專利名稱：高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器及制作方法
技術領域：
本發明屬于高穩定高可靠耐屯涌電阻器領域。
背景技術：
原有的耐電涌電阻器， 一般采用實芯電阻器。由于實芯電阻器目前受材料和工藝的限制， 其穩定性、溫度系數及阻值下限值均大大差于金屬膜、金屬玻璃釉膜等膜式電阻器。膜式電 阻器穩定度<2%，實芯電阻器穩定度>10%;膜式電阻器溫度系數〈200ppm/"C，實芯電阻器 溫度系數〉1000ppm/。C;膜式電阻器阻值下限<100，實芯電阻器阻值下限〉100Q。
膜式電阻雖然穩定性等多項指標明顯優于實芯電阻器，但由于膜層薄導致耐電涌特性差， 即使是膜層較厚的金屬玻璃釉膜電阻器，其耐電涌特性也遠遠差于實芯電阻器。
發明內容
為解決上述方案中存在的問題與缺陷，本發明提供了一種高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻 器及其制作方法。
本發明是通過以下技術方案實現的
本發明所涉及的一種高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器，主要包括瓷殼、內電極、電阻體、 外電極、絕緣樹脂。
所述高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器制作方法
1、 瓷殼內腔為等寬等深的槽，若外電極為金屬引線，還需在瓷殼兩端各開一個槽(或孔)， 槽的深度(或孔的位置)應保證瓷殼內腔能盛下足夠量的金屬玻璃釉電阻漿料，瓷殼外形根 據需要可為方形、圓形或其它形狀。
2、 在瓷殼兩端涂抹銀漿料，經高溫燒結成內電極；
3、 在瓷殼的內底面涂抹金屬玻璃釉膜漿料，該漿料要和兩端的內電極搭接上，經高溫燒
結成金屬玻璃釉電阻體，電阻體厚度不夠該過程可重復多次。
4、 外電極通過焊接或者通過緊配合和內電極相連。
5、 灌封往殼內灌注耐溫絕緣樹脂。
本發明的有益效果是， 一只電阻器具有實芯電阻器耐電涌可靠性高的優點和金屬膜、金 屬玻璃釉膜等膜式電阻器性能穩定、溫度系數小、阻值下限值低的優點，同時體積小，生產 工藝簡單。
下面結合附圖對本發明作進一步說明。
圖l是"長方形瓷殼"示意圖。
圖2是"帶內電極瓷殼"示意圖。
圖3是"瓷殼電阻芯"示意圖。
圖4是"帶外電極瓷殼電阻芯"示意圖。
圖5是"高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器"示意圖。
圖中l代表瓷殼
2代表內電極
3代表電阻體4代表外電極 5代表絕緣樹脂
6代表內電極和外電極的交接處
具體實施例方式
1. 在^i兩端的內壁涂抹銀漿料，經高溫燒結成內電極2，制成圖2所示的"帶內電極瓷
殼"；
2. 在"帶內電極瓷殼"內底面涂抹金屬玻璃釉膜漿料，該漿料要和兩端的內電極2搭接上， 經高溫燒結成金屬玻璃釉膜電阻體3，該過程可重復多次，制成圖3所示的"瓷殼電阻芯"；
3. 將兩根金屬引線從"瓷殼電阻芯"兩端的槽內穿入，分別焊接在內電極2上，制成圖4 所示的"帶外電極瓷殼電阻芯"；
4. 往"帶外電極瓷殼電阻芯"的殼內灌注耐溫絕緣樹脂5，制成圖5所示"高穩定高可 靠瓷殼耐電涌電阻器"。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵 蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。
權利要求
1.一種高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器，包括瓷殼、內電極、電阻體、外電極、灌封層，其特征是在瓷殼兩端表面涂抹銀漿料，燒結成內電極，往瓷殼內灌注或涂抹金屬玻璃釉膜漿料，燒結成電阻體，外電極通過焊接或者通過緊配合和內電極相連，再往殼內灌注耐溫絕緣樹脂。
2. 根據權利要求l所述的高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器，其特征是瓷殼內腔為等寬等深 的槽，若外電極為引線，還需在瓷殼的兩端各開一個槽(或孔)，槽的深度(或孔的位置)應 保證瓷殼內腔能盛下足夠量的金屬玻璃釉電阻漿料，瓷殼外形根據需要可為方形、圓形或其 它形狀。
3. 根據權利要求1所述的高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器，其特征是殼內電阻體可以一次 灌注定量的金屬玻璃釉漿料一次燒結完成，也可經多次涂抹金屬玻璃釉膜漿料、多次燒結以 精確控制電阻值和膜層厚度。
4. 根據權利要求l所述的高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器，其特征是根據需要外電極可采 用金屬引線電極、金屬片電極、金屬帽電極等不同形式。
全文摘要
本發明為高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器及制作方法，它公開了一種高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器及其制作方法，屬于高穩定高可靠耐電涌電阻器領域。該電阻器主要包括瓷殼、內電極、電阻體、外電極、灌封層。在瓷殼兩端表面涂抹銀漿，經燒結成為內電極，往瓷殼內灌注或涂抹金屬玻璃釉膜漿料，經燒結成電阻體，2個外電極通過焊接或通過緊配合和內電極相連，再往殼內灌注耐溫絕緣樹脂，形成高穩定高可靠瓷殼耐電涌電阻器。由于該電阻器的特殊結構，使其膜厚大大高于普通膜式電阻器，具有實心電阻器的耐電涌能力，同時保持了膜式電阻器性能穩定、溫度系數小、阻值下限值低的優點。
文檔編號H01C1/14GK101577160SQ200910084859
公開日2009年11月11日 申請日期2009年5月26日 優先權日2009年5月26日
發明者李本德 申請人:北京七一八友晟電子有限公司