專利名稱：一種晶粒切割前排列晶片的基片的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體加工領域，具體地說是涉及一種晶粒切割前排列晶片的基片。
背景技術：
在半導體加工過程中，需要將大片的晶片切割成小塊所需要的晶粒，為了提高切 割效率，要將多塊晶片整齊的排列起來，多個晶片之間有間隔是切割好晶粒的質量保證，多 個晶片排列是在基片中；現有技術中，基片是上部具有多個凹凸槽長方形塊狀的結構，側向 看就像梳子，晶片就安插在凹槽之中，這樣的安插方式具有在切割過程中晶片容易松動的 特點，影響切割效果。
發明內容
本發明的目的就是針對上述缺點，提供一種安插效果更好，晶片不易松動的晶粒 切割前排列晶片的基片。本發明的技術方案是這樣實現的晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本體，其 特征是基片本體上具有凸臺，凸臺上具有凹槽。為了使晶片排列的更好，它還包括間隔體，所述的間隔體是片狀結構或棒狀結構。本發明的有益效果是這樣的晶粒切割前排列晶片的基片具有使晶片排列更好， 切割時不易脫落的特點。
圖1是本發明晶粒切割前排列晶片的基片的結構示意圖其中；1、基片本體2、凸臺3、凹槽
具體實施例方式下面結合附圖對本發明作進一步的描述。晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本體1，其特征是基片本體1上具有凸臺 2，凸臺2上具有凹槽3，如圖1所示。排列晶片時可以將晶片間隔地粘接凹槽3里。為了使晶片排列的更好，它還包括間隔體，所述的間隔體是片狀結構或棒狀結構。這是為了在粘接晶片的過程中用間隔體使晶片之間具有一定的間隔，在粘接牢固 之后可以將間隔體拔出，本技術領域人員很容易實現。
權利要求
1.晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本體，其特征是基片本體上具有凸臺，凸臺 上具有凹槽。
2.根據權利要求1所述的基片，其特征是它還包括間隔體，所述的間隔體是片狀結構。
3.根據權利要求1所述的基片，其特征是它還包括間隔體，所述的間隔體是棒狀結構。
全文摘要
本發明涉及半導體加工領域，具體地說是涉及一種晶粒切割前排列晶片的基片。晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本體，其特征是基片本體上具有凸臺，凸臺上具有凹槽。為了使晶片排列的更好，它還包括間隔體，所述的間隔體是片狀結構或棒狀結構。這樣的晶粒切割前排列晶片的基片具有使晶片排列更好，切割時不易脫落的特點。
文檔編號H01L21/683GK102054732SQ20091006634
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月3日 優先權日2009年11月3日
發明者陳建衛, 陳建民, 陳燕青, 陳磊 申請人:河南鴻昌電子有限公司