成合格側面電極的缺點，極大地降 低了質量隱患。
權利要求
一種貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝，以使用方向為基準，在絕緣基板(1)的上表面(2)對應穿孔(13)部位印刷完正面電極(22)后，對各穿孔(13)進行灌孔從而在各穿孔(13)孔壁上部形成側面電極導通層(10)，其特征在于所述側面電極的形成工藝如下a.在絕緣基板(1)的下表面(3)對應上表面的正面電極(22)位置之外的部分上印刷形成掩膜層(31)，并進行干燥；b.對絕緣基板的下表面(3)進行濺射，在所述掩膜層(31)、穿孔(13)的孔壁及絕緣基板下表面(3)對應上表面的正面電極(22)的位置上皆形成濺射層(34)并進行烘烤；c.將所述掩膜層(31)及掩膜層上的濺射層清洗掉并風干后，該絕緣基板下表面(3)對應上表面的各正面電極(22)的位置上的濺射層形成各背面電極(32)，各穿孔(13)的孔壁上的濺射層完全覆蓋到所述各穿孔孔壁上部形成的側面電極導通層上(10)，該側面電極導通層(10)和其所對應的穿孔孔壁上的濺射層形成側面電極(33)。
2.根據權利要求1所述的貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝，其特征在于 所述步驟b中的濺射工藝所采用的原料為以賤金屬合金材料為主要成分的導電材料。
3.根據權利要求2所述的貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝，其特征在于 所述賤金屬合金材料為鎳鉻合金。
全文摘要
本發明公開了一種貼片凹式電極網絡電阻的側面電極形成工藝，印刷正面電極后通過灌孔方式形成側面電極導通層(即原有技術的側面電極的上部)，之后采用掩膜濺射的方式薄膜狀地濺射形成背面電極和穿孔孔壁濺射層，通過穿孔孔壁的濺射層完全覆蓋側面電極導通層而形成有效側面電極，克服了傳統工藝中可能存在因絕緣基板的翹曲及灌孔路徑不一致問題使電阻的正面電極及背面電極不能完全連接形成導通的側面電極的缺點，極大地降低了質量隱患；又濺射層采用賤金屬合金材料其成本及用量較低，有效降低了生產成本，增強了產品市場競爭力。
文檔編號H01C17/12GK101916636SQ20091018267
公開日2010年12月15日 申請日期2009年9月18日 優先權日2009年9月18日
發明者馮會軍, 劉冰芝, 張軍會, 張翔, 彭榮根, 王毅 申請人:昆山厚聲電子工業有限公司